产线流程制程培训

久升电子制程培训

制造部

2011/07/18深圳市久升电子科技有限公司第一页，共三十五页。课程内容I.何谓生产？II.C/F,TFT,LCD产品/制程简介.III.LCM产品/制程解说.

A.LCM产品应用范围.

B.制程简介.

C.LCM生产各流程详解深圳市久升电子科技有限公司第二页，共三十五页。生产的定义◆生产即是将劳力(Man)、物料(Material)等投入机器(Machine),利用一个以上的转换过程(Method)得到成品◆为确保获得所期望的产出量,必须对转换过程的各点加以侦查(Measurement)与收集资料,以决定是否需要采取矫正行动Measurement深圳市久升电子科技有限公司第三页，共三十五页。生产的定义◆

投入

转换过程产出控制ManMachineMaterialMethodMeasurement深圳市久升电子科技有限公司第四页，共三十五页。C/F,TFT,LCD产品/制程简介RGBRGBColorFilter厂TFT电晶体(数百万颗)TFT厂(Thinfilmtransister)ITO端子LCD厂（C/F上玻璃）(TFT下玻璃）(Panel)深圳市久升电子科技有限公司第五页，共三十五页。LCM产品/制程解说LCM产品应用

DesktopMonitorNotebookDVD/VCDPlayerGPSSystemMonitor…..深圳市久升电子科技有限公司第六页，共三十五页。LCD清洗ACF(COG)COGACF(FOG)FOG前测黑胶涂布LCM产品/制程解说UV涂布贴遮光片背光组装TP组装焊接贴高温胶后测贴易撕贴外观检OQC抽检包装入库玻璃切割清洗电测贴片切割车间贴片车间模组车间脱泡深圳市久升电子科技有限公司第七页，共三十五页。

投入

轉換過程產出控制ManMachineMaterialMethodMeasurementLCM产品/制程解说深圳市久升电子科技有限公司第八页，共三十五页。LCM生产各流程详解深圳市久升电子科技有限公司第九页，共三十五页。◆作法:将偏贴后玻璃放入测架,用治具的探针接触玻璃的R.G.B等几个触点,目测检测◆目的:筛选玻璃来料划伤以及运输等不良流到产线,

重点检测缺划,彩亮点,破片,破角等不良减少来料不良等产线良率的影响◆注意事项:1.必须带静电手环和手指套防止静电对玻璃ITO线路的击伤

2.探针必须对位准确,必须接触到玻璃的触点3.拿放玻璃易造成玻璃的破裂,必须轻拿轻放1.电测深圳市久升电子科技有限公司第十页，共三十五页。◆作法:用金相显微镜目视检测玻璃的ITO线路◆目的:利用无尘纸沾酒精擦拭panel之端子部，

以去除油污及异物,防止异物造成端子间之short

並增加ACF之粘着力◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套

2.放在工作台面,正面擦拭两次,反面擦拭一次

3.检测区域为ITO&FPCBonding区域ITO线路2.LCD清洗无尘纸酒精玻璃深圳市久升电子科技有限公司第十一页，共三十五页。3.ACF(COG)◆作法:在清洗干净的玻璃ICbonding区域贴ACF(异方性导电膜)◆目的:在panel之端子部贴上ACF，

并利用压着头施以温度和压力

使ACF与panel能紧密贴合◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套

2.ACF压和不能有气泡

3.ACF的bonding长度﹥IC长度

4.ACF解冻时间至少要1小时以上才能使用ACF深圳市久升电子科技有限公司第十二页，共三十五页。4.COG◆作法:通过COG机台在ACF(COG)表面压着IC◆目的:利用压着头对IC施以温度和压力以迫使ACF内的金球离子破裂变形构成panel与IC端子间的电信通路并使ACF所含的胶质将IC固定在panel上◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套

2.必须每1小时清洁以降低异物不良

3.上IC时有方向性,不能放错

4.工作台放置待压的panel不能超过8片Teflon热压头深圳市久升电子科技有限公司第十三页，共三十五页。COG检验项目深圳市久升电子科技有限公司第十四页，共三十五页。◆作法:在清洗干净的玻璃FPCbonding区域贴ACF(异方性导电膜)◆目的:在panel之端子部贴上ACF，

并利用压着头施以温度和压力

使ACF与panel能紧密贴合◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套

2.ACF压和不能有气泡

3.ACF的bonding长度﹥FPC长度

4.ACF解冻时间至少要1小时以上才能使用5.ACF(FOG)深圳市久升电子科技有限公司第十五页，共三十五页。◆作法:通过FOG机台在ACF(COG)表面压着FPC◆目的:利用压着头对FPC施以温度和压力以迫使ACF内的金球离子破裂变形构成panel与FPC端子间的电信通路并使ACF所含的胶质将FPC固定在panel上◆注意事项:1.必须带静电手环,手指套

