现代电子工艺SM

现代电子制造工艺----关于SMT的介绍目录SMTIntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDSMT历史SMT工艺流程什么是SMT？什么是SMT？

SMT(surfacemounttechnology)-表面组装技术

它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。同义词；表面安装技术、表面贴装技术为什么要用表面贴装技术(SMT)？

1)电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

2)电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

3)产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

4)电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

5)电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMTIntroduceSMTIntroduce什么是SMT？SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比SMT的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化什么是SMT？SMT的特点

装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMTIntroduceSMTIntroduce什么是SMT？自动化程度类型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容基板印制电路板，2.54mm网格，Φ0.8mm~0.9mm通孔印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细焊接方法波峰焊再流焊面积大小，缩小比约1：3~1：10组装方法穿孔插入表面安装----贴装自动插件机自动贴片机，生产效率高SMTIntroduceSMT历史年代代表产品器件元件组装技术电子管收音机电子管带引线的大型元件札线，配线,手工焊接60年代黑白电视机晶体管轴向引线小型化元件半自动插装浸焊接70年代彩色电视机集成电路整形引线的小型化元件自动插装波峰焊接80年代录象机电子照相机大规模集成电路表面贴装元件SMC表面组装自动贴装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展SMTIntroduceSMT的发展历经了三个阶段：⑴第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称为厚膜电路）的生产制造之中。⑵第二阶段（1976～1985年）这一阶段促使了电子产品迅速小型化、多功能化；SMT自动化设备大量研制开发出来。⑶第三阶段（1986～现在）主要目标是降低成本，进一步改善电子产品的性能-价格比；SMT工艺可靠性提高。SMT历史电子整机概述

SMTIntroduceSMT工艺流程SMT有关的技术组成

电子元件、集成电路的设计制造技术

电子产品的电路设计技术

电路板的制造技术

自动贴装设备的设计制造技术

电路装配制造工艺技术

装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

SMTIntroduceSMT工艺流程SMT的主要组成部分表面组装元件设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等各种元器件的制造技术包装-----编带式,棒式,散装式组装工艺组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等组装设计-----涂敷技术,贴装技术,焊接技术,清洗技术,检测技术等组装设备-----涂敷设备,贴装机,焊接机,清洗机,测试设备等电路基板-----但(多)层PCB,陶瓷,瓷釉金属板等组装设计-----电设计,热设计,元器件布局,基板图形布线设计等表面组装技术片元器件关键技术——各种SMD的开发与制造技术产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺贴装材料焊锡膏与无铅焊料黏接剂/贴片胶助焊剂导电胶贴装印制板涂布工艺贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面SMD与通孔元件混装，单面或双面贴装工艺：最优化编程焊接工艺波峰焊再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂布方式：发泡，喷雾双波峰，0型波，温度曲线的设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测防静电生产管理SMT工艺流程SMTIntroduceSMT工艺流程一、单面组装：来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修

印刷焊膏贴装元件再流焊清洗锡膏——再流焊工艺

简单，快捷SMTIntroduceSMT工艺流程通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机二、双面组装；

A：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最好仅对B面=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

SMTIntroduceB：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

SMT工艺流程SMTIntroduceSMT工艺流程涂敷粘接剂红外加热表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗贴片——波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装三、单面混装工艺：

来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

SMTIntroduce四、双面混装工艺：

A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

A面混装，B面贴装。

SMT工艺流程SMTIntroduceD：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修

A面贴装、B面混装。

SMT工艺流程SMTIntroduceSMT工艺流程波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装印刷锡高贴装元件再流焊翻转点贴片胶贴装元件加热固化翻转先作A面：再作B面：插通孔元件后再过波峰焊：SMTIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工艺流程SMTIntroduceSMTIntr暑odu两ce(8)挤SMT自动生产贼线的组合SMTIntr购odu员ce上板贴片焊接SMTIntr裳odu寺ceSMT生产设备电子产痒品生产折过程目净录SMT立历史印刷制程贴装制程焊接制方程检测制自程质量控秤制ESDScr油een牧Pr俗int矮er锦基本概描念Scre秤enP亩rint荐er的牌基本要素模板(搬Ste羽nci合l)制崭造技术锡膏丝印脸缺陷分析在SMT愿中使用无油铅焊料SMTIntro嗽duceScre墙enP服rint吉erscre蝴enp嫩rint歇er——惠丝网印刷使用网坝版，将锦印料印蓬到承印业物上的蓄印刷工刷艺过程使。简称醉丝印。线同义词器丝网断漏印其作用贱是将焊健膏或贴史片胶漏拘印到P伸CB的喘焊盘上情，为元匀器件的田焊接做历准备。弹所用设挖备为丝挤印机（耕丝网印集刷机）处，位于碍SMT之生产线败的最前冷端。Scr松een脆Pr棒int目er绝基本概诉念SMTIntr着odu技ceSolderpaste

焊膏Squeegee刮板或刮刀Stencil模板Scr断een推Pr揉int移erSTEN是CIL鸦PRIN蹈TINGScr浴een守Pr店int粥er射内部工啦作图SMTIntro蹲duceSMTIntr絮odu婶ce1.锡膏锡膏SMTIntro巴duce②丝网漏孩印焊锡膏手动刮崇锡膏SMTIntro陡duce自动刮粥锡膏SMTIntr托odu才ce自动刮锡厘膏Scre摇enP惭rint万er产品名称乌：手动丝绪印机型号：T桑YS30宝40主要特翁征:●印刷台踢以铝为械结构,恐适合小折型精密育套色印饭刷●印刷台搁有20旺mm内逃可前后闷左右调炊整,以立提高其冈印刷精绢密度●为配合印稍刷物之厚层度,在1宫00mm营内可自由商调整工作台面赞积：30屡0×40闻0mm校最大印刷宵面积：2像60×3耽60mm秀最大P诊CB厚度嚼：60m芒m

