genesis2000菜单讲解及培训教程

Genesis2000基础培训课程

2021/5/91无锡市同步电子有限公司软件介绍Genesis2000是线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司----Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。该软件使用win2000/NT/XP/2003平台，长期运行非常稳定，兼容性极强。采用ValorGenesis2000CAM系统，可将CAM作业流程依不同之层数及工料规格，做成多项标准之模块，自动化分析，编修数据处理，减少人工错误并增加作业效率。2021/5/92培训对象通过本课程学习，学员能够对genesis2000有一定的了解，并进行简单编辑、拼版和DRC检测，从而了解CAM后处理的工作以及熟悉部分工艺参数。课程目的新员工或初学者2021/5/93EngineeringToolkit

工程工具组

2021/5/94鼠标的按键功能左键[M1]选择确定执行中键[M2]取消右键[M3]启动功能窗口2021/5/95登入窗口genesis(使用者名称)genesis(密码)软件版本及工作平台2021/5/96主窗口结构选择的料号标题栏主选单栏料号过滤器数据库使用者公用数据库一般料号一般料号2021/5/97过滤器User:

genesis的使用者可以用此过滤器来查看被哪个使用者Checkout的料号有哪些?2021/5/98料号图像的意义相同的用户但不同的程序所开启的料号未开启的料号不同的使用者所开启的料号相同的用户且相同的程序所开启的料号(自己开启的)OpenwithCheckout(具有修改储存的权限)**有阴影相同的用户且相同的程序所开启的料号(自己开启的)OpenwithoutCheckout(不具有修改储存的权限)**有阴影2021/5/99标题栏窗口名称工作平台软件版本登入Genesis的使用者计算机名称2021/5/910标题区开启此窗口的系统日期时间Frontline的Logo(软件公司)软件名称2021/5/911开启及关闭料号2021/5/912料号结构2021/5/913图像的意义回到上一层矩阵,层别特性表阶段,储存数据的实际位置(ex:org,pcs,spnl,panel…)2021/5/914档案新增删除汇出料号自动化程序版本复制更改名称储存关闭料号锁离开2021/5/915更改名称实体名称新名称2021/5/916汇出料号数据格式为ODB++(OpenDataBase)覆盖重写储存路径模式:Targzip(.tgz):收集成档案并压缩料号名称2021/5/917关闭料号关闭料号2021/5/918锁CheckOut:向系统取得修改储存的权限CheckIn:将修改储存的权限还给系统LocksStatus:锁定状态(checkoutlist)2021/5/919版本显示目前软件使用的版本及相关信息2021/5/920行动选择更新窗口启动输入窗口打开(Job)自动钻孔管理者2021/5/921选择选择全部(Job)全部不选择(Job)2021/5/922输入窗口2021/5/923输出窗口2021/5/924窗口回到EngineeringToolkit开启输出窗口开启输入窗口2021/5/925Matrix

层别特性表2021/5/926Matrix使用目的定义层别的用途(Board,Misc)定义层别的数据种类(Signal,SolderMask…)定义层别的极性(Positive,Negative)定义层别顺序(top,bottom…)定义钻孔层及成型层贯穿的层次(SpanBar)2021/5/927如何进入Matrix鼠标连续按M1二次鼠标按M1一次2021/5/928Matrix窗口窗口名称选单列修正栏料号名称层别区Step(Profile)数据识别栏(绿色为有资料)参数栏导引列2021/5/929图形检视在参数栏按二下M12021/5/930修正栏1层名在层名按一下M1层别背景层别类型层别极性电路板杂集信号混合文字钻孔文件电源防焊锡膏成型正负层别名称2021/5/931修正栏2(类型,极性)锡膏文字层名防焊信号信号混合电源防焊锡膏成型杂集电源混合信号信号文字钻孔2021/5/932档案参考EngineeringToolkit的档案功能2021/5/933编辑增加行(step)列(layer)插入移动删除复制自我复制2021/5/934使用Matrix程序检视图形更改层名执行Re-arrangerows 1.设定层别用途

