VVCB基础知识精典

PCB基础知识印制电路板的概念和功能1、印制电路板的英文：PrintedCricuitBoard2、印制电路板的英文简写:PCB3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用印制电路板发展简史

印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中，获得了成功，才引起电子制造商的重视；1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；1960年出现了多层板；1990年出现了积层多层板；随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。印制电路板分类PCB分类A.以材质分

a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。

b.无机材质铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。

B.以成品软硬区分

硬板RigidPCB软板FlexiblePCB软硬板Rigid-FlexPCB C.以结构分

a.单面板

b.双面板c.多层板

D.依表面制作分HotAirLevelling喷锡Goldfingerboard金手指板Carbonoilboard碳油板Auplatingboard镀金板Entek（防氧化）板ImmersionAuboard沉金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板印制电路板常用基材常用的FRFR-4覆铜板包括以下几部分：A、玻璃纤维布B、环氧树脂C、铜箔D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）PCB常用化学品（三酸二碱一铜）H2SO4--硫酸(含量98%）HNO3--硝酸（含量68%）HCL--盐酸（含量36%）NaOH--氢氧化钠（烧碱）Na2CO3--碳酸钠（纯碱）CuSO4·5H2O--五水硫酸铜常用化学品纯度等级GR级（优级纯）；适用于精密分析或科研，如AA机标准样品，要求纯度≥99.8%AR级（分析纯）；普通化验分析，纯度≥99.7%CP级（化学纯）；一般工业/学校应用，纯度≥99.5%工业级；一般工业应用。MSDS：物质安全资料表，是化学品生产商和供应商用来阐明危险化学品的燃、爆性能，毒性和环境危害，以及安全使用、泄漏应急救护处置、主要理化参数、法律法规等方面信息的综合性文件常用单位面积：1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2长度：1inch=25.4mm,1mm＝１０００ｕｍ，１mil＝２5.４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin体积：1L=1000ml=1000cm3压力：1Kg/cm2=14.2PSI重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg,厚度：１ＯＺ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2面积的厚度，标准为34.3um，实际应用以35un为准。常用单位电流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米，1ASD=9.29ASF.电量：AH—安培·小时，AMIN—安培·分钟例：电镀铜电流密度为20ASF，CR面电镀面积1FT2，SR面电镀面积2FT2,每飞巴夹板10pnl，电镀时间为75min,铜光剂添加要求为100ml/500AH，则火牛CR、SR面输出电流分别是多少?电镀此飞巴板消耗的光剂量是多少？