微忆调范围：迎±10m红m

外形锈尺寸：5音60×3窑40×3眨00mmSMTIntro佛duceScr强een扫Pr希int雨er产品名称驻：半自动歉高精度印易刷机

产绞品型号：讽TYS4孕040主要特底征:斧●采逝用双滚蒜动直线块导轨导晶向，手幕动驱动所刮刀座呢，确保潮印刷质你量稳定飘性和精画密度；狮●刮凭刀压力鸟可调，责精密压厅力表及竭调速器璃；

●刘滚动直坑线导轨狂导向、悦双杆气加缸驱动拜悬浮式绘钢刮刀灭上下，芬使印刷慕更均匀徐；

●抗组合式牧万用工忆作台，坚蜂窝定针位板可艰依PC茫B大小僵设定支居撑顶针稻位置；妄●定借位工作私台面可逃X轴、耍Y轴、阶角度精号密微调截，方便恢快速精悔确对正阴；

●备单、双嘱面PC此B均可译印刷；扒●仅垦有气源裳即可作驴业，工倘作状态效稳定可议靠，操雪作简易搬，故障搜率低；备●电彻机驱动闷刮刀座柿和真空星吸附装甩置可选悔配。SMTIntro满duceScr环een祸Pr征int液er产品名称匠：半自动腊丝印机罗型号：毯TYS5木50产圾品介绍：●采用松燥下调速置刹车马惠达驱动询刮刀座先，结合腿精密直颈线导轨役，保证乏印刷精煤度；●印刷刮刀叫可向上旋挖转45度垒固定，便待于印刷网运板及刮刀剂的清洗和裕更换；●刮刀座可远前后调节贷，以选择伍合适的印从刷位置；●组合式羊印刷台浙板，具顺有固定姨沟槽及闪定位P家IN，添安装调诸节方便凝，适用服于单双砌面板的弯印刷；●校版方宣式采用伤钢网移狱动，并汤结合印禾刷台（锡PCB禁）的X租、Y、聪Z校正股调整，银方便快岗捷；●采用微贩电脑控联制，液鄙晶屏幕隐显示，砌菜单操访作界面夸，人机匙对话方衫便；●可设定罩单向及凳双向多横种印刷没方式，枯钢刮刀赖及橡胶梢刮刀均岗适合；●具有自动魂记数功能禁，方便产耕量统计。SMTIntro灵duceScr躲een缝Pr炊int距erScr算een杜Pr驳int菊er叼的基本鸭要素：Sol予der请(又吊叫锡膏奋）由粉末状窗焊料合金魄、焊剂和筒一些起粘同性作用及雅其他作用闹的添加剂供混合制成咬具有一定圆粘度和良崇好触变性折的焊料膏灿。简称焊莲膏。为了满足草对焊点的罚焊锡膏量富的要求，幼通常选用蛮85％-恳-92％侮金属含量痒的焊膏，瞧焊膏制作临厂商一般略将金属含吨量控制在度89％或昆90％，翠使用效果高较好。焊欣剂是焊膏扛载体的主顶要组分之星一，现有逢的焊膏焊绑剂有三大故类型：R怖型（松香廊焊剂），狐RMA型晶（适度活园化的松香承）以用R夫A型（全剑部活化的笼松香）。狮一般采用回的是含有晕RMA型萝焊剂是以苹松香和称汤为活化剂金的盐溶液缘瑞组成的。禾这种焊剂洗靠盐激活允，适合于吹消除轻微费的氧化膜迅及其它污谷染，增加岸了熔化的捡焊料与焊团盘、元件矮端焊头或寸孔线之间狱的润湿作桂用。SMTIntr友odu滋ceScr斤een盯Pr煮int挂er锡膏的巧主要成栏分：成分焊料合金粉末助焊剂主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化剂增粘剂溶剂摇溶性附加剂SMD与电路的连接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良SMTIntro斩duceScr元een凭Pr解int机erScre须enP寸rint发er的响基本要素勒：经验公艳式：三球定伴律至少有当三个最倾大直径顽的锡珠索能垂直朋排在模嫁板的厚腾度方向红上至少有姐三个最共大直径命的锡珠股能水平忽排在模挥板的最施小孔的钳宽度方纳向上单位：锡暗珠使用米犯制（Mi暑cron感)度量，踏而模板厚泪度工业标乳准是美国苹的专用单痛位Tho命u.(1耽m=1*乌10-3移mm,1泰thou舅=1*1木0-3i骡nche耍s)

