CB设计前知识总结

PCB培训一、PCB设计流程二、PCB设计常用术语三、PCB制板常规需求四、PCB制板前优化操作及注意事项五、各软件输出Gerber操作步骤一、PCB设计流程常用PCB设计软件介绍(可以根据文件后缀就知道是用什么软件打开)1、Protel、DXP、AltiumDesigner(AD)、PADSLayout（PowerPcb）、CadenceAllegro（Orcad）、MentorEE（ExpeditionPCB）、Zuken等等，输出Gerber文件名称见附件。A、Protel：适合比较简单的PCB设计，一般常用于单面和双面层低端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb/.ddb。B、DXP：一般常用于2-6层板，低中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcbC、AltiumDesigner(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA设计的功能，一般常用于2-8层板带BGA封装的中端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.PcbDoc。D、PADSLayout（PowerPcb）：一般常用于2-12层板，HDI（盲埋孔）手机板比较常用，适合中小企业及中高端产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb。一、PCB设计流程E、CadenceAllegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。F、MentorEE（ExpeditionPCB）：市场使用率较低，比Cadence好用些，像三星公司一般用这款。G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比较多，国内很少用。2、常用PCB设计辅助软件：PolarSi9000（算阻抗）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、PowerSI、CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。一、PCB设计流程图二、PCB设计常用术语如果你懂PCB设计的一些专业术语，跟客户确认EQ用专业术语指出问题，客户会觉得你很专业，觉得你懂PCB设计这块，才放心在我们公司制板，因为大部分EQ问题都是PCB设计工程师答复处理的，PCB设计工程师与制板厂更贴近，所以比电子工程师更专业，如下：1、

PCB（Printed

Circuit

Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。

双面

PCB：两面都进行信号走线的PCB。

3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。4、印制电路Printed

Cirtuit：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。5、层Layer：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。

二、PCB设计常用术语

6、内电层Inner

Layer：内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地层。7、信号层Signal

Layer：信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输和走线。8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。9、母板Mother

Board：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。10、背板Backplane：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。点间电气互连可以是印制电路。11、元件：实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。12、元件封装Footprint：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。二、PCB设计常用术语14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。

15、盲孔（Blind

Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。16、埋孔（Buried

Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。17、安全距离（Clearance、Space、）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB布线的重要设置参数。

18、布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实现PCB所有信号的布通。19、网络表（Net

List）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表，它描述了PCB上所有的电气连接。

20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。21、No-plate非金属化孔，无电气属性；Plate金属化孔，有电气属性的通孔

二、PCB设计常用术语

Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、SMT表贴焊盘、SolderMask阻焊、PasteMask钢网/锡膏、Power电源、HoleSize孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、Clearance/Gap安全间距、short-circuit短路、Unrouted

Net未布线网络、Unconnected

Pin未连线引脚、Routing

Topology走线拓扑布局、RoutingPriority布线优先级、RoutingLayers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、DrillSize孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、ThruPin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、PadHoles通孔焊盘PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下图工业摄像机图刚柔板：

二、PCB设计常用术语

Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、Gap:缺口,间隔,间隙、SMT表贴焊盘、SolderMask阻焊、PasteMask钢网/锡膏、Power电源、HoleSize孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、Clearance安全间距、short-circuit短路、Unrouted

Net未布线网络、Unconnected

Pin未连线引脚、Routing

Topology走线拓扑布局、RoutingPriority布线优先级、RoutingLayers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、DrillSize孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、ThruPin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、PadHoles通孔焊盘、PP半固化片、Core芯板PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下图工业摄像机图刚柔板：

工业摄像机图刚柔板

二、PCB设计常用术语

1.BoardParameters：PCB初始参数设置2.AlignObject：对齐器件或VIA等3.SymbolSnapToGrid：移动器件到格点上4.CutCline：切割CLINE5.ChangeVia'sNet：更改VIA网络6.ReplaceVias：替换VIA类型7.Find&&ChangeClineWidth：查找或更改指定宽度的CLINE8.ViaSnapToGrid：移动VIA到格点上9.NetListCompare：网表对比报告10.SetGridByPin&&Via：根据所选PIN或VIA间隔设置格点11.AlignText：对齐文字12.RotationAllRefdes：自动旋转位号方向13.MoveAllRefdesToCenter：自动移动位号到器件中心位置14.AddMultilineText：添加多行文字15.RefDesMisplacementCheck：位号摆放错误辅助检查16.DRCCheck：DRC错误浏览17.DangLingCline&&ViaCheck：DanglingClineVia检查18.CrossPlaneCheck：跨切割线辅助检查19.AddFilms：自动添加光绘层面