CR面电流：20*1*10=200A.SR面电流：20*2*10=400A.光剂消耗量：(20*1*10+20*2*10)*75/60*100/500=150ml常用单位浓度：铜缸开缸须配置120ml/L硫酸，缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多少？5000*120ML/l=600000ml=600L铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜，缸体积为5000L,须添加五水硫酸铜数量为多少？5000*60g/L=300000g=300kg铜缸开缸须配置50ppmCL-，缸体积为5000L,须添加36%浓度盐酸数量为多少？5000*50/1000000/36%=0.694L=694mL外层蚀刻线退膜缸开缸须配置4%（W/W)NaOH，缸体积为500L,须添加NaOH数量为多少？500*4%=20kg常用单位洁净度：洁净房洁净度要求：内层线路/外层线路/阻焊设计为1万级，层压设计为10万级。洁净房温湿度要求：温度22±2℃，湿度：55±5%.我司洁净度定义：采用美制单位标准，以每立方英尺中>=0.5μm之微尘粒子数目，以10的幂次方表示。制作流程:双面喷锡板流程:开料→钻孔→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→FQC→FQA→包装四层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→成形→成品测试→FQC→OSP→FQC→FQA→包装开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸方便后工序的生产。开料前的基板开料好的基板1）开料按照生产指令,将大张敷铜板切割成适宜生产的规格尺寸；关键控制:尺寸,铜厚,板厚、经纬方向。基板经/纬向辨识：49inch为纬向，另一边尺寸（37、41、43inch）为经向，保证多层板的PP与基板的经向、纬向一致是控制涨缩、翘曲的首要条件。常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—17.5um,1OZ—35um,2OZ—70ｕｍ。3OZ—105um2)

焗板

作用：消除板料内应力，防止板翘，提高板的尺寸稳定性。关键控制：不同板材焗板参数区分，焗板时间，焗板温度、叠层厚度。基板分类基板按TG类型分类：普通TG(≤140℃)，中TG(150℃),高TG(≥170℃)。基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素等TG值定义：玻璃转化温度，可理解为材料开始软化如玻璃熔融状态下的温度点。3)刨边生产板磨要边应圆滑卸，洗板后厦板面无粉贺尘、垃圾违；应无刮讲伤板面和已残留披锋蠢。关键控制奇：刀口水新平调整早；刀具深虫浅调整庸；洗板传误输速度。内层流撇程：影像转阿移过程倾图例湿膜Cu基材底片蚀刻曝光显影涂布褪膜1)峡内层前体处理作用：盛清洁、番粗化板械面，保艇证图形转移材料华与板面的净结合力。工作原宋理：刷阁磨+化欺学关键设备火：前处理丢机（磨板努/化学）关键物料奴：磨刷（照500#抛）关键控锯制：微扫蚀量：资0.6调-1.着0um磨痕宽懂度：1步0-1肚8mm水破时间安：≥1轰5s≥0.行5mm未磨板测试项慎目：磨充痕测试冶、水膜盒测试。内层制作猫：2)加涂布作用：使辰用滚涂方障式在板面屡涂上一层感光卖油墨。.工作原敌理：涂布农轮机械滚焰涂.关键译设备：殿涂布轮钳、隧道订烘箱.关键物辩料：油墨.关键控挥制：温度垫均匀性、挑速度.测试面项目：皇油墨厚组度8-哨12u初m.3)周曝光作用：完伯成底片图咳形→板面凤图形之转必移工作原理境：菲林透奥光区域所敌对应位置事油墨经紫荐外光的拘照射后弟发生交唐联反应搁；菲林挡光健区域所灭对应位帅置油墨凝未经紫严外光照射、障未发生讨产交联宣反应。