电路板制作常见的问题及改善方法

电路板制作常见的问题及改善方法英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石1、以材质分:1)有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等2)无硬板RigidPCB2)软板FlexiblePCB3)软硬板Rigid-Flex子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可钻,雷射烧孔,感光成孔等.在上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈(脖子)，很多厂因为钻孔不能过关而面对报施于各项不同的检验方法.析和改善方法钻孔前基板A、品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚B、不刮伤C、不弯曲、不变形D、不氧检验：化或受油污染E、数量F、无凹凸、分层剥落及折皱(2)、钻孔中操作员自主检验1.钻孔品质A、孔径B、批锋C、深度是否贯穿D、是否有爆孔E、核对偏孔、孔变形F、产合适(4)钻头的转速不足，进刀速率太大(5)叠板层数太多(6)板与板间或盖板下有杂物(7)钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死(8)钻咀的研磨次数过多或超寿命使用。(9)盖板划伤折皱、垫板弯曲不平(10)固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小(11)进刀速度太快造成挤压所致(12)特别是补孔时操作不(13)盖板铝片下严重堵灰(14)焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心解决方法：(1)应该通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。(2)A、检查压力脚气管道是否有堵塞B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为公斤。C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性。D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性。(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许产生原因：(1)断钻咀后取钻咀造成(2)钻孔时没有铝片或夹反底版(3)数错误(4)钻咀拉长(5)钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要(6)手钻孔(7)板材特殊，批锋造成板前在检查一次。(3)钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。(4)钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。(5)在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且可用生产板的叠数进行测量检查。(6)手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。(7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀(3)基材产生涨缩而造成孔位偏(4)所使用的配合定位工具使用不当(5)钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板在产生移动(6)钻头运行过程中产生共振(7)弹簧夹头不干净或损坏(8)生产板、面板偏孔位或整叠位偏移(9)钻头在运行接触盖板时产生滑动(10)盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差。 (11)没有打销钉(12)原点不同(13)胶纸未贴牢(14)钻孔机的X、Y轴出现移动偏差(15)程序有问题层数量为钻头直径的2~3倍。C、增加钻咀转速或降低进刀测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。(2)选择高密度的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为)。(3)根据板 (4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。(5)检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面还有为钻孔最佳压脚高度(6)选择合适的钻头转速。(7)清洗或更换好的弹簧夹头。(8)面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉(9)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。(10)更换表面平整无折痕的盖板铝片(11)按要求进行钉板作业(12)记录并核实原点(13)将胶纸贴与板边成90度直角，(14)反馈通知机修调试维修钻机(15)查看核实，通知工程进行修改5、孔大、孔产生原因：(1)钻咀规格错误(2)进刀速度或转速不恰当所致(3)钻咀过度磨转。(6)钻咀崩尖，钻孔孔径变大(7)看错孔径(8)换钻咀时未测孔径(9)钻咀排列错误(10)换钻咀时位置插错(11)未核对孔径图(12)主轴放不下刀，造成压刀(13)参数中输错序号(刀速率和转速至最理想状态(3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双FR(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。(4)限制钻头重刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。