二、PCB设计常用术语

20.DrillTools：钻孔批处理工具21.LoadBMPFile：绘制BMP图像22.DecomposeShape：将SHAPE轮廓转换成线段23.ResizeShape:缩放SHAPE尺寸24.CutShape:切割SHAPE25.DrawDrillHole:绘制钻孔直径示意SHAPE26.QuickLayerView:快速层面浏览切换27.DumpLibBySelect:提取指定器件封装28.UnitConvert:单位换算工具29.RenamePinNumber:批量重命名PINNUMBER30.AddRef&Value:快速添加封装所需文字31.GridSet:快速格点设置类似命令:G5532.AutoResizeExtent:自动调整PCB图纸尺寸，使PCB处于图纸中心位置33.ImportRefDesPlacement:同步其它PCB中的REFDES布局信息，可用于丝印调整的多人协作。34.FindObject:按条件快速查找SYMBOL,PIN,VIA,TEXT。35.ColorSetup:快速设置层面色彩。36.AutoResizeExtent:自动将设计区域居中。PCB设计常用术语PCB板上常用器件丝印标号术语C电容R电阻,L电感Z滤波器FB磁珠Y晶体X晶振J连接器JP接插件T变压器K继电器D：二极管Q三极管LEDLED灯FPC贴片座子U芯片CE电解电容，T/TS/TPTEST测试点RP/RN排阻RV压敏电阻RT热敏电阻C无极性电容、大片容CD铝电解CT钽电容F保险丝FV过压保护器GB/BAT电池HOLE螺丝孔H定位孔RV可调电阻RW手插功率电阻CAP手插瓷介电容DZ稳压管TVTVS管TH防雷管MQ标准MOS管SW开关IR接收头B蜂鸣器HS散热片常规PCB器件封装术语：1、BGA(ballgridarray):球形触点陈列，贴片器件封装2、QFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装。贴片器件封装QFN(quadflatnon-leadedpackage)四侧无引脚扁平封装。贴片器件封装3、FPC座：贴片座子4、电阻、电容、电感、二极管、三极管、LED灯DIP(dualin-linepackage)双列直插式封装。插件器件型封三、PCB制板常规需求1、符合：PCB加工艺要求内容，见附件制版工艺文件1，2、表面处理具有抗氧化能力强3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题、4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线，铜皮宽度，过孔大小，线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据A电流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保证载流量B电流大于3A及以上有铜厚要求，一般2OZ以上，保证载流量C电流大于4A及以上粗线与铜皮一般都会开窗露铜，保证载流量.........................................5、高速信号对PCB板材要求高，有能够跑10GHz以内的板材6、高速板对阻抗要求高，PP种类不能太少，最好多些。A常规单端阻抗有40欧姆，50欧姆等等B常规差分阻抗有80欧姆，85欧姆，90欧姆，92欧姆，100欧姆等C制板厂能够提供阻抗计算能力（有专业MI方面的工程师处理）。7、字符清楚，大小偏差范围小.三、PCB制板常规需求8、焊盘焊接能力强，而且要不容易脱落，其他铜皮，线也一样不易脱落。9、线，孔，焊盘偏差精度小，这样有利于结构定位精准10、线宽/孔径/间距能做到较精密，最小线宽/字符3mil,线距/孔径4mil等11、PCB所有的焊盘表面热风整平，光板上看起来干净清爽舒心。12、PCB设计，制板，钢网，器件，贴片能够一体化，直接PCBA到工程师手上进行调试，测试，验证等等13、有公司自己的叠层推荐建议，阻抗要求建议最小线宽和线距或推荐线宽线距等等，见附件：4-20层阻抗常见叠层14、板子能做的层数在1-20层以内，这样适合大部分客户15、公差尽量精准小些，如板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等16、能够提供公司PCB制板工艺以及生产加工能力要求文档17、规则板子，四周制板时希望能够导圆弧角，这样不易伤手、划割等18、能够加上无铅，防静电等环保丝印标识19、能够提供飞测试及测试报告、提供阻抗报告20、提供叠层及阻抗结构文件回传确认。如下图：.........................................叠层及阻抗结构如下图4层板叠层及阻抗结构叠层及阻抗结构如下图4层板叠层及阻抗结构如下图12层板叠层及阻抗结构如下图12层板

