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文档简介

4.1提供必须遵循的规则和约 4.2提高PCB设计质量和设计效 6.3设置布线约束条 6.4布线前仿真（布局评估，待扩充 6.5布 6.6后仿真及设计优化（待补充 7.1评审流 7.2自检项 附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB3市技术企业标Q/DKBA-Y004-版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准版本的可能性。[s1]GB4588.3—88

PCB（PrintcircuitBoard) 仿真：在器件的IBISMODEL或SPICEMODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布归定了PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门，此时硬件项 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确，并积极协助原理图设 确定器件的封装（PCB根据单板结构图或对应的标准板框创建PCB设计文件； 这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起以便于将来的电源分 220.6-240.4-460.3-680.2-8注：PIN（平方英寸）/（板上管脚总数尽量靠近一平面层，优选地平面为走线层。铜皮厚度 铜皮厚度铜皮 铜皮铜皮AAA1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 二 距有效值距— 距有效值有效值

国 国际先进水推荐使用最小线宽/间 极限最小线宽/间 板厚 最小孔径 源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度为50mil，反之，可选20--25mil。布线前仿真（布局评估，待扩充自动布线控制文件(do制文件（dofile),软件在该文件控制下运行。 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，其最小在平行线间插入接地的线。号速率较高时，应考虑用地平面各布线层，用地信号线各信号线。一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling 16）电源与地线层的完整性规则：17）不源层在空间上要避免。主要是为了减少不源之间的干扰，特别是一些电后仿真及设计优化（待补充对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（InCircuitTest),为了满足PCB上的ICT测试点的数目应符合ICT测试规范的要求,且应在PCB板的焊接面检测点可以是器件的焊点,检测点的焊盘尺寸最小为24mils（0.6mm），两个单独测试点的最小间距为 艺。微带线带状线 Z0

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