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文档简介

深龋的治疗[治疗原则]1去龋，消除感染原则：去净龋坏，尽量不穿髓。急性龋→去净穿髓→近髓少量可保留。2减少刺激，保护牙髓避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底。3正确判断牙髓状况牙本质有效厚度[备洞注意事项]先去洞缘龋坏和无基釉。尽量去腐，余留腐质位置：髓壁或轴壁近髓部位。不需底平，垫底垫平。破坏较大者，调牙合或冠修复。锋利器械：低速手机或挖器。[治疗方法2]安抚治疗适应证：激发痛明显，备洞敏感者。方法：ZOE暂封1～2W无症状、无叩痛、电活力测试正常双层垫底充填间接盖髓+充填有症状→牙髓治疗复诊医大口腔[治疗方法3]间接盖髓术适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者。方法：备洞Ca(OH)2ZOE观察，3M无症状X线正常牙髓正常有症状→牙髓治疗去大部暂封+垫底充填[深龋治疗方法的选择]软龋能否去净牙髓情况最佳治疗方案急性龋、慢性龋急性龋、慢性龋急性龋慢性龋能能不能不能不能不能正常充血正常充血正常充血垫底充填安抚→垫底充填间接盖髓→垫底充填安抚→间接盖髓→垫底充填间接盖髓→去净软龋、间接盖髓→垫底充填安抚→间接盖髓→去净软龋间接盖髓→垫底充填总结：软龋不能去净→间接盖髓；牙髓充血→安抚固位钉（桩）的牙体修复[适应证]牙体严重缺损，且承受较大牙合力或固位困难者，如Ⅳ类洞。牙尖脆弱→横向连接固定。全冠修复的固位核。自攻自断螺纹钉（临床常用）[注意事项]低速手机、慢速旋转。支点稳，不晃动。一次完成。勿上下提拉或中途停钻。(一)意外穿髓[常见原因]不熟悉髓腔解剖→加强学习。髓腔解剖变异→术前X线片。操作不当→责任心、理论充分联系实际。[处理原则]患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治疗方案的不同。(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛1激发痛[常见原因]备洞时→冷水、连续钻磨、加压。深洞未垫底或垫底不当。深洞消毒药物刺激。流电作用与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失。(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛[处理原则]观察疼痛缓解→不处理。疼痛不缓解→去除原充填物，安抚→重新充填。流电作用→更换一种金属。(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛[处理原则]应急处理方法：去原充填物、开髓引流。牙髓治疗

(二)充填后疼痛－牙周性疼痛1咬合痛[常见原因]充填物过高，咬合时早接触。[处理]确定早接触点，磨改调牙合。(二)充填后疼痛－牙周性疼痛2自发性持续性钝痛[常见原因]牙龈损伤充填物悬突食物嵌塞(三)充填物折断、脱落[常见原因]备洞不当→抗力形、固位形不良。充填材料调制不当。充填方法不当。过早咬合。[处理]重新充填、认真听取医嘱。(四)牙折裂[常见原因]牙体缺损过大。磨除过多牙体组织。点、线角和外形线不圆钝。

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