四、PCB制板前优化操作及注意事项

PCB制板出Gerber前，要进行自检。这样可以避免减少客诉，退单，退款，做不了等等现象。（技术审单和CAM工程师需要做的）以后客户有PCB工程文件给我们，CAM工程师下述A检查后，尽量花一分钟时间将出的Gerber文件与PCB工程文件核对，特别是板上需要开孔的地方，看看有没有漏掉等等。注：高频PCB板对板材有严格要求的，如果客户订单中有信号频率1GHz以上的要求，我们就要了解公司板材是否在这个范围之内,目前公司只有TG140中2116,7628两种PP，板材只适合跑1GHz以下,这个要特别注意。TU-768板材适合1-3GHz,TU-862板材适合3-5GHz.捷配制程能力如最小线宽5mil,最小间距6mil,最小过孔10mil等等。见捷配工艺能力文件。按下Q键，点一下你需要修改的线条，查看它的属性。举个例子，比如这条线的D码是45，线宽为2MM。我现在要把它改成3MM。按下A键，查看D码，把D码表拉到最下面，双击最后一个选项，即新建一个D码。右边可以看到，可以自己设置大小了。输入3，记住新建的这个D码的序号，比如是D46，记住它。点OK.。现在，进入编辑菜单，依次为Edit-change-Dcode，选中需要的修改的2MM宽的线（可框选和单选），选中线之后，点右键。拉到之前新建的D码即D46，单击即可,线宽就由之前的2MM改成3MM了。CAM修改线宽。PolarSi9000（计算阻抗软件）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（2D结构软件）等，这些软件的基本操作及拼板方式后续再讲解。四、PC播B制板前储优化操作矿及注意事泄项Pro砌te软雀件.p阵cb/渣ddb（打开PCB文件演墓示操作予）1、D贯esi章gn厦Che古ck:兄检查客盼户PC原B设计锄文件是资否有开边短路问数题，如责下操作宇：A检窝查：T+案D-RU乐NDR历C，有开沾短路或不搅能确定D议RC报错均需与客户趟确认B困规则：悔D+R烘-双击朴Cle惜ara鬼nce适Co妨ngs堤tra遍nin拥t数值什修改为顶捷配制绢程能力丝式内（最猾小线宽势5mi淡l,间假距6m犹il）CV轨ia操作旬：D+R猫-双击R膛outi锡ngV检iaS绪tyle幼弹出对要话框修改燃为捷配最伴小孔径及荐孔环(最贸小0.2姓5-0.蚊3mm/劫10-1澡2mil逼)2、再重得新进行A币检查，有岭DRC报虚错，违反例规则的线融，孔，焊晴盘，铜皮发等等，可迈以自己调建整移开，牺进行优化萌，如下为归优化PC定B文件常血用的快捷失键：优化莲PCB文多件常用的芹快捷键：视T+D检测查、D+具R规则设狱置、重新探走线右键贿选中第一枕个命令、钳Via直房诚接选中移悦动、双击敏铜皮点O母K直接重基新铺铜，倍如果改动惩大可以与馋客户确认通。违反安全鲜间距的铜垒皮重新铺张铜，步骤炮：双击选烘中每层铜坛皮点OK绸依次进行阶重新铺铜缎，如果改旧动大可以交与客户确闻认。3、最后劈燕再次进行眠A检查，母确保没有赏DRC报须错，全部笛为0，然合后再出G萌erbe把r制板文荡件，CA裤M工程师遥出Ger痒ber文再件前，也厕要进行至角少一次A笨检查，无扑DRC再可出Ger伸ber文逮件4、出G桌erbe哲r文件操测作步骤见徐：各软件训输出Ge缩慧rber搭操作及文领件名称见逆附件。四、PC瞧B制板前衔优化操作件及注意事手项AD软件诱.Pcb拜Doc（打开PCB文件演示乖操作）1、D页esi身gn剃Che朱ck:看检查客遇户PC职B设计狂文件是冈否有开键短路问瘦题，如挎下操作宫：A屿检查：板T+D征-Ru装nD青esi切gn炮Rul口eC恨hec赖k(右裙边Ma渐nuf吉act驼uri黎ng这己栏点开央全部不跪勾选)涛，有开径短路或启不能确粮定的D型RC报梨错需与严客户确炉认B案规则：眠D+R碧-双击病Cle笼ara盆nce产右边祥框数值故修改为礼捷配制陕程能力料内（最搞小线宽肆5mi翠l,间检距6m浸il）C裕Via树操作：究D+R污-双击方Rou环tin户gV帝ia老Sty泥le-榴Rou捐tin闲gVi横as瓣右边对录话框修栗改为捷洒配最小呀孔径及趟孔环(冶最小0燃.25多-0.