无铅产品检验指导书

无铅产品检验指导书品检验指导书文件编号:Jenny生效日期:由外观检验及测试提供给顾客品质良好的产品，建立无铅产品检验标2.0范围产品入库前的外观检验与测试及产品出货前稽核含库存时效超出三个月严重缺点(以CR表示)：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的主要缺点(以MA表示)：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产次要缺点(以MI表示)：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵NG不合格判静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在检验判定标准：(依QS9000C=0AQL=%抽样水准进行抽样；如客户有特殊判定标准：严重缺点(CR)AQL主要缺点(MA)AQL%次要缺点(MI)AQL%静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在项次检验项目SMT件焊点空焊SMT件焊点冷焊SMT零件(焊点)短路(锡SMT零件极性反或错SMT零件零件脚偏移SMT零件脚跟未平贴SMT零件无法辨识(印字模SMT零件脚或本体氧化SMT件本体破损SMT零件使用非指定供应商SMT件焊点锡尖SMT件吃锡过少SMT件吃锡过多锡球/锡渣焊点有针孔/吹孔结晶现象板面不洁点胶不良检验标准用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊造成燃烧或爆炸文字面朝下片式元件长≤3mm,宽≤不超过五个(MI)片式元件末端翘起侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2元件底部与基板距离<1mm翘起之高度大于零件脚的厚度脚跟未吃锡电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<(MI),露出内部材质(MA)锡尖高度大于零件本体高度最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加,其中较小者为(MA)最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)m(MA)一个焊点有一个(含)以上为(MI)在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%线路(金手指)露铜宽度大于为(MA)刮伤未见底材PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时R√MA√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√MI√√√√√√√√√√√√√√(300:1)为(MA)发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)导电者(MA);非导电者(MI)沾锡位置落在板边算起80%内(MA)PCB内层分离(汽泡)金手指沾锡√√项次检验项目DIP零件焊点空焊DIP零件焊点冷焊DIP零件(焊点)短路(锡DIPDIP零件极性反或错DIPDIP零件浮高或高翘DIP零件焊点锡尖DIP零件无法辨识(印字模DIP零件脚或本体氧化DIP零件本体破损DIP零件使用非指定供应商PTH孔垂直填充和周边润湿锡球/锡渣焊点有针孔/吹孔结晶现象板面不洁点胶不良检验标准用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊Φ≤→线脚长度小于造成燃烧或爆炸引脚弯曲超过引脚厚度的50%参考IPC-A-610D，根据组装依特殊情况而定锡尖高度大于元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质湿为(MA)一个焊点有三个(含)以上为(MI)在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%线路(金手指)露铜宽度大于为(MA)刮伤未见底材PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1)为(MA)CR√MA√√√√√√√√√√√√√√√√√√MI√√√√√√√√√√√发发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内26PCB内层分离(汽泡)部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部√√导线间起泡(MA)27PCB沾异物导电者(MA);非导电者(MI)√√28PCB版本错误依BOM,ECN√29金手指沾锡沾锡位置落在板边算起80%内(MA)√规范项项次检验项目01产品功能检验与测试02冒烟03不开机,无显示04LED灯显示异常05开机异音06测试过程死机07烧机不足或未烧机检验标准参考各种测试作业规范或作业指导书之检验标准MAMI√√√√√√CR检检验标准参考SMT,DIP,Testing的外观检验规范穿破者为(MA)穿破者为(MA)包材的碎屑为(MI)标示错误或不清至难以辨认为(MA)标示错误或不清至难以辨认为(MA)表面刮伤不是正面且大于1mm为(MI)以手的力量能转动者为(MA)30秒内未能发现者(MI)检验项目PCB上有不良标签包装箱破损附件破损附件短少,错误异物外箱各项标示不清或错误内盒各项标示不清或错误数量不符上,下盖,前板或背板印刷不螺丝或铜柱未锁紧金属材料生锈成品外观刮伤CRMAMI√√项次1515