2.设定层别种类

3.设定层别极性

4.设定层别顺序定义钻孔层及成型层贯穿的层次(SpanBar)2021/5/935GraphicEditor图形编辑器2021/5/936如何进入图形编辑器鼠标连续按M1二次鼠标按M1一次2021/5/937图形编辑器窗口图像工具区概观区坐标区讯息列信息列标题区标题栏选择指示器标头区层别列表选单功能图形显示区2021/5/938标题栏软件版本窗口名称计算机名称工作平台登入Genesis的使用者名称2021/5/939标题区开启此窗口的系统日期时间Frontline的Logo(软件公司)软件名称2021/5/940图像工具区选择区单一操作(编辑)区数据查询区显示功能区2021/5/941概观区及坐标区概观区可以知道图形显示区位于整层图形的位置**选择区域放大的功能可用在概观区内坐标区显示目前鼠标光标所在的坐标值2021/5/942层别符号层别功能区层别显示区影响层区锁点层(必须是显示层)工作层(必须是显示层)层别的显示颜色,方形最多可显示四层层别的显示颜色,圆形代表可显示非常多层箭头,代表有对象选择影响层(可不是显示层)箭头,代表有对象选择(可不是显示层)设定显示层：在层别功能区之层名上按<M1>设定工作层：在显示层之层别显示区上按<M1>设定锁点层：<s><a>自动在显示层上切换2021/5/943标头区料号名称Step名称启动Matrix2021/5/944量测功能(Measurement)量测量测点到点间距网络之最小间距(<100mil)锡垫不作任何动作自动调整焦距及移动窗口自动移动窗口较小的Pad为工作层可同时量测两层以上2021/5/945图形区域中的功能窗口在GraphicArea中,按<M3>2021/5/946图像的选择功能单一对象选择器<Shift><M1>加选物件<M1><M1>可选择相同群组的对象矩形区域选择器<Shift><M1>加选物件<Ctrl><M1>可选择框线接触到的对象多边形区域选择器<Shift><M1>加选物件<Ctrl><M1>可选择框线接触到的对象网络节点选择器<Shift><M1>加选物件2021/5/947取消选择1.先使用任一选择功能2.取消选择的方式全部取消：在图形区上无对象任一处,按<M2><M2>

单一物件：在该物件上按<M2>

群组物件：在该群组物件上按<M2><M2>

包含Highlight：连续按<M2><M2><M2>2021/5/948物件过滤器1对象过滤器,没有设定条件对象过滤器,有设定条件2021/5/949档案参考EngineeringToolkit的档案功能2021/5/950编辑回复上次动作删除复制极性移动修改尺寸新增2021/5/951同层移动2021/5/952移动到其它层2021/5/953复制同层复制复制到其它层2021/5/954同层复制2021/5/955复制到其它层2021/5/956修改尺寸全体的物件2021/5/957全体的物件2021/5/958打撒打散2021/5/959建立Profile新增Profile2021/5/960新增Profile1.Profile定义Step的轮廓范围2.Profile建立后,不可去除.2021/5/961行动网络节点分析器2021/5/962层别功能按<M3>物件统计表剪掉区块2021/5/963物件统计表2021/5/964剪掉区块12021/5/965钻孔层的层别功能钻孔工具管理产生钻孔图层2021/5/966钻孔工具管理12021/5/967钻孔工具管理22021/5/968产生钻孔图层12021/5/969产生钻孔图层22021/5/970制作步骤

