2022年电子整机装配与拆卸电子教案

一级知识点项目4.电子整机产品的装配课程性质理论课

二级知识点4.1电子整机产品的装配要求授课学时0.5学时

授课专业授课班级

1.了解电子整机产品结构特点

知识目标

教学目标2.了解电子整机产品装配设计要求

技能目标

重点、难点电子整机产品装配的类别与技术要求

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

知识点4.电子整机装配与拆卸

-电子整机产品的装配要求

4.1.1电子整机的结构特点与设计要求

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

教学过程及二、教学主要内容

主要内容1.电子整机结构的特点

(1)使用面广、运用范围宽

(2)电子产品的体积小、重量轻、耗电省

(3)电子产品的精度高，控制系统完善

(4)电子产品的可靠性高

(5)使用寿命长

(6)电子产品的技术综合性强

(7)电子产品更新快

2.电子产品装配的技术要求主要有以下几点：

(1)装配要符合设计的电气性能要求

(2)保证信号的良好传输

(3)具有足够的机械强度

(4)不得损伤电子产品及其零部件

(5)注意电子产品的装配、使用安全

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.电子整机结构特点

2.电子整机结构设计要求

四、作业布置

1.电子整机产品装配结构形式？

2.电子整机产品结构设计的基本要求？

课后小记

参考教材名国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》(第5版)，电子工业

称出版社，廖芳主编

备注

一级知识点项目4.电子整机产品的装配课程性质理论课

二级知识点4.1电子整机产品的装配要求授课学时0.5学时

授课专业授课班级

1.了解电子整机产品装配的类别

教学目标知识目标

2.干扰对电子产品的危害

技能目标1.如何抗干扰？

重点、难点电子整机产品装配的类别与技术要求

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

知识点4.电子整机装配与拆卸

-电子整机产品的装配要求

4.1.2-4.1.3电子整机产品的装配类别和产品抗干扰措施

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

二、教学主要内容

1.电子产品的总装包括机械和电器两大部分。

(1)可拆卸装接和不可拆卸装接

根据连接方式不同，电子产品装配分为：可拆卸装接和不可拆卸装接。

可拆卸的装接：电子产品装接再拆散时，不会损伤任何零件。

教学过程及

不可拆的装接：电子产品装接再拆散时，会损坏零件或材料。

主要内容

(2)整机装配和组合件装配

根据整机结构的装配方式，电子产品装配分为：整机装配和组合件装配两

种。

(3)元件级、插件级和系统级组装

根据电子产品装配的内容、程序的不同，电子产品的装配分为元件级(第

一级组装)、插件级(第二级组装)和系统级(第三级组装)等三级组装级别。

2.干扰源对电子产品的影响

3.干扰的途径与危害

(1)元器件质量不好、虚焊、接插件接触不良、导线焊接不当、屏蔽体

接地不良，会造成电路信号时有时无的软故障，这类故障有时很难查找排除。

(2)当电路布局工艺不合理时，电路的导线、元器件的分布电容和分布

电感等产生的寄生耦合，会造成电路内部自激、信号减小或频率偏移的干扰。

(3)自然干扰源对电子产品工作的影响。

(4)人为干扰源对电子产品的影响。

(5)信号之间的相互干扰。

(6)静电干扰。

3.电子产品的抗干扰措施

(1)屏蔽措施。

具体措施如下：

①消除信号传递中的干扰。

②消除工频干扰。

③消除静电干扰。

(2)退耦。

图变压器的屏蔽层接地的情况图直流电源的退耦措施

(3)选频、滤波、

(4)接地。

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.了解电子整机产品装配的类别。

2.了解电子整机产品装配技术要求。

3.干扰对电子产品的影响及危害。

四、作业布置

I.电子整机产品装配结构形式？

2.电子整机产品结构设计的基本要求？

3.电子产品的抗干扰有哪些措施？

课后小记

参考教材名国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》(第5版)，电子工业

称出版社，廖芳主编

备注

i级知识点项目4.电子整机装配与拆卸课程性质理论课

二级知识点4.1电子整机产品的装配要求授课学时0.5学时

授课专业授课班级

知识

1.电子产品装配需要哪些技术

目标

教学目标

技能

1.电子产品的装配技术要求

目标

重点、难点电子产品的包装要求

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

知识点4.电子整机装配与拆卸

-电子整机产品的装配要求

4.1.4电子产品装配的技术要求

一、教学过程：

教学过程及展示-讲解-归纳、小结-布置练习

主要内容

二、教学主要内容

1.电子产品装配的技术要求

(1)装配要符合设计的电气性能要求

(2)保证信号的良好传输

