锡自动焊接的不良原因及对策

锡自动焊接的不良缘由及对策吃锡不良1.外表附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。问题。氧化防止油也须留意不是此类的油。形严峻。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。重亦可排解因卷标贴错，贮存条件不良等缘由而致误用不当助焊剂的可能性。焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其熔点温度高55～80℃不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。90℃~110℃。规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。退锡。此时可将不良之基板送回工厂重处理。冷焊或焊点不光滑件受外力影响移动而形成的焊点。解决的方法为再过一次锡波。焊点裂痕当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的协作。另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不行碰事先剪脚或选购不必再剪脚的尺寸的零件。锡量过多缘由为：基板与焊锡的接触角度不当，转变角度10~70下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。冷凝。预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路外表的作用。重太高，焊锡过后基板上助焊剂剩余物愈多。锡尖深色残留物及侵蚀痕迹是由于助焊剂的使用及去除不当。造成基板上残留痕迹。后马上清洗，或在清洗过程参加中和剂。厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此状况的发生。焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。针孔及气孔如下：滑油或脱模剂的来源。基板含有电镀溶液和类似材料所产生之水气，假设基板使用较廉价的材装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。基板储存太多或包装不当，吸取四周环境的水气，故装配前需先烘烤。助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。短路焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。SOIC件方向，使其与锡波垂直。自动插件弯脚所致，由于IPC2mm〔无知路危急时2mm不影响零件装插的程度。自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。锡炉温度太低，锡无法快速滴回，需调高锡炉温度。输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。板面的可焊性不佳。将板面清洁之。基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。暗色及粒状的接点须留意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。斑痕焊点不良。焊点呈金黄色焊接粗糙当的关系。当焊接温度。固时，不致碰撞或摇动。锡槽之污染焊锡〔稀释或更换焊锡。焊接成块与焊接物突出输送带速度太快，调慢输送带速度焊接温度太低，调高锡炉温度。二次焊接波形偏低，重调整二次焊接波形。送带角度。基板零件面过多的焊锡锡炉太高或液面太高，以致溢过基板，调低锡波或锡炉。基板夹具不适当，致锡面超过基板外表，重设计或修改基板夹具。基板变形夹具不适当，致使基板变形，重设计夹具。预热温度太高，降低预热温度。锡温太高，降低锡温。输送带速度太慢，致使基板外表温度太高，增加输送带速度。热气集中于某一区域，以及重量集中于中心。结论生的缺点进而到达零缺点的目标。锡过程中各项变量掌握适当，定可保证到达高品质的焊锡效果。如下：基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确不佳，如此处理方法将无效。被重力拉下而成冰柱。头上的焊锡太多，亦会有影响。焊锡沾附于基板材上是基板在烘烤过程时处理不当。基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以2~3问题。白色残留物阻值，但因外观的因素而仍不能被承受。造成的缘由为：留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。可以溶剂清洗干净。铜面氧化防止剂之配方不兼容。