2022-2023刻蚀设备行业市场分析与趋势分析报告

汇报人：徐伟纶汇报时间：2022-12-212022-2023刻蚀设备行业市场分析与趋势分析报告CONTENTS目录01020304行业规模及格局行业环境分析行业现状分析行业发展概述05行业未来发展01行业发展概述行业定义什么是刻蚀设备刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。湿法刻蚀:用液体化学剂去除衬底表面的材料。早期普遍使用，在3um以后由于线宽控制、刻蚀方向性的局限，主要用干法刻蚀。目前，湿法刻蚀仍用于特殊材料层的去除和残留物的清洗。干法刻蚀:常用等离子体刻蚀，也称等离子体刻蚀，即把衬底暴露于气态中产生的等离子，与暴露的表面材料发生物理反应、化学反应。刻蚀主要参数:刻蚀速率、均匀性、选择比（对不同材料的刻蚀速率比）、刻蚀坡面（各向异性、各向同性）。应用最广泛的刻蚀设备是ICP与CCP，技术发展方向是原子层刻蚀（ALE）。电容性等离子体刻蚀CCP:能量高、精度低，主要用于介质材料刻蚀（形成上层线路）——诸如逻辑芯片的栅侧墙、硬掩膜刻蚀、中段的接触孔刻蚀、后端的镶嵌式和铝垫刻蚀等，以及3D闪存芯片工艺（氮化硅/氧化硅）的深槽、深孔和连线接触孔的刻蚀等。电感性等离子体刻蚀ICP:能量低、精度高，主要用于硅刻蚀和金属刻蚀（形成底层器件）——硅浅槽隔离（STI）、锗（Ge）、多晶硅栅结构、金属栅结构、应变硅（Strained-Si）、金属导线、金属焊垫（Pad）、镶嵌式刻蚀金属硬掩模和多重成像技术中的多道刻蚀工艺。ALE:技术发展方向，能精确刻蚀到原子层（约0.4nm），具有超高刻蚀选择率。应用广泛。行业产业链上游刻蚀设备行业上游龙头企业已开始对产业链进行延伸，逐渐进军原材料生产领域，以规避高额进口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴随着上游原料生产企业的重组进程加快以及中国市场参与者技术水平的提高，刻蚀设备行业上游原材料供应有望朝着专业化和规模化的方向继续发展，逐渐抢夺外资企业在行业内的话语权。行业产业链中游刻蚀设备行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于刻蚀设备企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。行业产业链下游刻蚀设备行业下游企业市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。随着全球范围内生物医药行业研究的深入及产业化程度的提升，中国行业产品种类进一步丰富，应用领域持续增加，个性化、高端化的产品将逐渐获得更广阔的应用空间。02行业环境分析政策环境1《工业能效提升行动计划》出要支持制造企业加强绿色设计，提高网络设备等信息处理设备能效，推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信中的应用，推动电源、空调等配套设施绿色化改造。《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》重点布局高性能处理器、FPGA芯片、存储芯片等领域，并对选择领域的销售（营业收入）做出了相应的要求。《“十四五”数字经济发展规划》提出实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。各项政策的提出，进一步加大了半导体行业的扶持力度，助推行业国产化进程。政策环境21234《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》《关于促进半导体产业创新发展的意见》《黑龙江省支持数字经济加快发展若干政策措施》以总额高达5000万元的扶持资金、16条惠企政策,重点关注从事功率半导体及集成电路产业的各类企业和组织，支持集成电路设讦和设备、功率半导体、第三代半导体及集成电路的行业融合应用。围绕集成电路、高清晰新型显示、电子产品制造、智能可穿戴、数字通信、机器人、大数据、软件、信息安全、数字创意设计等重点发展产业，加快引进龙头企业。在设备环节,聚焦三维集成特色工艺,研发刻蚀、沉积和封装设备，引入化学机械研磨(CMP）机、离子注入机等国产设备生产项目;在封测环节，引进和培育国内外封装测试领军企业，突破先进存储器封装工艺,推进多芯片模块、芯片级封装、系统级封装等先进封装技术产业化。半导体首台套装备、集成电路首批次新材料、首版次关键软件产品,按规定享受首台套产品有关支持政策。鼓励各地加大对技术改造的扶持力度，对以设备额为标准计算政府补助、奖励资金的技术改造项目，可将企业实施技术改造购买的软件、信息服务支出纳入投资额计算。行业经济环境从2017-2022年以来，我国国内生产总值呈现上涨的趋势，同比增速处于持续正增长的态势，其中2021年国内生产总值为1143670亿元，同比2020年增长了184%。2022年1-9月我国国内生产总值为870269亿元，同比增长了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我国经济开始逐渐复苏，之前受疫情影响而停滞的各个行业，也开始恢复运行，常态化增长趋势基本形成，未来中国刻蚀设备行业的发展必然有很大的上升空间。行业社会环境中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。改革开放以来，我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。