多层板内层制作与检验

四.内层制作与检验4.1製程目的三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣佈自1984年10月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路連線者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcblay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層板之內層製作及注意事宜.4.2製作流程依產品的不同現有三種流程

A.PrintandEtch

發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜

B.Post-etchPunch

發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔

C.DrillandPanel-plate

發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜上述三種製程中,第三種是有埋孔(buriedhole)設計時的流程,將在20章介紹.本章則探討第二種(Post-etchPunch)製程－高層次板子較普遍使用的流程.4.2.0發料發料就是依製前設計所規劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須注意：

A.裁切方式-會影響下料尺寸

B.磨邊與圓角的考量-影響影像轉移良率製程

C.方向要一致-即經向對經向，緯向對緯向

D.下製程前的烘烤-尺寸安定性考量4.2.1銅面處理在印刷電路板製程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關係著下一製程的成敗，所以看似簡單，其實裡面的學問頗大。A.須要銅面處理的製程有以下幾個

a.乾膜壓膜

b.內層氧化處理前

c.鉆孔後

d.化學銅前

e.鍍銅前

f.綠漆前

g.噴錫(或其它焊墊處理流程)前

h.金手指鍍鎳前

本節針對a.c.f.g.等製程來探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動化中的一部份，不必獨立出來)B.處理方法現行銅面處理方式可分三種：

a.刷磨法(Brush)

b.噴砂法(Pumice)

c.化學法(Microetch)

以下即做此三法的介紹C.刷磨法

刷磨動作之機構,見圖4.1所示.

表4.1是銅面刷磨法的比較表

注意事項

a.刷輪有效長度都需均勻使用到,否則易造成刷輪表面高低不均

b.須做刷痕實驗，以確定刷深及均勻性

優點

a.成本低

b.製程簡單，彈性

缺點

a.薄板細線路板不易進行

b.基材拉長，不適內層薄板

c.刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍

d.有殘膠之潛在可能D.噴砂法

以不同材質的細石(俗稱pumice)為研磨材料

優點：

a.表面粗糙均勻程度較刷磨方式好

b.尺寸安定性較好

c.可用於薄板及細線

缺點：

a.Pumice容易沾留板面

b.機器維護不易E.化學法(微蝕法)

化學法有幾種選擇，見表.F.結綸

使用何種銅面處理方式，各廠應以產品的層次及製程能力來評估之，並無定論，但可預知的是化學處理法會更普遍，因細線薄板的比例愈來愈高。4.2.2影像轉移

4.2.2.1印刷法A.前言電路板自其起源到目前之高密度設計,一直都與絲網印刷(SilkScreenPrinting)－或網版印刷有直接密切之關係，故稱之為"印刷電路板"。目前除了最大量的應用在電路板之外，其他電子工業尚有厚膜(ThickFilm)的混成電路(HybridCircuit)、晶片電阻(ChipResist)、及表面黏裝(SurfaceMounting)之錫膏印刷等也都優有應用。

由於近年電路板高密度,高精度的要求,印刷方法已無法達到規格需求,因此其應用範圍漸縮,而乾膜法已取代了大部分影像轉移製作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的製程:

a.單面板之線路,防焊(大量產多使用自動印刷,以下同)

b.單面板之碳墨或銀膠c.雙面板之線路,防焊

d.濕膜印刷

e.內層大銅面

f.文字

g.可剝膠(Peelableink)

除此之外,印刷技術員培養困難,工資高.而乾膜法成本逐漸降低因此也使兩者消長明顯.B.絲網印刷法(ScreenPrinting)簡介絲網印刷中幾個重要基本原素:網材,網版,乳劑,曝光機,印刷機,刮刀,油墨,烤箱等,以下逐一簡單介紹.

a.網布材料

(1)依材質不同可分絲絹(silk),尼龍(nylon),聚酯(Polyester,或稱特多龍),不銹鋼,等.電路板常用者為後三者.

(2)編織法:最常用也最好用的是單絲平織法PlainWeave.