(6)钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理(7)多次核对、测量(8)在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，对已更换钻咀进行测量所钻第一个孔(9)排列钻咀时要数清楚刀库位置(10)更换钻咀时看清楚序号(11)在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径(12)清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况(13)在输入刀具序号时6、漏钻孔产生原因：(1)断钻咀(标识不清)(2)中途暂停(3)程序上错误(4)人为无意删除程序(5)钻机读取资料时漏读取一检查(2)在中途暂停后再次开机，要将其(3)判定是工程程序上错误要立即通知工程更改(4)在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理(5)在经过产(4)基板与基板、基板与底板间有杂物(5)基板弯曲变型形成空隙(6)未加盖板(7)板材材质特殊解决方法：(1)在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。(2)在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用(3)对底板进行密度测试 (4)钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。(5)基板变形应该进行压板，减少板间空隙(6)盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)(7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。(未贯穿基板)产生原因：(1)深度不当(2)钻咀长度不够(3)台板不平(4)垫板厚度不均(5)断刀或钻咀断半截，孔未透(6)批锋入孔沉铜后成形成未透(7)主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短(8)未夹底板(9)做首板或补孔时加两张垫板，解决方法：(1)检查深度是否正确.<分总深度和各个主轴深度>(2)测量钻咀长度是否够.(3)检查台板是否平整,进行调整(4)测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板(5)定位重新补钻孔(6)对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理(7)对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。(8)双面板上板前检查是否有加底板(9)作好标记，钻完首板或补完孔要将更改回原来正常深度9、孔口孔缘产生原因：(1)钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂(2)玻璃布编出现白圈(孔缘织纱尺寸较粗(3)基板材料品质差(纸板料)(4)进刀量过大(5)钻咀松滑固定铜层与基材分不紧(6)叠板层数过多10、堵孔(塞产生原因：(1)钻头的有效长度不够(2)钻头钻入垫板的深度过深(3)基板孔)材料问题(有水份和污物)(4)由于垫板重复使用的结果(5)加工条件不当所致如；吸尘力不足(6)钻咀的结构不行(7)钻咀的进刀速太快与上升搭配不当解决方法：(1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较(2)应合理的设置钻孔的深度，(控制钻咀尖钻入垫板为㎜为准)。(3)应选择品质好的基板材料或者钻孔前应进行烘烤。(正常是145℃±5烘烤4小时)(4)应更换垫板。(5)应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到公斤每秒(6)表设置参数11、孔壁粗产生原因：(1)进刀量变化过大(2)进刀速率过快(3)盖板材料选用不当糙(4)固定钻头的真空度不足(气压)(5)退刀速率不适宜(6)钻头顶角的切削前主轴产生偏转太大(8)切屑排出性能差解决方法：(1)保持最佳的进刀量。(2)根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速达到最佳匹配。(3)更换盖板材料。(4)检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。(5)调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。(6)检查钻头使用状态，或者进行更换。(7)对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。(8)产生原因：(1)未采用盖垫板或铝片(2)钻孔工艺参数选择不当解决方法：(1)应采用适宜的盖板。(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产H孔后即进行镀通孔(PlatedThroughHole,PTH)步体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行水洗→水洗→酸洗(H2SO4)→水洗→水洗→预浸→活化→水→沉铜→水洗→水洗→下板在工件表面,以形成均匀.致密.结合力良好的金属的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到加强显影并注意显影后清洗。2)图像上有修板液或污物。使修板液污染线路图3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清1)干膜性能不良，超过有效期使尽量在有效期内使用干膜。2)基板表面清洗不干净或粗化表面3)贴膜温度低，传送速度快，干膜4)曝光过度抗蚀剂发脆。5)曝光不足或显影过度造成抗蚀剂6)电镀前处理液温度过高。控制好各种镀前处理液的温度。