有铅焊锡膏－科利泰无铅焊锡膏－科利泰SMTIntr编odu网ceSque蜂egee慨(又叫刮寇板或刮刀葡）菱形刮李刀拖裙形刮泽刀聚乙烯材个料或类似材委料金属10mm45度角SqueegeeStencil菱形刮刀Scr筋een步Pr孩int集er拖裙形刮刀SqueegeeStencil45-60度角SMTIntro看duceSqueegee的压力设定：第一步：在每贺50m犯m的S扭que板ege中e长度款上施加妖1kg怀的压力孩。第二步：减少渡压力直侦到锡膏剩开始留印在模板们上刮不势干净，升再增加1kg的浆压力第三步：在锡膏恭刮不干净蝴开始到挂香班沉入丝坚孔内挖出棍锡膏之间有1-2房诚kg的可裂接受范围低即可达到麦好的印制业效果。Scr特een秋Pr丝式int两erSque夜egee尼的硬度范拉围用颜色谁代号来区庙分：ver止ys距oft红色soft绿色hard蓝色very流har胆d穷白色SMTIntro书duceStencil(又叫模板）：Ste坛nci喂lPCBSten蒸cil的躬梯形开口Scre亭enP棍rint疼erPCBSte畏nci践lSte捉nci咬l的刀泼锋形开篇口激光切割验模板和电晶铸成行模融板化学蚀刻吉模板SMTIntr凑odu傍ceScr殊een粱Pr衬int您er模板制造技术化学蚀刻模板电铸成行模板激光切割模板简介优点缺点在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割成本最低周转最快形成刀锋或沙漏形状纵横比1.5：1提供完美的工艺定位没有几何形状的限制改进锡膏的释放要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去密封效果密封块可能会去掉纵横比1：1错误减少消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙纵横比1：1模板(S甜tenc认il)制鲜造技术:SMTIntr驱odu泡ceScr愉een闸Pr朴int爷er模板(S愚tenc龄il)材受料性能的蚁比较:性能抗拉强度耐化学性吸水率网目范围尺寸稳定性耐磨性能弹性及延伸率连续印次数破坏点延伸率油量控制纤维粗细价格不锈钢尼龙聚脂材质极高极好不吸水30-500极佳差(0.1%)2万40-60%差细高中等好24%16-400差中等极佳（2%）4万20-24%好较粗低高好0.4%60-390中等中等佳（2%）4万10-14%好粗中极佳SMTIntr川odu棍ceScre只enP蛾rint锅er锡膏丝印需缺陷分析陶:问题及原结因陷对炊策搭锡B剂RID找GIN炕G虏锡误粉量少屠、粘度移低、粒彻度大、惭室温度炒、印膏驰太厚、魄放置压钩力太大亚等。（资通常当席两焊垫泼之间有的少许印再膏搭连形，于高总温熔焊雾时常会晋被各垫锣上的主嫁锡体所携拉回去约，一旦从无法拉邻回，将层造成短副路或锡慰球，对掌细密间弦距都很绕危险）首。提高锡豆膏中金牛属成份猾比例（劳提高到等88滤%以上桂）。增加锡膏辱的粘度（幼70万面CPS以屑上）减小锡菊粉的粒芳度（例裹如由2革00目羡降到3祥00目考）降低环境电的温度（导降至27OC以下）降低所屑印锡膏撞的厚度凝（降至要架空高静度SN性AP-膊OFF直，减低敏刮刀压年力及速净度）加强印膏赴的精准度末。调整印膏休的各种施陶工参数。减轻零件融放置所施头加的压力减。调整预奇热及熔碎焊的温酱度曲线您。SMTIntro菠duce问题及裁原因植对彼策2.发生塔皮层旋CURS智TING盗由于锡弊膏助焊剂睡中的活化艇剂太强,看环境温度瞧太高及铅捞量太多时塌,会造成握粒子外层窃上的氧化郊层被剥落债所致.3.膏原量太多科E脱XCE包SSI任VE升PAS菜TE质原因与否“搭桥骗”相似静.避免将锡做膏暴露于耀湿气中.降低锡膏牵中的助焊补剂的活性士.降低金属愿中的铅含樱量.减少所幸印之锡努膏厚度提升印着处的精准度估.调整锡误膏印刷内的参数植.锡膏丝辛印缺陷扬分析:Scre销enP严rint匙erSMTIntr胞odu宽ce锡膏丝印膝缺陷分析无:Scre乐enP浑rint孕er问题及篮原因惯对惑策4.膏量沾不足勿INS壳UFFI注CIEN顺T情PAST摔E者常冻在钢板印表刷时发生房诚,可能是友网布的丝盟径太粗,涝板膜太薄沙等原因.5.粘煤着力不雨足铲POO枪RT齿ACK起RE常TEN珠TIO嚼N帽环境温矿度高风迫速大,倦造成锡苗膏中溶息剂逸失排太多,培以及锡信粉粒度帆太大的趴问题.增加印挎膏厚度无,如改驼变网布若或板膜糠等.提升印幅着的精补准度.调整锡膏锯印刷的参言数.消除溶剂王逸失的条辩件(如降圈低室温、拌减少吹风范等）。降低金属军含量的百叔分比。降低锡膏非粘度。降低锡膏遥粒度。调整锡膏兰粒度的分拐配。SMTIntro茂duce锡膏丝印沫缺陷分析扎:Scre炼enP睬rint烫er问题及诊原因匀对酒策6.坍坑塌丢S佣LUM蛛PIN唉G杰原因胶与“搭障桥”相刷似。7.模糊领S冒MEAR衣ING耳形成的原茄因与搭桥戴或坍塌露很类似，绘但印刷施默工不善的降原因居多下，如压力凡太大、架鞋空高度不令足等。增加锡膏锁中的金属次含量百分音比。增加锡勇膏粘度离。降低锡膏黎粒度。降低环矩境温度妇。减少印膏爱的厚度。减轻零件海放置所施闸加的压力卖。增加金型属含量否百分比护。增加锡尖膏粘度迟。调整环境喝温度。调整锡毒膏印刷料的参数腐。SMTIntro桌duceScr迁een甲Pr桥int零er在SMT遍中使用无罚铅焊料：在前几布个世纪董，人们静逐渐从医学和化挡学上认识承到了铅（滑PB）的毒性坊。而被捉限制使挽用。现窜在电子装配业鸟面临同样陡的问题，浸人们关心的印是：焊这料合金垮中的铅并是否真正的吐威胁到援人们的鸣健康以竭及环境的安挡全。答殊案不明秧确，但田无铅焊料已狼经在使森用。欧预洲委员掀会初步计划在每2004纹年或20世08年强轨制执行。维目前尚待狗批准，但赵是电子装再配业还是要为将设来的变准化作准丽备。SMTIntr床odu志ce无铅锡循膏熔化膜温度范浊围：Scr融een喇Pr姨int舌er无铅焊锡化学成份48Sn/52In42Sn/58Bi91Sn/9Zn93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu95.5Sn/3.5Ag/1Zn93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu

99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag熔点范围118°C共熔138°C共熔199°C共熔218°C共熔218~221°C209°~212°C

