兼有DSP和ARM功能的处理器比较

兼有DSP和ARM功能的处理器首先分析一下DSP和ARM各有的特点DSP：DSP(digitalsingnalprocessor)是一种独特的微处理器，有自己的完整指令系统，是以数字信号来处理大量信息的器件。一个数字信号处理器在一块不大的芯片内包括有控制单元、运算单元、各种寄存器以及一定数量的存储单元等等，在其外围还可以连接若干存储器，并可以与一定数量的外部设备互相通信，有软、硬件的全面功能，本身就是一个微型计算机。DSP采用的是哈佛设计，即数据总线和地址总线分开，使程序和数据分别存储在两个分开的空间，允许取指令和执行指令完全重叠。也就是说在执行上一条指令的同时就可取出下一条指令，并进行译码，这大大的提高了微处理器的速度。另外还允许在程序空间和数据空间之间进行传输，因为增加了器件的灵活性。其工作原理是接收模拟信号，转换为0或1的数字信号，再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，源源超过通用微处理器，是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。它的强大数据处理能力和高运行速度，是最值得称道的两大特色。DSP芯片，由于它运算能力很强，速度很快，体积很小，而且采用软件编程具有高度的灵活性，因此为从事各种复杂的应用提供了一条有效途径。其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特点：在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法；程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据；片内具有快速RAM,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问；具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持；快速的中断处理和硬件I/O支持；具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器；(7)可以并行执行多个操作；(8)支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。当然，与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。DSP优势在于其有独特乘法器，一个指令就可以完成乘加运算，但GPP(通用处理器)处理一般是用加法代替乘法，要n多cpu周期，尽管cpu主频很快，但还是要相当时间，这一点现在的GPP已经基本上可以做到内部单周期运算乘加指令了。数字信号处理是一种通过使用数学技巧执行转换或提取信息，来处理现实信号的方法，这些信号由数字序列表示。在过去的二十多年时间里，数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用ARM：ARM(AdvancedRISCMachines)，既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。1991年ARM公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75％以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，而是转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。ARM最大的优势在于速度快、低功耗、芯片集成度高，多数ARM芯片都可以算作SOC,基本上外围加上电源和驱动接口就可以做成一个小系统了。基于ARM核心处理器的嵌入式系统以其自身资源丰富、功耗低、价格低廉、支持厂商众多的缘故，越来越多地应用在各种需要复杂控制和通信功能的嵌入式系统中。