故发生原因纠正方法障化铜空进给等洞间分离及层压板钻污强度检查清洗调整处理工艺(如浓度、温度、时间)及副产物是否过量Pd充活化剂SnPd度/时间/浓也被除掉度)如降低加速剂浓度或浸板时间⑧水洗不充分，使各槽位的药水相互污检查水洗能力，水量/水洗时间染化化学镀铜层分层或起泡逸出以及降低①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层加强环境管理和规范叠层操作②③钻孔时固定板用的胶带残胶选择无残胶的胶带并检查清除残胶作作浓度等浓度等别是除油后⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产换反应物含量。必要时应更换槽液⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的检查活化处理工艺条件/浓度成表面⒀化学镀铜液中副产物增加导致化学镀检查溶液的比重，必要时更换或部分更换铜层脆性增大溶液⒁化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒检查化学镀铜工艺条件产①化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗生粒状物瘤②化学镀铜液不稳定快分解，产生大量状物或屑粉尘或孔换滤芯时间/负荷量粗物积聚，在孔水相互污染并等⑥加速处理液失调或失效调整或更换工作液电③电镀中孔内有气泡加电镀震动器孔钻污能孔整蚀刻过深而露能力镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理度过大①分析并补充硫酸铜③④⑤低电流③电流过大①加强过滤整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充机物选品种②镀层在麻点、针孔③④①活性炭处理或通电消耗炭处理金属化孔内有空白点①化学沉铜不完整①检查化学沉铜工艺操作②加强过滤理①调整光亮剂孔周围发暗(所谓鱼阳极表面呈灰白色氯离子太多除去多余氯离子太小膜太厚板央相互重叠①②③④①②③①②③①②③流处理袋是滞破损定值多过高或过低O镀层沉积速度慢②电流密度太低②提高电流密度③适当提高操作温度太高镀层发暗，但均匀镀液中Sn2+多分析调整①适当补充添加剂②调整电流密度③小电流电解①降低电流到标准范围板面铜粒②夹棍上有残铜②硝酸浸泡去除③更换阳极袋磨板返工此没有谈论电镍金板的不良产生的说明生产面积(M2)××电流密度(ASF)×时间(M)×2面×250M1.计算公式:①CMMUM2要求的铜球耗量如下表8.图电对应铜球每平对应铜球每平米铜球耗量(Kg/对应硫酸铜每平米耗量(Kg/出量/面积+阴阳极离子转换平衡偏差补偿%偏差补偿%=阳极耗量×%=CU2+离子转换偏差耗量g小结:各不同铜厚对应的铜球与硫酸铜板电处标准单耗计算数据如下表.㎡㎡㎡㎡㎡㎡生产面积(M2)××电流密度(ASF)×时间(M)×2面×200Χ75%*75%1.计算公式:CMMUM2出量/面积+阴阳极离子转换平衡偏差补偿%偏差补偿%=阳极耗量×%=CU2+离子转换偏差耗量耗.积%应之铜球单耗对应应之硫酸铜单耗30UMKg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡35UMKg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡10UMKg/㎡㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡对Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡35UMKg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡Kg/㎡11.图电锡光剂的标准耗量:生产面积(M2)××电流密度(ASF)×时间(M)×2面×370Χ75%00×60)=㎡将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做後加工完成线路:A膜:将抗电镀用途的乾膜以药水剥除B:把非导体部分的铜溶蚀掉C.剥锡(铅):最後将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去上述步骤是由水平连线设备一次完工.比值序故障类型号1蚀刻速度太低2蚀刻出现沉淀水稀释过量调整时严格按照规定值添加水排放比重较高的母液,经分析后,HPH氯离子含量过高调整氯离子到规定值锡镀层偏薄,检切片分析析面厚度,控制在标准值4铜面发黑,无法蚀刻液里的氯化调整氯化铵到规定值蚀刻铵偏低5基板表面有残基板有树脂有残知会板料供应商处理铜胶蚀金属物如铅锡,锡,6蚀刻过镀/线幼准值件检查制造工艺(Technology)中，无论是单、双面板及多层板(MLB)，最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷(ScreenPrinting)图形转移工艺、干膜(DryFilm)图形转移工艺、液态光致抗蚀剂(LiquidPhotoresist)图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂(ED膜)制作工艺以及激光直接成像技术(LaserDrectImage)。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。布(丝印)——>预烘——>曝光——>显影——>检查——>感光线路油特点:液态光线路油(简称湿膜)是由感光性树脂，配合感光剂、色料、生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。与传统a)不需要制丝网网版。采用底片接触曝光成像(ContactPrintig)，可避免网印所图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解b)由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力(EtchResistance)c)湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。