关键设今备：手腐动散射原光曝光跪机半自动C石CD散射奔光曝光机内层曝光洞机3)合曝光关键物让料：A、银盐亭片（黑片睁）B、曝拥光灯（舒功率7践/8K总W）关键控今制：对位精度茎：人工对休位：±3闪milCCD对泛位：±等1.5m镜il解析教度：袖3mi根l曝光能量盾：7-9坟级（21冈级曝光尺方式）内层曝殖光机3)芝曝光曝光能量扣均匀性（僚曝光能量顺min/醉max）A、手动需散射光曝临光机：≥史80%B、半深自动C循CD曝予光机：安≥85晶%底片光祝密度：A、新秀菲林：扔阻光度牛≥4.魂5课透光度品≤0.怒15B、旧精菲林：句阻光度匙≥4.倡0韵透光度然≤0.坏35测试项星目：曝光尺凑、曝光法能量均登匀性偿、底片症光密度无尘许室环境稳项目内层曝光增机4)显荣影作用：俊去掉未开曝光部撑分，露凑出须蚀书刻去除的铜盾面图形凝线路工作原掘理：未发生交泻联反应之单油墨层与显影液塘进行化炒学反应形成钠盐而被擦溶解，丛而发生倘交联反应部分鲁油墨则父不参与娇反应而得以保存裹。关键设备丹：显影机关键物守料：A、碳绞酸钠（柱Na2CO3）4)显霞影.关键控背制：喷淋压评力：上喷1.沾6-2.印3kg/笨cm2下喷1.域2-1.牺8kg/岸cm2显影速付度：3辩.5-杨4.0口m/m扫in药水浓军度：0顾.8-稼1.2触%药水温顿度：2孙8-3贵2℃显影点捧：45赔%-5敲5%.测试项烤目：显影爆点内层显影例蚀刻机内层显旦影放板5)主蚀刻作用：把裂显影后裸锈露出来的遍铜蚀去，得到所需珍图形线路工作原乖理：通过强酸破环境下的摇自体氧化册还原反应确把铜层咬哨掉，同时爽通过杨强氧化雁剂氧化再晓生的酸性柴蚀刻体系傅。关键设备胀：蚀刻机关键物床料：A、盐春酸：H托CLB、氧追化剂：叨NaC沾lO3内层显影阶蚀刻机5)蚀钩刻关键控制菌：蚀刻压嚼力：上蒜喷2.著8kg韵/cm隔2下喷1籍.5k垄g/c波m2药水温度应：48-笔52℃自动添加回控制器：悉比重/酸饰度/氧化慌剂测试项目对：蚀刻均玻匀性：C疏OV≥伯90%蚀刻因子乔：≥3内层显初影蚀刻促机蚀刻均活匀性测艳试（针财对设备纷）Etc乐hF兔act羡or:旁r=匠2H(筛D-A面)ADH覆锡铜层+全锄电层基材b图电层蚀刻因子吨（针对药胡水、设备讨）：蚀铜除你了要做御正面向稿下的溶兄蚀（D垦own票cut糠)之外，蚀朴液也会攻敢击线路两怪侧无保护孤的腰面，返称之为侧轿蚀（Un掌der嘴cut）赴，经常造凤成如蘑菇尺般的蚀刻底缺陷，即却为蚀刻品娃质的一种逃指标（E缓tch翁Fact恨or)，炮酸性蚀刻阻因子≥3，碱性蚀刻形因子≥1.86)退仆膜作用：吃把已经诉形成的同线路图串形所覆盖的油爆墨退除，兰得到所需的铜单面图形柄线路工作原理须：是通过承较高浓仇度的N节aOH秤将保护翁线路铜唉面的油瞒墨溶解骨并清洗热掉测试项目驻：/关键设备仆：退膜机关键物料播：NaO灾H关键控覆制：退鄙膜喷淋托压力、察药水浓辆度内层显影口蚀刻机内层显益影放板7)拌定位孔幻玉冲孔作用：迟使用C亭CD精瞎确定位欧冲孔，榜为后续邀多张芯恰板定位行提供基说准定位单。测试项目能：缺陷板挂测试。关键设泳备：C备CD冲公孔机关键物液料：平甘头钻刀关键控宅制：钻谱刀返磨烟次数，测试项椒目：冲孙孔精度沃≤1m任il.8)站AOI作用：值利用光俱学原理塌比对工窗程资料般进行精确固检查，骑找出缺隔陷点。工作原理最：通过对臭比正常醒与缺陷变位置光反射生的不同晴原理，各找出缺陷产矿生的位牌置。测试项目从：缺陷板望测试。关键设立备：A棍OI、芦VRS关键物料恐：/关键控接制：基夺准参数1)棕许化.作用忠：在铜唤面生成抄一层有术机铜氧三化层，轰保证后召续压合但时芯板辣与PP挤的结合片力。.工作原怀理：化学告氧化络合猜反应.关键愈设备：块水平棕镜化线.关键物大料：棕化爱药水.关键奋控制：胖棕化药登水浓度赢、.测试项角目：微蚀眨量:1-偶1.5u某m、棕化拉力≥1.0增5N/常mm层压：利用半固糕片将导电注图形在高绳温、高压堪下粘合起候来，形成舍多层图形口的PCB告。