(3)網目數(mesh),網布厚度(thickness),線徑(diameter),開口(opening)的關係

見表常用的不銹鋼網布諸元素開口:見圖4.2所示

網目數:每inch或cm中的開口數

線徑:網布織絲的直徑網布

厚度:厚度規格有六,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Halfheavyduty(H),Heavyduty(HD),Superheavyduty(SHD)

圖4.2顯示印刷過程網布各元素扮演角色.b.網版(Stencil)的種類

(1).直接網版(DirectStencil)

將感光乳膠調配均勻直接塗佈在網布上，烘乾後連框共同放置在曝光設備臺面上並覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，經顯像後即成為可印刷的網版。通常乳膠塗佈多少次,視印刷厚度而定.此法網版耐用,安定性高,用於大量生產.但製作慢,且太厚時可能因厚薄不均而產生解像不良.

(2).間接網版(IndirectStencil)

把感光版膜以曝光及顯像方式自原始底片上把圖形轉移過來，然後把已有圖形的版膜貼在網面上，待冷風乾燥後撕去透明之載體護膜，即成間接性網版。其厚度均勻,解析度好,製作快,多用於樣品及小量產.c.油墨

油墨的分類有幾種方式

(1).以組成份可分單液及雙液型.

(2).以烘烤方式可分蒸發乾燥型、化學反應型及紫外線硬化型(UV)

(3).以用途可分抗蝕,抗鍍,防焊,文字,導電,及塞孔油墨.不同製程選用何種油墨,須視各廠相關製程種類來評估,如鹼性蝕刻和酸性蝕刻選擇之抗蝕油墨考慮方向就不一樣.d.印刷作業

網版印刷目前有三種方式:手印、半自動印及全自動印刷.手印機須要印刷熟手操作,是最彈性與快速的選擇,尤以樣品製作.較小工廠及協力廠仍有不少採手印.半自動印則除loading/unloading以人工作業外,印刷動作由機器代勞,但對位還是人工作業.也有所謂3/4機印,意指loading亦採自動,印好後人工放入Rack中.全自動印刷則是loading/unloading及對位,印刷作業都是自動.其對位方式有靠邊,pinning及ccd三種.以下針對幾個要素加以解說:

(1)張力:

張力直接影響對位,因為印刷過程中對網布不斷拉扯,因此新網張力的要求非常重要一.般張力測試量五點,即四角和中間.

(2)刮刀Squeege

刮刀的選擇考量有三，

第一是材料，常用者有聚氨酯類(Polyure-thane，簡稱PU)。

第二是刮刀的硬度，電路板多使用ShoreA之硬度值60度－80度者.平坦基板銅面上線路阻劑之印刷可用70－80度;對已有線路起伏之板面上的印綠漆及文字,則需用較軟之60－70度。

第三點是刮刀的長度，須比圖案的寬度每側長出3/4－1吋左右。刮刀在使用一段時間後其銳利的直角會變圓，與網布接觸的面積增大，就無法印出邊緣畢直的細條，需要將刮刀重新磨利才行，需且刮刀刃線上不可出現缺口，否則會造成印刷的缺陷。

(3).對位及試印

－此步驟主要是要將三個定位pin固定在印刷機台面上,調整網版及離板間隙(OffContactDistance)(指版膜到基板銅面的距離，應保持在2m/m－5m/m做為網布彈回的應有距離),然後覆墨試印.若有不準再做微調.

－若是自動印刷作業則是靠邊,pinning及ccd等方式對位.因其產量大,適合極大量的單一機種生產.

(4).烘烤

不同製程會選擇不同油墨,烘烤條件也完全不一樣,須follow廠商提供的datasheet,再依廠內製程條件的差異而加以modify.一般因油墨組成不一，烘烤方式有風乾,UV,IR等．烤箱須注意換氣循環，溫控，時控等.

(5).注意事項

不管是機印或手印皆要注意下列幾個重點

－括刀行進的角度，包括與版面及ｘｙ平面的角度，

－須不須要回墨.

－固定片數要洗紙,避免陰影.

－待印板面要保持清潔

－每印刷固定片數要抽檢一片依checklist檢驗品質.4.2.2.2乾膜法更詳細製程解說請參讀外層製作.本節就幾個內層製作上應注意事項加以分析.