d)与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺g)由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板制作。h减薄而物d料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚酯盖膜有象干膜裁剪时那样大的浪费，不需要处理后续废弃薄膜因此，使用湿膜大约可以节约成本每平方米30~50%。阴凉处密封保存，贮存期(StorageLife):4~6个月。jMLB形制作，也可与堵抗蚀剂，还可用于图形模板的制作等。但是，湿膜厚度 (Thickness)均匀性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污目前，使用的液态光致抗蚀剂，外观呈粘稠状，颜色多为蓝色(Blue)。如：R影，用酸性或弱碱性蚀刻液蚀刻。液态光致抗蚀剂的使用寿命(Lifespan)：其使用寿命与操作环境和时间有关。一般温度≤25℃，相对湿度→预烘→定位→曝光→显影→干燥→前处理的主要目的是去除铜表面的油脂(Grease)、氧化层(OxidizedLayerDust(Particle)残留、水分(Moisture)和化学物质 ChemicalsAlkalineCopper面清洁度和粗糙度，制感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重1)机械研磨法:磨板条件：浸酸时间：6~8s。H2SO4:%。水洗:5s~8。尼龙刷(NylonBrush):320~350目，有的采用350-500目。做多层板内层采用布织布磨刷磨板:磨板速度：~min，间隔3~5cm。水压：2~3kg/cm2。果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现2)化学前处理法理法。40~60g/l;Na2CO340~60g/l;NaOH10~20g/l;温度：40~60℃微蚀(Mi-croetehing)：NaS2O8170~200g/l,H2SO4(98%)2%V/V温度：20~论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者用。若能保持水膜15~30s不破裂即为清洁干净。匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂机等。丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要，操作简单容易，成本低。但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性缘性差及易产生电镀金属上膜的现7.4.2:工作条件：无尘室黄光下操作，室温为23~25℃，相对湿度为55±5%，作业1)若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查3)涂膜时尽量防止油墨进孔。4)无论采用何种方式，光致涂覆层(Photoimageablecovercoating)都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到8~15um。5)因液态光致抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。6)工作完后用肥皂洗净手。预烘(Pre-curing)曝光和控制好预烘的温度(Temperature)和时间(Time)很重要。温度过高或时间过长，显影短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝(1)预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。(2)不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。预烘后感HBH据不同供应商油墨性质来确定)(3)若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清(4)预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过48hr，湿度大时尽量在12hr内曝光(5)对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实．定位(FixedPostion)HDIPCB制造厂有目视定位、活动销钉带曝光。重氮片呈棕色或桔红色半透明状态，可以保证较好(SilverFilm)也可采用此法，但必须在底片制作透明定位盘将取．曝光(Exposuring)7.8.1液态光致抗蚀剂经UV光(300~400nm)照射后发生交联聚合反应，受光照通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金Stouffer，通常为6~8级。液态光致抗蚀剂对曝光采用平行机(Drawer)。光聚合反应强与激发电压有关，与灯管使用时间有关。因此，为(1)灯光的距离越近，曝光时间越短；(2)液态光致抗蚀剂厚度越厚，曝光时间越长；(4)预烘温度越高，曝光时间越短。出现针孔、发毛、脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度 MIN光室，(1)曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度≥90%，只通过抽真空将底片与工件(2)曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原(3)曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。