微电子焊接行业发展现状与市场前景分析报告

微电子焊接行业发展现状与市场前景分析报告汇报人：李博文日期：2022-12-21目录CONTENTS01020304微电子焊接格局与发展趋势微电子焊接行业概述微电子焊接行业环境微电子焊接行业现状第一章微电子焊接行业概述行业定义微电子焊接行业定义焊接是一种在一定温度条件或压力下通过充填或不充填第三种材料将两个同种材料或不同材料的部件连接起来的工艺技术。焊接技术随着现代制造的发展，陆续出现了熔焊、压焊和钎焊等多种焊接技术。在电子信息产业快速发展背景下，钎焊技术已拓展到生产制造各个领域，尤其是以锡合金为基础的锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料得以广泛应用。产业链上游微电子焊接行业上游龙头企业已开始对产业链进行延伸，逐渐进军原材料生产领域，以规避高额进口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴随着上游原料生产企业的重组进程加快以及中国市场参与者技术水平的提高，微电子焊接行业上游原材料供应有望朝着专业化和规模化的方向继续发展，逐渐抢夺外资企业在行业内的话语权。产业链中游微电子焊接行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于微电子焊接企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。产业链下游微电子焊接行业下游企业市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。随着全球范围内生物医药行业研究的深入及产业化程度的提升，中国行业产品种类进一步丰富，应用领域持续增加，个性化、高端化的产品将逐渐获得更广阔的应用空间。第二章微电子焊接行业发展环境政治环境1《中国制造2025》加大对新一代信息技术、高端装备、新材料等重点领域的支持力度，拓宽对应制造业融资渠道《新材料产业发展指南》推动新材料产业大众创业、万众创新，鼓励大中小企业分工合作,促进新材料产业与其他产业同步转型升级《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016)版）》电子无铅焊料被列为政治环境2《产业结构调整指导目录(2019年本）》将有色金属中电子焊料等信息有色金属新材料生产列为鼓励类项目《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019)》将符合一定性能的焊接材料（焊条和焊丝)及可运用子电子电器的新材料作为重点新材料予以扶持发展《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》围绕微电子等重点制造领域，加快在电子封装材料等领域实现突破《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》将电子新材料列为前沿新材料产业集群经济环境从2017-2022年以来，我国国内生产总值呈现上涨的趋势，同比增速处于持续正增长的态势，其中2021年国内生产总值为1143670亿元，同比2020年增长了184%。2022年1-9月我国国内生产总值为870269亿元，同比增长了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我国经济开始逐渐复苏，之前受疫情影响而停滞的各个行业，也开始恢复运行，常态化增长趋势基本形成，未来中国微电子焊接行业的发展必然有很大的上升空间。社会环境10102中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。改革开放以来，我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。但同时我们也应看到其中的不足之处，最基本的问题便是就业问题，我国人口基数大，在改革开放后，人才的竞争更显得尤为激烈，大学生面对毕业后的就业情况、失业人士一直困扰着我国发展过程中，对于国家来说，促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决；对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。社会环境2LOGO传统微电子焊接行业市场门槛低、缺乏统一行业标准，服务过程没有专业的监督等问题影响行业发展。互联网与电烙铁的结合，缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。90后、00后等各类人群，逐步成为微电子焊接行业的消费主力。行业驱动因素政策支持近年来，国家陆续推出了《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019）》等政策文件，大力支持微电子焊接材料行业的发展，这为行业的发展带来了良好的政策环境。供需平衡促进市场发展微电子焊接产业处于快速增长时期，由于微电子焊接行业的产品及服务模式特性，使其供给市场与需求市场存在较强的相互依赖、相互促进关系，微电子焊接市场在良好的供需作用机制下保持稳定发展行业驱动因素商业应用领域不断拓展从应用领域来看，微电子焊接行业产品广泛的运用于医学、药学、检验学、卫生免疫学、食品安全、农业科学等民营领域行业竞争促进行业正向发展在市场发展中，行业企业为争取竞争优势，尤其是大中型企业，越来越重视自主研发实力，在企业科研方面投入逐年增长，企业科研服务市场逐步打开，未来科研用检测试剂的服务主体趋于多元化第三章微电子焊接行业现状行业现状从全球规模来看，据统计，2021年全球微电子焊接材料市场销售额达到了61亿美元，2028年将达到743亿美元，2022-2028年CAGR为32%。国内生产规模方面，根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会数据显示，我国电子锡焊料产量由2015年的18万吨增至2019年的15万吨，期间年复合增速为04%。我国锡膏产量由2015年的29万吨增至2019年的60万吨，期间年复合增速达5.53%。行业现状微电子焊接材料是电子信息产业所必需的消耗性材料，下游企业在全球范围内蓬勃发展、广泛布局使得微电子焊接材料具有广阔的市场空间。从国内整体市场来看，2020年我国微电子焊接材料行业总体规模约为300亿元。行业热点微电子焊接行业具有市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。