(3)具有足够的机械强度

（4）不得损伤电子产品及其零部件

（5）注意电子产品的装配、使用安全

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

四、作业布置

1.电子产品的包装目的

课后小记

国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》（第5版），电子工业出版

参考教材名称

社，廖芳主编

一级知识点项目4.电子整机装配与拆卸课程性质理论课

二级知识点4.2表面安装技术SMT授课学时0,5学时

授课专业授课班级

知识1.了解表面安装元器件的优点

目标2.了解表面安装元器件的分类、特点

教学目标

技能

1.掌握SMT技术的安装方式

目标

重点、难点表面安装元器件

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

教学过程及知识点4.电子整机装配与拆卸

主要内容-表面安装技术SMT

4.2.1SMT技术的安装方式

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

三、教学主要内容

表面安装技术就是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件

（SMD）,直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。

$MT技术从元件结构、PCB设计到连接方式都是一种新的形式，所以SMT技术的

安装方式亦有所不同。

SMT技术的安装方式：完全表面安装、单面混合安装和双面混合安装方式等安

装方式。

1.完全表面安装

概念：所需安装的元器件全部采用表面安装元器件（SMC和SMD）,印制电路板

上没有通孔插装元器件TI1C«各种SMC和SMD均被贴装在印制板的表面。

特点：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的安装。

贴片元件

⑶单面板完全表面安装（b）双面板完全表面安装

图4.2完全表面安装

2.单面混合安装

在同一块印制电路板上，贴片元件SMC和SMD安装、焊接在焊接面上，通孔插

装的传统元件THC放置在PCB面，焊接在PCB的另一面完成。

3.双面混合安装

概念：在同一块印制电路板上，既装有贴片元件SMD,又装有通孔插装的传统元

件THCo

特点：PCB板的成本低，组装密度高，适应各种电路的安装，但焊接工艺上略显

复杂，要求先贴后插（先用再流焊技术装贴片元件SMD,后用波峰焊技术装传统的插

装元件THC）。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。

插装元件THC贴片元件SMD

口向'、口口:-13：।SQB

B

THC和SMDTHC装一期PCB板的两面都装有

THC和SMD装在同一面分别装在PCB板两面SMD装在PCB板的两面THC和SMD元件

（a）单面板混合安装（b）双面板混合安装

图4.3单面双面混合安装

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.了解SMT技术的安装方式。

2.区分SMT技术安装方式的特点。

四、作业布置

1.SMT技术有哪些安装方式？

2.不同安装方式特点是什么？

课后小记

国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》（第5版），电子工业出版

参考教材名称

社，廖芳主编

一级知识点项目4.电子整机装配与拆卸课程性质理论课

二级知识点4.2表面安装技术SMT授课学时0.5学时

授课专业授课班级

知识1.了解表面安装技术SMT

教学目标

目标2.了解SMT的焊接质量分析

技能1.掌握表面安装技术SMT的工艺流程

目标2.熟悉表面安装技术SMT

重点、难点表面安装技术SMT

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

知识点4.电子整机装配与拆卸

-表面安装技术SMT

4.2.2表面安装技术SMT的工艺流程

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

四、教学主要内容

SMT的焊接常采用波峰焊和回流焊两种焊接技术，波峰焊一般用于大批量生产的

情况下，且对贴片精度要求高，生产过程自动化程度也很高。

1.表面安装技术的工艺流程

教学过程及表面安装技术的工艺流程包括：安装印制电路板、点胶(或涂膏)、贴装SMT元

主要内容器件、烘干、焊接、清洗、检测和维修等8个过程。

安装印制电路板I点胶I贴装SMT元器件|"“烘干I焊接|~~「清洗I检测|T维修

图4.4表面安装技术工艺流程框图

(1)安装印制电路板

(2)点胶

注意：要精确保证粘合剂“点”在元器件安装的中心，避免粘合剂污染元器件

的焊盘。

(3)贴装SMT元器件

(4)烘干

(5)焊接

(6)清洗

(7)检测

(8)维修

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.了解表面安装技术SMT

2.了解SMT的焊接质量分析

四、作业布置

1.什么是表面安装技术SMT?