2)馆叠板铆伍合、熔轮合、预凡排作用：诊将叠好毯的PP贞片和内肆层芯板减通过铆轻钉机或为熔合机陵将其固巩定在一胞起，保孙证不同坊层图形讲的对准撞度，避雪免压合分过程中抖不同芯芬板滑动册造成错删位。铆合机2)叠券板铆合、伐熔合、预疼排关键设勾备：铆再钉机、杰熔合机听、裁切枕机关键物肯料：铆钱钉关键控制亿：重合精凉度,P病P型号，乒经纬方向老。测试项肥目：重赏合度≤养2mi套l熔合点利结合力预叠景PP家片PP裁剪创机2)缓叠板铆窗合、熔娘合、预杰排P/P(鼠PREP苦REG)纺:从由树脂和厦玻璃纤维余布组成,虹,据玻璃茅布种类可掩分为10晒80;2亲116;鲜7628旷等几种树脂具有游三个生命盒周期满足贵压板的要严求：A-S间tag倦e：液态的环公氧树脂。失又称为凡乌立水（V罢arni温sh）B-St趣age：部分聚护合反应访，成为仪固体胶弄片，是柜半固化搞片。C-S强tag见e：压板过丛程中，牙半固化惹片经过滤高温熔持化成为软液体，沟然后发倒生高分秒子聚合学反应，浙成为固体聚血合物，将铜箔驰与基材粘熊结在一起呀。成为固缺体的树脂呼叫做C-蛋Stag哄e。3)压兴合作用：察通过高驱温高压疏将PP排片熔合将内层芯救板粘合在团一起。关键设备址：压机、糖钢板关键物料桑：PP、助牛皮纸关键控况制：对尼应结构挖与材料选择对应宣压合程序测试项远目：压在机温度粘均匀性压机平整骗度热应力G叙/⊿TG剥离强侍度4)艘压合后浩流程作用：将戏压合好的揉板加工成啦双面板状态，并啦钻出钻算孔定位币孔。关键设备齿：X-R资AY打靶粱机、锣板寒机关键物去料：钻注刀、锣吃刀关键控冈制：涨漫缩及重每合度控铁制、浆锣板尺寸测试项目场：涨缩≤跪4mil重合度保鹊证同心圆类不相切≤远3mil锣板尺寸下洒料点靶孔拆板铣靶孔钻靶孔铣边磨边钻孔：按工程设前计要求，宝为PCB是的层间互希连、导通虚及成品插件辱、安装，典钻出符合纺要求的孔明。钻孔后笑板1)钻孔作用：单按工程马设计要在求，为组PCB乞的层间锅互连、导通及砍成品插高件、安械装，钻校出符合世要求的孔求。工作原幻玉理：A、机宴械钻孔柿：钻机由现CNC棉电脑系健统控制机台目移动，浪按所输惨入电脑丙的资料制作出较客户所孩需孔的亦位置。B、激追光镭射傍等关键设备猪：机械钻鞋机（主要索品牌有H芬itac杏hi、穴Schm缓oll等留）激光倘钻机钻孔：1)钻痕孔关键物阳料：A、钻洁咀定义：采栏用硬质合伞金材料制卫造，它是娱一种钨钴类合事金，以碳交化钨（W塑C）粉末为基叶体，以雅钴（C慕O）作丛为粘合剂，经据加压烧蜘结而成依，具有如高硬度、非闪常耐热悉，有较颗高的强北度，适合于高载速切削，阔但韧性差冲、非常脆。钻孔：1)钻辈孔直径范睁围：辅￠0.凳2-￠棋6.3鱼mm钻咀类掌型：ST型：叫￠0.5擦-￠6.贯3mm；UC型：珠￠0.2宵-￠0.申45mm晌；SD型：房诚￠0.6元-￠1.炊95mm蓬；钻咀结纳构：钻孔：全长本体长沟长刀柄直舞径直径钻尖角1)钻孔B、铝片作用：罪防止钻碰孔披锋膨；防止美钻孔上表面毛刺碗保护覆铜士箔层不被压伤，提赤高孔位精尼度；冷却钻头，签降低钻呀孔温度扎。厚度：惠0.1业5-0造.2m远mC、垫攀板作用：带防止钻金孔披锋检；防止损前坏钻机古台；减少钻咀斯损耗。钻孔：1)钻色孔关键控步制A、钻湖孔精度明：孔径精屯度：普影通孔±2mi膨lSLOT夹孔±3m侍il孔位精度搞：一钻±2m慎il、仇二钻±纤3m楚ilB、孔壁昂粗糙度：≤25删um（蓬常规要揪求）测试项食目钻孔精钩度（使误用孔位株检查机苦）孔壁粗糙花度（沉铜敲后微切片铃测量）钉头（沉俊铜后微切元片测量）钻孔：沉铜/板码电：利用自称身催化冶氧化还期原反应萝，在印钢制板的讲孔内及莫表面沉煎积上微鸣薄的铜湖层，同岔时利用诵电化学兔原理，熊及时加猛厚孔内叼的铜层假，保证霜PCB尝层间互抓连的可区靠性。戚实现孔事金属化傍，使双叨面、多骨层板实蔽现层与愈层之间尼的互连纽奉。1)磨板.作用：猜去除孔先口毛刺、蜓清洁板面必污迹及孔部内的粉尘积等，为后径续沉铜层返良好附着棵板面及孔快内提供清茂洁表面。.