227°C232~240°C233°C221°C共熔说明低熔点、昂贵、强度低已制定、Bi的可利用关注渣多、潜在腐蚀性高强度、很好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag226~228°C高熔点SMTIntr乞odu径ceScr栽een要Pr艘int离er无铅焊革接的问青题和影细响：无铅焊接的问题无铅焊接的影响生产成本元件和基板方面的开发回流炉的性能问题生产线上的品质标准无铅焊料的应用问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料对焊料的可靠性问题最低成本超出45%左右高出传统焊料摄氏40度焊接温度提升品质标准受到影响稀有金属供应受限制无铅焊料开发标准不统一焊点的寿命缺乏足够的实验证明SMTIntr偿odu贤ce视频SMT装铺配目这录SMT饺历史印刷工程贴装工链程焊接工程检测工程质量控慌制ESD表面贴装虚对PCB面的要求表面贴亿装元件捉介绍表面贴搞装元件笑的种类阻容元件淋识别方法IC第宁一脚的晋的辨认费方法来料检测巾的主要内受容贴片机的典介绍贴片机拼的类型贴片机草过程能躁力的验凤证SMTIntr盒odu壳ceMOUN散TMOU预NT—真—贴装：其作用嫂是将表物面组装费元器件桐准确安师装到P吴CB的茎固定位年置上。府所用设链备为贴聋片机，怠位于S掠MT生草产线中辨丝印机勇的后面翻。SMTIntro芒duceMOUN筑T表面贴装闪对PCB喊的要求：●外观的要哑求：光滑森平整,不膜可有翘曲举或高低不小平.否者药基板会出睬现裂纹，伤脱痕，锈斑星等不良.●热膨胀系酬数的关系班.元件小产于3.2终*1.6寄mm时只咳遭受部分旅应力，元笨件大于3.叹2*1.杠6mm时艇，必须注肯意。●导热系数勾的关系.●耐热性的个关系.耐袭焊接热要索达到26刊0度10台秒的实验劲要求，其待耐热性应符合粱：15屑0度6余0分钟晌后，基只板表面弊无气泡状和损坏近不良。●铜铂的粘批合强度一盒般要达到辫1.5k拌g/cm膝*cm●弯曲强度铅要达到2锋5kg/麻mm以上●电性能伴要求●对清洁苏剂的反秃应，在勇液体中贞浸渍5妙分钟，哲表面不朋产生任亡何不良和，并有良好昏的冲载性SMTIntro拥duceMOUN层T表面贴钉装元件固介绍：表面贴装挂元件具备筛的条件元件的款形状适物合于自功动化表射面贴装尺寸，形筋状在标准窃化后具有谈互换性有良好的谣尺寸精度适应于流环水或非流勉水作业有一定该的机械趋强度可承受狼有机溶甚液的洗已涤可执行愿零散包什装又适太应编带谈包装具有电性淡能以及机缠械性能的酒互换性耐焊接奴热应符警合相应氧的规定SMTIntro宗duceSMTIntro候duce(1)S障MT元件引脚尝距离短，茎目前引脚帝中心间距刷最小的已遥经达到0.3m育m。(2)彻SM信T元器件直匹接贴装在续印制电路扁板的表面库，将电极淹焊接在与踩元器件同排一面的焊谎盘上。1.槐表面装配德元器件的昆特点SMTIntro哨duce2.表面装饺配元器询件的种扁类和规助格从结构形纪状分类，瓶有薄片矩捉形、圆柱宜形、扁平扫异形等；从功能上号分类为无捞源元件（SMC，Surf蒙ace孕Moun慨ting辞Com性pone狐nt）、有源母器件（SMD，Sur乒fac冻eM当oun歌tin傻gD酷evi仁ce）和机山电元件牲三大类迅。SMTIntr题odu胆ce典型SMC系列的外碗形尺寸（糠单位：mm/i追nch）1in颤ch=拼100夹0mi皇l；1inc哲h=25药.4mm，1mm≈40m排il。SMTIntro原duce片状元器原件可以用摘三种包装诱形式提供墨给用户：才散装、管皆状料斗和卷盘状纸编创带。电英容MOU侧NTSMTIntro冶duceSMTIntro吧duce⑶表面安暗装电容①SMTIntr家odu勺ce②表面安享装钽电漠容器钽质电容(TantalumCapacitor)钽质电容(TantalumCapacitor)正极正极表面安等装钽电岗容器的押外型都凯是矩形索，按两唐头的焊棍端不同链，分为处MOUN膨TSMTIntro帐duceSMTIntr乔odu折ce表面安装把电阻器二种封朱装外形SMTIntr属odu传ce电阻排SOP（Sma渗ll挽Out驶lin闪eP傍ack才age）封装表面安减装电阻确网络常见封岸装外形损有：0.1括50英寸宽蚁外壳形损式（称甜为SOP封装）有8、14和16根引脚；0.2拒20英寸宽外赶壳形式（尼称为SOMC封装）配有14和16根引脚；0.2煌95英寸宽外瞒壳形式（政称为SOL封装件）南有16和20根引脚。SMTIntro要duce⑸SMC的焊端微结构镍的耐笨热性和拦稳定性自好，对栋钯银内图部电极寸起到了非阻挡层擦的作用职；镀铅锡移合金的响外部电骂极可以硬提高可方焊接性轧。SMTIntro饲duce⑹SMC元件的孤规格型冤号表示煤方法SMT元件的规甘格型号表觉示方法因勾生产厂商丛而不同。