PCB线路板工厂CAM工程师常见客户资料异常咨询标准描述（Engineering Query）

CAM工程师常见客户资料咨询标准描述目录一：客户工艺要求表二：孔层三：线路层四：阻焊层五：文字层六：外形层七：阻抗确认.蓝胶盖孔.文件转换等一:工艺要求1.1叠层结构与板厚不一致问题描述：贵司提供的叠层结构无法满足成品板厚问题建议：建议1:调整介质厚度以满足板厚xx.

建议2:按客户叠层结构制作,将成品板厚度改成XX+/-xx.1.2板厚超差问题描述：此板要求板厚公差±X，超出我司制程能力（我司正常生产能力：板厚1.0及以下公差为+/-0.1MM,大于1.0以上的公差为板厚的

10%）问题建议：建议:将公差改为±Y.1.3非对称结构板翘曲公差问题描述：客户提供的压合结构不对称，会引板翘曲严重问题建议：建议1:按客户压合结构，但成品板翘曲度会较严重，会影响贴片的品质；建议2:修改层压结构成对称性的结构，需附图确认。1.4常规板翘曲公差问题描述：客户要求板翘X%，超出我司制程能力问题建议：建议:按IPC标准0.75%控制。1.5孔径公差问题描述：贵司要求PTH（NPTH）孔径公差±X，超出我司生产能力（我司正常生产能力：PTH+/-3MIL；NPTH+/-2MIL）问题建议：建议：将公差改为PTH+/-3MIL；NPTH+/-2MIL1.6孔位公差问题描述：要求孔位公差+/-xxmil,超出我司生产能力（我司正常生产能力：+/-3MIL）问题建议：建议:将孔位公差改为+/-3MIL；1.7槽孔公差问题描述：贵司要求PTH（NPTH）槽孔公差±X，超出我司生产能力（我司正常生产能力：PTH槽长+/-5MIL，槽宽+/-4MIL；NPTH槽长或宽+/-4MIL）问题建议：建议：PTH槽长+/-5MIL，槽宽+/-4MIL；NPTH槽长或宽+/-4MIL1.8线宽公差问题描述：贵司要求线宽公差±X%，线宽线距仅XMIL无法控制到此公差问题建议：建议:按IPC

标准±20%控制。1.9外形公差问题描述：贵司要求外型公差±xxmm，超出正常生产能力问题建议：建议:将外型公差改为±0.10mm1.10V-CUT留厚公差问题描述：贵司要求V-CUT留厚公差+/-Xmm，超出我制程能力问题建议：建议:按+/-0.1mm控制。二．孔层2.1要求非金属化

问题描述：如图：Xmm的孔分孔图要求做NPTH孔，但是线路层孔位处有走线与此孔连接。问题建议：建议1：做成PTH孔；建议2：按贵司要求做成NPTH孔。2.2要求金属化问题描述：如图，Xmm的孔分孔图要求做PTH孔，但是线路层该孔位处没有走线与此孔连接,且线路焊盘与孔等大。问题建议：建议1：做成PTH孔；建议2：按贵司要求做成NPTH孔。2.3无属性要求1.问题描述：Xmm的孔无孔属性要求，线路孔位处PAD与孔等大，无电气性能连接1.问题建议：建议1:做成NPTH孔，删除各层线路此孔对应的PAD；建议2:做成线路层没有焊环的PTH孔（如大于1.6MM的孔，需加比孔大单边0.1mm的焊环，以免孔壁的铜脱落）。2.问题描述：Xmm的孔无孔属性要求，线路层未设计焊盘，且无电气性能连接2.问题建议：建议1:做成NPTH孔；建议2:做成线路层没有焊环的PTH孔（如大于1.6MM的孔，需加比孔大单边0.1mm的焊环，以免孔壁的铜脱落）。2.4孔距板边距离太小问题描述：如图，孔离板边的距离只有Xmil,小于安全距离10mil，外形加工时会造成破孔问题建议：建议1：接受破孔；建议2：孔和对应的焊盘一起向板内移动Ymil，保证不破孔；建议3：外形线向板外移动Ymm，外形尺寸由原来xxmm*yymm变成xxmm*yymm。2.5邮票孔间距太小问题描述：如图，邮票孔间距太小，只有0.15mm,根据此板的拼板方式，在PCB生产加工过程中很容易断板.问题建议：建议1：减小邮票孔大小到Nmm,保证邮票孔间距为Zmm，加工过程中不断板；建议2：邮票孔大小不变，将孔中心间距增加，保证邮票孔边间距Xmm，这样连接位会增长（如图所示）；