2.表面安装技术SMT的工艺流程？

课后小记

国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》(第5版)，电子工业出版

参考教材名称

社，廖芳主编

一级知识点项目4.电子整机装配与拆卸课程性质理论课

二级知识点4.2表面安装技术SMT授课学时0.5学时

授课专业授课班级

知识

1.了解表面安装元器件的优点

教学目标

目标2.了解表面安装元器件的分类、特点

技能

1.掌握表面安装元器件的优点

目标2.熟悉表面安装元器件的分类

重点、难点表面安装元器件

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

知识点4.电子整机装配与拆卸

-表面安装技术SMT

4.2.3表面安装技术SMT的设备简介

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

五、教学主要内容

完成表面安装技术SMT的设备包括：自动SMT表面贴装设备和小型手工SMT表

面贴装设备。

1.自动SMT表面贴装设备

自动SMT表面贴装设备主要有：自动上料机、自动丝印机（焊膏印刷机）、自动

点胶机、自动贴片机（贴装机）、再流焊接机、下料机、测试设备等。

教学过程及

主要内容

自动上料机

图4.5成套SMT表面贴装设备

（1）自动上料机和下料机。

（2）自动点胶机。

（3）自动贴片机（贴装机）。

（4）焊接。

（5）检测设备。

2.小型手工SMT表面贴装设备

用于小批量生产或试制阶段时，为了降低成本、提高效率、并满足学校实践教

学及科研的需要。

包括：

(1)印焊膏设备，如手动印刷机、模板、焊膏分配器、气泵等。

(2)贴片设备，如真空吸笔、托盘等。

(3)焊接设备，如再(回)流焊机、电热风枪(电热风拔放台)等。

(4)检验维修工具，电热风拔放台枪、台灯放大镜等。

(a)手工印刷机(b)焊膏分配器(c)气泵

(d)回流焊机(e)电热风枪

图4.6SMT-2表面贴装系统所陪伴的设备

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.了解表面安装技术SMT的设备简介

四、作业布置

1.表面安装技术SMT各设备用途？

课后小记

国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》(第5版)，电子工业出版

参考教材名称

社，廖芳主编

一级知识点项目4.电子整机装配与拆卸课程性质理论课

二级知识点4.2表面安装技术SMT授课学时0.5学时

授课专业授课班级

知识1.了解表面安装技术SMT

目标2.了解SMT的焊接质量分析

教学目标

技能1,掌握表面安装技术SMT的工艺流程

目标2.熟悉表面安装技术SMT

重点、难点表面安装技术SMT

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

知识点4.电子整机装配与拆卸

-表面安装技术SMT

4.2.4SMT技术的焊接质量分析

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

教学过程及

六、教学主要内容

主要内容

1.SMT的焊接质量分析

SMT的焊接质量要求与传统的焊接技术要求基本相同，即要求焊点表面有光泽且

平滑，焊料与焊件交接处平滑，无裂纹、针孔、夹渣现象，如图4.7所示。

焊料超过贴片高度1/4焊料超过贴片高度1/4

□V一

I・电路板---------------电酊仇

(a)矩形贴片元件的焊点形状(b)IC贴片的焊点形状

图4.7合格的SMT焊接情况

常见的SMT焊接缺陷有焊料不足、焊料堆积过多、漏焊、球焊、桥接等。

漳料不足.一尸多\

SMD钢馅n[]]