ARM与DSP的比较：区别：由于两大处理器在各自领域的飞速发展，如今两者中的高端或比较先进的系列产品中，都在弥补自身缺点、且扩大自身优势，从而使得两者之间的一些明显不同已不再那么明显了，甚至出现两者部分结合的趋势（如ARM的AMBA总线，可以把DSP或其他处理器集成在一块芯片中；又如DSP中的两个系列OMAP和达芬奇系列，就是直接针对两者的广泛应用而将两者结合在一起，从而最大发挥各自优势），另外，两者各自不同系列的产品侧重点也不尽相同，所以这里讨论的是一些传统意义上比较。总的来说主要区别有：ARM具有比较强的事务管理功能，可以用来跑界面以及应用程序等，其优势主要体现在控制方面，它的速度和数据处理能力一般，但是外围接口比较丰富，标准化和通用性做的很好，而且在功耗等方面做得也比较好，所以适合用在一些消费电子品方面；而DSP主要是用来计算的，比如进行加密解密、调制解调等，优势是强大的数据处理能力和较高的运行速度。由于其在控制算法等方面很擅长，所以适合用在对控制要求比较高的场合，比如军用导航、电机伺服驱动等方面。如果只是着眼于嵌入式应用的话，嵌入式CPU和DSP的区别应该只在于一个偏重控制一个偏重运算了。另外：内核源码开放的Linux与ARM体系处理器相结合，可以发挥Linux系统支持各种协议及存在多进程调度机制的优点，从而使开发周期缩短，扩展性增强。详细来说：DSP的优势主要是速度，它可以在一个指令周期中同时完成一次乘法和一次加法，这非常适合快速傅立叶变换的需求°DSP有专门的指令集，主要是专门针对通讯和多媒体处理的；而ARM使用的是RISC指令集（当然ARM的E系列也支持DSP指令集）是通用处理用的。存储器架构和指令集特点不一样单片机为了存储器管理的方便（便于支持操作系统），一般采用指令、数据空间统一编码的冯•诺依曼结构。DSP为了提高数据吞吐的速度，基本上都是指令、数据空间独立的哈佛结构。单片机对于数字计算方面的指令少得多，DSP为了进行快速的数字计算，提高常用的信号处理算法的效率，加入了很多指令，比如单周期乘加指令、逆序加减指令（FFT时特别有用，不是ARM的那种逆序），块重复指令（减少跳转延时）等等，甚至将很多常用的由几个操作组成的一个序列专门设计一个指令可以一周期完成（比如一指令作一个乘法，把结果累加，同时将操作数地址逆序加1），极大的提高了信号处理的速度。由于数字处理的读数、回写量非常大，为了提高速度，采用指令、数据空间分开的方式，以两条总线来分别访问两个空间，同时，一般在DSP内部有高速RAM,数据和程序要先加载到高速片内ram中才能运行。DSP为提高数字计算效率，牺牲了存储器管理的方便性，对多任务的支持要差的多，所以DSP不适合于作多任务控制作用。对密集的乘法运算的支持GPP不是设计来做密集乘法任务的，即使是一些现代的GPP，也要求多个指令周期来做一次乘法。而DSP处理器使用专门的硬件来实现单周期乘法。DSP处理器还增加了累加器寄存器来处理多个乘积的和。累加器寄存器通常比其他寄存器宽，增加称为结果bits的额外bits来避免溢出。同时，为了充分体现专门的乘法-累加硬件的好处，几乎所有的DSP的指令集都包含有显式的MAC指令。存储器结构传统上，GPP使用冯.诺依曼存储器结构。这种结构中，只有一个存储器空间通过一组总线（一个地址总线和一个数据总线）连接到处理器核。通常，做一次乘法会发生4次存储器访问，用掉至少四个指令周期。大多数DSP采用了哈佛结构，将存储器空间划分成两个，分别存储程序和数据。它们有两组总线连接到处理器核，允许同时对它们进行访问。这种安排将处理器存贮器的带宽加倍，更重要的是同时为处理器核提供数据与指令。在这种布局下，DSP得以实现单周期的MAC指令。还有一个问题，即现在典型的高性能GPP实际上已包含两个片内高速缓存，一个是数据，一个是指令，它们直接连接到处理器核，以加快运行时的访问速度。从物理上说，这种片内的双存储器和总线的结构几乎与哈佛结构的一样了。然而从逻辑上说，两者还是有重要的区别。GPP使用控制逻辑来决定哪些数据和指令字存储在片内的高速缓存里，其程序员并不加以指定（也可能根本不知道）。与此相反，DSP使用多个片内存储器和多组总线来保证每个指令周期内存储器的多次访问。在使用DSP时，程序员要明确地控制哪些数据和指令要存储在片内存储器中（CMD文件的编写）。程序员在写程序时，必须保证处理器能够有效地使用其双总线。此外，DSP处理器几乎都不具备数据高速缓存。