如1/8赵W，470Ω，±5%的陶瓷院电阻器仿：日本某公忆司生产：RX贫3见9辱1虽G夜471氧J耽TA种类尺寸外形温度特璃性标称阻值阻值误差包装形式SMTIntro轮duce国内某患企业生峡产：RI谷1方1军1/8蜘471揉J种类尺寸额定功耗标称阻值阻值误差SMTIntro注duceSMD分立器纠件SMD分立器件勇包括各种旁分立半导闪体器件，龟有二极管邀、三极管中、场效应拐管，也有址由两、三漫只三极管柴、二极管竞组成的简梅单复合电染路。⑴SMD分立器朗件的外趣形尺寸SMTIntr愉odu丈ceSMD分立器拐件的外诞形尺寸SMTIntro忽duce⑵二极管无引线溉柱形玻斯璃封装玻二极管塑封二签极管SMTIntro侨duce⑶三极管三极管采俯用带有翼峡形短引线贺的塑料封蝇装（SOT，Shor吸tOu役t-li贩neT早rans仔isto陡r），可台分为SOT盾23、SOT差89、SOT皆143几种尺寸踩结构。MOSF斩ETSMTIntro铸duceSMD集成电蹈路IC的主要斥封装形能式有QFP，TQFP，PLC祸C，SOT，SSOP，BGA等。SOP-渴--S遥mall绢Out撒line早Pac苗kage瞧.小型封装SSOP删---作Shri捷nkS制mall园Out蛇line支Pac耀kage茶.缩小型碌封装TQF汇P--甲-T论hin扶Qu腔ad所Pla现tP陈ack把age宾.薄四方室型封装QFP剥---喷Quad蜜Pla封tPa余ckag蛙e.四方型腹封装TSS摘OP-螺--陆Thi颜nS弊hri比nk堆Sma采ll双Out昂lin惑eP稀ack袄age盏.薄缩小同型封装SMTIntr足odu亮cePLC笨C--蜘-Pl绞ast胳ic培Lea航ded插Ch驰ip奇Car吉rie核.宽脚距塑勤料封装SOT-扑--S让mall茧Out壳line劈燕Tra肠nsis率tor.小型晶确体管DIP息--缓-Du全al墙In-卷Lin轮eP嫌ack网age易.双列直单插封装BGA辟---娱Ball芽Gri如dAr疼ray.球状栅慕阵列SIP俯---S蜓ingl各eI辞n-Li揉neP亚acka颈ge.单列直插迫封装SOJ饭---司Sm编all蓝Ou皆tli团ne忙J.J形脚封装CLCC屋---C摆eram竖icL坟eade潜dCh搁ipC洪arri牙e.宽脚距崭陶瓷封视装PGA裳---挎Pin厦Grid屠Arr蔽ay.针状栅阵板列SMTIntro邀duceOutl各ine（表面粘富贴类）小型三仰极管类SOTSOPQFPSSO厉PTQF冶PTSS抗OPPQFP两边四边鸥翼型皱脚SMTIntr皂odu馆ceOut规lin桌e（表面景粘贴类恳）BGASOJLCCPLCCCLCC两边四边J型脚球形引脚焊点在网元件底蓬部MOUN烟TSMTIntr肚odu岛ceMOU附NTSMTIntro道duceMOUN旺TSMTIntr任odu允ceMOU岭NTSMTIntro是duceMOUN圾T表面贴染装元件荒的种类有源元蓝件（陶瓷犹封装）无源元很件单片陶瓷臭电容钽电容厚膜电阻尚器薄膜电凳阻器轴式电锻阻器CLC很C（洗cer飞ami梨cl傲ead盐ed路chi剧pc浸arr受ier墨）陶瓷密封贞带引线芯丹片载体DIP争（du捕al迁-in岸-li器ne咽pac怀kag摆e）双贤列直插耳封装SOP（辅smal桃lou霉tlin理epa献ckag自e）小尺裕寸封装QFP(召quad做fla冶tpa豪ckag叛e)妄四面引仙线扁平封岭装BGA(漠bal听lgr植ida咬rray赛)纽奉球栅阵煎列SMC锡泛指无蹄源表面安装元件络总称SMD泛详指有源表面安装输元件SMTIntro烛duce阻容元臂件识别乔方法1．元件委尺寸公英值制换算（膏0.12障英寸=1歪20mi绑l、0.颜08英寸视=80m爽il）Chip原阻容元场件IC集虫成电路英制名称公制m劲m英制名称公制m精m12060805060缺302013.2×1.650302525121.2滴70.80.650.50.32.0×1.2鱼51.6×0.维81.0×0.肿50.6×0.3MOUN扶TSMTIntro葡duceMOUN仆T阻容元件换识别方法2．片式站电阻、电假容识别标艇记电稻阻电廊容标印值电阻值标印值电阻值2R25R61026823331045642.2负Ω5.6Ω1KΩ680景0Ω33KΩ100K醉Ω560K翁Ω0R50101104713322235130.5侮PF1PF11PF470蚀PF330沟0PF220药00P烟F510距00P密FSMTIntr糠odu恰ceMOU疯NTIC第一赔脚的的辨斥认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号①I伶C有缺仇口标志②以圆嘱点作标识③以乌横杠作翻标识④以闸文字作巧标识（衫正看I提C下排盆引脚的询左边第雷一个脚授为“1常”）SMTIntr扬odu搭ceSMT电蛾子工艺视银频MOU阀NT来料检测闭的主要内蒸容SMTIntro摇duceMOU骆NT贴片机瓣的介绍拱架型专(Ga毒ntr纽奉y)元件送料震器、基板耽(PCB疾)是固定泻的，贴片格头(安装跪多个真空若吸料嘴)萄在送料器与棍基板之间蒸来回移动引，将元件沉从送料器泊取出，经恰过对元件傅位置与方向的调池整，然后咬贴放于基麻板上。由厅于贴片头柿是安装于畅拱架型的阀X/Y坐标移动拣横梁上已，所以宪得名。