A.一般壓膜機(Laminator)對於0.1mm厚以上的薄板還不成問題,只是膜皺要多注意

B.曝光時注意真空度

C.曝光機臺的平坦度

D.顯影時Breakpoint維持50~70%,溫度30+_2,須autodosing.4.2.3蝕刻現業界用於蝕刻的化學藥液種類，常見者有兩種，一是酸性氯化銅(CaCl2)、蝕刻液，一種是鹼性氨水蝕刻液。

Ａ．兩種化學藥液的比較，見表氨水蝕刻液&氯化銅蝕刻液比較

兩種藥液的選擇，視影像轉移製程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。在內層製程中D/F或油墨是作為抗蝕刻之用，因此大部份選擇酸性蝕刻。外層製程中，若為傳統負片流程，D/F僅是抗電鍍，在蝕刻前會被剝除。其抗蝕刻層是鍚鉛合金或純鍚，故一定要用鹼性蝕刻液，以免傷及抗蝕刻金屬層。B．操作條件見表為兩種蝕刻液的操作條件C.設備及藥液控制

兩種Etchant對大部份的金屬都是具腐蝕性，所以蝕刻槽通常都用塑膠，如PVC(PolyVinylchloride)或PP(PolyPropylene)。唯一可使用之金屬是鈦(Ti)。為了得到很好的蝕刻品質－最筆直的線路側壁,(衡量標準為蝕刻因子etchingfactor其定義見圖4.3)，不同的理論有不同的觀點，且可能相衝突。但有一點卻是不變的基本觀念，那就是以最快速度的讓欲蝕刻銅表面接觸愈多新鮮的蝕刻液。因為作用之蝕刻液Cu+濃度增高降低了蝕刻速度，須迅速補充新液以維持速度。在做良好的設備設計規劃之前，就必須先了解及分析蝕銅過程的化學反應。本章為內層製作所以探討酸性蝕刻,鹼性蝕刻則於第十章再介紹.

a.CuCl2酸性蝕刻反應過程之分析

銅可以三種氧化狀態存在，原子形成Cu°,藍色離子的Cu++以及較不常見的亞銅離子Cu+。金屬銅可在銅溶液中被氧化而溶解，見下面反應式（1）

Cu°+Cu++→2Cu+-------------(1)

在酸性蝕刻的再生系統，就是將Cu+氧化成Cu++,因此使蝕刻液能將更多的金屬銅咬蝕掉。

以下是更詳細的反應機構的說明。

b.反應機構

直覺的聯想，在氯化銅酸性蝕刻液中，Cu++及Cu+應是以CuCl2及CuCl存在才對，但事實非完全正確，兩者事實上是以和HCl形成的一龐大錯化物存在的：

Cu°+H2CuCl4+2HCl→2H2CuCl3-------------(2)

金屬銅銅離子亞銅離子

其中H2CuCl4實際是CuCl2+2HCl

2H2CuCl3實際是CuCl+2HCl

在反應式(2)中可知HCl是消耗品。即使(2)式已有些複雜，但它仍是以下兩個反應式的簡式而已。

Cu°+H2CuCl4→2H2CuCl3+CuCl(不溶)----------(3)

CuCl+2HCl→2H2CuCl3(可溶)----------(4)

式中因產生CuCl沈澱，會阻止蝕刻反應繼續發生，但因HCl的存在溶解CuCl，維持了蝕刻的進行。由此可看出HCl是氯化銅蝕刻中的消耗品，而且是蝕刻速度控制的重要化學品。

雖然增加HCl的濃度往往可加快蝕刻速度，但亦可能發生下述的缺點。

1.側蝕(undercut)增大，或者etchingfactor降低。

2.若補充藥液是使用氯化鈉，則有可能產生氯氣，對人體有害。

3.有可能因此補充過多的氧化劑(H2O2)，而攻擊鈦金屬H2O2。

c.自動監控添加系統.目前使用CuCl2酸性蝕銅水平設備者,大半都裝置Autodosing設備,以維持蝕銅速率,控制因子有五:

1.比重

2.HCl

3.H2O2

4.溫度

5.蝕刻速度4.2.4剝膜剝膜在pcb製程中，有兩個step會使用，一是內層線路蝕刻後之D/F剝除，二是外層線路蝕刻前D/F剝除(若外層製作為負片製程)D/F的剝除是一單純簡易的製程，一般皆使用連線水平設備，其使用之化學藥液多為NaOH或KOH濃度在1~3%重量比。注意事項如下：

A.硬化後之乾膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及後水洗能徹底，過濾系統的效能非常重要.