这是因为DSP的典型数据是数据流。也就是说，DSP处理器对每个数据样本做计算后，就丢弃了，几乎不再重复使用。零开销循环如果了解到DSP算法的一个共同的特点，即大多数的处理时间是花在执行较小的循环上，也就容易理解，为什么大多数的DSP都有专门的硬件，用于零开销循环。所谓零开销循环是指处理器在执行循环时，不用花时间去检查循环计数器的值、条件转移到循环的顶部、将循环计数器减1（逆序加减指令）。与此相反，GPP的循环使用软件来实现。某些高性能的GPP使用转移预报硬件，几乎达到与硬件支持的零开销循环同样的效果。定点计算大多数DSP使用定点计算，而不是使用浮点。虽然DSP的应用必须十分注意数字的精确，用浮点来做应该容易的多，但是对DSP来说，廉价也是非常重要的。定点机器比起相应的浮点机器来要便宜（而且更快）。为了不使用浮点机器而又保证数字的准确，DSP处理器在指令集和硬件方面都支持饱和计算、舍入和移位。发展趋势：DSP是否将作为手机的心脏生存下去，目前的争论非常激烈。今天的手机生产采用的是双核方式：DSP芯片处理通信，如调制解调器功能和语音处理等；一块通用处理器（通常是ARM设计的RISC处理器）负责处理手机上运行的各种程序，如用户界面和控制协议堆栈等。随这两种处理器的功能日益强大，或许它们中的一方将会接管另一方目前执行的功能。但问题在于：是ARM取代DSP，还是DSP挤掉ARM?如果将这几者结合起来，即由DSP结合采样电路采集并处理信号，由ARM处理器作为平台，运行Linux操作系统，将经过DSP运算的结果发送给用户程序进行进一步处理，然后提供给图形化友好的人机交互环境完成数据分析和网络传输等功能，就会最大限度的发挥几者所长。兼有DSP和ARM功能的处理器：传统的芯片，基本是一个处理器内核，或者是通用处理器如ARM,或者是DSP。对于控制和用户接口，一般用通用处理器实现，算法处理或者媒体处理则依赖于DSP或者硬件芯片，很多系统都是双芯片的架构。开发模式也比较单纯，比如ARM芯片，有ARM的的仿真工具，基于OS之上进行应用开发；DSP有DSP的开发工具，如TI的CCS以及510、560的仿真器，可以进行算法的移植、优化、跟踪、调试等。这时，所需要的经验也比较单一。现如今，机器/工业视觉、高端测量测试、医疗/生物影像以及航空电子领域的应用系统，需要很多的运算，除了要有很强的显示功能外，对信号的处理能力要求也非常高。上文说到如果将DSP和ARM整合到一块芯片上，由DSP结合采样电路采集并处理信号，由ARM处理器作为平台，因此兼有DSP和ARM功能的双核处理器就应运而生了。针对当前应用的复杂性，SOC芯片能更好满足应用和媒体的需求，集成众多接口，用ARM做为应用处理器进行多样化的应用开发和用户界面和接口，利用DSP进行算法加速，特别是媒体的编解码算法加速，既能够保持算法的灵活性，又能提供强大的处理能力。德州仪器（TI）继第一系列Davinci芯片DM644x之后，又陆续推出了DM643x，DM35x/36x,DM6467，OMAP35x,OMAPLx等一系列ARM+DSP或ARM+视频协处理器的多媒体处理器平台。众多有很强DSP开发经验的工程师，以及应用处理开发经验的工程师都转到使用达芬奇或OMAP平台上开发视频监控、视频会议及便携式多媒体终端等产品。目前市面上的DSP+ARM双核处理器主要有两种，一是通过ARM的的AMBA总线将DSP芯片集成在一块芯片上（在ARM上集成DSP），另外就是TI公司生产的OMAP与达芬奇系列芯片（以DSP为基础+ARM模块）。另外还有高通公司的QSD8250，其属于高通第一代（Snapdragon。1GHz单核处理器，采用ARMv7指令集的早期scorpion架构（相当于A8架构），65nm制程，集成Adreno200显示核心。目前市面上的智能手机和平板电脑广泛地采用的都是DSP+ARM双核处理器。下面对ARM的AMBA总线和DSP中的OMAP和达芬奇系列进行简单介绍。一、通过ARM的AMBA总线可以将DSP或其他处理器集成在一块芯片中（应用较少）高级微控制器总线结构AdvancedMicrocontrollerBusArchitecture（AMBA）定义了高性能嵌入式微控制器的通信标准。