漏岸(未洞混＞桥，

图4.8常见的SMT焊接缺陷

各种焊接缺陷造成的不良后果分析如下：

(1)焊料不足。

(2)桥接。

(3)焊料过多。

(4)漏焊。

(5)元件位置偏移。

(6)立碑。

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.了解表面安装技术SMT

2.了解SMT的焊接质量分析

四、作业布置

1.各种焊接缺陷造成的不良后果有哪些？

2.为何会导致焊接缺陷？

课后小记

参考教材名称国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》(第5版)，电子工业出版

社社，，廖廖芳芳主主编编

一级知识点项目4.电子整机装配与拆卸课程性质理论课

二级知识点4.2表面安装技术SMT授课学时0,5学时

授课专业授课班级

知识1.了解表面安装技术SMT

目标2.了解SMT的焊接质量分析

教学目标

技能1.掌握表面安装技术SMT的工艺流程

目标2.熟悉表面安装技术SMT

重点、难点表面安装技术SMT

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

知识点4.电子整机装配与拆卸

-表面安装技术SMT

4.2.5表面安装技术SMT的特点

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

教学过程及

主要内容

七、教学主要内容

1.SMT技术与THT技术的区别

SMT是指表面安装技术(SurfaceMountingTechnology),THT是指传统的通孔

安装技术(ThroughHoleTechnology),二者的差别体现在元器件、PCB、组件形态、

焊点形态和组装工艺方法等各个方面。

元器件的组装技术表面安装技术SMT通孔安装技术THT

安装通孔元器件，元器件体积

安装SMC和SMD元器件,元器

相对大，大、小功率的元器件

件体积小，功率小

均有

PCB上有插装元器件的通孔，

PCB上没有通孔，其元件面与

其元件面与焊面在两个不同的

焊面同面

面上

组装特点

元器件贴装在PCB上元器件插装在PCB上

只能在PCB的某一面安装元器

PCB的两面都可以安装元器件件，元件放置在元件面，焊接

在焊面上完成

可使用专业设备进行组装，也

一般需要专业设备进行组装

可以手工组装

2.表面安装技术的优点

（1）微型化程度高。

（2）稳定性能好。

（3）高频特性好。

（4）有利于自动化生产。

（5）提高生产效率、减低成本。

3.表面安装技术存在的问题

（1）表面安装元器件（SMC和SMD）的品种、规格不够齐全，元器件的价格较

传统的通孔插装元器件要高，且元器件只适合于在小功率电路中使用。

（2）表面安装元器件的体积小、印制电路板布局密集，导致其标识、辨别困难，

维修操作不方便，往往需要借助于专门的工具（如显微镜）查看参数、标记，借助

于专用工具（如负压吸嘴）夹持片状元件进行焊接。

（3）表面安装元器件的保存麻烦，受潮后贴片元件易损坏；表面安装元器件与

印制电路板的热膨胀系数不一致，受热后易引起焊接处开裂；组装密度大，散热成

为一个较复杂的问题.