建议3：如不接收以上建议，会导致PCB成品断板。2.6重孔问题描述：如图，大孔与小孔重叠问题建议：建议1：删除小孔；建议2：移动小孔至安全距离6MIL。2.7槽孔过小（小于0.55mm）问题描述：如图，槽孔宽度只有Xmm,我司机械加工能力PTH槽孔宽度最小为0.55mm问题建议：建议：将槽宽改为0.55mm,槽长保持不变2.8分孔图标识数量与实际钻孔文件不一致问题描述：如图，分孔图中标示钻孔数量及大小与钻孔文件不一致问题建议：建议1:以钻孔文件为准，忽略分孔图标识建议1:以分孔图为准，需贵司重新提供钻孔资料2.9GKO层设计孔圈标示与钻孔层不一致问题描述：如图，贵司在keepout层设计孔圈标识比实际钻孔层大，请问我司以哪层为准问题建议：建议1:以钻孔层为准

建议2:以keepout层为准2.10机械层（gm1）设计孔圈标示与钻孔层不一致问题描述：如图，贵司在机械层（gm1）层设计孔圈标识比实际钻孔层大，请问我司以哪层为准问题建议：建议1:以钻孔层为准

建议2:以gm1层为准2.11钻孔层与线路层偏位问题描述：如图，钻孔层与线路层有偏位问题建议：建议1:移动钻孔对准线路焊盘建议2:移动焊盘对准钻孔层2.12VIA大于0.5mm塞孔不饱满问题描述：贵司设计部分via为0.6mm，且贵司要求过孔塞油，我司最大塞孔能力为0.5mm，超出我司制程能力问题建议：建议1:接受大于0.5mmvia不塞油处理建议2:将0.6mm过孔改为0.5mm2.12盲孔大于0.4mm问题描述：盲孔孔径大于0.4mm，我司层压时会因缺胶造成分层问题建议：建议:将Xmm的盲孔改成0.3mm2.13盲埋孔重叠问题描述：贵司设计盲孔与埋孔叠孔，叠孔工艺盲孔要填平，需加收费用且易因药水残留导致爆孔问题建议：建议:客户修改设计，将盲埋孔叠孔错开。2.13批量板无定位孔问题描述：如图，批量板，在成型制作时无定位孔，会导致外形尺寸偏差大问题建议：建议：在板内合适位置加3个2.0mm的定位孔2.14树脂塞孔孔径大小问题描述：需要树脂塞孔的孔径xxmm，超出我司正常生产能力，我司最佳塞孔孔径0.25-0.4mm问题建议：建议：将需要树脂塞孔的孔径改为0.3m三：线路层3.1线宽线距不能满足铜厚要求问题描述：如图，文件中局部线路间距只有Xmil,间距太小，我司Yoz铜走线与走线、走线与大铜皮安全间距最小要Zmil以上.问题建议：建议1：将线宽减小到Nmil,保证安全距离在Zmil以上；

建议2:

更改铜厚为Noz；建议3:

请贵司修改文件，保证安全间距Nmil以上。3.2线路层网格小问题描述：如图，线路层网格大小为X*Ymil，超出我司加工能力，我司工艺能力网格要求

10*10mil问题建议：建议1：小于我司工艺能力的按填实制作；建议2：请贵司重新设计网格大小。

3.3间距小，是否为同一网络问题描述：如图，文件间距只有Xmil，请确认是否为同一网络问题建议：建议1：填实，按同一网络；建议2：削铜，保证安全间距4MIL,按不同网络。

