音频芯片市场前景

音频芯片市场前景

新能源汽车快速渗透，模拟芯片价值量提升汽车电动化，网联化和智能化提速，车用IC需求快速增加。随着汽车电动化进程加快、汽车互联性增加、自动驾驶逐步落地，汽车半导体从MCU、功率半导体器件（IGBT、MOSFET）、各种传感器等，拓展到包括ADAS先进驾驶辅助系统、COMS图像传感器、激光雷达、MEMS等更多方面。汽车对芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通过AEC－Q100、ISO26262和IATF16949等认证。汽车电动化，网联化和智能化催生模拟芯片新需求。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统。动力总成部分主要包括了电机控制器、OBC、DC/DC、BMS等。根据iHS和Melexis，在A到E的各个级别汽车中，电动化都大幅增加单车模拟芯片需求量，比如：A级燃油车模拟芯片用量约100颗，而A级纯电动车需求量高达350颗以上；在B级车中，模拟芯片单车用量从燃油车的160颗提升至纯电动车的近400颗，而纯电动E级车用量超过650颗。新能源汽车高增长助推车用模拟芯片高价值产品。全球新能源汽车市场渗透率从2018年2%上升至2021年8%，销量从199万辆上升至644万辆，年复合增长率48%。根据ICInsights统计，2022年全球汽车专用模拟芯片市场规模将增长17%至138亿美元，是增速最快的模拟芯片下游市场。汽车三化赋能模拟IC电源管理市场。得益于汽车电动化、智能化、网联化，越来越多的传感器、功率半导体、电机等电子零部件装载在汽车内部，需要更多的电源管理IC进行电流电压的转换，从而推动电源管理芯片增长。特别地，随着新能源汽车的高增长，车用BMIC需求迎来高增长。根据Frost&Sullivan统计，全球新能源汽车BMS市场规模从2016年的5亿美元增长到2020年的14亿美元，复合年均增长率为33%。根据半导体产业纵横预测，全球锂电池BMIC市场规模将从2021年的43亿美元增加至2026年的80亿美元，CAGR为14%，其中汽车类CAGR超过40%。汽车电池由数百、甚至多达数千节电芯串联和并联构成，电芯、模块间会出现电量不平衡，大量的电芯串联要求电芯之间的电量一致，因此需要采用电池监测芯片对每个电芯进行电压、电流检测。同时，电动汽车的充放电过程也需要保护芯片来防止部分电芯的过充或过放。车规级BMIC完整解决方案的供应商主要有ADI（AFE主要来自于收购的Maxim和Linear产品线）、TI、英飞凌、NXP、瑞萨（AFE主要来自于收购的Intersil产品线）、ST和安森美等。其中汽车BMS的AFE芯片的技术难度在于采样通道数、内部ADC数量等。此外，由于AFE芯片的需求与电芯数量成正比，电芯数量与电压成正比，800V电压平台对AFE的需求相比400V平台翻倍增长。400V系统电动汽车大约需要8个AFE芯片和1个隔离通讯芯片，而800V系统约需要16个AFE芯片和1个隔离通讯芯片。车用信号链芯片为车联万物、信息交互提供支持。车用信号链芯片发挥多种用途。一类是射频IC，为汽车提供无线通信。汽车四大无线通讯方案：蜂窝网络系统、WLAN、全球导航卫星系统GNSS和V2X车联网，都需要多个射频IC和射频模块实现，大多数此类元件都包含在TCU中。另一类是为传感器和处理器之架起桥梁的特定模拟ASSP/ASIC。外界真实信号被传感器感知，得到的模拟信号经过放大器、模数转换器最终传递给MCU处理。汽车的电动化，智能化拉动了视频传输等接口技术的升级、芯片数量和芯片价值量的提升。随着汽车新车型配置，智能座舱、高级辅助驾驶的需求越来越强烈，单车对高清屏以及高清摄像头的使用越来越多。根据电子工程专辑显示，高清视频传输芯片的市场规模将以35%-40%以上的年增长率快速扩容。车载摄像头预计2025年在全球的市场需求量会超过3亿台以上，视频传输芯片的市场规模也将达到人民币90亿元，这将进一步扩大车载模拟接口芯片的使用量。此外，视频数据传输HDMI接口不断迭代升级，分辨率不断提高，最新的2．1接口可以支持到8K-60帧分辨率，这进一步拉动了相关模拟接口芯片的价值量。5G广泛应用推动通信领域模拟芯片迭代升级。无论是智能手机还是基站等基础设施，一套完整的5G通信系统包含了从信号链到电源链的多种模拟芯片的迭代升级。模拟芯片在通讯领域应用于宽带固定线路接入、数据通讯模块、有线网络和无线基础设施等，其中无线通信估计占2022年通信模拟芯片领域销售额的91%。