登陆建立JOBINPUT文件定义层的属性，排序，是图形移动零点，对齐层等备份ORIG，制作钻孔层等编辑（DFM，包括内外层制作）分析对比排版制作铣切输出

2021/5/9711.登陆如图

LoginName：请输入用户名入用户名Password:请输入密码

（以上用户名和密码的输入是是在安装过程中创建的）2021/5/9722.建立JOBFILE->Create…(相当于在Windows下新建文件夹)2021/5/9733.Input文件点击Identify(辨识)：”绿色”表辨识成功﹔“蓝色”表无法辨识;“粉红色”表部分有问题，可点击右键打开“openwheeltemplate…”修改。点擊Translate(转换)：“红色”表转换失败。Windwos->Input…辨识转换2021/5/9744.定义层的属性，排序，是图形移动零点，对齐层等以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。图钻孔boarddrillpositive外形boardroutpositive元件面字符boardsilk_screenpositive元件面阻焊boardsolder_maskpositive元件面线路boardsignalpositive地层boardpower_groundnegative电层boardpower_groundnegative焊接面线路boardsignalpositive焊接面阻焊boardsolder_maskpositive焊接面字符boardsilk_screenpositive1正确排列层次的依据有以下几种：a客户提供层次排列顺序；b板外有层次标识；c板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。2判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。sa和sb:分别表示文字TOP面和文字BOTTOM面ra,和rb:分别表示阻焊TOP面和阻焊BOTTOM面a和,b:分别表示外层TOP面和外层BOTTOM面2，3，4….n分别表示内层的层数????-txt:4个问号表示板名的任意4个字母或数字，-txt表示钻孔层????-ex2:4个问号要与上面4个问号一致，-ex2表示rout层????-ex1:4个问号要与上面4个问号一致,-ex1表示rout定位层

2021/5/975归零点及copy原稿

双击orig进入Edit界面，将所有图形左下角移到（0；0）点位置，检查层排布是否正确，用边框层定义好Profile。（注：Profile的形状必须和边框图形一致）将orig作为MI制作的原稿，重新copy一个step作为CAM生产稿，命名为unit。基准点原点(genesis无法变更原点)

只能将全部资料位移)2021/5/976对齐层操作步骤：DFM->Repair->PadSnapping2021/5/977将ORIG拷贝一个step,并取名为unit2021/5/978去除边框线及多余部件双击unit进入Edit界面,删除所有图形层的边框线，删除profile以外的多余部件。2021/5/979编辑钻孔2021/5/9801.与打印出来的钻孔表进行核对，查看是否有少孔或多孔2.选择相应的drill层点右键，选择Drilltoolsmanager…然后在UserParameters一栏选择Hals参数3.对钻孔进行编辑，规则如下：4.0.8mm,1.0mm,1.27mmBGA处的孔分别放0.25mm,0.30mm和0.35mm5.NPTH孔不放大，按资料数据3.<=0.6mm的孔视为过孔，压接器件孔或器件孔除外，一般放大0.1mm-0.2mm4.>0.5mm的孔视为器件孔，一般放大0.15mm-0.2mm5.压接器件孔，板厚<2.5mm,孔放大0.1mm,否则放大0.15mm6.对钻孔进行检查分析：Analysis->DrillChecks…2021/5/981钻孔制作－孔位图核对孔径、孔数、孔的符号，生成孔位图。

在钻孔层别显示栏点击右键，选择GreatDrillmap…,选择米制生成孔位图，并将边框copy到孔位图。米制2021/5/982内层制作（电地层）将边框放大到2.0mm花盘以drill的大小而制作，例如drill大小为1.0mm，那么花盘以80-60-45-4-20来制作隔离线常规满足0.5mm,.特殊情况满足最小按0.3mm处理隔离盘（包括安装孔）比孔单边大0.4mm制作AnalysisPower/Groundcheck…2021/5/983内层制作（信号层）如有边框线，将边框线删除将对应的NPTH孔盘删除将框内的line,pad,整体补偿,大铜皮可以不补偿（看个人习惯）：editResizeGlobal…具体补偿和间隙的参数，如下图

进行pad优化：DFMoptimizationsignallayerOpt…(ERF参数选择Innerpaduplayers)进行线间距优化：DFMoptimizationsignallayerOpt…(ERF参数选择Innershavelayers)分析信号层：AnalysisSignallayercheck…(ERF参数选择Inner1(Mils))