3.4线和铜皮离板边或V-CUT线太近问题描述：如图，线路和铜皮到板边（或V-CUT线）的距离只有Xmil，小于安全距离10mil（16mil)，外形加工时会露铜。问题建议：建议1：削板边铜皮和移线,保证10mil（16mil)安全距离，外形加工时板边不露铜；建议2：按贵司文件制作，接受板边（或V-CUT处）露铜。3.5排孔间距小破环问题描述：如图，排孔孔边距离太小，无空间加大焊环问题建议：建议1：按贵司文件制作，接受窄边破环；建议2：加大焊环，保证不破环，但PAD位间距只有xxmil，焊接时有短路的风险；建议3：将Xmil的孔成品缩小到

Ymil，以保证焊环单边Xmil；3.6线到孔距离小问题描述：XXX层走线到孔的距离只有Ymil,距离太近容易造成短路或钻断线，此种情形我司最小安全距离要Zmil以上问题建议：建议1：将走线移动Xmil，保证安全距离Zmil；建议2：将此Xmil的线宽改小到

Ymil，保证安全距离Zmil；建议3：将Xmm的孔改小到Ymm,保证安全距离Zmil。3.7蚀刻字小，无空间加大问题描述：线路层蚀刻字符设计太小，且无空间放大，我司生产Xoz铜厚蚀刻字符线宽最小需要Ymil,字高Zmil问题建议：建议1：移到字符层，保证丝印清晰；建议2：加大线宽到Ymil，并接受蚀刻字模糊；

建议3：删除掉蚀刻字。3.8蚀刻字小，有空间加大问题描述：线路层蚀刻字符设计太小，有空间放大，我司生产Xoz铜厚蚀刻字符线宽最小需要Ymil,字高Zmil问题建议：建议1：放大字体，加大线宽到我司要求，保证蚀刻字清晰；建议2：移到字符层，保证丝印清晰；建议3：删除掉蚀刻字。3.9蚀刻字与字符重叠问题描述：如图，蚀刻字与丝印字符重叠问题建议：建议1：按文件，接受模糊建议2：删除蚀刻字，保留丝印字符。建议3：移动字符上的字，保证不重叠

3.10资料有断线头问题描述：如图，此处从焊盘（或孔）中引出来的断线是否设计异常？问题建议：建议1：直接按贵司设计文件制作；建议2：请贵司修改文件或指出如何修改文件。建议3：删除断线头

3.11客户文件短路

问题描述：如图，贵司设计文件有短路，请确认资料是否异常问题建议：建议1：按文件；建议2：请贵司修改文件。

3.12内层无电气性能连接问题描述：如图，贵司提供的L*层文件，全部设计隔离，无任何连接问题建议：建议1：按文件；建议2：请客户修改文件。

3.13外层工艺边铺铜问题描述：贵司提供的拼版文件中，工艺边未设计铜皮，为减小翘曲度和电镀时平衡电流，需在工艺边上铺铜皮问题建议：建议：在工艺边上铺铜皮。

3.14内层工艺边铺流胶PAD问题描述：如图，内层工艺边上未铺铜，为了减少因层压时过多的胶填充内层导致的品质问题问题建议：建议：工艺边加流胶PAD，详见图片

3.15金手指斜边露铜问题描述：金手指距离成型线仅xxmm,斜边时会露铜问题建议：建议1：削金手指，保持金手指到外形线xxmm，确保斜边不伤到金手指；建议2：接收金手指露铜。

3.16客户不允许加大隔离环问题描述：贵司要求不允许加大隔离环，我司要求X层板隔离环要Ymil才能制作，请确认是否允许更改问题建议：建议：加大隔离环到Ymil。

3.17工艺边单面光学点问题描述：原始文件中，工艺边上单面设计光学点问题建议：建议1：双面增加光学点；

建议2：按文件制作。四：阻焊层4.1开窗露线

问题描述：如图，文件中阻焊开窗露线问题建议：建议1：将露线处阻焊开窗缩小，保证不露线；

建议2：按原文件制作，接受露线。建议3：移线或者掏铜距阻焊XMIL，保证不露线。

4.2MARK开窗露线问题描述：如图，光学点开窗过大，导致露线，请确认问题建议：建议1：按文件，接受露线；建议2：整体缩小开窗至不露线；建议3：削露线位置的焊盘，保证不露线。