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.了解表面安装技术SMT的特点

2.SMT技术与THT技术的区别

四、作业布置

1.表面安装技术的优点。

2.表面安装技术存在的问题。

课后小记

国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》（第5版），电子工业出版

参考教材名称

社，廖芳主编

一级知识点项目4.电子整机产品的装配课程性质理论课

二级知识点4.3电子产品的装配工艺授课学时0.5学时

授课专业授课班级

1.了解电子产品总装的连接方式

教学目标知识目标

2.了解电子产品装配工艺流程

1.熟悉电子产品总装的连接方式

技能目标

2.掌握电子产品装配工艺流程

重点、难点电子产品装配工艺流程

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

教学过程及知识点4.电子整机装配与拆卸

主要内容-电子产品的装配工艺

4.2.1电子产品装配工艺流程

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

二、教学主要内容

电子产品的装配工艺流程

1、装配准备

2,整机装配

整机装配包括：印制板装配、机座面板装配、导线的加工及连接、产品的

总装等几个部分。

图4.9装配工艺流程图

3.产品调试

4.检验

检验的内容包括：检验整机的各种电气性能、机械性能和外观等。

通常按以下几个步骤进行：

(1)对总装的各种零部件的检验。

(2)工序间的检验。

(3)电子产品的综合检验。

5.装箱出厂

总装工艺流程的先后顺序有时可以作适当变动，但必须符合以下两条：

(1)使上、下道工序装配顺序合理且加工方便。

(2)使总装过程中的元器件损耗最小。

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.了解电子产品总装的连接方式

2.熟悉电子产品装配工艺流程

四、作业布置

1.电子产品总装的连接方式？

2.电子产品装配工艺流程？

课后小记

参考教材名国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》(第5版)，电子工业

称出版社，廖芳主编

备注

一级知识点项目4.电子整机产品的装配课程性质理论课

二级知识点4.3电子产品的装配工艺授课学时0.5学时

授课专业授课班级

1.了解电子产品总装的连接方式

教学目标知识目标

2.了解电子产品装配工艺流程

1.熟悉电子产品总装的连接方式

技能目标

2.掌握电子产品装配工艺流程

重点、难点电子产品装配工艺流程

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

知识点4.电子整机装配与拆卸

-电子产品的装配工艺流程

4.3.2电子产品生产流水线

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

二、教学主要内容

1.生产流水线与流水节拍

概念：把整机产品的装联、调试等工作内容划分成若干个简单的操作，每

一个技术工人完成指定简单操作的过程。

教学过程及

2.流水线的工作方式

主要内容

目前，许多电子产品的生产大都采用印制线路板插件流水线生产的方式。

插件流水线生产的方式分为：自由节拍形式和强制节拍形式两种。

(1)自由节拍形式。

概念：由生产流水线上的工人自由控制所在工位的装配时间，上道工序完

成后再移到下道工序操作，操作时没有固定的流水节拍，生产装配时间由各道

工序的工人自由控制。

特点：生产装配的时间安排比较灵活，操作工人的劳动强度小，但装配时

间长，易造成装配中某些工位的产品积压或某些工位空闲的状况,生产效率低。

(2)强制节拍形式。

概念：强制节拍形式是指每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装

的元器件、零件准确无误地插装到印制电路板上。

特点：工作内容简单，动作单纯，记忆方便，差错率低，功效高。

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.了解电子产品总装的连接方式

2.熟悉电子产品装配工艺流程

四、作业布置

1.电子产品总装的连接方式？

2.电子产品装配工艺流程？

课后小记

参考教材名国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》（第5版），电子工业

称出版社，廖芳主编

备注

•级知识点项目4.电子整机产品的装配课程性质理论课

二级知识点4.3电子产品的装配工艺授课学时0.5学时

授课专业授课班级

1.了解电子产品的总装顺序

知识目标

2.了解电子产品总装的基本要求

教学目标

1.熟悉电子整机产品的装配顺序

技能目标

2.掌握电子产品总装顺序的基本要求

重点、难点电子产品的总装顺序和基本要求

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

教学过程及知识点4.电子整机产品的装配

主要内容-电子产品的装配工艺

4.3.3-43.4电子产品的总装基本要求和质量枪查

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

二、教学主要内容

总装的顺序和基本要求

1.总装的顺序

电子产品总装的顺序是：先轻后重、先小后大、先怫后装、先装后焊、先

里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

2.总装的基本要求

(1)总装前组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格

的零、部件或组件不允许投入总装线，检验合格的装配件必须保持清洁。

(2)总装过程要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、

高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标

和经济指标等方面的要求。

(3)严格遵守总装的顺序要求，注意前后工序的衔接。

(4)总装过程中，不损伤元器件和零、部件，避免碰伤机壳、元器件和

零部件的表面涂覆层，不破坏整机的绝缘性；保证安装件的方向、位置、极性

的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。

(5)小型机大批量生产的产品，其总装在流水线上安排的工位进行。每

个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安

装技术，保证产品的安装质量。严格执行自检、互检与专职调试检验的“三检”