这类机型钞的优势在迅于：系统结构够简单，可嗽实现高精肾度，适于杯各种大小毕、形状的长元件，甚至异型载元件，啦送料器梨有带状痒、管状气、托盘盆形式。颠适于中属小批量邀生产，也可多台稳机组合用抚于大批量锄生产。这类机型圾的缺点在魔于：贴片头来拉回移动的滴距离长，鲁所以速度径受到限制案。SMTIntro山duceMOU刺NT转塔型捷(Tu较rre巩t)元件送料仿器放于一段个单坐标嫁移动的料演车上，基返板(PC脚B)放于轻一个X/干Y坐标稀系统移瓜动的工潮作台上合，贴片弟头安装浸在一个健转塔上菊，工作时，料野车将元词件送料剪器移动苦到取料庙位置，发贴片头炸上的真怪空吸料秃嘴在取料位蛋置取元呢件，经岗转塔转慈动到贴蒜片位置丝式(与取仰料位置霜成18宁0度)藏，在转动过程虽中经过对班元件位置昂与方向的汉调整，将群元件贴放赠于基板上港。一般，饱转塔上随安装有赖十几到伸二十几屡个贴片四头，每粘个贴片脖头上安震装2~4个框真空吸嘴咬(较早机男型)至5爆~6个真舍空吸嘴(泻现在机型但)。由于抗转塔的特点，债将动作示细微化凤，选换僚吸嘴、凑送料器隶移动到光位、取巩元件、幅元件识别、角度厚调整、工将作台移动吨(包含位倚置调整)蜓、贴放元殿件等动作恼都可以在同一缺时间周哭期内完篮成，所距以实现绕真正意有义上的名高速度码。目前舰最快的时间周期州达到0.适08~0身.10秒仇钟一片元援件。这类机型撇的优势在赤于：这类机型醋的缺点在此于：贴装元点件类型甜的限制聋，并且帅价格昂孟贵。SMTIntr旧odu语ceMOUN然T对元件位窗置与方向废的调整方启法：产品名称挤：全视觉泛踢用型贴片援机Ful慕l-V服isi蛙on洒Mul节ti-常Fun锋cti坑ona纺lC欣hip轮Mo丧unt冻er型号：EM-筑360棋/EM你-36皂0S全视觉取谨置头/H盏eads应:4搭载最佳闭速度/S书peed寒:CHI束P-0幼.25贡sec性,I扎C-1求.00攀sec秩(Q求FP1贝00p秤in)产能/符Chi缓ps洞per过Ho蛇ur:最佳-营130功00/趋hr毛(op钳t),秧IP晃C98垒50-曾100望00/探hr供料站数等Feed蜜erL凭anes张:80/扮40SMTIntro敢duceMOU馅NTEM-360EM-360S对象基板尺寸(WxDxT)400×250×2～50×50×0.5mmBOARDSIZE(WxDxT)搬运方向左-->右FLOWDIRECTIONL-->R搭载时间最佳0.25秒/chip(同时吸着)，1秒/ICPLACEMENTSPEEDMax.0.25sec/chip(Picksimultaneously),1sec/IC产能14,000/小时，IPC9850-10,000/小时CHIPSPERHOUR14,000/Hr，IPC9850-10,000/Hr搭载精度Chip±0.08mmIC±0.05mmPLACEMENTACCURACY适用元件0603(0201)Chip～SOP,QFP,BGA(45x45mm)APPLIEDCOMPONENTS元件包装8～56mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器8～56mmTapeFeeder,StickFeeder,(Multi-)TrayFeederCOMPONENTPACKAGESSMTIntr估odu沿ceMOU脏NT基板定位全视觉定位点辨识Full-VisionAlignmentMarkRecognitionBOARDLOCATION料站数80站@8mm供料器40站@8mm供料器FEEDERINPUTS80Lane@8mmTapeFeeder40Lane@8mmTapeFeeder元件辨识多值化画像辨识Multi-ViewGrayScaleVisionCOMPONENTRECOGNITION搬送高度900±20mmCONVEYORHEIGHT外观尺寸(WxDxH)1250x1390x1450mmOUTLINEDIMENSIONS重量约1,300公斤WEIGHTApprox.1,300Kg使用电力3φ220VAC±10%,50/60Hz,2KVA,3φ380VAC±10%,50/60Hz,2KVAPOWERCONSUMPTION使用空气源5.0～10kgf/cm2最大150L/min干燥，清净空气AIRCONSUMPTION5.0～10kgf/cm2Max.150L/minCleanDryAirSMTIntro燃duceMOUN授T贴片机的两结构与特融性：SMTIntro驼duce目前，速世界上生狼产贴片机抢的厂家有乳几十家，挨贴片机的寇品种达几斥百个之多脱，但无论科是全自动谣贴片机还凯是手动贴混片机，无盒论是高速葡贴片机还术是中低速涨贴片机，贼它的总体急结构均有桃类似之处再。贴片机的晌结构可分跌为:机架，主PCB迹传送机器构及支乘撑台X雹，Y与镰Z/θ射伺服，盲定位系馒统，光学学识别知系统，慈贴片头能，供料蜜器，传裕感器和贿计算机差操作软厉件。MOUN乳T贴片机茶的结构恨与特性正：SMTIntr桃odu选ce机架机架是机慢器的基础毯，所有的杏传动、定诱位、传送醋机构均牢药固地固定祸在它上面垮，大部分皮型号的贴酒片机及其就各种送料碗器也安置从在上面，助因此机架愧应有足够笑的机械强贷度和刚性浇。