无线通信模块通常包括天线、射频前端、射频收发、基带。其中，射频前端模块是移动终端通信的核心组件。智能手机由模拟IC、数字IC、OSD器件、非半导体器件组成。其中模拟IC主要可分为射频器件和电源管理装置。射频器件是处理无线电信号的核心装置，包括射频前端、射频收发、射频开关、射频PA等。电源管理装置包括快充芯片、无线充电芯片等。手机功能升级主要从多个层面驱动手机模拟IC市场需求。智能手机中按照功能划分，模拟芯片主要用于DC/DC电源、输入电源保护、音频/震动、I/O连接等功能区域。首先，5G等通信技术升级直接导致移动终端需要增加可覆盖智能手机新增频段的射频器件；第二，智能手机功能复杂度不断提升，导致手机各功能模块对移动终端电源管理芯片的性能（噪音水平和功耗等）和数量提出了要求；第三，手机光学升级、快充创新等进一步带动驱动、快充等芯片的价值量；第四，智能手机行业需求的复苏以及5G手机渗透率的提升有望拉动模拟IC整体需求量的抬升。5G技术直接促进手机模拟IC和射频器件价值量提升。5G技术升级，为了覆盖5G新增频段，移动智能终端需要配套的射频前端器件。5G通过拓宽带宽、增加通路数量提高数据传输速度，与4G的低频电路不同，高频电路需要从材料到器件，从基带芯片到整个射频电路进行重新设计，复杂度提升的同时，也需要增加射频开关、滤波器、放大器的数量以满足对不同频段信号接收、滤除、放大、发射的需求。5G核心技术为基站射频芯片带来机会，电源管理IC用量随之增加。5G基站的三个功能实体分别为CU、DU、AAU。DU和AU是原基带单元BBU按处理实时和非实时任务进行拆分。AAU（有源天线单元）是射频单元及无源天线的合并。5G基站采用大规模天线阵列、载波聚合和新频谱，对PA性能、独立射频通道数量、天线开关数、滤波器数量和PA开关数量等需求增加。例如，4G基站对应的射频PA需求量为12个，而5G基站对应的PA需求量高达192个。由于5G基站有更多的天线、射频组件和更高频率的毫米波，基站功率约为4G基站的3-4倍，电源管理IC的用量随之增加，宏基站需要约120颗电源管理IC、小基站需要约20颗。万物互联趋势下，消费级和工业级物联网终端的广泛应用推升模拟芯片需求。大规模物联网业务mMTC是5G三大应用场景之一，以低功耗和海量接入为特点，对应无线供电芯片、低功耗供电芯片和5G通讯芯片等，同时物联网终端还涉及到车联网各类传感器和智能家居微控制器、传感器等模拟芯片应用。根据GSMA数据，2021年全球物联网设备联网数量为148亿个，同比增长16%，其中工业级设备占比为47%，预计2025年全球物联网设备联网数量上升至252亿个，工业级设备占比55%。众多物联网终端应用推升模拟芯片用量。由于物联网主要是物理世界的终端设备互联，压力、亮度、距离等物理参数是信息互联的重要手段，智能家居、智慧城市、无人机等物联网下游的快速发展，成为了模拟芯片的重要推动力。如：扫地机器人的模拟芯片包括运算放大器、数据转换器（ADC）、线性稳压器（LDO）、模拟开关等，以实现扫地机器人的红外障碍感应、TOF探测、LDS激光测距、超声传感等功能。国内模拟IC厂商正处于快速成长阶段，模拟IC国产化率进一步提升的内部和外部条件均趋于成熟。首先，国内代工厂制程和工艺满足要求，技术日臻成熟，可以与模拟IC厂商进行协同；第二，国际模拟大厂向工业和车载领域倾斜，减少对消费等领域的资源支持，给国产厂商差异化竞争创造了机遇；第三，国内模拟IC厂商逐步突破产品种类和质量，并持续发力产品导入和客户验证。国内模拟IC厂商迎来了内部和外部的双重历史机遇，在产品、技术、客户、市场份额等方面有望加速突破，推动模拟芯片国产化进程。中国是全球最大的半导体和模拟芯片市场。IDC数据显示，2020年中国大陆占全球模拟芯片市场的比例达到36%，超过欧美及其他地区。国际模拟芯片大厂如德州仪器、亚德诺等收入来源市场中，中国收入占比有明显提升的趋势。以亚德诺为例，2015年至2021年，中国地区的收入占比从15%提升至22%，于2020年达峰值24%。我国的模拟芯片自给率较低，未来发展潜力大。前瞻产业研究院数据显示，2021年中国模拟芯片的自给率仅为12%左右，较2017年上升了6个百分点，总体呈上升趋势。就模拟芯片业务而言，2021年德州仪器营业总额为1247亿元（美元兑人民币汇率取6．8），国内模拟芯片前十企业营收与之相差较大。然而，目前国际IC厂商较为分散的经营格局为本土模拟集成电路的发展带来了机遇，随着芯片的加速，未来我国模拟芯片将有较大的成长空间，自给率进一步提升。欧美厂商占据绝大多数市场份额，行业集中度较低。