关键姻设备：找前处理耍去毛刺喝机1)磨板关键物料评：磨刷（文规格18慰0#24蛮0#32阻0#）关键控制嚼：磨痕宽焰度：10昼-20m客m水破时悄间：≥笛15s超声波强励度：60驱-80%测试项目详：磨痕检看测；磨板伙过度（孔旷边凹陷、孔爸边露基材窑）、表观清洁平整停等。毛刺2)沉銅作用：徒在整个嗽印制板屯（尤其标是孔壁疾）上沉积一层意薄铜，均使导通活孔金属赤化（孔内有铜可恶以导通）步，以便随衡后进行孔金属化嚷的电镀时刘作为导体涝。关键设备金：沉铜线课、超声波关键物料首：沉铜药僚水关键控制兼：药水浓呆度、温度模、超声波薪电流（2-昨4A),扯电震强度忙/频率、交气顶高度/父频率测试项目板：背光≥蛇9级，微杏蚀速率：0.4艺-0.舌8um昌/mi活n除胶量：获0.2-位0.4m填g/cm傅2沉铜速粪率：0阅.3-负0.5搜um/卡18m亚in3)整板哪电镀：作用：利味用电化学洒原理，及浩时的加厚涛孔内的铜陶层，保证责PCB层品间互连的晶可靠性。关键设备险：板电线关键物料食：铜球（￠28m滚m)、甜电镀光务剂关键控制颠：电流参艺数（10裂-20A猛SF）、怠电震强度/快频率，司打气昏大小及用均匀性,养新板槽酸敏浓度(净0.1扣%)测试项目贿：电镀均斑匀性CO垂V≤10%深镀能力≥70梨%板电铜厚换4-7u四m4)板多电后磨岭板：作用：整逆平清洁板费面，清除遗板面氧化崖物，白同时干月燥板面，株为后工序牙提供清洁支表面。关键物料宣：磨刷（嗽规格32略0#）关键控制索：磨痕宽冬度10-使20mm抗氧化供药水浓厌度：0绕.5%测试项难目：磨夕痕检测膊；磨板汤过度（测孔边敬凹陷、驰孔边露斤基材）忌、表观槐清洁平段整等外层图形其总流程：影像转移押过程图例底片Cu基材贴膜曝光显影蚀刻褪锡干膜图电褪膜外层线忙路：1、定嚷义：在处理过索的铜面上决贴上一层哨感光性膜似层，在紫吓外光的照稿射下，将菲钉林底片上剪的线路图危形转移到隆铜面上，柱形成一种抗镀的掩护膜图杜形，那些织未被抗镀堤剂覆盖的仍铜箔，将凝在随后的与电镀铜和电镀锡扎中先镀上折一层铜再滔镀上锡形匀成一种抗鞠蚀层，经随过褪膜工艺将抗像镀的掩护秩膜去掉，拌然后通过咳蚀刻将膜舱下的铜蚀拆刻掉，怎最后去掉掉抗蚀层壮得到所需眯要的裸铜占电路图形触。外层线成路1)前处畅理作用：清土洁、粗化远板面，保议证图形转务移材料与板姓面的结丙合力。工作原豪理：刷盼磨（常刚用）、休喷砂、捎化学关键设蛇备：前领处理机之（磨板副/喷砂姻/化学非）关键物乳料：磨士刷（规尽格32芬0#/钟500异#）关键控制弃：磨痕宽塞度：尼龙针箱刷：1奋0-1戴8mm不织布摧磨刷：似8-1漏2mm水破时间局：≥1梅5s测试项绑目：磨避痕测试仔、水膜走测试。2)贴膜.作用榆：在铜毒板上涂城覆感光莲材料（枝干膜）.工作戚原理：派热压滚拌轮挤压.关键设朴备：自动犯/手动压谢膜机.关键蔽物料：满干膜外层线路聋：干膜（光致抗蚀层）厚度30-50um聚乙烯保护膜(PE膜)厚度25um

PETCOVERFILM厚度25μm

2)贴掌膜关键控胸制（自停动压膜耗机）：A、压聋膜参数压痕宽层度：形≥4m谜m；压痕均悦匀性：丙≤2m延m压膜压域力：≥矿3-4谦KG/呼cm2压膜温镰度：1摸00-爆120缩慧℃压膜速度岸：≤3m澡/minB、环斧境条件千：符合享干净房亭温湿度请及含尘共量外层线寇路：2)贴引膜温度：武22±性2℃湿度：5障5±5%含尘量：辅≤1万苏级灯光：径保护光分线（过阀滤掉紫通外光）测试项居目：压哈痕测试无尘室环稍境参数：无尘室交温度无尘室油湿度无尘室雪含尘量外层图形师线路：3)对献位/曝课光作用：显完成底恩片图形音→板面图形之转赔移工作原理气：菲林透锅光区域所丙对应位置则干膜经紫枪外光的安照射后俩发生交联反应芬；菲林编挡光区劳域所对应位置投干膜未势经紫外喜光照射、未娘发生产巧交联反版应。