spring sti2014电工电子工程基础一第八讲手工制作

第八讲手工制作PCB尹仕王贞炎1手工制作PCB1.1手工制作PCB工艺方法手工制作PCB工艺方法有两种：热转印法、光感应法。

热转印法允许线宽10mil以上，孔内径0.8mm以上，接插件焊盘外径80mil以上。

光感应法允许线宽8mil以上，孔内径0.8mm以上。1手工制作PCB1.2手工制作PCB流程手工制作PCB工艺流程如下：◆打印◆转印◆腐蚀◆清洗◆保护◆钻孔1.2手工制作PCB流程1.2.1打印——PCB导出文件PDF文件设置◆TopLayer（顶层）电路需选择mirror（镜像）◆直插器件，图层勾选Hole◆双面板预留定位标记（定位孔、PCB边框等）◆纸张设为黑白，缩放设为1:1◆保留需要的图层，去掉不用的图层1.2手工制作PCB流程1.2.1打印——AdobeAcrobat软件设置◆电路整体移动至纸张一端对齐◆多路相同电路可复制多个排列◆为节省热转印纸，建议将多张电路合并至一张A4尺寸中打印。1.2手工制作PCB流程1.2.1打印——打印机属性设置◆缩放比：无◆排版方向选择：横版或竖版◆纸张类型选择：信封或重磅纸◆PDF文本打印设置：黑白◆热转印法：热转印纸光滑面向上◆光感应法：菲林纸（透明）无方向选择1.2手工制作PCB流程1.2.1打印——打印机属性设置打印机属性设置1.2手工制作PCB流程1.2.2转印——覆铜板处理选择合适尺寸（不小于PCB边框尺寸）的未氧化的覆铜板，若覆铜板有部分被氧化，可用细砂纸（不小于800号）打磨覆铜板表面至光亮，并清理干净。1.2手工制作PCB流程1.2.2转印——热转印法

热转印机（或过塑机）接通电源，设置温度为185℃~200℃，通电预热3min~5min，待温度达到碳粉融化温度185℃后，将覆盖有热转印纸的覆铜板送入热转印机中往复碾压，待热转印纸上的电路转移到覆铜板上为止。1.2手工制作PCB流程1.2.2转印——热转印法使用注意事项

覆铜板经过碾压，板上可能会出现少量碳粉线路断裂、墨迹浅的情况，可用油性记号笔补全。热转印机属高温危险设备，使用时应按该设备使用说明操作，使用中若出现设备异常应立即断电，并告知管理员。1.2手工制作PCB流程1.2.2转印——热转印法使用实例转印前转印后1.2手工制作PCB流程1.2.3腐蚀——常用的腐蚀剂◆FeCl3水溶液，FeCl3与水的配比为1:4◆Na2S2O4水溶液，其浓度约为30%

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40%1.2手工制作PCB流程1.2.3腐蚀——腐蚀方法◆准备适当大小的塑料容器（不与腐蚀剂反应的容器均可）◆向容器内注入配制好的腐蚀剂，以浸没覆铜板为宜，太少腐蚀不完全，太多易造成浪费，水温70~80℃。◆放入印好线路的覆铜板，直到覆铜板上没有线路部分的铜全部被腐蚀为止。◆若想加快腐蚀速度，在腐蚀过程中可用热水浴，或提高腐蚀剂的配比。1.2手工制作PCB流程1.2.3腐蚀——腐蚀方法◆腐蚀剂应妥善保管，用后应及时收存。初次使用时，应有专人指导。腐蚀中腐蚀后

线路板完成钻孔后，需要清洗附着在线路表面上的碳粉，将铜箔线条构成的线路显露出来，以便检查线路板腐蚀质量。清洗剂（基地常用香蕉水或者汽油，注意香蕉水有毒）常采用洗板水等有机溶剂，在流水下清洗线路板的碳粉，至铜箔线路光亮显示出来即可。1.2手工制作PCB流程1.2.4清洗1.2手工制作PCB流程1.2.4清洗——清洗实例清洗前清洗后1.2手工制作PCB流程1.2.5保护

通常采用饱和的松香酒精溶液做保护剂，以防止铜箔氧化。同时松香酒精溶液有助于焊接。松香酒精保护剂配置方法：向工业酒精溶液中注入松香，直到松香不溶解为止。保护剂涂覆方法：将清洗后的线路板擦干，用毛刷蘸取保护剂，向待涂板均匀的涂覆一层即可。1.2手工制作PCB流程1.2.6钻孔——钻孔工具及用途常用钻孔工具有：手钻(吊磨）、便携式手钻、台钻。手钻：主要用于2mm以下孔径，0.8mm、1.0mm、1.2mm1.5mm、2.0mm等。台钻：主要用于2mm以上的孔径，3mm、4mm等。1.2手工制作PCB流程1.2.6钻孔——钻孔步骤◆选择需要尺寸的钻头，用与电钻配套的起子将钻头装入电钻，并旋紧。◆将腐蚀后待钻孔的覆铜板放在电钻载物台上。建议在待钻覆铜板下放置一块废弃的木板，以防止钻头钻伤载物台。◆一只手压紧待加工的电路板，另一只手控制电钻，对准待钻孔，使钻头垂直板面并向下运动，