阳极铜行业现状

阳极铜行业现状铜再生铜再生是将生产、流通和消费等过程中产生的因不再具有原使用价值而报废的各类含铜制品或边角余料进行回收加工，还原其使用性能或生产为新产品的过程。由于铜的用途广泛，且具有较高的经济及循环利用价值，随着铜累积消费量的不断增加，铜二次资源利用得到了世界各国的普遍重视。世界再生铜产业已经形成机械化、连续化、自动化发展趋势，发达国家已经出现了家电、电子元件、热交换器等重要再生铜品种的专业化再生利用生产线。近年，我国再生铜工业也随着提高铜资源保障程度的要求，以及国家可持续发展战略方针的贯彻落实，而不断发展完善。未来，随着全球双碳行动的不断推进，以及世界经济的绿色循环发展，再生铜产业在铜产业中的占比将继续增长，再生铜在节能减排中的优势也将得到进一步的体现。电解铜行业现状分析数据显示，2020年全球铜矿产量2053万吨，其中智利和秘鲁铜矿产量合计占比达38．5%。相较3%的铜矿储量占比，我国铜矿产量较高，2020年产量为170万吨，占全球产量的9%。目前我国铜矿分布高度集中，西藏、江西、内蒙古以及云南铜矿总占比高达66%，其中西藏铜矿储量排名第一，占比为22%。此外，安徽、黑龙江、甘肃、新疆和山西相较于其他省份均有较为丰富的铜矿资源。受益于新能源汽车销量大幅增长的带动，中国电解铜箔行业持续保持高增长态势。数据显示，2021年，中国电解铜箔出货量同比增长48．5%，其中锂电铜箔出货量同比增长122．9%。同时，当年锂电铜箔行业具有全年供货紧张极薄化趋势明显上下游企业纷纷扩产入局等特点。电解铜产量主要集中在中国和铜资源国，其中我国电解铜产量占据大部分比重。根据数据，2020年，我国电解铜产量为1002．5万吨，较上年同比增长2．5%，占全球产量的比重为42．4%。2021年，我国电解铜产量进一步增长，达到1048．7万吨，较上年同比增长4．6%。另外部分贸易商通过境外有色金属生产商、贸易商为主的国际资源供应网络和以国内有色金属生产企业和大型贸易商为主的国内资源销售网络，实现铜的进口和转口，贸易品种包括废铜、粗铜、铜精矿和电解铜等。原料端，全球铜矿产能处于扩张周期，受益于存量修复和新增产能集中投放，矿端边际增量有望达到130万吨，达到过剩峰值，此后两三年增长放缓。矿端干扰大概率不会影响明年铜矿过剩，但矿端供应不能充分传导至冶炼端。再生铜全年供应整体小幅增加，铜价下跌时持货商惜售心理会对供应产生干扰，预估下半年再生料转向宽松。冶炼端，全球精炼铜产量稳步增长（+3．5%），增量主要系国内新扩建产能投放。国内精铜自给率提高，欧洲市场溢价更高，料明年国内精铜进口减量。需求端，海外全年需求增速放缓（+1．3%）;国内需求增速小幅提升（+2．2%），相对看好下半年需求改善情况。传统领域耗铜增量有限，新兴领域成为消费主要增长点。2022年全球风光新领域耗铜占比接近10%，2023年约为12%。全球精炼铜有望过剩30万吨。我国既是电解铜生产大国，也是消费大国，我国电解铜需求量占全球需求的比重超5成左右。基于国内庞大的需求，尽管我国电解铜产量较多，但仍需进口大量电解铜以满足终端需求。2020年中国电解铜净进口量为445．7万吨，占全年产量的44．5%。其中，智利不仅为中国最大的铜精矿出口国，同时也为中国最大电解铜出口国，2020年出口126万吨，约占中国总进口量的31%。2021年我国电解铜进口数量及金额有所下降，主要受2020年我国电解铜进口基数偏大等因素影响。印刷电路板行业发展概况和趋势印刷电路板，即PrintedCircuitBoard，简称PCB，是一种重要的电子器件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。PCB是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而PCB也被称为电子产品之母，被广泛运用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天等行业。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。（一）全球PCB市场概况（1）PCB行业规模PCB广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域，是现代电子产品中不可或缺的电子元器件，PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。