只3mm灾/10贱-12般mil加)D检谱查kee零pout提是否处于口解锁状态秒，多个去角掉解锁操蚁作步骤：缘瑞Shif防tf选两中，弹出爽对话框，亭选择相同酱same纺的点确定刮OK，然挨后再找到恭keep宜out这眼栏把勾去吊掉，然后散点确定O都K。2、再灿重新进悬行A检辈查，有忙DRC录报错，璃违反规刮则的线士，孔，拨焊盘，租铜皮等他等，可径以自己拆调整移秩开，进接行优化何，优化堂PCB节文件常杠用的快倡捷键：拦mm/嫩mil臂公英制时单位切兔换按q汽、选中葱走线拖求动就可抽以进行杆移动走溪线、V邻ia直量接选中跨移动、醋双击铜铸皮点O州K直接锋重新铺支铜、图惯层显示势窗口按化L、规忍则检查默按TD由R、只竭显示单恰层Sh受ift浩S、快T+D胞检查、刷D+R滤规则设贵置、E霉+D删枣除，如果改动海大可以与佩客户确认材。违反安全惜间距有D满RC的铜兰皮重新铺涂铜，步骤娱：双击选锋中每层铜稀皮点OK讯依次进行饥重新铺铜骡，如果改陶动大可糖以与客惹户确认猎。3、最后厌再次进行独A检查，扬确保没有狂DRC报贞错，全部单为0，然导后再出G走erbe烦r制板文膛件，CA哑M工程师坑出Ger套ber文笼件前，也乐要进行至义少一次A央检查，无干DRC再就出Ger冈ber文征件。4、出G束erbe府r文件操花作步骤见：各替软件输独出Ge篇rbe拴r操作棉及文件跟名称见页附件。四、PC纤B制板前昌优化操作欢及注意事老项PADS背软件.p尸cb（打开PCB文件演示桂操作）1、D恋esi玩gn协Che紧ck.驱..:荣检查客程户PC汪B设计植文件是绪否有开短路问飘题，如巨下操作租：A冷检查：镜Too幸ls-架Vet促ify旨De劲sig顿n-C萌hec炭k-C溉lea就ran俊ce(蹈间距)葬/Co你nne激civ流ity奸（开短丹路）-蜜Sta潮rt，洪有开短锋路或不耀能确定羞的DR币C报错犹需与客容户确认B膏规则：份Set只up-烤Des脚ign锋Ru慈les济-De昏fau技lt-位Cle霉ara谁nce奇-数值维修改为萍捷配制掌程能力济内（最愁小线宽也5mi锯l,间遍距6m笋il）CV拣ia操作旷：Set也up-P氏adS们tack扁s-Vi次a找出最姥小,然后激修改为捷漏配最小孔砌径及孔环坡(最小0畅.25-倘0.3m栋m/10解-12m坡il)2、再双重新进摄行A检三查，有闸DRC泪报错，腿违反规模则的线兆，孔，跳焊盘，压铜皮等励等，可贝以自己环调整移叛开，进仿行优化养，如下血为优化啦PCB畅文件常沿用的快插捷键：孟mm/禁mil唇公英制晒单位切升换按u唱m/u寨mm、生格点设态置g+廉数字、缓移孔C少TRL匀+E、甩移线S锅hif旱t+S寄、实心西与虚心趋显示输盘入O、刚铜皮外县框显示汗输入P欲O、R1(m婆il)/本R0.0唯1(mm增)线粗细好显示，如果改动袭大可以与私客户确认旋。违反安全柿间距的铜等皮重新铺工铜，步骤旗：Too陡ls-P削our脖Mana姜ger-塞Floo场dAL教L(正反缓面铜皮)罩/Pla浑neC续onne未ct撞Sele及ctA亏ll--很Star弟t，如果改婶动大可绍以与客伐户确认誉。3、最富后再次蒙进行A疮检查，睡确保没诊有DR词C报错颜，全部授为0，贤然后再已出Ge酷rbe近r制板弹文件，勾CAM雹工程师叨出Ge冒rbe海r文件拍前，要踏进行至逗少一次针A检查魂，无D尿RC再慨出Ge米rbe便r文件4、出加Ger蛛ber蹈文件操赖作步骤见：各讲软件输米出Ge替rbe刮r操作捡及文件粮名称见汤附件。四、P约CB制果板前优绸化操作碌及注意赔事项Cad芹enc护eA针lle浅gro软件.brd（打开PCB文件演搬示操作地）1、De袋sign例Che候ck..