目前贴残片机有各核种形式的盼机架，大橡致可分为乖两类。1.清整体温铸造式整体铸碌造的机灶架的特钞点是整渐体性强藏，刚性色好，整励个机架劈燕铸造后控采用时居效处理蚊，机架房诚的变形顶微小，咏工作时杯稳固。认高档机剥多采用伞此类结增构。2.疼钢板烧按焊式这类机架押由各种规营格的钢板芝等烧焊而活成,再经苍时效处理答以减少应逝力变形.水它的整体蚀性比整体若铸造低一邪点,但具斯有加工简授单,成本锣较低的特筐点.在外视观上(去钟掉机器外单壳)可见越到焊缝.机器采萄用那种痛结构的锁机架,释取决于龄机器的脾整体设火计和承妥重.通侮常机器宏在运行蹲过程中唯应平稳叙,轻松言,无震离动感厌(用金树属币立束于机器逮上不会予出现翻个倒),恒从某种暑意义上泪来讲机绍架起着售关键作谊用.MOU堂NT贴片机的爹结构与特卖性：SMTIntro浩duce传送机构传送机垦构的作股用是将本需要贴万片的P穷CB送培到预定狂位置,凝贴片完逃成后再痛将SM澡A送至贴下道工安序。传送机为构是安狡放在轨颈道上的嫌超薄型仔皮带传孔送系统突。通常抬皮带安擦置在轨泛道边缘枪，皮带槽分为A摔，B，族C三段凳，并在懂B区传脏送部位取设有P计CB夹按紧机构役，在A舒，C区士装有红忠外传感既器，更子先进的携机器还瞒带有条伙形码阅磁读器，瓣它能识匪别PC债B的进淹入和送笼出，记根录PC热B的数在量。传送机纵构根据蝴贴片机语的类型蔽又分为拿两种。（1）整简体式导轨通常光织学定位疑的精度盲高于机灶械定位笼，但定板位时间吃较长。（2）活梁动式导可做X-俘Y移动的博PCB承统载台，并争可做上下全升降运动泻。MOU魂NT贴片机的径结构与特融性：SMTIntr野odu采ceX，Y刷与Z/循θ伺服拘，定位兔系统X，Y共定位系牢统是贴淋片机的曲关键机战构，也劫是评估腾贴片机谅精度的兽主要指漠标，它耽包括X枯，Y传鞭动结构仿和X，限Y伺服斤系统。洽它的功栽能有两顶种，一返种是支规撑贴片惯头，即墓贴片头屡安装在染X导轨矮上，X队导轨沿吐Y方向窝运动从庸而实现禽在X-旱Y方向签贴片的终全过程忍，这类迎结构在猾通用型伙贴片机还[泛用标机]中兆多见，近另一种仙功能是批支撑P只CB承反载平台涌并实现趋PCB尽在X-洗Y方向咐移动，惩这类结够构常见佩于塔式覆旋转头爽类的贴串片机[运转塔式热]中。吃这类高墨速机中热，其贴榴片头仅锦做旋转方运动，爪而依靠盐送料器馒的水平刃移动和株PCB驱承载平唯面的运择动完成奏贴片过湖程。上亿述两种虾X，Y少定位系堆统中，诊X导轨艰沿Y方腰向运动嗓，从运惨动的形阀式来看粘，属于孙连动式严结构，案其特点辽是X导粗轨受Y鸦导轨支雨撑，并脉沿Y轴叶运动，冰它属于泰动式导窜轨（M寸ovi食ng煎Rai票l）结论构。MOU夕NT贴片机的贿结构与特尺性：SMTIntr思odu吐ce光学对蓄中系统贴片机缓的对中咏是指贴轮片机在帅吸取元剖件时要涌保证吸费嘴吸在吓元件中住心，使斗元件的革中心与病贴片头瓦主轴的珠中心线记保持一泪致,因恨此,首辅先遇到梢的是对万中问题诞。早期鸭贴片机谈的元件私对中是浙用机械抄方法来蜡实现的弟(称为命“机械踏对中”巡寿)。当株贴片头槐吸取元森件后，覆在主轴者提升时厨，拨动塑四个爪法把元件肆抓一下辨，使元桐件轻微膨的移动扁到主轴植中心上过来，目悔前这种碧对中方膛式已不韵在使用改，取而具代之的均是光学网对中。贴片头彻吸取元唱件后，挎CCD眉摄象机劝对元器似件成像耽，并转拉化成数午字图象璃信号，窄经计算途机分析软出元器郑件的几塌何尺寸夜和几何策中心，孔并与控宵制程序利中的数鹊据进行往比较，能计算出己吸嘴中删心与元防器件中用心在△罢X，△考Y和△避θ的误蹈差，并饰及时反涌馈至控绣制系统就进行修姿正，保你证元器吗件引脚功与PC捡B焊盘龙重合。MOUN葱T1)、机持械对中调怨整位置、茎吸嘴旋转毅调整方向崇，这种方清法能达到让的精度有限失，较晚撒的机型区已再不并采用。2)、腰激光识铸别、X笛/Y坐表标系统爱调整位过置、吸吼嘴旋转虚调整方员向，这响种方法可实端现飞行过桨程中的识元别，但不流能用于球伤栅列陈元离件BGA专。3)、圈相机C架CD识能别、X激/Y坐阅标系统踩调整位亿置、吸货嘴旋转掩调整方泥向，一喷般相机固定，周贴片头飞顶行划过相位机上空，左进行成像主识别，比紧激光识别耽误敌一点时奖间，但急可识别炕任何元壶件，也夺有实现维飞行过驰程中的识别的沙相机识窑别系统布，机械君结构方烧面有其粥它牺牲备。贴装头堆对元件树位置与桥方向的另调整方绑法：SMTIntro园duceMOUN义T贴片机渡的结构暑与特性自：SMTIntro耳duce贴片头贴片头泊是贴片词机关键奏部件,像它拾取喊元件后太能在校焦正系统劈燕的控制侮下自动午校正位顽置,并饿将元器慰件准确惊地贴放绘到指定篇的位置屡。贴片仔头的发却展是贴灾片机进车步的标榴志，贴怀片头已任由早期积的单头镰、机械答对中发拥展到多闯头光学注对中，煮下列为拉贴片头眉的种类育形式：单头贴片头浑{太固定式多头风{稼水平旋骗转式/丸转塔式旋转式吐{垂直旋拳转/转见盘式MOUN蓄T贴装头示裤意图SMTIntro伸duceMOU夫NT贴装头也时叫吸－放僻头，是贴蜻装机上最剂复杂、最惑关键的部严分，它相讨当于机械虹手，它的粉动作由拾柔取－贴放雾和移动－言定位两种静模式组成椅。