随着5G相关产业加速布局以及人工智能、智能制造、物联网、大数据、工业4．0、工业互联网、智慧城市等领域的蓬勃发展，PCB行业将迎来新一轮发展周期。根据Prismark数据，2020年全球PCB产业总产值为652．19亿美元，相比于2019年，增长了6．4%。根据Prismark的预测，2025年全球PCB产业总产值将达到863．25亿美元，2020年至2025年全球PCB产业总产值年均复合增长率为5．8%。（2）PCB行业区域分布全球PCB产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局；21世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。中国大陆作为全球PCB行业的最大生产地区，占全球PCB行业总产值的比例由2000年的8%上升至2020年的53．8%，复合增长率达10．0%。从PCB区域分布可以看出，在全球PCB产值份额保持相对稳定，中国大陆份额遥遥领先于其他国家和地区。根据Prismark预计，2020-2025年全球PCB产值复合增长率约为5．8%，预计到2025年全球PCB产值将达到约863．3亿美元；2020-2025年中国PCB产值复合增长率约为5．6%，预计到2025年中国PCB产值将达到约461．2亿美元。2025年，预计中国PCB总产值占全球总产值的比例将达到53．4%，中国PCB总产值份额保持稳定。（二）中国PCB市场概况1、中国PCB市场行业规模在中国巨大的内需市场、低廉劳动力成本、国家投资政策的大力支持、配套的产业链等优势的吸引下，全球PCB产能从最开始的欧美，到日韩，再至中国台湾，再向中国大陆的逐渐转移，中国大陆PCB产业产值在2006年超过日本，成为全球第一。近年来，中国经济增速步入新常态，经济增长速度有所放缓，但与全球主要经济体相比，中国经济增长仍保持了较高速增长。目前，中国是全球最大PCB生产国，也是全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。根据Prismark数据，2020年中国PCB行业产值整体规模达351亿美元，占全球PCB行业总产值的比例为53．8%；预计未来五年（2020年至2025年）中国PCB行业产值年复合增长率为5．6%，到2025年，中国PCB行业产值将达461亿美元。2、中国PCB市场区域分布中国的改革开放优先从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、配套的完善产业链以及劳动力优势，成为电子制造行业崛起的试验田，PCB作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步。截至目前，长三角、珠三角仍是中国PCB产业的主要生产基地。近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升、环保整治力度和环保排污指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分劳动力已开始回迁，部分PCB生产企业开始将部分产能转移至经济条件较好的产业链完善的内陆省份，如江西、湖北、湖南、四川、重庆等地。预计未来长三角、珠三角等经济发达地区仍将保持PCB产业的领先地位，并逐步向高端产品和高附加值产品方向转型。铜冶炼铜冶炼工艺主要分为火法冶炼与湿法冶炼两大类，其中火法冶炼是铜冶炼的主要方法，占精炼铜总产能的比例超过80%。湿法冶炼与湿法选矿为铜湿法冶金联合流程（见铜矿湿法选矿）。铜火法冶炼以铜精矿为原料，具体工艺流程包括造锍熔炼、铜锍（冰铜）吹炼、粗铜火法精炼和阳极铜电解精炼4个环节。造硫熔炼（铜精矿—冰铜），是使铜精矿中的部分铁氧化并通过造渣去除，产生含铜较高的冰铜。冰铜吹炼（冰铜—粗铜），是使冰铜进一步氧化，造渣脱除冰铜中的铁和硫，生产粗铜。火法精炼（粗铜—阳极铜），是使粗铜通过氧化造渣进一步脱除杂质元素，生产阳极铜。电解精炼（阳极铜—阴极铜），是通过引入直流电，使阳极铜溶解，在阴极析出纯铜，杂质进入阳极泥或电解液，从而实现铜和杂质元素的分离，生产阴极铜。阳极泥可进一步冶炼回收金、银等贵金属元素，是铜冶炼厂重要的利润来源之一。铜火法冶炼过程中生产的粗铜、阳极铜、阴极铜均可作为铜产品进行销售。