关键设烘备：手坡动散射的光曝光叔机半自动街CCD专平行光塑曝光机全自动获CCD誉平行光配曝光机外层线路涂：3)对位况/曝光关键物料荡：A、重氮沟片（黄片输）/银盐经片（黑片盼）B、曝品光灯（若功率5订KW）关键控制席：对位精靠度：人伤工对位沃/PI离N对位法：±3态milCCD对筝位：±墓1.5m撑il解析度席：3m没il曝光能量蛾：7-8月级（21叶级曝光尺筑方式）外层线路误：3)对春位/曝值光曝光能量枯均匀性（掌曝光能量议min/蛋max）A、手动照散射光曝驰光机：≥洪80%B、半愧自动C蚀CD曝怎光机：青≥85即%C、全自化动CCD君曝光机：浅≥90%底片光密博度：A、新菲夏林：阻光校度≥4.底5透油光度≤0蠢.15B、旧框菲林：牌阻光度鞭≥4.躺0抗透光度屯≤0.然35测试项诊目：曝光尺、榆曝光能量放均匀性尤、底片光姓密度无尘室帐环境项蓬目外层线管路：4)显吓影作用：滥完成板旧面感光就图形显拉像工作原荡理：未发生极交联反忧应之干粥膜层与显影液酒进行化登学反应形成钠盐而被渗溶解，悦而发生政交联反应部分干芳膜则不参久与反应而得以保虾存关键设呈备：显域影机关键物料阔：A、碳酸芬钠（Na2CO3）碳酸钾悄（K2CO3）外层线路显：4)显增影B、曝俱光灯（塘功率5汗KW）关键控早制：显影压力叠：15-潮30PS钱I显影速年度：3绿.5-剩4.0劳m/m冰in药水浓矿度：0梨.8-铁1.2周%药水温度亿：28-汽32℃显影点海：45卡%-5途5%测试项目低：显影点外层线诸路：图形电镀：利用电化减学原理，绸在露铜的乓板面及孔忆内镀上一洋定厚度的金属米（铜、姨锡、镍电、金）丙，使层亲间达到炉可靠互征连的同时，并是具有抗蚀探或可焊接拐、耐磨等岗特点。待电镀板已电镀板电镀生产俊线图形电镀(电铜锡狭)作用：浓在完成长图形转填移的线登路板上电镀戒铜，以达采到客户所要燃求的孔骑壁或板站面铜厚度银（通常袋经过板巾电后其铜驱厚还没王有达到征客户要求南），电跑镀锡是至为了在蚀死刻时保巡寿护所需漠线路（抗堆蚀刻）冈。图形电镀雾：关键设备械：电铜锡咱线关键物料甲：铜球（￠28mm粮)、纯锡祥球（￠25m莲m）、纯搁锡条、电镀铜、牵锡光剂关键控充制：电窝流参数激（铜1捏0-2务3AS迫F，锡贷10-13A艇SF）夺、电震波强度/绵频率、卷摇摆频帝率、打走气大窗小及均隶匀性,测试项目搁：电镀均倒匀性CO浩V≤10息%深镀能力≥70%孔铜厚（≥20u用m）延展性（≥15%矛）外层蚀嫂刻将已经完挑成图形电锯镀铜锡板此通过退膜沾、蚀刻、疲退锡三段四加工方法食最终完成帝线路图形他制作。蚀刻板退锡板待退膜板外层蚀休刻将已经完给成图形电萍镀铜锡板避通过退膜敞、蚀刻、顺退锡三段脂加工方法且最终完成抱线路图形娇制作。蚀刻板退锡板待退膜陡板1)退膜作用：次使抗镀其膜（干轻膜）溶逆解在碱液中违，并且浊使之与劈燕铜层的结合浊力变差松并彻底箩的退除干净、吵露出新鲜誓的Cu面以便于车蚀刻。关键设备标：退膜机关键物料刘：NaO药H关键控剪制：退齐膜喷淋收压力、母药水浓度测试项目相：溶锡量局，退膜速貌度2)蚀刻作用：卷利用蚀钥刻液与将铜层反森应，蚀苍去线路碧板上不寇需要的煤铜，得序到所要榴求的图屿形线路煌。关键设伶备：蚀洁刻机关键物球料：蚀宽刻子液关键控赌制：蚀刻压拜力：上禁喷3.偶0kg连/cm济2下喷kg胁1.1/肿cm2药水温度撑：48-见52℃自动添因加控制轿器：比储重、P刃H值测试项目耐：蚀刻均蓬匀性：C摇OV≥喘92%提，蚀刻因尚子：≥1裁.8。3)除钯的作弃用：通过硫启脲（C笛H4N狗2S）蛛的喷淋盘清洗把孙NPT颗H孔壁情上PT吹H时残知留的钯梁毒化反呈应，使萌其失去较催化反平应能力妈，避免茫在后续活ENI酿G时产纳生NP倡TH孔档上金的疼缺陷（努只针对纲沉金板评，其它肉表面处揪理不须磁过此药疫水段）社。4)退锡作用：愤将蚀刻企干净的悉生产板星板面及使孔内的滋锡退镀询干净，蚂露出新逃鲜的镀除铜层。关键设备时：退锡机关键物料向：退锡子那液关键控制代：退锡压坛力：上蓝喷2.保0kg结/cm牌2下喷2.慨0kg/绢cm2药水温宇度：3呆0℃测试项目座：蚀铜量晴≤0.5捆um，比伐重≥1.4顷。5)蚀储检（目坝检/A南OI）作用：竹蚀刻附后的板种主要检击查线条/孔内/赌板面/板牛材等品质镰状况，找凭出缺陷驳点修理粪或报废。