根据Frost&Sullivan的统计数据，2019年全球前十模拟IC供应商基本被欧美国家主导，共占据67%左右的市场份额。德州仪器在模拟芯片中表现强劲，2018-2019年间占据19%的市场份额，第二梯队亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳讯也纷纷超过了5%。模拟芯片整体呈现出较为分散的发展布局，剩余IC厂商对应市场占有率不超过1%，行业集中度较低。以电源管理芯片为例，ICInsights数据显示，2020年全球供应商前五名依次为德州仪器、高通、亚德诺、美信、英飞凌，共占据71%的市场份额。模拟芯片竞争格局稳定，CR5、CR10市场份额有所提升。据ICInsights统计，2017到2020年全球前十大模拟厂商变动不大，仅Qorvo在2021年跻身前十。模拟芯片在德州仪器、亚德诺、思佳讯为代表的欧美厂商的带领下，逐渐形成了较为稳定的市场竞争格局。五年间，CR5和CR10市场份额各提升了近10%，市场集中度有所提升。集成电路设计行业概况（一）全球集成电路设计行业发展概况从集成电路产业链整体看，集成电路设计领域处于产业上游，具有轻资产的特征，毛利率较高，且具有较高的技术壁垒，需要投入大量高端专业人才，以及长时间的技术积累和经验沉淀。集成电路设计行业的发展情况受下游市场需求的驱动较为明显，近年来，随着全球集成电路产业的快速发展，全球集成电路设计行业总体呈现增长态势。根据ICInsights数据显示，全球集成电路设计产业销售额从2013年的792亿美元增长至2021年的1，777亿美元，年均复合增长率约为10．63%。目前，全球集成电路设计市场较为集中。据ICInsight统计，2021年全球Fabless模式芯片设计企业的总销售额占全球半导体市场总销售额的34．8%。其中，从地区分布来看，销售额排名前三的依次为美国、中国台湾及中国大陆，销售额占比分别为68%、21%及9%，而IDM模式芯片企业销售额排名前三的依次为美国、韩国和欧洲，销售额占比分别为47%、33%和9%。总体看来，美国在全球芯片设计行业仍处于主导地位。（二）中国集成电路设计行业发展概况我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但在宏观经济稳步增长、下游市场持续拉动以及政策扶持不断加码等有利因素的驱动下，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势，销售额从2013年的808．8亿元增长至2021年的4，519亿元，年均复合增长率约为23．99%。随着集成电路设计行业的发展，我国IC设计企业的数量逐年增加，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的公开数据，截至2021年12月，我国IC设计企业数量为2，810家，较2020年增长26．69%，同时国内大陆也涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场领域的优质IC设计企业，圣邦股份、紫光展锐等设计企业已具备国际竞争力。未来，随着产业政策、下游市场的持续向好，我国集成电路设计行业的市场规模有望进一步扩大。从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，IC设计、IC制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链的结构也在不断优化。根据中国半导体行业协会数据，2013年-2016年，我国集成电路设计行业的市场规模在行业中的占比从32．24%增长至37．93%，于2016年首次超过封装测试行业，成为市场规模占比最高的细分领域。2021年，我国集成电路设计行业的市场规模为4，519亿元，占集成电路产业整体市场规模的比例提高至43．21%，产业链结构进一步优化。模拟集成电路行业概况模拟集成电路一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品类的产品，每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列，因此模拟集成电路种类繁多。模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求，产品生命周期较长，最长可达10年以上。