B.有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來確保剝膜的徹底，尤其是在外層蝕刻後的剝膜,線路邊被二次銅微微卡住的乾膜必須被徹底剝下，以免影響線路品質。所以也有在溶液中加入BCS幫助溶解，但有違環保，且對人體有害。

C.有文獻指K(鉀)會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹慎評估。剝膜液為鹼性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內層之剝膜後有加酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。4.2.5對位系統

4.2.5.1傳統方式四層板內層以三明治方式，將2.3層底片事先對準,黏貼於一壓條上(和內層同厚),緊貼於曝光檯面上，己壓膜內層則放進二底片間,靠邊即可進行曝光。見圖4.4

B.內層先鑽(6層以上)粗對位工具孔(含對位孔及方向孔，板內監測孔等),再以雙面曝光方式進行內層線路之製作。兩者的對位度好壞，影響成品良率極大，也是M/L對關鍵。4.2.5.2蝕後沖孔(postEtchPunch)方式A.PinLam理論

此方法的原理極為簡單，內層預先沖出4個Slot孔，見圖4.5，包括底片，prepreq都沿用此沖孔系統，此4個SLOT孔，相對兩組，有一組不對稱，可防止套反。每個SLOT孔當置放圓PIN後，因受溫壓會有變形時，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會有應力產生。待冷卻，壓力釋放後，又回復原尺寸，是一頗佳的對位系統。

B.MassLamSystem

沿用上一觀念Multiline發展出"蝕後沖孔"式的PPS系統，其作業重點如下：

1.透過CAM在工作底片長方向邊緣處做兩"光學靶點"(OpticalTarget)以及四角落之pads見圖4.6

2.將上、下底片仔細對準固定後，如三明治做法，做曝光、顯影蝕刻，剝膜等步驟。

3.蝕刻後已有兩光學靶點的內層板，放進OptilinePE機器上，讓CCD瞄準該光學靶點，依各廠自行設定，沖出板邊4個Slot孔或其它圖形工具孔。如圖4.7

4.若是圓形工具孔、即當做鉚釘孔，內層黑化後，即可以鉚釘將內層及膠片鉚合成冊，再去進行無梢壓板。4.2.5.2各層間的對準度A.同心圓的觀念

a.利用輔助同心圓，可check內層上、下的對位度

b.不同內層同心圓的偏位表示壓合時候的Shift滑動

B.設計原則

a.見圖4.8所示

b.同心圓之設計，其間距為4mil，亦是各層間可容許的對位偏差,若超出同心圓以外，則此片可能不良。

c.因壓合有ResinCure過程故pattern必須有預先放大的設計才能符合最終產品尺寸需求。4.3內層檢測AOI(簡單線路採目視)→電測→(修補)→確認內層板線路成完後,必須保證通路及絕緣的完整性(integrity),即如同單面板一樣先要仔細檢查。因一旦完成壓合後,不幸仍有缺陷時,則已為時太晚,對於高層次板子而言更是必須先逐一保證其各層品質之良好,始能進行壓合,由於高層板漸多,內層板的負擔加重,且線路愈來愈細,萬一有漏失將會造成壓合後的昂貴損失.傳統目視外,自動光學檢查(AOI)之使用在大廠中已非常普遍,利用電腦將原圖案牢記,再配合特殊波長光線的掃瞄,而快速完美對各層板詳作檢查。但AOI有其極限,例如細斷路及漏電(Leakage)很難找出,故各廠漸增加短、斷路電性測試。AOI及測試後面有專題,在此不詳述.內層製作至此完成,下一流程為壓合.