关键控封制：瘦线宽/觉线距要未求,孔连内有无异疫常,柔板面有阅无残铜/蚀寻刻不净怠等。防焊：待防焊板防焊显影来后板防焊完辩成板防焊：1、定义蒜：阻焊膜是疤一种保护鸡膜,可防贝止焊接时欢桥接,提采供长时间帆的绝缘环抬境和抗墙化学保吴护作用段.形成贴PCB抓板漂亮训的外衣坐.1)前俩处理作用：清润洁、粗化羞板面，保傻证防焊与章板面的结合鸦力。工作原顿理：刷糟磨（常惭用）、降喷砂、奔化学关键设叨备：前蠢处理机纵（磨板笨/喷砂抢/化学）关键物越料：磨赖刷（规谜格：5窑00#膀/50棵0#）火山灰谦（成份议：Si俊O2）关键控冻制：磨蹦痕宽度主：针刷：活10-句20m岛m火山灰磨毫刷：10余-15m掩m防焊：1)前愉处理水破时间毯：机械式咽针刷机≥险15s火山灰磨松刷机≥2廊5s测试项查目：磨鸦痕测试水膜测伍试火山灰引浓度（融15%跪-25边%）防焊：2)板乎面印刷作用：僚在线路掉板通过扑丝网印午刷的方撤式形成上一默层厚度偷均匀的懒防焊油聋墨。工作原状理：丝糠印(常并用)、寄喷涂、脸帘涂等关键设眉备：半芹自动丝治印机关键物竟料：感争光型防题焊油墨稀释剂锣（调整垃粘度）丝网（规伴格：36恭T/51送T）关键控溪制：A、油斗墨厚度比：防焊：2)板糕面印刷A、湿拉膜（铜面视）：≥2俊0mm（寺湿膜测试仪）固闷化后（板单面）：≥欧10um（切片测躺量）B、油焰墨厚度片均匀性蚀：湿膜（品铜面）妹：≤1农0umC、环孟境条件肝：温度：任20±蒙2℃湿度：暑55±绿5%含尘量肆：≤夜10万场级灯光：保哭护光线（表过滤掉紫标外光）防焊：3)预烤作用：通剧过低温蒸派发油墨中椒的溶剂，座使之在曝光倘时不粘底糕片并在显挽影时能均匀侦溶解不降曝光部陆分的油配墨。工作原泰理：加蛛热炉低氧温烘烤关键设备轰：隧道式担烤炉、立帮式烤炉关键物料宜：无关键控制缘瑞：A、烤降板温度摧/均匀史性：走75±抱3℃B、烤板兔时间：一疮次曝光前劳累计≤6悦0minC、预洗烤前静寄置时间河：30觉min稻-2h防焊：4)对樱位/曝旗光作用：完校成底片→奇板面防焊图形之转拳移工作原理想：菲林透爸光区域所裕对应位置售油墨经紫择外光的碗照射后害发生交联反应铃；菲林通挡光区轿域所对应位置油叨墨未经紫卡外光照射、未发蜓生产交联灿反应。关键设磨备：手届动散射岸光曝光欧机半自动须CCD榜散射光类曝光机全自动C风CD散射摄光曝光机防焊：3)对踩位/曝警光关键物牵料：A、重进氮片（宴黄片）肃/银盐岛片（黑栽片）B、曝光题灯（功率抱7-10只KW）关键控件制：对位精度剖：人工对记位/PI偏N对位：贡±3mi发lCCD仔对位：暂±1拼.5m默il解析度：龟4mil曝光能量么：9-1牢3级（2宽1级曝光铁尺方式）防焊：4)对串位/曝酱光曝光能量追均匀性（驻曝光能量鬼min/它max）A、手动柴散射光曝办光机：≥育80%B、半自锣动CCD增散射光曝扮光机：≥创85%C、全照自动C呀CD散成射光曝珍光机：恢≥90滩%底片光密廉度：A、新尿菲林：愁阻光度健≥4.誓5梁透光度潜≤0.孔15B、旧半菲林：车阻光度疫≥4.户0疼透光度尝≤0.奋35测试项目今：曝光尺别、曝光鹿能量均拉匀性弦、底片箩光密度无尘室评环境项目防焊：5)显蝴影作用：陈完成板兵面防焊村图形显悲像工作原疏理：未交联湾反应之规防焊与进显影液进行化咳学反应形成钠围盐而被溶解而露出晚焊盘、日焊垫等柿需焊接、大装配、谷测试或句需保留的区域，而已悔交联反灵应部分则不参海与反应咳而得以凑保存关键设备抗：显影机关键物料亩：防焊：5)显斧影A、碳酸特钠（Na2CO3）碳酸钾（薯K2CO3）关键控制淡：显影压烦力：2谎0-3讨0PS赖I显影速摔度：2姥.8-事3.2躺m/m骄in药水浓桃度：1伪.0-号1.2稀%药水温爆度：2霜9-3久3℃防焊：6)后可固化作用：通类过烘板使闻阻焊达到垃所需的硬互度和附着聚力。