但同时我们也应看到其中的不足之处，最基本的问题便是就业问题，我国人口基数大，在改革开放后，人才的竞争更显得尤为激烈，大学生面对毕业后的就业情况、失业人士一直困扰着我国发展过程中，对于国家来说，促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决；对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。行业社会环境传统刻蚀设备行业市场门槛低、缺乏统一行业标准，服务过程没有专业的监督等问题影响行业发展。互联网与电烙铁的结合，缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。90后、00后等各类人群，逐步成为刻蚀设备行业的消费主力。行业驱动因素0102国务院发布政策、十四五规划、政府报告、领导讲话等都有对刻蚀设备行业做了一些纲领性的指导，合理的解读能够为行业做了好的发展指引。优势竞争，长期盈利，依托中国，布局全球，立足核心能力，全力获取显著竞争优势，创造得到广泛认可、深入人心的价值，通过成为“难以替代者”品牌致胜，涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌，以持续正现金流实现长期盈利，这才是行业企业的发展之道。刻蚀设备产业处于快速增长时期，由于刻蚀设备行业的产品及服务模式特性，使其供给市场与需求市场存在较强的相互依赖、相互促进关系，刻蚀设备市场在良好的供需作用机制下保持稳定发展在全球“缺芯少芯”的形势下，我国对于芯片、半导体等行业的重视程度逐渐加深，相继出台一系列政策扶持和鼓励行业发展，加快国产化的步伐。2022年6月，工信部出台了《工业能效提升行动计划》，提出要支持制造企业加强绿色设计，提高网络设备等信息处理设备能效，推动低功耗芯片等产品和技术在移动通信中的应用，推动电源、空调等配套设施绿色化改造。2022年3月，发改委、工信部等5部门联合印发了《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，有关企业重点布局高性能处理器、FPGA芯片、存储芯片等领域，并对选择领域的销售（营业收入）做出了相应的要求。国务院在2022年1月发布了《“十四五”数字经济发展规划》提出实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。各项政策的提出，进一步加大了半导体行业的扶持力度，助推行业国产化进程。政策助力供需平衡促进市场发展行业驱动因素20304国务院发布政策、十四五规划、政府报告、领导讲话等都有对刻蚀设备行业做了一些纲领性的指导，合理的解读能够为行业做了好的发展指引。优势竞争，长期盈利，依托中国，布局全球，立足核心能力，全力获取显著竞争优势，创造得到广泛认可、深入人心的价值，通过成为“难以替代者”品牌致胜，涌现一批市场竞争力突出的全球性与区域性中国品牌，以持续正现金流实现长期盈利，这才是行业企业的发展之道。在市场发展中，行业企业为争取竞争优势，尤其是大中型企业，越来越重视自主研发实力，在企业科研方面投入逐年增长，企业科研服务市场逐步打开，未来科研用检测试剂的服务主体趋于多元化从应用领域来看，刻蚀设备行业产品广泛的运用于医学、药学、检验学、卫生免疫学、食品安全、农业科学等民营领域商业应用领域不断拓展行业竞争促进行业正向发展03行业规模及格局行业现状近年来，随着我国对于半导体行业的投入持续加大，中国半导体设备市场规模也在持续提高，在政策和经济环境的影响下，我国半导体设备行业高速发展，市场规模占全球半导体设备的市场规模比重也在稳定增长。2021年中国半导体设备市场规模较2020年增长了58%，达到296亿美元，占全球半导体设备市场规模的28.85%，第二次成为全球半导体设备的最大市场。据国际半导体产业协会数据显示，2013年全球刻蚀设备市场规模仅有40亿美元，到2019年市场规模达到115亿美元左右，随着存储制造对刻蚀设备的需求激增，刻蚀设备市场规模在2025年将达155亿美元，年复合增速约为12%。行业市场规模中国半导体设备主要分为晶圆设备、封装设备和测试设备三大类。2021年中国半导体设备市场规模占比中，晶圆设备占总比值超过80%，占据主导地位，其中又以刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻机为主，三者在半导体设备市场规模中的占比分别为18.92%、18.92%、17.2%。作为半导体设备中的核心设备，国产刻蚀设备有望随着国内半导体设备市场规模的快速增长，迎来黄金发展期。近年来，在新能源汽车、高性能计算等应用需求高涨，以及芯片自主研发的政策推动下，士兰微、华虹集团、中芯国际等企业持续加大对晶圆制造的投产研发，积极扩产，国内晶圆厂建设密集期到来，各个晶圆厂也会加速新一轮半导体设备的采购，将为半导体刻蚀设备的提供更加广阔的舞台。行业制约因素高端产品发展落后在中低端产品领域，仍然有较大比例的产品依赖于进口渠道。此外，刻蚀设备行业企业缺乏创新研发能力以及仿制能力，加重下游消费端对进口科研用检测试剂的依赖，不利于刻蚀设备行业的发展质量参差不齐行业监管难度大政府秉承创新开放的态度，支持和鼓励科学研究创新，对科学研究试验不设置严格限制，因此，刻蚀设备行业不存在统一的监督管理规范，产品质量主要依靠生产企业自主检测，刻蚀设备行业产品质量的监管难度加大刻蚀设备行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力行业竞争格局竞争格局1竞争格局2目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据，全球刻蚀设备市场呈现垄断格局，泛林半导体、东京电子、应用材料占据主要市场份额。