进入20世纪中叶，随着全球科学技术水平的不断提高和日益突出的能源、环保问题，火法铜冶炼工艺技术不断取得进步。鼓风炉熔炼、反射炉熔炼、电炉熔炼等传统铜火法冶炼工艺，基本被闪速熔炼和熔池熔炼等现代强化铜火法冶炼工艺所取代。现阶段，铜火法冶炼厂单厂最优产能规模30-40万吨/年。闪速熔炼（FlashSmelting）：闪速熔炼包括国际镍公司因科（Inco）闪速炉、奥托昆普（Outokumpu）闪速炉和旋涡顶吹熔炼炉（ConTop）三种。闪速熔炼是充分利用细磨物料巨大的活性表面，强化冶炼反应过程的熔炼方法。具体工艺流程上，铜精矿经深度干燥后与熔剂一起用富氧空气喷入反应塔内，铜精矿颗粒在炉内悬浮1-3秒的时间，与高温氧化性气流迅速发生硫化矿物的氧化反应，并放出大量的热，完成熔炼反应即造锍过程。反应产物落入闪速炉的沉淀池中进行沉降，使铜锍和含铁渣得到进一步分离。闪速熔炼工艺具有生产能力大，单系统最大铜冶炼产能可达40万吨/年以上。该工艺要求铜精矿进行深度干燥到含水小于0．3%，精矿粒度小于1mm，原料中杂质元素铅加锌不宜高于6%。工艺缺点主要是设备复杂、烟尘率较高；渣含铜较高，需进行贫化处理。熔池熔炼（BathSmelting）：熔池熔炼包括特尼恩特炼铜法、三菱法、奥斯麦特法、瓦纽柯夫炼铜法、艾萨熔炼法、诺兰达法、顶吹旋转转炉法（TBRC）、白银炼铜法、水口山炼铜法和富氧底吹熔炼法等。熔池熔炼是在细小的硫化铜精矿加入熔体的同时，向熔体鼓入空气或工业氧气，在熔池内形成剧烈搅拌以进行强化熔炼。炉料在熔池中迅速完成加热、脱水、离解、熔化造铜锍和造渣等熔炼过程。反应产物铜锍和渣的混合物从放出口连续放出进入沉降炉。熔池熔炼炉有卧式、立式、回转式等，鼓风方式有侧吹、顶吹、底吹三种。由于熔池熔炼过程中的传热与传质效果好，可大大强化冶金过程，从而达到提高设备生产率和降低冶炼过程能耗的目的。该工艺对炉料的要求不高，热损失小，节能环保效果特别是烟尘率明显低于闪速熔炼。铜冶炼的最终产品为精炼铜。根据具体工艺和原料来源又可分为矿产阴极铜、湿法电积铜和再生精炼铜。2021年世界精炼铜总产量2485．5万吨，其中矿产阴极铜、湿法电积铜、再生精炼铜产量分别为1690．8万吨、386．2万吨、408．6万吨，占精炼铜总产量的比例分别为68．0%、15．5%、16．4%。整体看，铜矿资源经勘探、采矿、选矿、冶炼后形成的主要含铜产品分别为矿产铜、粗铜、阳极铜和精炼铜。其中，矿产铜由铜精矿（浮选铜）和湿法铜构成；精炼铜由矿产阴极铜、电积铜和再生铜构成。精炼铜作为铜加工工业的原材料，经初级及终端加工后，进入铜消费和循环再生周期。电解铜市场供需呈现逐年递增态势将粗铜（含铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸和硫酸铜的混合液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子（Cu）向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板，称为电解铜，质量极高，可以用来制作电气产品。铜的冶炼方法可分为两类：火法冶金和湿法冶金。世界上精铜产量的85%以上是用火法冶金从硫化铜精矿和再生铜中回收的，湿法冶金生产的精铜只占15%左右。电解铜是与人类关系非常密切的有色金属，被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。在国防工业中用以制造子弹、炮弹、枪炮零件等，每生产100万发子弹，需用铜1314吨。在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。铜作为一种需求量大、应用范围广泛的有色金属，被广泛应用于电子电气、轻工、机械制造、建筑、国防等多个行业。我国是全球范围内的最大铜消费国，消费占比超过全球的一半以上。而电解铜生产出的铜产品质量极好，且有着良好的导电性、导势性、抗拉强度、可延伸性、耐腐蚀性、耐疲劳性等优势，在近年来随着生产技术的成熟及产量的提高，电解铜下游应用需求不断扩大，已然成为我国有色金属行业的重要组成部分。铜产业链在上游，电解铜的生产原材料主要为铜精矿，其生产成本占据着电解铜产品总成本的六成以上，同时电解铜在生产过程中主要采用的是矿热电炉炼铜工艺，因此对电力的消耗较大，因此我国电解铜市场发展容易受到原材料供应及电力价格变化等因素的影响。而在下游，电解铜的