场.:检查挠客户PC戏B设计文另件是否有开短路问题缺，如下操打作：A检屑查：Disp撒lay-霜Stat挥us-第一栏全重部为0，查看PCB上DRC显示，有茎开短路或宅不能确定箱的DRC鞭报错需与善客户确认滴。（见附描件）B梦规则：绪点击Cmgr图标-崇数值修昏改为捷宏配制程械能力内植（最小颠线宽5选mil贪,间距已6mi勺l）C洲Via山操作：矛Set路up-枝Pad刘St支ack激s-V殖ia找碎出最小睬,然后能修改为悔捷配最册小孔径朽及孔环嗽(最小纸0.2渐5-0夏.3m辰m/1柜0-1经2mi锄l)2、再重吸新进行A师检查，有罪DRC报朝错，违反半规则的线妇，孔，焊漫盘，铜皮刺等等，可毫以自己调损整移开，腔进行优化狼，如下为庆优化PC氏B文件常折用的快捷俊键：mm申/mil缎公英制单仰位切换在Set体up里切换、敌格点设置针右键Gri漠d、移孔Move、移线孕Slide勤,如果改页动大可割以与客释户确认旷。违反安全搬间距的铜路皮重新铺其铜，步骤诱：Setu探p-St洋atus逆-Sha脾pe-U袭pdat互eto涛Smo暂oth，如果翼改动大糖可以与遵客户确盛认。3、最批后再次豆进行A毙检查，咏确保没交有DR票C报错构，全部魄为0，快然后再胖出Ge雷rbe叨r制板渗文件，凡CAM守工程师膨出Ge耗rbe城r文件锤前，要翅进行至列少一次梳A检查娇，无D绒RC再地出Ge抓rbe老r文件4、出箱Ger热ber反文件操密作步骤见：各软六件输出G券erbe堪r操作及报文件名称爆见附件。四、P固CB制悠板前优孤化操作慎及注意葡事项二、问姿题实例桌见附件恐PCB领1，P品CB2果，PC磁B3，投PCB4，打开析PCB独文件演思示PCB覆1：打骡开有些昼文字字勤符缺少熄，与客供户原稿袖不一样莲，原因挡是因为新客户用典的电脑凡要Wi曾n10许操作系铜统，而辨且我们岂用的是傍Win听7操作广系统，凶由于操银作系统群的问题刃AD软泥件导致粘文字字智体不全切，从而与出现缺朽少丢失丘。因为蚕这类似足问题是挺很难发煎现，所掉以尽量撒用最新机操作系臣统。PCB唐2：打虎开客户懒文件，摸由于P滚ADS晚软件要倘重新铺畜铜，重学新铺铜球导致铜裹与其他述信号线闷短路。的从而导私致客诉龄退款等池等问题痕。解决每方法是丑执行上心述A检苗查De宿sig定nC凯hec串k操作离，就能夺发现短毯路的地怎方有D恒RC报汁错，从汇而进行职优化，膏这样就篇可以避禽免这些熄类似开蒸短路问捷题PCB帖3：打返开客户常文件因蛙为几条徐线，孔图等间距兵太近，某不知道进怎么去笔优化P军CB文孩件，从营而得出羽做不了管，从而散导致订抢单丢失言.稍微花一遗两分钟在扇PCB文蝴件上优化讽下线，孔寺等间距，飞达到公司运制程能力猪，这样就哲可以增加均公司订单拳量PCB届4:客贩户PC邮B文件承本身就柏有开短扇路问题疮，可能铸是工程脊师入行附不久资禽历低而册导致发耻有问题衡的文件刘给我们绝，如果三我们公俗司人员恭花一分求钟不到兵时间帮偶客户细绘心A检裕查到了扶这些类雄似问题情，然后政与客户拜确认核难对，这卸样减少医客户损撑失及返敌工，客惠户肯定图我们专抬业能力赏，这样宇就会成糠为我们拿常客或报是介绍隶其他客副户过来楚，这样钢就有利革于提高她公司订朵单量了梁。...棒...害...厨...英...矛...炎...慢...届...香...拦...物...锄..五、各软贪件输出G墓erbe恼r操作步撇骤PROT茎EL输出宇GERB株ER文件诱步骤：PROT记EL输出牵GERB就ER文件意步骤PROT举EL输出原GERB智ER文件表步骤PROT具EL输出发GERB害ER文件棵步骤PRO笑TEL床输出G砖ERB踪蝶ER文妈件步骤PROT额EL输出夫GERB绝ER文件蓬步骤PRO枪TEL挣输出G先ERB阴ER文乐件步骤PROT方EL输出衬GERB炸ER文件钩步骤PROT涝EL输出边