CB制板设计制作

印制电路板设计与制作1.印制电路板的概念●印制板的由来:元器件相互连接需要一个载体

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印制板的作用：依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。

一概述原理图印制板图元器件图形ebcRb1VRe1RcC3C2C1Rb2例如:C22.印制电路板发展过程印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：●电子管分立器件导线连接●半导体分立器件单面印刷板●集成电路双面印刷板●超大规模集成电路多层印刷板电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。电解电容接线端子电阻2.印制电路板发展过程2.印制电路板发展过程相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板2.印制电路板发展过程单面板

集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。

随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品大规模使用的是4～8层板多层板

（实物)BGA封装芯片QFP封装芯片五号电池正面背面二PCB设计（一）准备工作（二）布线设计（三）常见错误（一）准备工作1.确定板材、板厚、形状、尺寸2.确定与板外元器件连接方式3.确认元器件安装方式4.阅读分析原理图1.确定板材、板厚、形状、尺寸印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板，其结构如下：基板（材料、厚度有多种规格）热压铜箔(厚度35μm)单面板双面板热压铜箔(厚度35μm)热压铜箔(厚度35μm)基板（材料、厚度有多种规格）2.确定对外连接方式印制板对外连接方式有两种：直接焊接简单、廉价、可靠，不易维修接插式维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。2.确定对外连接方式3.确认元器件安装方式表面贴装通孔插装4.阅读分析原理图线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。找出干扰源主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、磁电干扰的元器件，元器件布局时需要注意这些干扰源，以免对电路整体功能产生影响4.阅读分析原理图了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。4.阅读分析原理图了解所有药附加材料原理图株中没有卫体现而兼设计时取必备的姑器材，狗如：散构热器、选连接器查、紧固椒装置·敢···覆··4.阅鱼读分析原筐理图（二）漆布线设懂计（插杨装）1.仙元件面汁布设要普求2.印吸制导线设商计要求3.僵焊盘设须计要求1.元件吸面布设要气求●整齐、均蓝匀、疏密穴一致●整个印制傍板要留有谋边框，通足常5～1英0mm●元器件不肯得交叉重凤叠●单脚单焊熔盘。每个皱引脚有一蜘个焊盘对障应，不允艘许共用焊申盘不推荐元件面隔要求●干扰器件命放置应尽恰量减小干腔扰例如：此发热元健件放置辉于下风款处，怕庸热元件搁放置于埋上风处左，并远络离发热厉元件。布局时要色通过改变乒元器件的丘位置、方足向以实现厚合理布局悉。1.元哲件面布晋设要求2.印制星导线设计昌要求导线应尽轰可能少、短、乡丰不交叉导线宽绩度导线宽度角通常由载吨流量和可裳制造性决族定，一般卷要求PCB物设计的导线宽乔度≥0.2平mm，由于制雀作工艺的轰限制，设瓣计时导线不出易过细。布线时，锹遇到折线要瞧走45叨°。④导包线间距，老一般≥0.2m冰m⑤电源线雄和地线素尽量粗。与其粉它布线载要有明痰显区别颈。⑥锹对于双智面板，振正反面县的走线不亩要平行，应垂直严布设。例如：2.印制健导线设计巾要求3.焊盘搏设计要求形状通常为酷圆形，灵活掌伯握焊盘疗形状对于IC器件，可顾以将圆形但焊盘改为顿长圆形，并以增大焊染盘间的距据离便于走码线。3.焊释盘设计剧要求可靠性焊盘间距需要足够大院，通常≥贪0.2m朗m，如间印距过小，同可以改变竟焊盘的形理状以得到苍足够的焊腐盘间距3.焊糕盘设计格要求板面允许们的情况下锦，导线尽倾量粗一些尊。导线与导妻线之间的沉间距不要择过近。导线与焊贷盘的间距边不得过近绘。板面允刺许的情新况下，蛾焊盘尽汪量大一色些。初学者设订计时需掌首握的基本牢原则是：（三）常恋见错误可挽回性焰错误多余连接错——切断丢失连线娘——导线丈连接不可挽回苦性错误IC引脚辉顺序错误元件安装判方向、外苦形尺寸、钢引脚方向泡错误。（一）工枯厂批量生氧产●工艺流杠程：底片(光羊绘)功选材仇下料罢钻孔文孔金属化碑贴膜图形转移攻电镀听去膜蚀刻角表面涂病敷心检验三PCB的制作计算机锡设计公打斥印业转印粘修板袜腐耐蚀去膜引钻芝孔捉水洗离涂助窃焊剂（二）手防工制作手工制作右工艺流程吃图1.筋厂家资章质认证，那确保加工仅质量。2.毁成本价格布:5分～8弄分/cm28分～1届4分/c烛m2。3.君成品验收堡，确保1光00％合洪格率(特隶别是双面兽板)。4.丝式明确斑工艺技膨术要求票。（二）盗手工制番作1.师板材厚叮度万板材的皇平整度2.印投制板实际刃尺寸3.阻枣焊4.伞丝印5.镀菊铅锡普镀金6.通靠孔测试（谢针床测试唤、非针测括试）7.厂阴家测试报宝告等送厂家加乡丰工印制板顿的工艺要托求：训练、裁大赛、狐科研需统要手工制贫作印制员板,请到福末州时创硬科技电祝子实习衔基地,使用印制扛板快速制侵作系统设旺备。转印机高速台置转腐蚀机裁板机1、制味板精度讲低，只喇可制作丙单面板天，嫁无法制壶作双面庸板2、需图使用热倚转印纸歪，热转碧印机3、所使记用的药剂哥为三氯化饲铁，对人梨体有害，摊且污染环久境传统制板烧的缺点：传统制板价的危害环保型多死功能制板博系统环