原则。总装中每一个阶段的工作完成后都应进行检验，分段把好质量关，从而

提高产品的一次直通率。

3.总装的质量检查

(1)外观检查

(2)装联的正确性检查

(3)安全性检查

①绝缘电阻的检查

②绝缘强度的检查

注意：绝缘强度的检查点和外加试验电压的具体数值由电子产品的技术文

件提供，应严格按照要求进行检查，避免损坏电子产品或出现人身事故。

(4)其他性能检查

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.了解电子产品的总装顺序

2.了解电子产品的总装的基本要求

四、作业布置

1.电子整机产品的装配顺序？

2.电子产品总装顺序的基本要求？

课后小记

参考教材名国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》(第5版)，电子工业

称出版社，廖芳主编

备注

一级知识点项目4.电子整机产品的装配课程性质理论课

二级知识点4.4电子产品常用的连接装配技术授课学时0.5学时

授课专业授课班级

1.了解压接技术

知识目标

2.了解压接技术的特点

教学目标

1.熟悉压接技术的方法

技能目标

2.掌握压接技术的特点

重点、难点压接技术

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

知识点4.电子整机产品的装配

-电子产品常用的连接装配技术

4.4.1压接技术

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

二、教学主要内容

压接是使用专用工具，在常温下对导线和接线端子施加足够的压力，使

两个金属导体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连接的方

法。其适用于导线的连接。

教学过程及1.压接工具的种类

主要内容（1）手动压接工具：如压接钳，其特点是：压力小，压接的程度因人而

异。

分为气压手动式压接工具、气压脚踏式压接工具两种。

其特点是：压力较大，压接的程度可以通过气压来控制。

电动压接工具：其特点是压接面积大，最大可达325mm2。

（4）自动压接工具：分为半自动压接机和全自动压接机。半自动压接机

只用来进行压接；全自动压接机是一种可进行切断电线、剥去绝缘皮、压接等

过程的全自动装置。

（a）电动压接钳（b）气动压接钳

图4.10压接钳的外形结构

图4.11常用的压接端子

(b)单芯导线压接过程

图4.12手工压接钳及压接示意图

3.压接的特点

(1)工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。

(2)连接点的接触面积大，使用寿命长。

(3)耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。

(4)成本低，无污染，无公害。

(5)缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电气损耗大。

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.了解压接技术

2.了解压接技术的特点

四、作业布置

1.压接技术的方法？

2.压接技术的特点？

课后小记

参考教材名国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》(第5版)，电子工业

称出版社，廖芳主编

备注

一级知识点项目4.电子整机产品的装配课程性质理论课

二级知识点4.4电子产品常用的连接装配技术授课学时0.5学时

授课专业授课班级

1.了解绕接技术

知识目标

2.了解绕接技术的特点

教学目标

1.熟悉绕接技术的机理

技能目标

2.掌握绕接技术的特点

重点、难点绕接技术

教学方法实物展示、课堂分类讲解

教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段

知识点4.电子整机产品的装配

-电子产品常用的连接装配技术

4.4.2绕接技术

一、教学过程：

展示-讲解-归纳、小结-布置练习

二、教学主要内容

绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速地绕到带棱角的接线柱

上，形成牢固的电气连接，接线柱子又称接线端子，它一般由铜或铜合金制成，

其截面为有棱角的方形或矩形。

飞F

教学过程及>Kis，导线绝缘

主要内容

(a)电动型绕接枪的外形图(b)绕接示意图

图4.13绕接示意图

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图4.14绕接器的外观

1.绕接的机理

绕接的连接机理是：绕接属于压力连接。

2.绕接的特点

(1)接触电阻小。

(2)抗震能力比锡焊强，工作寿命长，达40年之久。

(3)可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问题。

(4)绕接无须加温，因而不会产生热损伤。

(5)操作简单，对操作者的技能要求低；而锡焊对操作者的技能要求高。

(6)对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制。

(7)多股线不能绕接，单股线又容易折断。

3.绕接工具与绕接操作

(1)电动绕接器。

(2)手动绕接器。

绕接操作步骤：

①前期的准备

②绕接准备

③绕接

三、归纳、小结

采用提问、启发回答的方式进行小结。

1.了解绕接技术

2.熟悉绕接技术的特点

四、作业布置

1.绕接技术的机理？

2.绕接技术的特点？

课后小记

参考教材名国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》(第5版)，电子工业

称出版社，廖芳主编

备注

一级知识点项目4.电子整机产品的装配课程性质理论课

二级知识点4.4电子产品常用的连接装配技术授课学时0.5学时

授课专业授课班级

1.