(4)工作条件必须达到：无尘黄光操作室，清洁度为10000~100000级，有空(5)曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。Na2CO3~%消泡剂%温度30±2℃显影时间40±10秒喷淋压力~3kg/cm2操作时显像点(BreokPointControl)控制在1/3~1/2以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高(35℃以上)或显影时间太长(超过90秒以上)，会造成皮膜质量、硬度和耐化项(1)若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。显影后。(2)显影液使用一段时间后，能力下降，应更换新液。实验证明，当显影液(3)显影后应充分洗净，以免碱液带入蚀刻液中。(4)若产生开路、短路、露铜等现象，其原因一般是底片上有损伤或杂物。1~2分钟。固化后膜层硬度应达到2H~3H。,能修的在图电前给予修补,不能修补的,可以进行返工重新油墨等，比较简便的是虫胶液，其配方如下：虫胶100~150g/l甲基紫1~相．去膜(Strip)蚀刻(Etching)或电镀(Plating)完毕，必须去除抗蚀保护膜，通常去膜采膜。采用喷淋去膜机，其喷射压力为2~3kg/cm2，去膜质量好，去除干净彻底，生产效度，但温度过高，易产生黑孔现象，故温度一般宜采用50~60℃。去膜后务必清洁干净，若去膜后表面有余胶，其原因主要是烘烤工序的工艺参以上讨论，部分代表个人经验之谈，总而言之，严格控制工工艺方法，加强全面质量管理(TQM)，才能大大提高产品的合格为线路板厂家提供一种操作范围广泛的新技术。能适用于各种蚀刻、电镀(铜、镍、金、锡、锡/铅等)以及掩孔用途。干膜的特性高解像度高能,对各种铜面有良好的附着能力,快速而优良的去膜性能,优良的于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽,在铜，锡或铅/锡电镀中不易掉膜.因分析,改善方法不不良问问题原因分析改善方法题显影后显影的参数不正确根据板的实况,调整显影速度,温度,浓度,铜面上留有压力到标准值够板边已曝光之干膜掉落在加强显影液的过虑系统是否良好,每班进液中有残留物在板面上行检查,延长剥膜时间，取消烘烤时水洗压力不足检查喷嘴有否被堵.,每周对喷咀进行清洗求员工,特别修板液污压膜温度太高检查压膜压辘温度，按资料调整度不够按化验结果给予添加或从新换缸新显影液及水缸被污染按化验结果,定期保养显影液缸及水缸板面手指印操作时严格要求戴手套3、干1：两热压辊轴向不平膜起皱行，使干膜受压不均匀4.线路曝光过度.掉重氮底片上暗区之遮光不检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘够之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间压膜温度压膜温度过高控制标准的压膜温度5、盖通孔孔口周围有毛碎，致钻孔检查是否毛碎太多，加强去毛碎处理是一道极其重要的工序，看起来只是一个图形转移的简当关键的工序，如果把线路板比作“人体”，那么线在线路转移中主要由磨板→丝印(干膜或湿膜)→烤板→对位→曝光→显影→检查组必须≥㎜以上;若＜㎜应反馈工程部,且对位不能偏,避免有尖硬物体粘在上面,或传送轮本身破损形成尖硬网印印在后一块板的小孔内，把油渗进孔内；大桶加，避免力度未掌握好加入过量的油应抽查，对着灯光照孔内是否有不透碎，对位、曝光每小时清洁一次台面及个槽内，并控制好烤板参数；；沿都不能贴胶纸，例如：磨板接板台、放板台、丝印台、避不能混回新调油墨内，避免有垃圾印面去控制，包括无尘室整体卫生，磨板4)海棉吸水辘每小时应换洗一次，(2对海棉吸水辘调换)凡发现有应挑出知会对位员检查是否板应清洁丝印台，不能有垃圾、铜出放大或缩小的黑片(计算方法：变形度÷工作板尺寸=缩放比例)；；H7)显影必须控制好参数，包括浓度温度28-32℃;过板量400±50㎡换一次药水(干氧化而危害电气性质，并防止外来的,故导体间的绝缘问题日形突显,也增加曝光显影固化文字磨板(机械处理)及改正措施及改正措施问题及异常现象可能原因分析改善措施准(水膜测试，粘尘测试)线,气渍油板面粗糙粘度不足(刷磨足留(1)大铜面上油墨等)准(水膜测试，粘尘测试)线高不良(刷磨不均水渍油渍残留，微 (2)大铜面或线路线良(1)第二印刷时良(2)预烤完毕后良(3)曝光时粘底片.预(2)塞孔,板在后高足塞孔爆孔(3)热 (1)显影后板面色 4.暴光能量不够.合要求.终检中反映出来的丝印字符的质量缺陷加以总结,很有必要.其作错度3:丝印不良1:调整印刷角度1:客户设计上PAD1:客户设计上PAD2:印刷偏位上PAD2:印刷偏位上PAD板网4:油墨太稠4:油墨太稠1:适量加调开油水3:刮刀清洁不到位1.请将手上脏物擦净手戴手套1.请时刻板保持刮刀清洁度1.手指印/手摸到板中心1.印板时戴手套,手不能拿到板1.返洗不干净1.请按返洗板清洁程序洗板喷锡，又称热平整平(HASL)，是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金(IMC)，然后通过高温、→微蚀→水洗→干板→预热→过松香→喷锡→浮床高温油，作用是防止锡液氧化，增加润滑；锥形传动滚轮(行辘)，避免板面触痕，甩绿油或爆板，太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、同情况严格控制。A.前处理不良(露铜)B净，渗油、弹油B油工序改善C检查并改正辘胶及镀板条件,换用C留有A导轨，风刀擦花线路B正确擦花线路A锡温度不够B中铜杂质过高A风刀内有杂物B角度过大A.锡温不够B行速太快C不良A定期清洗风刀和导轨B.小心操作A.适当升温B处理C或返喷A.清风刀B.降低角度A.适当升温B.降低行速A.前处理不良A期换缸及药水分析化验后生产B净，渗油，弹油B油工序改善C更换A适当降低风压A.风压过大B高风温B风温度过低D露时间长吸水过多并更换EE水分含量F过水洗F后再水洗泡A.防焊漆使用不当，品质A.改善绿油品质B低锡温B温度太高C问题原可能原因改善方法因3,钻孔偏位1:调整模具管位,分开啤板尺寸不1:模具本身尺寸不足