AdvancedHigh-performanceBus（AHB）AHB总线用于高性能，高时钟工作频率模块。AHB在AMBA架构中为系统的高性能运行起到了基石作用。AHB为高性能处理器，片上内存，片外内存提供接口，同时桥接慢速外设。AHB总线通过DMA和DSP，允许在总线上存在一个或多个主控制器。虽然APB总线上可以挂接慢速外设，但是也允许在AHB上挂接一些慢速外设作为从设备，不过它们通常还是挂接在APB总线上。AdvancedSystemBus(ASB)ASB总线主要用于高性能系统模块。ASB是可用于AHB不需要的高性能特性的芯片设计上可选的系统总线。ASB也支持高性能处理器，片上内存，片外内存提供接口和慢速外设。ASB总线通过DMA和DSP，允许在总线上存在一个或多个主控制器。虽然APB总线上可以挂接慢速外设，但是也允许在ASB上挂接一些慢速外设作为从设备，不过它们通常还是挂接在APB总线上。AdvancedPeripheralBus(APB)APB总线用于为慢速外设提供总线技术支持。APB是一种优化的，低功耗的，精简接口总线，可以技术多种不同慢速外设。由于APB是ARM公司最早提出的总线接口，APB可以桥接ARM体系下每一种系统总线。APB总线协议包含一个APB桥，它用来将AHB，ASB总线上的控制信号转化为APB从设备控制器上可用信号。APB总线上所有的外设都是从设备。二、DSP芯片中的OMAP系列(应用最为广泛)与达芬奇系列德州仪器(TI)公司的开放式多媒体应用平台OMAP(OpenMultimediaApplicationPlatform)是一种为满足移动多媒体信息处理及无线通信应用开发出来的高性能、高集成度嵌入式处理器。2003年推出的0MAP1710处理器能够将各种移动应用的性能提高40%,而功耗仅为已有TI应用处理器的一半。OMAP1710处理器采用与所有OMAP芯片相同的软件环境，这使应用开发者和手机设计者能够完全基于当前软件进行再次使用和构建。该处理器被广泛应用于大家熟知的诺基亚手机上，代表产品有诺基亚6630、6680、6681、E50、E60、E61、E62、E65、E70、N70、N71、N72、N73、N80、N90、N91和N92等，OMAP高性能低功耗的特性，成为诺基亚手机制胜当时手机市场的法宝2005年推出，德州仪器(TI)的OMAP™2处理器可为移动电话提供多媒体性能。利用TI久经验证的OMAP2构架，OMAP2430采用高级IVA2硬件加速器，与先前可用的解决方案相比，使移动电话的视频处理提高4倍，使图像处理提高1.5倍。该处理器的高视频性能有助于进行高级编解码器算法，可使压缩比例更高，进而使得网络可以支持更多数据，为服务供应商降低了成本，并且有助于供应商部署创收服务，如手机至手机游戏。能管理130—400万像素的摄头和QVGA(240X320)分辨率的屏幕，支持蓝牙、红外和高速USB传输，兼容A-GPS定位功能，可利用WLAN功能无线上网，支持第三方SD、MMC存储卡扩展，并可使用SDI/O设备，能处理400万甚至更高像素的静态图片，能够记录30帧/秒的VGA(640X480)像素动态有声视频文件，能提供接近Hi-Fi级的3D环绕音效，支持TV-0UT输出功能，每秒可以计算200万个多边形。代表产品为诺基亚N93、N95等。OMAP2430和OMAP2420同样是ARM1136的CPU，但是把DSP整个去掉了。同时把2D/3D图形处理器的运算速度降低为每秒处理1百万个多边形，图像/视频处理器升级为IVA2，处理500万像素的静止图片只需要1秒的延迟，把第二摄像头的相关电路也集成了进来。内部集成的5MbSRAM也去掉，但USB接口升级为2.0。同期的另一型号芯片OAMP2431,在OMAP2430阉割掉OMAP2420的DSP的基础上，再把2D/3D图形处理器也阉割掉。如今OMAP系列已经发展到OMAP™5处理器(第五代处理器)，性能进一步得到提高。众多OMAP系列芯片中以OMAPL138最具代表性且应用最为广泛，以下是简单介绍：OMAPL138是TI公司推出的新一代采用C674x浮点DSP内核与ARM9内核的双核结构的高速处理器，实现高达300MHz的单位内核频率，该器件集图像，语音，网络，存贮于一体，性能卓越，价格低廉。