附录资料：不需要的可以在删除安全生产设备管理方案第一章生产设备的安全机器是现代生产的核心。然而，随着生产率的提高，机器又给生产现场带来危险。传统认为，对机器危险做适当控制既花钱又影响生产效率。另外，工人在操作机器或在机器周围工作时可能拆掉防护装置或拒绝使用个人防护用具，再有，许多企业根本不重视机器的安全。本章将阐述对机器安全方面的许多消极态度的不合理性。消除机器危险，同时增加产量完全是有可能的。即便是要安装防护装置，也不一定就意味着花钱多或降低生产率。在某些特别的位置确实存在着机器危险情况，比如：作业点、机器动力传输点或移动加工件周围。本章重点阐述作业点的危险，因为这个位置的防护措施通常比较困难，但又与生产效率有密切关系。其他危险当然也不能忽视。一、对机器进行生产效率检查：在工厂里转一转，观察下面的情况：有没有某个机器造成生产的迟缓或阻塞有没有由于填料或退料装置造成机器运作缓慢有没有由于机器或生产过程的危险造成害怕或踌躇的现象有没有机器防护装置被改动、拆掉或毁坏的现象如果上述任何一个问题的回答是“是”，那么下面的指导则有助于处理机器生产率和安全的问题。消除危险，安装保护装置，使用个人保护用具，一定要按这个顺序做：发生事故不仅会带来经济损失，还会给人带来痛苦。然而，在存在许多危险因素的车间做到避免事故发生并非易事。这需要有一个良好的策略。其中最好的办法莫过于完全消除危险。这是否听起来不大可能？本文有许多彻底消除危险又能提高生产效率的办法。如果不能消除危险，那么就在周围安装防护装置。但防护装置必须要认真设计，否则将会起妨碍作用。把个人保护用具的使用作为最后办法，如果必须要使用个人保护用具，那么就要保证时常监督用具的正确使用：用危险小的机器或生产过程取代危险机器在危险区周围设立防护设施在危险未消除或未设防护设施之前，提供个人保护用具购买安全的机器：当订购新机器时，要特别注意强调机器结构的安全性。危险加工件应该处于不会伤害工人的位置，特别是操作点必须没有危险。自动化和机械化的填料和退料装置不仅能够消除危险，而且会大大提高生产效率。要考虑订购带有这样装置的机器，因为这些装置相对整个机器的成本来讲并不昂贵，但有与没有在提高生产效率方面大不一样。采用填料和退料装置提高生产率，减少机器的危险：许多机器（特别是冲压机）的生产效率受限于加工部件填入机器和从作业点退料的速度。在不采用填料和退料装置的情况下，生产速度将受工人操作的速度、工作的复杂性、防护装置的种类和必要的安全措施的影响。如果没有自动化和机械化的填料和退料装置，工人就会摆放冲压件，然后让手躲开机器的循环运转，之后把冲压件拿开，最后从机器上取出冲压成品。实际上，只有20%的时间用于机器生产。这还没有考虑在不是自动化的情况下作业点防护装置的拆卸和替换。有填料和退料装置，生产效率就会大大提高。然而，填料和退料方式也要考虑安全措施。在进行设备安装的过程中，在安装和调试填料和退料系统时，在清除填料故障和做润滑和保养的过程中，都要极度小心。另外对新的填料和退料装置进行评估时，也要非常仔细认真。有很多不同种类的填料和退料装置，如下：手工填料的基本办法就是不让操作工人的手进入危险区域这种填料装置最简单的形式就是推滑板（如图3-1）。推滑板上有一个模孔，工人在冲压点外部把冲压件放在模槽内。当推滑板推进冲压点时，机器就做冲压循环。转盘填料装置（3-2）根据同样原理，可以同样大大提高冲压操作工人的生产效率。如图，填料板有一个自动退料和收集冲压成品的装置。自由落体填料桶（3-3）可以结合到滑板装置上，这样省去了每一工作循环放入新的被冲压件。显而异见，采用滑板加装填料比手工填塞被冲压件要节省很多时间。还有许多从“自由”重力获益的其他办法。如图（3-4），简单的倾斜坡面填料装置可以用来把被冲压件送到默子里。注意：图中防护网把工人与冲压点隔开。图3-5，这个容易制作的重力填料装置可以使研磨作业的生产效率提高一倍。填料和退料系统的形式多种多样，从非常简单的到非常复杂的。有些容易设计和安装的是采用半自动化，以及采用斜面、转盘和滑板。退料作业可以采用机械装置、压缩气体或是填料系统整体的一部分装置。采用正确的防护种类：机器的运动形式不同，生产要求也不一样。同样，也存在不同种类的危险。