2021/5/984外层处理－预大外层四周如有大铜皮，需内缩0.25mm，铜皮转成surface。去除成型线，删除所有NPTH孔所对应的PAD。根据铜厚要求将外层线路整体预大。测出最小环宽、最小线宽、最小间距并做好记录。外层各底铜厚度所需预大数值等参数如下图所示：底铜

um蚀刻量（预大值）mm预大后最小线宽mm预大后最小/一般间距mm预大后最小/一般RINGmm22-27(HOZ减薄+预镀民品)0.040.1250.075/0.100.12/0.1525-30(HOZ不减薄+预镀民品)0.040.1250.075/0.100.12/0.1527-32(HOZ减薄+预镀军品)0.050.1250.075/0.100.15/0.1830-35(HOZ不减薄+预镀军品)0.050.1250.075/0.100.15/0.1840-45(1OZ+预镀民品)0.050.1250.075/0.100.125/0.1645-50(1OZ+预镀军品)0.050.1250.075/0.100.15/0.1835-40(HOZ+板镀民品)0.050.250.075/0.100.125/0.1640-45(HOZ+板镀军品)0.050.250.075/0.100.15/0.1875-80(2OZ+预镀民品)0.080.250.10/0.150.14/0.1880-85(2OZ+预镀军品)0.080.250.10/0.150.16/0.202021/5/985外层处理－DFM优化Pad放大，以满足环宽2021/5/986外层处理－DFM优化削pad：最小间距为3mil2021/5/987外层处理－间距检查测外层间距最小间距为3mil2021/5/988网络比对CreateOriginalNetlist:产生原稿网络资料ActionsNetlistAnalyzer(CompareOption)Job：KeyintheFGNo.输入料号Step：origType：CurrentRecalcChangeTypetoReferenceUpdate…SettoCURnetlistOKCompareOriginalNetlist:和原稿进行比对Job：KeyintheFGNo.输入料号Step：unitcompareclosesave2021/5/989原稿(orgstep)与工作稿(pcbstep)之比较.先將orgstep,建立currentnetlist.再将currentnetlist转为Referencenetlist(请勾选setCurnetlist)与pcbstep的currentnetlist比较org2021/5/990防焊层制作－设计规格防焊设计规格：a)边框线8milb)0.8mm和1.0mmBGAPAD=外层PAD+4mil(盖线2mil)1.27mmBGAPAD=外层PAD+6mil(盖线2mil)c)一般PAD=外层PAD+6.3mil(盖线2mil)外层没Ring之PTH孔PAD=比钻孔径+16mil铜面上防焊没Ring之PTH孔,PAD=比钻孔径+16mild)SMDPAD=外层PAD+6.3mile)间距4mil以下的QFP器件不做绿油桥2021/5/991防焊层制作－DFM优化自动DFM优化，防焊层环宽单边按80um制作。ClearanceCoverage2021/5/992防焊层制作－分析检测在分析检查的同时修改绿油桥和盖线。2021/5/993字符层制作－设计规格字符层不加边框字符线宽最小为5mil字符不能上铅锡pad，且离铅锡pad的距离保证3mil保证正面为正字，反面为反字2021/5/994字符层制作－优化

去除成型线。将6mil以下的字符线宽进行补偿,一般字6mil,框8mil，特殊的字符不用改线宽。用防焊层merge字符，使字符与防焊层的间距有3mil。2021/5/995字符层制作－添加厂标加JN厂标，有字符B面时加在字符B面，没有则A面，不能加在器件PAD上。JNUL标记JN88标记适用于所有印制板适用双面板适用多面板2021/5/996附连板、阻抗条的添加附连板：重新建一个step，命名为flb从模板中将附连板copy到所对应的层，按照板子的要求对附连板进行修改，使之符合要求。在相应的位置加上板名和编号，以便板子裁开后区分。ABA图形指图形中最小的孔（可以是via孔，也可以是器件孔）B图形指图形中最多的器件孔。2021/5/997拼版－自动拼版根据板子尺寸和生产块数，选择模具进行拼版，并计算最佳利用率。拼版间距为3～5mmPnl尺寸拼版图形距离Pnl上下左右的距离拼版间距拼版方向2021/5/998添加DumpadsJob_name:表示当前的料号Ac