开发人员可以重用片上的ARM9来处理非实时任务和外设管理，同时还可充分利用浮点DSP来支持高强度的实时处理计算。0MAP-L138还可与C6748DSP实现引脚对引脚兼容，从而使客户可采用不同的处理器同时开发多种不同特性的产品。0MAP-L138处理器的特性与优势：•构建于C6748DSP基础之上的双内核处理器采用300MHzARM9，可为开发人员提供了高度的灵活性，从而使他们能够为其应用添加直观易用的人机接口、触摸屏或网络功能•ARM9使开发人员能够实施Linux等高级操作系统；•预计将于2009年第四季度提供WindowsEmbeddedCE及Integrity支持；•不同使用情况下总功耗为440mW，待机模式功耗为15mW。达芬奇系列（主要应用方向为视频处理器）利用TMS320C64x+™DSP内核，包含可升级、可编程的处理器，从仅针对ARM9的低成本解决方案到基于ARMCortex-A8+数字信号处理器（DSP）的全功能SoC,以及针对范围广泛的数字视频终端设备优化的加速器和外设。DaVinci是一款高度集成的片上系统（SoC）,集成了数字视频所需的几乎全部组件：-TMS320C64x+DSP内核+ARM926处理器-视频加速器-10/100M网口-主/从USB口-数字视频接口-硬件图像预处理（图像大小调整、OSD、3A等）-3个PWM输出控制口（用于云台控制）-直接的硬盘、MMC、SD存储接口-操作系统（Linux、WinCE、BIOS）支持-丰富的音视频算法：H.264,WMV9,H.263,MPEG4,MPEG2,JPEG,AAC,MP3,G.729,G.711,支持SXGA,720P,D1编解码DSP子系统-594-MHzC64x+32K-ByteL1PProgramRAM/Cache80K-ByteL1DDataRAM/Cache（2-WaySet-Associative）64K-ByteL2UnifiedMappedRAM/CacheARM子系统-297-MHzARM926EJ-S.16K-ByteInstructionCache8K-ByteDataCache-16K-ByteRAM-16K-ByteROM4KBEmbeddedTraceBufferforARM9Debug近日，TI推出了全新C6A816xIntegraDSP+ARM处理器，使最高性能ARMCortex-A8与业界最高性能的DSP完美结合在一起。据介绍，C6A816x包括高达1.5GHz高精度TMS320C674x浮点与定点DSP和1.5GHz的ARMCortex-A8。其主要应用领域是：机器/工业视觉、高端测量测试、医疗/生物影像和跟踪与控制等。拥有两个高性能内核，当然是各有分工。DSP肯定是用来做实时信号处理的；而ARM用来做高级显示与3D图形加速器，响应速度快的丰富图形用户接口（GUI）以及综合全面的系统控制，同时也支持多种操作系统，例如Linux、WindowsEmbeddedCompact7以及Android等。此外，Integra还集成了多种高带宽外设，这些外设包括PCIeGen2、SATA2.0、双千兆以太网和双DDR2/DDR3接口，不仅可提供各种不同的网络连接选择和存储选项，还能在片上及片外实现快速的数据传输。来看一个C6A816X的应用案例。机器视觉系统(如自动检测)需要业界标准的PI，以优化软件的重复利用；高系统吞吐能力可处理海量数据；系统控制和高速连接，用于发送检测结果和/或原始图像;能够在PC上完成视觉算法的原型设计和自适应调整，并轻松与嵌入式环境连接。针对这些需求，DSP+ARMC6A816xIntegr能提供：OpenCVAPI适用于DSP加速的影像与视觉分析算法；高达1600MHz的双32位DDR2/DDR3；1Gb/s双以太网MAC。TI在同一天还推出了SitaraARMMPUAM389x,它是基于ARMCortex-A8,频率高达1.5GHz。其与Integra处理器的唯一区别就是内部没有DSP。主要应用在单板计算(Mini-iTX、PC/104),网络与通信中路由和网关，工业自动化中的人机界面，和诸如数据终端、自主交互服务亭的服务机。如何应用：基于ARM+DSP的双核架构，很多工程师不知道如何入手进行开发，提出了很多的疑问，比如对ARM工程师，很困惑的是如何使用DSP的资源？