转轴、轮子、滚轮、滑轮及齿轮会卷衣服和皮肤，也会毫不含糊的把工人拉进机器里。如果一部分与另一部分相对旋转（3-6），就会产生一个“夹点”，而这个夹点就可能抓住工人的手或衣服。机器来回移动，往复运动、移动的机器或毛坯与固定物体之间部分就可能抓住工人。直接进行切割、冲压、裁剪和板金操作也会导致严重事故发生。因此，根据机器要求或针对具体的危险特点配置相应的防护措施。1机器防护的种类：固定的防护装置比较简单，它直接固定在机器上或一稳固面上，比如墙壁或地面。制作它们的材料应该结实，可以起抵御飞削的作用。作业点固定防护装置应该与填料与退料系统相结合，从而不妨碍生产。固定防护装置应该只能用工具拆卸。互锁定防护装置要不时的与固定防护装置和防护盖结合使用。当防护装置或防护盖打开或移走时，这种装置就断开机器的供电或机器的工作（3-7）。它们还可以在机器工作周期之前挡住进入作业点（3-8），但必须特别当心的是：当作业过程有惯性时，要等机器停下以后再打开护盖。可调式防护装置可以调整同送入作业点的加工件尺寸相吻合，同时又有很好的保护作用（3-9、3-10）。双手控制。事故发生的原因往往是工人在用一只手填料加工件的同时，另一只手在操作开关，如果双手在时间上配合不当，那么当一只手还在机器里时，机器就开始工作了。一个可能的解决办法时，把控制机关设计成两个开关或搬动杆必须用两只手同时操作才有效。这样，工人的手必须移出机器后机器才能工作。但是，设计不用一只手操作的控制按钮或机关并不容易，当有粘连或卡住的情况时，要用漆盖顶住或采取防护机器继续运转的措施。因此，非常有必要监督这些装置使用是否使用恰当。2设计机器防护装置：制作防护装置的前提条件通常是低成本，有助于设计和制作防护装置的要点如下：完全封闭的防护要优于部分封闭的防护。应该避免部分防护防护装置尽可能的装在危险区域。但要当心：移动的皮带同固定的防护装置产生摩擦不仅会损坏皮带，而且还可能产生火花的潜在危险防护装置在可能的情况下要与填料和退料系统相结合为了不降低生产效率，防护装置在做简单维修时必须能快速打开和关上设计用来断开作业的合叶式防护如果打开进行维修的话，建议在重新作业之前更换新的防护装置应该保证作业区清晰可见任何妨碍生产效率的防护装置应该设计适当的维修机器：即便装了防护装置，机器维护不良同样会造成危险。他还会产生较多的停机和质量问题。适当的维护并非损失生产时间，而是一种提高生产率、降低修理费用的投入。维护应该包括防护装置。工人通常把护板拆下来清理机器，更换模具，或者进行维修加油。再有，防护板还常常由于降低了工人监督作业区产品质量的视线而被拆卸下来。这些防护装置应该检查、清洗、甚至更换，如果必要，应该重新设计。由合格人员对机器进行维护保养将会减少修理的频率，减少工人拆卸防护装置的次数。维护项目还包括必要监督质量的视线部分进行日常清洗。当对机器进行修理或保养时，机器的控制开关必须锁上，并贴上标签说明“危险勿动！”如果没有其他保护措施，采用个人保护用具：如果不能消除危险，也没有适当的防护装置保护工人，那么最后的办法就是采用个人防护用具。但有时危险在于个人防护用具会日益磨损老化。如果必须使用个人保护设备，那么只能根据具体危险情况采用国家认定的符合标准的用具。个人防护用具也必须根据根据的说明进行维护保养，当损坏或破旧时必须更换。使机器更安全，更有效的规则对机器进行效率检查消除危险或安装防护或在别无办法的情况下使用个人保护用具，一定要按这个顺序进行购买安全的机器采用填料或退料装置以提高生产率，减少机器的危险使用正确种类的防护装置适当的维修机器如果没有其他防护措施，使用个人保护用具第二章危险品的控制在中小企业里随处可见各种各样的危险品。对于大多数危险问题进行控制的方法既简单又廉价，改进后既可节约成本又可提高生产率。污染的环境往往对生产不利。大量的尘埃、油料、油漆和其他涂料都会影响生产效率、增加监测和清洁工作，还会污染原料和产品。因此，控制危险品对提高生产率和产品质量有很大潜力。大量化学物质的暴露会导致疲倦、头痛、头晕，并会对眼睛和呼吸道产生刺激，从而引起生产率和产品质量以及工人出勤率的下降。如果条件得到改善，劳动生产率就会大大提高。