厚铜板行业发展基本情况

厚铜板行业发展基本情况

全球印制电路板市场发展现状分析近几年全球印制电路板市场产值呈现稳步增长的趋势，根据北京研精毕智的报告数据显示，从2016年的542亿美元增长至2020年的652亿美元，市场增速达到约20．3%，随着行业下游应用领域的不断拓宽，预测未来市场产值将会进一步扩大。在全球印制电路板市场的应用领域来看，目前主要以各类电子市场占比最高，在2020年约为62．89%，其中包括通讯电子、消费电子、汽车电子和工业电子四个领域，其市场占比分别为33．1%、14．82%、11．2%和4．35%，相比之下其他领域所占市场占比较低。行业发展前景及趋势预测行业内企业竞争格局方面，大型PCB厂商拥有领先研发实力、卓越供货能力及良好品控，可以不断满足下游客户对PCB产品技术、品质和及时供货的严苛要求;而中小企业在此类竞争中处于劣势，导致差距日益扩大。PCB领军企业通过积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛等途径，增强自身盈利能力，在竞争中占据主导地位，使本行业日益呈现大型化、集中化的局面。其次，在下游应用领域方面，先进通讯和计算机领域是目前PCB主要两大应用领域，消费电子和汽车电子领域发展潜力巨大。近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备逐渐成为消费电子行业热点，外加消费升级大趋势，消费电子领域需求端越发活跃，PCB厂商正在布局消费电子行业以迎合消费者对于具有品质创新特征的消费电子产品需求。另外，在汽车高度电子化发展趋势大背景下，汽车电子占比逐渐提升，带动车用PCB产品需求增长，吸引诸多PCB厂商积极涉入该领域。产品技术方面，技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的轻、薄、短、小要求不断提高。印制电路板是电子信息产业不可或缺的基材，其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平。近年来，我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策，作为国家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业，正迎来重大发展机遇。随着我国在5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4．0、物联网等新兴领域中开始深度发掘市场，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将达到进一步发展。2022-2027年中国印制电路板市场规模逐年上升，从2022年的约455亿美元的市场规模上升至2027年的约570亿美元，年均复合增长率保持在4．6%。印制电路板行业的特点及发展趋势（一）印制电路板简介印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），又称印制线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有电子产品之母之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。（二）印制电路板的分类1、刚性板行业发展趋势单层板最基本的PCB，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在另一面消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制、、航空航天等双面板在基材的两面都有布线，两面间有适当电路连接，可以用于较复杂的电路上多层板四层及以上导电图形与绝缘材料压制而成，层间导电图形通过导孔进行互连。2、厚铜板行业发展趋势厚铜板是指任何一层铜厚为2oz及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高。3、HDI板行业发展趋势是高密度互连（HighDensityInterconnect）印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。4、金属基板行业发展趋势金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中。5、高频板行业发展趋势高频板是指使用特殊的低介电常数、低信号损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。高频板对信号完整性要求较高，材料加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，因而价格较高。6、高速板行业发展趋势高速板是由低信号损耗的高速材料压制而成的印制电路板，主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术及插入损耗控制要求较高。7、挠性板行业发展趋势指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。8、刚挠结合板行业发展趋势指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。9、封装基板行业发展趋势指IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。产业链上下游分析（一）成本构成：材料成本占比超50%，覆铜板是主要原材料原材料占比中，覆铜板占比最高，其次是半固化片、金盐原材料，覆铜板原材料占比接近45%，因此，覆铜板是PCB制造中的主要材料，半固化片也是重要的原材料之一。（二）上游供给情况：上游覆铜板供给充沛，产出能力较强覆铜板是PCB制造中的主要材料。中国覆铜板行业产能位列世界前列，生产主要集中在中低产品。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）披露数据，2015-2020年中国覆铜板产能呈现逐年增长趋势，2020年中国各类覆铜板总产能约为10亿平方米，较2019年增长约10%。根据2021年在中国竣工投产的8项覆铜板项目的新增产能统计，初步估算2021年中国各类覆铜板总产能约在10．71亿平米左右。近年来，中国覆铜板工业高速发展，中国已成为全球最大的覆铜板生产国。2015-2020年中国覆铜板产量总体呈现上涨趋势，2020年中国覆铜板产量约为7．30亿平米，同比增长约7%。根据中国覆铜板行业2021年产能情况来看，初步估算2021年中国覆铜板产量约超10亿平米。