2.必须每1小时清洁以降低异物不良

3.必须对准对位Mark压着

4.FPC不能有异物6.FOG深圳市久升电子科技有限公司第十六页，共三十五页。FOG检验项目深圳市久升电子科技有限公司第十七页，共三十五页。7.前测目的：确认产品品质防止前段制程不良品流入后段制程检验Bonding状况是否良好检验功能是否正常检查项目：外观检查和点灯检查外观检查:Bonding是否有位移

Bonding区是否有异物

FPC元件及IC零件外观是否受损点灯检查:

检查功能是否正常

深圳市久升电子科技有限公司第十八页，共三十五页。8.一线胶涂布深圳市久升电子科技有限公司第十九页，共三十五页。9.黑胶涂布深圳市久升电子科技有限公司第二十页，共三十五页。◆作法:用防静电镊子将遮光片贴附在panel端子的正面◆目的:正面能防止IC被腐蚀,反面能遮光和保护ITO线路◆注意事项:1.镊子不能划伤ITO线路和IC表面

2.正面不能超出玻璃或贴到偏光片上

3.必须盖住IC表面

4.贴附平正不可有异物,翘曲和气泡10.贴遮光片深圳市久升电子科技有限公司第二十一页，共三十五页。◆作法:将背光和玻璃组装起来,提供光源◆目的:提供玻璃照亮用的电源◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套2.背光和玻璃组装面无异物

3.组装必须抵住背光底部组装

4.组装必须到位,不能破片

5.组装后要按压黏着紧密

6.具体要求参考作业指导书11.背光组装深圳市久升电子科技有限公司第二十二页，共三十五页。12.TP组装◆作法:将TP和玻璃组装起来◆目的:提供触摸功能◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套2.TP组装不能超出背光边缘

3.TP和玻璃组装之间不可有异物

4.TP组装不能翘起

5.组装完成后必须依照作业指导书按压深圳市久升电子科技有限公司第二十三页，共三十五页。13.焊接◆作法:将BL&TP的引线用电烙铁和FPC对应焊点焊接◆目的:使FPC上信号能进到TP和提供BL点亮的电源◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套

2.不能虚焊,连焊,漏焊,焊点过高等不良

3.焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位，焊接时间不超过3s/次同一焊点不超过2次,以免受热冲击损坏元器件

4.锡渣不能污染排线金手指深圳市久升电子科技有限公司第二十四页，共三十五页。◆作法:将高温胶贴附在BL&TP和FPC的焊点上◆目的:避免外界异物造成短路,避免高温受损保护焊盘◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套2.不能贴附到金手指区域

3.不能超出模组边缘

4.高温胶纸贴附里面不可有异物

5.高温胶纸不可划破和翘起14.贴高温胶深圳市久升电子科技有限公司第二十五页，共三十五页。15.后测目的：

1.进行产品出货前的功能检测及品位判定

2.判定出货等级检测条件:

温度：25±5℃湿度：25-75%RH

照度：100-300Lux(在玻璃表面上测量)

检查距离：35-50cm

方法：先以正视角(90度)检验，上下15度，后以左右45度视角确认深圳市久升电子科技有限公司第二十六页，共三十五页。16.后测检验项目深圳市久升电子科技有限公司第二十七页，共三十五页。17.贴易撕贴◆作法:将易撕贴依照研发BOM贴附在指定位置◆目的:方便客户在组装时能撕掉上面的保护膜◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套2.贴附位置要准备,不能偏位

3.贴附完成后需要将这角的保护膜试撕下5.不可多贴或者漏贴深圳市久升电子科技有限公司第二十八页，共三十五页。目的：

D检主要是针对产品的外观有无刮伤,撞,伤，脏污欠品,TP是否起翘,偏移等不良等

检测条件：温度：25±5℃

湿度：25-75%RH

照度：300-500Lux(在Monitor表面上测量)

距离：35-50cm

方法：以全视角检验,以酒精、无尘布、厚薄规等工具进行检查18.外观检深圳市久升电子科技有限公司第二十九页，共三十五页。外观检工具深圳市久升电子科技有限公司第三十页，共三十五页。19.OQC◆目的:

对最终出货产品进行再次确认，避免不良品流入客户端检查项目：电气、品位、外观(包含标签及偏光板脏污)◆注意事项:1.必须戴静电手环和手指套2.必须穿无尘外套