工作原理畅：加热炉嫩低温烘烤关键设自备：隧厘道式烤钢炉、立撞式烤炉关键物料捷：无关键控制病：A、烤板都温度/均柏匀性：扎150±聋5℃B、烤板篮时间：6购0min测试项昂目：油造墨硬度瓣≥6H防焊：字符：待印字符经板已印字佳符板字符：定义：通过丝网络漏印的方烦式,将字离符油墨转倍移到线路袋板上，便隆于元器件的识别/炼安装及提殿供生产周盘期、UL尺标识等信才息.1)板面头印刷作用：在刘板面上通浮过丝网印先刷的方式书形成上一具层厚度燥均匀的卫文字油路墨。工作原理委：丝印(蚊常用)、殿喷涂关键设捧备：半税自动丝贫印机自动喷印承机关键物料肺：热固化条型文字油贪墨稀释剂哀（调整盛粘度）丝网（规傻格：12布0T/1沉40T）关键控塘制：字符：1)板漏面印刷A、印源刷解析扶度：0签.10掉mmB、对位播精度：0驰.15m平m字符：2)固化作用：走通过烘窜板使字把符油墨俊达到所识需的硬度和冈附着力肃。工作原强理：加施热炉高魄温烘烤关键设改备：隧贪道式烤动炉、立妹式烤炉关键物料旗：无关键控帐制：A、烤亿板温度显/均匀拒性：沈≥14侄0±5馋℃B、烤板轿时间：酬≥15m锹in测试项管目：油盈墨硬度响≥6H字符：成型/V功-CUT裤：1、定辰义：按工程泉资料的贷要求，已以冲切网、铣板初、V-CU殃T、斜边预的方式，围对线路板恼进行外形加工。1)V-宾cut作用：在繁PCB上洋加工客户货所需的V挎型坑，便于客荐户安装册元件后话将PC替B出货寸单元分解乳成贴装茅后最小椒成品单框元。工作原漂理：手访动/数背控CN圈CV劫-cu晕t刀切骗割关键设亮备：A、手动城V-CU章T机B、CN订CV-茎CUT机关键物料杨：A、手动榴V-CU掘T刀：直罢径51m别m成型/V泛-CUT透：1)V缝-cu率tB、CN公CV-范CUT刀梳：直径1言20mm关键控郑制：A、V-菠CUT公戚差：B、V-喘CUT余叛厚：≥0肌.3mm丢（按客人男要求）检查项目揉：V-秋CUT余份厚锣板/化V-C少UT：公差V-Cut线位置水平偏差CNC：±0.05mm手动：±0.10mmV-cut线之间距离公差±0.10mmV-Cut线上下位置对准偏差≤0.10mmV-Cut余厚公差CNC：±0.05mm手动：±0.10mmV-Cut角度公差±5°2)锣板作用：核在数控亡锣机上肺使用多持锣刀将肯PNL衣生产板按客渗人要求切摇割加工成瓜出货SE昂T工作原黑理：数班控CN优C锣点刀切割关键设备沉：CNC掘锣机关键物药料：锣闸刀关键控制苗：外形公给差±0.谋1mm测量项目础：外形公谢差（使用脸卡尺、二各/三次元馅测量）锣板/V他-CUT扶：3)冲板作用：使已用模具冲萌切方式将野PNL板颠上客人要求之出债货set役成型出来尿。工作原理崇：模具冲哈切关键设备飞：冲床（召机械传动膜式/液压讽传动式）关键物料遗：模具关键控参制：外形公差琴：精冲模绵具（±0仆.1m俭m）普通模劳具（软±0助.15枪mm）检查项目惯：外形公湾差（使用滨卡尺、二哪/三次元殊测量）锣板/旧V-C么UT：电性能杏测试（煤E/T赚）：定义：利用电脑颈测试出开刮/短路，保证产勺品电气垃连通性能符鸭合用户勉设计和渠使用要微求。1)洗掩板作用：洗倚去成型在懒板面上留胡下的粉尘为；清洁板才面，利于袋电接触，错保证测试蒜良率。工作原镇理：酸动洗/水堵洗方式关键设备键：成品洗企板机关键物覆料：柠于檬酸（趋针对金产板）关键控制剂：板面品佳质检测项远目：板脾面品质黎（目视死检查）电性能测戏试（E/捉T）：2)测研试作用：湖保证产申品电气胡连通性梦能符合残用户设计和使用态要求。工作原理猫：在一定规电压下进嗓行通断路肝测试关键设轮备：测卵试机手动/自神动、通用矿/专用测痕试机飞针测试邻机关键物次料：测齐试架（束专用/衰复合）关键控叼制：漏画测率检测项级目：无电性能测型试（E/私T）：表面处理作用：提唯供抗氧化订、可焊性凤良好的沉芦积层，为锅下游贴片膀提供良好焊接滑表面。袜同时根利据不同害镀层特调性提供泳散热、凤耐磨、棒耐插拔廉、Bo兽ngd谜ing报等多种逃功能。我司P镰CB表织面处理申类型：桨电镍金卵板、电沈金手指飘板、沉炎金板、喷锡板（拣铅锡/纯锄锡）、防酒氧化板、遍沉锡板、求沉银板。PCB表捷面