如何进行数据的交互？如何保持双核之间的同步？对DSP工程师，则问到如何进行ARM调试？如何启动DSP?如果进行媒体加速，如何操作外设获取或发送数据等。首先ARM+DSP的芯片，他是一个双核的，对应ARM和DSP分别是不同的指令集和编译器，可以把SOC的芯片看成是两个单芯片的合成，需要两套不同的开发工具，CCS3.3可以进行芯片级的调试和仿真，但是对应ARM和DSP需要选择不同的平台。一般来说，ARM上面跑操作系统，比如Linux，Wince等，在ARM上的开发，除了bootloader以外，基本都是基于0S的开发，比如驱动，内核裁减，以及上层应用等，需要的调试和仿真主要靠log或者0S提供的调试器，如KGDB,PlatformBuilder等。基于DSP核的开发和传统单核DSP一样，需要用CCS+仿真器来进行开发调试。其次，对于芯片的外设接口，ARM核和DSP核都可以访问，典型的情况是ARM控制所有的外设，通过0S上的驱动去控制和管理，这部分和传统的ARM芯片类似；DSP主要是进行算法加速，只是和memory打交道，为了保持芯片的资源管理的一致性，尽量避免由DSP去访问外设。当然，根据具体的应用需求，DSP也是可以控制外设接口进行数据的收发，这时，需要做好系统的管理，避免双核操作的冲突。对memory的使用，非易失的存储空间，比如NAND、NORFlash，基本也是由ARM访问，DSP的算法代码作为ARM端OS文件系统的一个文件存在，通过应用程序进行DSP程序的下载和DSP芯片的控制。外部RAM空间，即DDR存储区，是ARM和DSP共享存在的，但是在系统设计的时候，需要把ARM和DSP使用的内存严格物理地址分开，以及预留出一部分用来交互的内存空间。一般情况，ARM是用低端地址，DSP通过CMD文件分配高端地址，中间预留部分空间用来做数据交互，比如在OMAP3的Linux下的DVSDK中，128MB的DDR空间被分成三部分，低端地址从0x8000000到0x85800000-1的88MB空间给Linux内核使用；从0x85800000到0x86800000-1的16MB给CMEM的驱动，用来做ARM和DSP的大块数据交互，从0x86800000到0x88000000-1的24MB是DSP的代码和数据空间。芯片的启动也是需要重点考虑的问题，一般情况下，是ARM启动，和传统的单核ARM一样，支持不同的启动方式，比如可以支持NAND，NOR，UART，SPI，USB，PCI等接口启动。DSP默认处于复位状态，只有通过ARM的应用下载代码并且解除复位以后，DSP才能跑起来。有些应用场景，需要DSP直接从外部上电就自启动，有些芯片也是支持这种模式的。最后，关于芯片的通信和同步，这个是困扰很多工程师的问题，为了便于客户的开发和使用，TI提供了DSPLINK,CODECENGINE的DVSDK开发套件，基于DVSDK可以很方便的进行ARM+DSP的应用开发，下面对DVSDK的软件架构，各个软件模块的功能等做简要介绍。DVSDK是多个软件模块的集成，包括纯DSP端的软件模块，ARM的软件模块和双核交互的软件模块oDVSDK的软件包都是基于实时软件模块（Real-Time-Software-Component：RTSC）的，还需要安装RTSC的工具XDC，XDC是TI开源的一个工具，可以支持跨平台的开发，能够最大程度的代码重用；如果需要进行纯ARM的开发，还需要ARM的编译工具以及Linux内核或者Wince的BSP；如果需要进行DSP的算法开发或者DSP端开执行代码生成，还需要安装DSP的编译器cgtools和DSP/BIOS；为了便于配置生成DSP端的可执行代码,通过向导生成Codec的RTSC包和可执行代码，还可以选装ceutils和cg_xml。DVSDK的核心是CodecEngine，所有的其他软件模块基本都是围绕CodecEngine的。CodecEngine是连接ARM和DSP的桥梁，是介于应用层（ARM侧啲应用程序）和信号处理层（DSP侧的算法）之间的软件模块，在编译）SP端可执行代码和ARM端应用程序时，都需要CodecEngine的支持。CodecEngine主要有两部分：ARM端应用适配层，提供了精简的A