热点二科研服务市场持续增长热点一微电子焊接应用领域广泛热点三行业产品质量整体提高微电子焊接行业产品质量有待提升制约微电子焊接行业发展。行业内产品质量参差不齐，导致研究结果可靠性难以保证，产品丧失市场竞争力。微电子焊接行业难形成统一的监督管理规范,产品质量主要靠企业自主检测保障，监管难度大。中国微电子焊接行业产品主要集中在中低端领域，高端领域被外资企业垄断，产品品质有待进一步提升。微电子焊接行业技术提升，多元化科研服务平台持续扩张，促进高价值服务企业品牌形成。行业产品化发展，集研发、生产、销售于一体的综合性科研服务企业逐渐增多。行业制约因素质量参差不齐微电子焊接行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力政府秉承创新开放的态度，支持和鼓励科学研究创新，对科学研究试验不设置严格限制，因此，微电子焊接行业不存在统一的监督管理规范，产品质量主要依靠生产企业自主检测，微电子焊接行业产品质量的监管难度加大行业监管难度大高端产品发展落后在中低端产品领域，仍然有较大比例的产品依赖于进口渠道。此外，微电子焊接行业企业缺乏创新研发能力以及仿制能力，加重下游消费端对进口科研用检测试剂的依赖，不利于微电子焊接行业的发展产品质量问题前期筹划活动执行效果评估质量参差不齐行业监管难度大高端产品发展落后微电子焊接行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力。中国国家政府秉承创新开放的态度，支持和鼓励科学研究创新，对科学研究试验不设置严格限制，因此，微电子焊接行业不存在统一的监督管理规范，产品质量主要依靠生产企业自主检测，微电子焊接行业产品质量的监管难度加大在中低端产品领域，仍然有较大比例的产品依赖于进口渠道。此外，微电子焊接行业企业缺乏创新研发能力以及仿制能力，加重下游消费端对进口科研用检测试剂的依赖，不利于微电子焊接行业的发展行业发展建议LOGO提升产品质量（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范微电子焊接行业生产流程，并成立相关部门，对科研用微电子焊接行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证微电子焊接行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：微电子焊接行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土微电子焊接行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，微电子焊接行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。全面增值服务单一的资金提供方角色仅能为微电子焊接行业企业提供“净利差”的盈利模式，微电子焊接行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的微电子焊接行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土微电子焊接行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位多元化融资渠道可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。微电子焊接行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。第四章微电子焊接格局与发展趋势竞争格局竞争格局1目前国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期，市场空间大，吸引了众多行业参与者，不过行业大部分企业规模偏小，技术积累薄弱，自动化程度较低。国内生产锡膏的企业众多，但市场份额较为集中。据统计，目前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据。本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等，占据了约30%的市场份额。总体来看，国内锡膏市场虽然竞争相对激烈，但市场份额主要集中在知名外资企业和内资代表性企业中。

竞争格局2国内生产焊锡丝、焊锡条的企业众多，但市场份额相对较为集中，据统计，国内焊锡丝、焊锡条市场中，本土代表性企业主要有锡业股份、千岛锡业、浙江强力、亿铖达、升贸科技、唯特偶、同方新材料等，占据了市场50%左右的份额；外资企业主要有美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等，占据20%左右的市场份额。国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中，产品不存在完全同质化情形，据统计，我国助焊剂、清洗剂本土代表性企业有同方新材料、唯特偶、优邦科技、亿铖达等，占据了国内市场约50%的市场份额，以美国爱法、日本千住、日本田村等为代表的外资企业占据了国内约20%左右的市场份额。国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中。行业发展趋势LOGO电子元器件的尺寸、间距越来越小，促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度更窄的方向发展，因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的T3、T4型号的锡合金粉。随着精细化要求越来越高，部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展。精细化绿色化低温化生产自动化和智能化绿色环保是电子材料行业发展的重要趋势之一。微电子焊接材料绿色化发展主要体现在两个方面:第一、焊接材料无卤化。传统的锡膏产品中，为获得较好的焊接性能，一般会添加卤元素，但会对环境产生一定的影响，因而在保证焊接性能的前提下开发无卤焊料成为行业重点研发方向；第二、辅助焊接材料水基化。传统的助焊剂、清洗剂为了提升使用效果，往往以有机溶剂作为载体，在生产和使用过程中会排放VOC（挥发性有机化合物）气体，进而对环境和人体造成伤害，而水基环保型材料则可以避免向环境排放VOC气体。因此水基型助焊剂、清洗剂成为未来辅助焊接材料的重要发展方向。很