模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的缩小有时反而会导致性能的降低，目前模拟集成电路的主流工艺制程为0．18m和0．13m制程，比较先进的制程是65nm制程。模拟集成电路的性能考核标准在带宽、增益、面积、摆幅、噪声等多方面的折中。模拟集成电路设计的核心在于电路设计，需要根据实际参数调整，要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性，对经验要求高，学习曲线在10-15年。与数字集成电路相比，模拟集成电路的制程要求较低，加之其拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路，但由于终端应用领域广，受单一产业景气度影响较低，价格波动较为稳定，且行业周期性较弱。国内模拟集成电路产业发展概况根据统计数据，2012-2020年期间，我国模拟集成电路行业市场规模由1，368．5亿元增长至2，666．6亿元，年均复合增长率达8．70%，明显高于同期全球复合增长率。此外，我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来，我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大，占全球市场规模超过50%，国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前，我国在5G商业应用领域处于领先地位，同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展，未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。集成电路细分行业概况及发展趋势（一）音频产品领域音频SoC芯片与下游电子音响市场的发展息息相关，随着消费者对于音质要求的逐渐提高，个人便携式电子产品、智能终端电子产品的更新换代，电子音响产品的市场需求也在逐步提升，相应的音频SoC芯片需求也在逐步提升。根据中国电子音响行业协会统计数据，2018年我国主要电子音响产品总产值约为3，200亿元，同比增长3．1%。2019年，我国主要电子音响产品总产值约为4，030亿元，同比增长25．9%，增速明显。2020年，受国际贸易摩擦及国内工业增速回落等影响，我国主要电子音响产品总产值约为3，880亿元，同比下滑3．7%。总体来看，我国主要电子音响行业产值从2013年的2，401亿元增长到2021年的3，819亿元，年均复合增长率为5．97%，总体实现了稳定增长，在电子信息产业中保持较高的景气度。电子音响产品结构方面，随着产品更新换代，收音机、录音机、光盘播放机等产品的市场规模不断缩小，音箱、耳机、麦克风等产品成为行业发展的重点和热点，尤其是无线耳机，市场规模迅速扩大。电子音响的地域分布产业聚集方面，根据《中国电子音响行业发展报告》（2022年版），目前，中国已经发展成为世界音响设备的生产和出口大国，并逐渐发展成为音响强国，全球的音响产品绝大部分都出自中国，这其中也包括很多高端音响产品。我国已经成为世界公认的音响产品重要生产基地，特别是专业音响企业集中的珠三角，该地区集中了业内约70%以上的企业，形成了一定的产业集群，中国电子音响行业协会授予的中国音响之都（广州花都）、国家麦克风出口基地（广东恩平）、中国电子音响行业产业基地（广东小榄）三大产业基地集聚效应明显，发展状况良好。1、音箱市场音箱是整个音响系统的终端，主要包括有源音箱、蓝牙音箱、wifi音箱、专业音响等。根据中国电子音响行业协会统计数据，近年来我国音箱类产品保持较快增长，2021年国内音箱全年产量为56，568万台，同比增长7．05%，产值644．35亿元，同比增长2．78%。未来随着音箱产品的科技含量增加、外观设计和工艺水平提升、新兴品牌的进入，预计行业产值仍将稳步上升。目前，电子音箱正向智能化方向发展。智能音箱是在传统音箱基础上增加智能化的功能，主要体现在两方面：技术上具备WiFi连接功能，且可进行语音交互；功能上，可提供音乐、有声读物等内容服务、信息查询等互联网服务以及场景化智能家居控制能力。根据全球性科技研究机构Omdia研究数据显示，2021年全球智能音箱出货量约1．9亿台，同比增长23．38%。随着智能家居在中国普及，从长远看，在线音乐市场用户规模的不断扩大与智能家居应用需求的广阔前景给智能音箱行业带来了下游应用需求，随着相关厂商生态搭建的完善、新技术的更新运用，智能音箱有望成为普通用户家庭应用场景中的控制中枢，需求量、保有量以及运行率将有效提升，同时互联网巨头在智能音箱产业的竞争将继续推动中国智能音箱市场的成长。