第一，圣贴装头饭通过程里序控制夸，完成织三维的抢往复运明动，实类现从供怖料系统带取料后贫移动到舱电路基赖板的指窑定位置冈上。第二，贴岸装头的端阶部有一个膏用真空泵辩控制的贴扫装工具（武吸嘴）。挂不同形状睬、不同大舒小的元器膨件要采用返不同的吸骂嘴拾放：缴一般元器仔件采用真勺空吸嘴，抖异形元件纸（例如没客有吸取平扶面的连接不器等）用申机械爪结苗构拾放。◆当换向阀毒门打开时摔，吸嘴的沟负压把S明MT元器宪件从供料透系统（散朵装料仓、雅管装料斗村、盘状纸部带或托盘振包装）中懂吸上来；◆当换向宏阀门关阶闭时，葛吸盘把明元器件件释放到仪电路基罪板上。宪贴装头嘴通过上念述两种喘模式的栏组合，纱完成拾脑取－放斧置元器输件的动弊作。贴者装头还跟可以用画来在电旺路板指兽定的位缝置上点粪胶，涂汁敷固定子元器件厅的粘合基剂。汇第三狗，贴键装头的骑X-Y盯-Z-θ定位系简统一般刚用直流贩伺服电勉机驱动锤、通过裹机械丝包杠传输春力矩，枯磁尺和弦光栅定捞位的精洲度高于同丝杠定结位，但毁后者容孙易维护剂修理。贴装头工宇作过程SMTIntro猫duceMOUN铜T贴片机的岗结构与特勿性：SMTIntr突odu驶ce供料器供料器（思feed佳er）的眠作用是将圣片式元器为件SMC肿/SMD帆按照一定耐规律和顺合序提供给蹦贴片头以贩便准确方强便地拾取在，它在贴脱片机中占吓有教多的你数量和位谊置，它也尺是选择贴柿片机和安领排贴片工才艺的重要粥组成部分猴，随着贴比片速度和晕精度要求举的提高，较近几年来闻供料器的教设计与安牛装，愈来冲愈受到人配们的重视网。根据S艺MC/S尺MD包装叛的不同，粮供料器通安常有带状库（tap填e）、管肢状（st至ick）凤、盘状（刚waff浊le）和绕散料等几增种。MOUN映T贴片机凉的结构厦与特性矛：SMTIntr项odu汉ce传感器贴片机中未装有多种截传感器，绍如压力传摇感器、负茶压传感器智和位置传早感器，随夜着贴片机只智能化程渠度的提高疑，可进行孔元件电器惑性能检查矮，它们象难贴片机的茄眼睛一样无，时刻监耀视机器的霉正常运转谱。传感器羽运用越多兆，表示贴硬片机的智触能化水平氏越高，现祝将各种传桐感器的功则能简介如米下。（1）压评力传感器（2）负录压传感器（3）位违置传感器（4）图尿象传感器（5）激挨光传感器（6）区妈域传感器（7）元则器件检查（8）贴雄片头压力浴传感器目症录SMT适历史印刷制叶程贴装制脚程焊接制程检测制限程质量控悲制ESD再流的方枯式Con元vey散or判Spe绿ed扁的简单纯检测测温器以枝及测温线针的简单检铜测基本工艺影响焊珍接性能盏的各种落因素：几种焊接凉缺陷及其犁解决措施回流焊随接缺陷练分析SMTIntr盛odu傲ceREFL牺OW焊接工程抱包括Ref坏low刷——回暂流焊接Wav屈eS讨old罚er—克—波峰卵焊SMTIntro蒙duceREF引LOW再流的方矩式红外线焊接红外+热风（组合）气相焊（VPS）热风焊接热型芯板（很少采用）REFL显OW——回流焊接其作用走是将焊罚膏融化拉，使表猫面组装邮元器件饰与PC市B板牢阵固粘接皂在一起惠。所用奶设备为趟回流焊膀炉，位锡于SM滑T生产偿线中贴翼片机的侍后面。SMTIntro覆duceREFL呼OWREFL首OW——回流焊接再流焊炉嘱主要有热捧板式、红看外、热风继、红外＋序热风和气愚相焊等形方式。锤再流刺焊热传导刑方式主要舅有辐射和天对流两种堆方式。冈辐拣射传导―时―主要有访红外炉。摆其优点是圈热效率高偿，温度陡耐度大，易育控制温度淡曲线，双廉面焊接时姨PCB上资、下温度骡易控制。辱其缺点是钉温度不均沙匀；在同乳一块PC缴B上由于篇器件的颜至色和大小因不同、其疲温度就不惊同。为了汇使深颜色鸭和大体积祖的元器件产达到焊接鹅温度、必忽须提高焊年接温度，旧容易造成泄焊接不良川和损坏元淡器件等缺顺陷。对流传导惩――主要传有热风炉脸。其优点壶是温度均哈匀、焊接钟质量好。橡缺点是P集CB上、捡上温差以狂及沿焊接得长度方向虑的温度梯织度不易控径制。目前再席流焊倾叔向采用法热风小袭对流方恐式，在段炉子下疗面采用础制冷手省段，以刮保护炉张子上、习下和长疗度方向简的温度牢梯度，悼从而达臣到工艺流曲线的济要求。SMTIntro街duceREF玩LOWTemperatureTime(BGABottom)1-3℃/Sec200℃Peak225℃±5℃60-90Sec140-170℃

60-120Sec

PreheatDryoutReflowcooling热风回流微焊过程中忘，焊膏需脑经过以下闭几个阶段窑，溶剂挥尊发；焊剂械清除焊件膛表面的氧山化物；焊只膏的熔融孕、再流动剃以及焊膏写的冷却、凝固。基本工艺喉：SMTIntro洋duceREF霞LOW工艺分饮区：（一）预嫁热区目的：它使P翠CB和恰元器件颠预热检，达到猾平衡，冬同时除翅去焊膏沈中的水斗份、溶剂攻，以防区焊膏发伶生塌落坝和焊料俱飞溅。集要保证编升温比症较缓慢，溶搜剂挥发。铃较温和，押对元器件遵的热冲击询尽可能小骆，升温