4.3开窗形状不一致问题描述：阻焊开窗与线路焊盘形状不一致问题建议：建议1：按文件；建议2：按照线路PAD形状，修改阻焊开窗的形状；

4.4双面未开窗问题描述：如图，原稿中的元件孔焊盘两面都没有阻焊开窗，问题建议：建议1：按线路PAD大小，双面开窗处理；建议2：按X层单面开窗，另一面加比孔大单边

4mil的挡点，保证孔内不入油建议3：如按原稿，双面焊盘被阻焊覆盖，将不能焊接。

4.5单面未开窗问题描述：如图，原稿中的元件孔焊盘，只有X层阻焊有开窗，另外一面没有开窗问题建议：建议1：另外一面没有开窗的，增加开窗；建议2：按原文件开窗，另一面加比孔大单边4mil的挡点，保证孔内不入油建议3：按原文件开窗，如未开窗的一面不加挡点，油墨会进入孔内

4.6贴片位未开窗问题描述：如图，锡膏层有部分PAD有开窗，但在阻焊层没有开窗，问题建议：建议1：将锡膏层的开窗增加到阻焊层来制作；建议2：按阻焊层制作，忽略锡膏层。

4.7测试点未开窗问题描述：如图中所示测试点焊盘没有开窗问题建议：建议1：将此类标识焊盘双面（或X面）开窗处理；建议2：按文件不开窗处理。

4.8绿色阻焊桥问题描述：如图，原文件中线路IC间距只有XMIL，超出我司正常阻焊桥制作能力，xOZ的铜厚，我司制作阻焊桥至少得保证IC间距XMIL(如图所示）。问题建议：建议1：将小于XMIL间距的IC按开通窗处理；建议2：按阻焊开窗

XMIL处理，允许部分阻焊上焊盘。建议3：缩小线路

IC焊盘大小，保证最小阻焊桥制作间距

4.9杂色阻焊桥问题描述：阻焊颜色为

XX色,原文件中线路IC间距只有XMIL，超出我司正常阻焊桥制作能力，xOZ的铜厚，我司制作阻焊桥至少得保证IC间距XMIL。问题建议：建议1：将小于XMIL间距的IC按开通窗处理；建议2：按阻焊开窗XMIL处理，允许部分阻焊上焊盘。建议3：缩小线路IC焊盘大小，保证最小阻焊桥制作间距建议4：更改为绿色油墨

4.10最小塞孔孔径问题描述：贵司要求全板塞孔，但有部分过孔成品孔径大于0.5MM，超出我司工艺能力问题建议：建议1：大于0.5MM的过孔不塞孔，按盖油处理；

建议2：将大于0.5MM的过孔减小到0.5MM，塞孔制作。

4.11塞孔位双面开窗问题描述：如图，要求全板塞孔，但有部分过孔双面开窗问题建议：建议1：双面开窗的过孔不塞孔，按开窗处理；建议2：按塞孔制作，加比孔单边大4mil的开窗掏空点（成品时，孔单边4mil位有阻焊油墨）；建议3：按文件，接收油墨上PAD，且无法确保孔内塞油的质量。

4.12金手指开通窗问题描述：金手指位置未开通窗问题建议：建议：金手指位阻焊开通窗；4.13金手指内2MM过孔开窗问题描述：金手指处2MM内的过孔有开窗问题建议：建议1：删除2mm内过孔的开窗；建议2：如不删除，2mm内开窗的过孔PAD无法做表面处理，接收裸铜。

4.14BGA过孔设计开窗问题描述：如图，BGA处的过孔双面开窗问题建议：建议1：建议去除BGA区域过孔两面开窗，BGA过孔塞孔处理；建议2：去除BGA面过孔开窗，保留另一面开窗，BGA过孔塞孔处理。建议3：按原文件开窗处理，过孔不做塞孔处理。五：字符5.1字符上焊盘问题描述：如图，字符上焊盘，无空间移动问题建议：建议1：直接掏除上焊盘字符，允许字符残缺；建议2：不做字符层或者重新设计字符（线宽5MIL，字高30MIL，距离焊盘