目前，中国已经是全球第二大智能音箱市场，仅次于美国，未来市场份额仍有上升空间。2、无线麦克风市场麦克风是整个电声系统（包括扩音系统和录音系统）的入口。与传统有线麦克风相比，无线麦克风更加便携，应用场景更加丰富，随着电子技术的发展和广泛应用，无线麦克风的技术、市场和应用都取得了很大进步，除了舞台表演、活动会议、KTV、教学等场合广泛应用之外，无线麦克风也越来越多使用在家庭娱乐上，平常居家唱K、直播也逐渐成为一种娱乐方式。根据QYResearch的研究数据，未来五年，预测全球无线麦克风市场规模的复合年增长率为4．61%，到2025年，全球无线麦克风市场规模达到30．70亿美元（约217亿元）。近年来，随着居民收入水平的不断提高，人们在音响方面的娱乐性支出也在不断增长，我国已经成为世界上电子音响产品最大的消费国之一。尤其是在过去的几年里，国产无线麦克风发展较快，占据了中低端市场的一半。在广东恩平等地出现了生产无线麦克风的集散地，恩平市先后被命名为中国麦克风行业产业基地中国麦克风出口基地中国演艺装备产业基地，电声企业已发展到600多家。目前，无线麦克风正向数字化、智能化方向发展。相比于传统无线麦克风，数字无线麦克风具有高质量的音质、更稳定的射频以及更低功耗等特点。智能无线麦克风将无线麦克风、声卡和调音台等通过数字技术进行智能化整合，极大简化了无线麦克风系统的组合方法，此外通过内置系统级的DSP芯片和可线性调节混响，在高保真还原音效的同时，还可以实现各种混响效果。3、收音机市场我国收音机行业发展时间很长，有近百年的历史。我国人口数量众多，收音机的潜在受众很多，我国的收音机市场对于全球收音机市场来说，是重要的一部分。目前收音机行业已经进入了发展的成熟阶段，行业发展增长率较低，收音机的发展方向有两个：一是倾向更加专业化的发展（主要面向发烧友与爱好者），二是向大众化发展，通过车载、手机和手表等产品附加收音机功能。从收听渠道方面，收音机呈现非居家收听的趋势，私家车载、城市交通网络、超市卖场、大专院校、居民社区等户外或半户外空间都是收音机未来必争之地。特别是随着交通台的发展，拥有私家车的车主和大批出租车司机成为收音机的主要用户。收音机行业在技术研发和实用性拓展方面仍然有着较大的发展空间，有待进一步的挖掘。比如有些广播台为覆盖特定区域，开始新的尝试，制作一些定制收音机，这些收音机只能接收特定电台特定频率，然后以低价或免费的方式送达终端或安装在社区、公共场所、交通工具上面，这些将为收音机行业的发展带来新机遇。4、耳机市场根据中国电子音响行业协会统计数据，2021年国内耳机产品全年产量约为36．59亿副，同比增长7．10%，产值约为1，374．22亿元，同比下滑8．31%。目前耳机市场可以分为有线耳机和无线耳机市场。有线耳机领域，2021年国内有线耳机产品全年产量28．20亿副，产值420．71亿元，同比增长5．92%。有线耳机主要是手机等电子产品的配套产品，由于Type-C接口的技术优点，其有望统一电子设备的接口，同时Type-C也为有线耳机的智能化提供了可能，因此Type-C耳机将成为有线耳机的主流。目前包括华为、三星、OPPO、小米等主流厂商均将Type-C耳机作为高端智能机的inbox配件。根据IDC数据，2021年全球智能手机出货量已达13．55亿台，同比增长5．7%，国内智能手机出货量为3．29亿台，同比增长1．1%。未来5G商用将带动智能手机出货量进一步增长，根据IDC预测，到2026年，全球智能手机市场出货量将接近15亿台。新冠疫情以来，越来越多的消费者在远程办公、远程会议场景下以及在线游戏、在线娱乐场景下的第一诉求是连接稳定，这一点目前仍是有线耳机的传统优势。2020年开始，有线耳机迅速进入办公领域，成为生产力工具，市场份额极速扩大，带动有线耳机产值整体上涨。对Type-C耳机来说，巨大的存量市场将产生相对稳定的需求。此外，Type-C耳机的智能化也将进一步刺激需求量增长。无线耳机领域，2021年国内无线耳机产品全年产量8．39亿副，同比增长13．61%，产值953．51亿元，同比下滑13．44%。自2016年苹果推出第一代AirPods，引爆了TWS耳机热潮，国内外厂商纷纷跟进推出自己的TWS耳机产品，耳机向无线化加速转变。随着主动降噪、智能语音等功能的加入，耳机正向智能化、多功能化演进。（二）信号链产品领域数据转换器属于模拟芯片，根据WSTS于2022年6月的公开数据，2020年全球模拟IC市场规模为556．