国内刻蚀设备行业较为突出的企业有北方华创、中微电子、屹唐股份等，近年来随着我国半导体设备行业整体水平不断提高，各企业所生产的产品在主要客户的市场占有率稳步提升，刻蚀设备国产化有着充足的发展空间。刻蚀设备作为半导体设备中的核心设备之一，对于晶圆制作起到了至关重要的作用，企业对于刻蚀技术的突破和创新，将进一步推动行业的高质量发展。北方华创2021年集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域扩展，刻蚀机、PVD、CVD等多款新产品进入主流产线；功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作，成为业内主流厂商重要的设备供应商。中微公司在此期间开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到5纳米等先进芯片生产线上；已开发的5纳米及更先进刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并获得行业领先客户的批量生产。现阶段两家企业也在持续加大研发投入，对刻蚀设备领域进行深入研究，满足客户和生产的需求，提高技术水平。行业发展策略发展策略全面增值服务（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范刻蚀设备行业生产流程，并成立相关部门，对科研用刻蚀设备行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证刻蚀设备行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：刻蚀设备行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土刻蚀设备行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，刻蚀设备行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。提升产品质量单一的资金提供方角色仅能为刻蚀设备行业企业提供“净利差”的盈利模式，刻蚀设备行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的刻蚀设备行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土刻蚀设备行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位多元化融资渠道可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。刻蚀设备行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。行业发展建议（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范刻蚀设备行业生产流程，并成立相关部门，对科研用刻蚀设备行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证刻蚀设备行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：刻蚀设备行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土刻蚀设备行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，刻蚀设备行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。单一的资金提供方角色仅能为刻蚀设备行业企业提供“净利差”的盈利模式，刻蚀设备行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的刻蚀设备行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土刻蚀设备行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。刻蚀设备行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。全面增值服务多元化融资渠道提升产品质量04行业发展趋势行业未来发展03040102加快突破刻蚀设备核心技术，国产化进程提速政策加码，刻蚀设备市场前景广阔近年来，新冠疫情等因素持续影响全球经济，半导体产业的战略重要性不断凸显。受新能源汽车、消费电子等产业强劲需求的推动，半导体设备市场需求不断增大，加之全球芯片供应短缺的影响，国家对于半导体行业愈发重视，通过出台《工业能效提升行动计划》《“十四五”数字经济发展规划》等一系列有关资金支持、技术扶持、发展规划的政策，助推半导体行业持续向好发展。刻蚀设备作为半导体设备中不可或缺的一环，在半导体行业高速发展的同时，刻蚀设备行业也会得到持续发展。在政策的影响下，我国半导体行业驶入快车道，刻蚀设备空间持续增长，迎来高质量发展阶段。提升技术服务能力刻蚀设备行业企业面向多元化的科研实验需求，建立多种技术服务平台，向客户提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技术服务，形成企业特有竞争力刻蚀设备行业企业凭借多年的客户服务经验，设备融资租赁和服务体系日趋完备，信息化服务于一身的综合服务体系，能够进行有效迁移，为投资业务的长期健康发