5MIL)；建议3：只做字符框，不做字符。

5.2字符上大锡面问题描述：字符上大锡面问题建议：建议1：删除大锡面的字符；建议2：按原文件，接收字符上大锡面。

5.3白油块盖焊盘问题描述：白油块盖焊盘问题建议：建议1：按原文件，接收该处油墨上PAD；建议2：按阻焊开窗大小去删除上PAD的白色油墨。

5.4字符高度不够问题描述：如图，字符线宽只有XMIL，我司保证字符清晰，需字符线宽5MIL，高度30MIL问题建议：建议1：接受字符模糊；建议2：不做字符层或者重新设计字符。（线宽5MIL，字高30MIL，距离焊盘5MIL)

5.5板太小，加不下客户要求的标记问题描述：如图，贵司单板尺寸太小，且焊盘较多无法增加标记问题建议：建议1：不加标记；建议2：在工艺边上加。5.6UL未认证问题1描述：不能加客户的UL问题1建议：建议1：UL未授权.建议2：建议不加；问题2描述：加UL图*没有经过认证问题2建议：建议1：UL未授权.建议2：建议不加；；问题3描述：混合层压不能加UL问题3建议：建议1：UL未授权.建议2：建议不加；5.7PB标记问题描述：喷锡板有PB标记（无铅标记）问题建议：建议1：删除PB标记建议2：表面处理改成喷纯锡5.8E/T章问题描述：单板内无空间加E/T章问题建议：建议：不盖ET章5.9字符反字问题描述：如图，贵司设计X面有部分反字，做出来实际的板子上将会是反字。问题建议：建议1：将反字镜像过来，以保证板子上面做出来是正字；建议2：按文件做，做出来将会是反字。

5.10周期问题描述：如图，原文件有4个8是否替换周期及格式问题建议：建议1：将4个8，按照要求更改成周期格式；

建议2：4个8不做更改，我司另外加周期。5.11厚铜板字符

问题描述：如图，厚铜板一半在铜皮上，一半在基材上问题建议：建议1：移开类似字符；

建议2：接收字符模糊。

5.12板外字符问题描述：如图，板外字符删除问题建议：建议1：直接删除板外字符；建议2：移动板外字符到板内合适位置。六：外形6.1是否漏槽

问题描述：如图，线路层有铜皮避开，是否露槽问题建议：建议1：按文件，不加槽；建议2：如需要加槽，请更新文件。

6.2机械层的圆孔是双圆圈问题描述：如图，机械层的机械孔位置处，有两个直径不一样的同心圆，大圆直径xxmm,小圆直径

yymm问题建议：建议1：大圆直径xxmm；

建议2：小圆直径yymm。

6.3拼版图与GERBER尺寸不一致问题描述：客户拼板图中指明单只外形尺寸为XMM，而GERBER文件中实际测量值为YMM。问题建议：建议1：按照加工单尺寸，确认调整后的GERBER文件尺寸；建议2：按照GERBER尺寸，忽略加工要求的尺寸。

6.4外形与文件不一致问题描述：机械图纸上的外形与实际文件不一致问题建议：建议1：按照机械图外形，确认调整后的GERBER文件；建议2：按照GERBER尺寸，忽略机械图的外形。

6.5客户拼版图无数据问题描述：客户提供的PDF拼版图上无定位孔及光学点的位置坐标问题建议：建议1：按照机械图外形，确认调整后的GERBER文件；建议2：按照GERBER尺寸，忽略机械图的外形。

6.6桥连位小问题描述：原文件中的拼板图，桥连位太小，由于Rogers材料本身的特性，该材料较脆，在PCB制作成型后，很容易断板问题建议：建议1：为避免成型后的断板，建议修改连接位，如附图；建议2：按原文件制作，接收部分断板。

6.7桥连过大，不好分板问题描述：原文件中的拼板图，桥连位太大，没有邮票孔，客户贴片后不容易分板问题建议：建议1：为方便分板，建议增加邮票孔，如附图；

建议2：按原文件制作。

6.8板薄，不能V-CUT问题描述：板厚仅xxmm，超出我司正常V-CUT能力（最小板厚需要0.6mm)问题建议：建议：取消V-CUT连接，改成邮票孔连接