58亿美元，2021年全球模拟IC市场规模为741．05亿美元，预计2022年达到883．24亿美元，预期复合增长率为25．97%。据数据显示，中国模拟芯片市场规模2017年至2021年复合增长率约为6．29%。中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，是全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速，市场前景较为可观。数据转换器是连接数字世界与自然世界的桥梁，下游应用分布较广，主要应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，其中通信和汽车电子等领域的市场需求不断提升。以通信领域的应用为例，在新一代通信技术中，数据转换器芯片作为核心设备不可或缺的电子元器件，未来市场空间巨大。同时，随着全球物联网产业等新兴市场的快速发展，在未来几年，物联网将成为一个极具突破性发展的巨大市场。物联网产业具有应用领域广泛、发散，细分领域众多的特点，预计未来，高性能的数据转换器产品将被更为广泛地应用在工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备、健康医疗等智能移动终端产品中。由于这些新兴领域的电子产品在全球都处于初期发展及应用阶段，在国家政策的扶持以及市场需求的双重带动下实现产品自主化的可能性较高，将为国内集成电路产业带来新的发展契机。鉴于高性能数据转换器属于高技术含量的芯片，对国际供应商依赖度非常高，国产化进程处于起步阶段，国内布局的企业较少。作为国内少数掌握高性能模数/数模转换技术并实现商业化的企业之一。集成电路行业基本情况集成电路是采用特定的制造工艺，将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在若干块半导体晶片或者介质基片上，进而封装在一个管壳内，成为具有某种电路功能的微型电子器件。相对于传统的分立电路，集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性强、性能好、成本低、能耗较小、故障率低、便于大规模生产等优点，并在各领域得到广泛的应用。集成电路产业作为信息技术产业群的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展的的战略性、基础性和先导性产业，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家安全的重要支撑，也是培育和发展战略性新兴产业、推动信息化与工业在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，进一步提高了集成电路产业的地位。（一）集成电路的分类模拟集成电路是主要用来产生、放大和处理连续性的声、光、电、电磁波、速度、温度和湿度等自然模拟信号的集成电路；数字集成电路主要用来运算、存储、传输、转换和处理离散的数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号，如电学1和0信号）的集成电路。与数字集成电路相比，模拟集成电路具有设计门槛高、产品种类复杂、工艺制程要求低和生命周期长等特点。（二）集成电路产业链集成电路产业链包括集成电路设计、制造、封装测试等环节，各环节均具有独特的技术体系及特点，现已分别发展成独立、成熟的子行业。集成电路设计处于集成电路产业链的前端，是根据终端产品市场的需求设计开发各类芯片产品，通过架构设计、电路设计和物理设计，将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的设计版图，集成电路设计是后续集成电路制造环节的基础，其设计水平的高低直接决定了芯片的功能、性能及成本。集成电路制造是通过版图文件生产掩膜，并通过氧化、光刻、掺杂、溅射、刻蚀等制造工艺过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成具备特定功能的集成电路，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。集成电路封装是将加工完成后的晶圆切割、焊线、封装，保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；集成电路测试主要是对封装完毕的芯片产品的功能、电参数和性能进行测试