保普型

制铅板

工陵艺一、选板打印出设己计好的图御纸，根据纠图纸裁切煎大小相符句的感光板夹，可避免文不必要的脑浪费二、曝光宁、显影曝光显影中显影完成曝光时间番为60-安90S，醋显影短时间为5朝-20S三、蚀刻蚀刻中蚀刻完蹦成完成一块晴单面板债的制作只刺要十分钟双面板年过孔前落准备镀前准绸备防镀剂钻孔镀前处抗理过孔监（镀镍害）镀镍中成品完成一块铜双面板的闷制作只需族40分钟结构特点1、环保且型蚀刻槽悲是采用透浅明材料制鼠成，利用炎环保型透醒明蚀刻液洋体进行蚀贴刻，可以捆观察蚀刻牧全过程及劝利用环保务型透明电乎镀液体进量行过孔，常可以观察伏过孔全过航程，让学胶习轻松愉宏快，环保平型液体保墓持了环境岛的清洁，扩携带方便鞠，操作简炉便。2、抽狠屉式的女曝光装奴置，具削有真空恋吸附功俩能，时景间控制探功能；馅显像槽茧采用透谜明材料塌制成，筛采用环贤保型显孩像材料披，制作钳过程清威晰明了闸，确保赞制板精热度及过隔度蚀刻扯现象，奸采用耗刃材为环纲保型不匀损伤手裂的透明骆液剂。产品特钥点1、线搭路板制毒板精度洲：4-需6mi猎l(线照径及线竿距)0桂.1-雷0.1长5mm2、最小臂过孔精度危：φ0.坡3mm3、采阔用超大禁液晶屏划显示，四单片机饲原理控圈制，可点设操作炮报警；4、可在泻办公室、列会议室等摧环境清洁琴要求比较鞋高办公场赠所操作5、制炒板所需留耗材符野合环保民要求无乏污染，观对人体码没有伤拴害STR段-FI啦I环保督制板系扮统荣获劝产权专静利STR-勿FII环更保制板系斥统环保证熟书制板耗眉材检测检测部门隐资质谢仆谢！谢谢观看/欢迎下况载BYF疤AITH兵IM马E