（三）下游应用领域：先进通讯和计算机领域是目前主要应用领域根据Prismark的数据，2021年全球印制电路板行业下游主要存在四大应用领域，分别是先进通讯（包含手机、有线基础设施、无线基础设施）、计算机（包含PC、服务器/存储器、其他计算机）、消费电子和汽车电子领域。其中，先进通讯领域占比约为32%;而计算机领域占比接近35%。消费电子领域占比为15%;而汽车电子领域占比约10%。因此，印制电路板行业目前主要的需求市场集中在先进通讯和计算机领域，且未来随着新兴技术的发展，消费电子和汽车电子领域发展潜力较大。根据Prismark数据，中国PCB行业集中度相较低，PCBCR5集中度约为20%，CR10集中度约为30%，因此，印制电路板行业集中度偏低。未来，PCB行业内领军企业可利用自身优势，结合技术和产品升级、扩充产能、收购兼并等手段，提升行业集中度，整合资源优势，推动行业良性健康发展。行业政策背景：政策大力指引行业向好发展我国印制电路板行业政策主要指向为推动行业高质量发展，如《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》;印制电路板是国家目前鼓励企业大力发展的行业，因此国家出台大量政策引导企业投资和深入行业进行研发，如2021年6月的《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》和《2021年度实施企业标准领跑者重点领域》、2019年10月的《产业结构调整指导目录（2019年本）》、2017年1月的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》等政策。另外，2019年2月发布的《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》指导行业发展方向，政策指出印制电路板行业要优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则进行制定，对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系。全球印制电路板市场概况（一）全球市场空间广阔PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，2017年和2018年，全球PCB产值增长迅速，涨幅分别为8．6%及6．0%。2019年，由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘等影响，全球PCB产值较上年下降1．7%。2020年受新冠疫情防控影响，居家办公、居家学习等情景刺激个人电脑、消费电子、网络通信等需求，以及2020年下半年汽车生产及需求逐步恢复，带动PCB需求回暖。2021年，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，全球PCB总产值804．49亿美元，相对于2020年增加了23．4%。未来在低碳化、智能化等因素的驱动下，光伏新能源、新能源汽车、5G通信、云计算、智能手机等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持续增长。根据Prismark预测，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长的态势，2021年至2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4．8%。（二）全球PCB产业持续向中国大陆转移PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，PCB行业得到了长足发展。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB生产产值的70%以上，是最主要的生产基地。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。2021年中国大陆PCB产值达到436．16亿美元，占全球PCB总产值的比例由2000年的8．1%上升至2021年的54．2%，成为全球PCB主要生产供应地。据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持4．6%的复合增长率，至2026年行业总产值将达到546亿美元。（三）全球PCB产品结构在全球PCB细分产品结构中，刚性板的市场规模最大，其中多层板占比38．6%，单/双面板占比11．6%；其次是封装基板，占比达17．5%；挠性板和HDI板分别占比为17．6%和14．7%。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，在消费电子、汽车电子及计算机等需求增长驱动下，封装基板、HDI板及多层板产品需求将迅速增长。根据Prismark预测，2021年至2026年封装基板的复合增长率约为8．6%，继续领跑PCB行业；预计HDI板和8-16层的多层板的复合年均增长率分别为4．9%和4．4%。（四）全球PCB下游应用领域全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括手机、计算机、消费电子、汽车电子、服务器/存储器、有线基础设施、无线基础设施、太空、工业、医药等领域。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。根据Prismark的数据，受疫情宅经济的影响，2021年应用于计算机的PCB产值增长了32．8%，应用于服务器/存储器的PCB产值增长了32．9%。产业链剖析：产业链较长且环环相扣印制电路板制造行业的产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印制电路板）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB的生产成本直接受到上游原材料价格波动的影响。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。在下游中，PCB下游应用较为广泛，印制电路板被用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、、工业精密仪表等众多领域。PCB行业与下游行业的发展相互关联、相互促进，印制电路板是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件，该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。上游企业中，电解铜箔供应商包括诺德股份、超华科技等企业;专用木浆纸供应商有建滔集团、超华科技等;电子级纱