许多化学品危害问题不用花很多钱便可得到解决，同时还可以减少原材料和能源的消耗。用危险小的物品代替危险大的物品：很多企业用有机溶剂清晰金属和其他材料。有机溶剂既危险又昂贵。可以用危险小的物品取代有机溶剂，比如清洁油污一般用皂类清洁剂。含量为5-10%的肥皂水比有机溶剂既便宜又安全（4-1）。用碱性物质如氢氧化钠或氢氧化钙可以更彻底的去除油污。用这种办法清洗金属表面一般比较彻底，再上油漆不成问题。为防止生锈，洗净后的每一个加工件要干燥后分别保存。用类和碱类物质进行清洁和出垢比用有机溶剂更安全、更节省，而且不需要更多通风设备和氧化。但在碱性物质时要用防护眼睛或手套。用盖子、容器和隔离措施控制危害，减少损失：物质从开口的容器里蒸发或泄漏的容器或管道流失会导致直接损失、增加成本，且危害工人的身体。有机溶剂、油漆或胶的烟雾可用特殊盖子防止有害物质和废物的蒸发（4-2）。加盖隔离可减少机器如车床、刨床、磨床或搅拌器产生的污染。机器保养不善也会导致不必要的危险和损失。车床或其他机器的漏油滴在工人的皮肤和衣服上可导致湿疹和皮癌。这样的泄漏也浪费昂贵的机油。把某些工序限制在隔离的房间或空间可有效地减少危险。对少数接触污染物的工人应加以特别保护。节约用于加热化学物品的能源：高温液体蒸发可能会在空气中形成密集的危险物质。在装有有机溶剂、碱和酸的容器加热清洗或去除油垢时，胶质或带有涂层材料熔化时，在进行电镀时都有可能出现这样的问题。做这些工作往往不了解最高温度限制。温度过高增加了工人接触危险化学物品的机会，同时意味着在蒸发过程浪费更多的能源。使用恒温器可以获得最低的适当温度（4-3），如果没有恒温器，可用电流表加人工温度控制。正确地进行清洁，不要散落尘削：尘削来自磨、锯、钻、包装、搅拌和其他生产过程。尘削颗粒的大小及其危险程度各不相同。尘削增加对机器的磨损，从而增加对保养的要求，同时还可能影响原材料和成品的质量。尘削进入呼吸系统还会对工人的肺部造成危害。有些尘削还会通过皮肤吸收而导致疾病。尘削必须经常打扫。多数尘削须在产生时用排风装置彻底清除（如在磨床和圆形锯床接口处）。残留的尘削必须每天清除，除此之外还须定期对墙壁、储藏架和其他容易积尘的地方进行大扫除。玻璃窗、墙壁和台灯上的灰尘会很大程度的影响照明。注意：不要扫地扬尘。用压缩空气吹除地面或工作台尘削是常用的方法，但这种方法既危险又徒劳无益。灰尘里的细小尘埃在扫地后不会立即落下。0.001mm的尘埃在静态空气中下降1米需要3.5小时，也就是说尘埃在一天的工作时间里大多游离于空中，且容易被人吸入（4-4）。通常，灰尘在空中不易被人察觉，但第二天灰尘就会落得到处都是。有效控制尘削的办法包括使用真空吸尘器和喷雾器。尘削湿润后很容易用扫帚或水冲干净。有效利用现场通风设备：现场通风设备只能是在其他方法无效时用于降低化学危险的办法。很多企业花大量的钱安装通风设备来控制危险物质，但往往事倍功半。其实有很多方法既经济又高效，有些非常实用。1正确使用风扇：风扇用于清除工作场所的危险物质。有害空气从通风处吹走（4-5）。有些情况下灰尘可吹入一个积尘器（4-6），注意以下几点：风扇和通风口之间不能有障碍物，任何障碍物都会极大的影响效果风扇转速要低以减少震荡污染空气排除不能途径工人从工作场所排除的有害气体不能危害企业以外的人员2使用排风和进风通风设备：用排风机、风扇或通风设施排出有害气体功效有限（4-7）。尤其是喷漆、去油和焊接等工种，使用排风系统常常是不够的。但可以对这些系统进行改造，即用一个小风扇将废气推向风机方向。小风扇的功率必须较小，（相当于排风机功率的10~20%就足够了）功率过大会造成旋涡，影响效果（4-8）。气温影响空气流动。即使很小的温度差都会引起很大的空气流动。锅炉、烘箱和熔炉等热源会使气流上升。如果某一工序释放有害气体，就要利用自然空气流动来排除这些有害气体。通风系统如果与热气流方向不一致就不会有很好的效果（4-9）。穿过或围绕建筑物的自然气流都可以加以利用。使用个人保护用具作为最后措施：从前面章节知道最好的办法是彻底排除危险，如果不能彻底排除，就加装防护装置。然而，个人保护用具（PPE）是对付危险物质的最常用方法，尽管这种方法既昂贵又不舒服，工人又不愿配戴。如果选择、保管和使用不当，再昂贵的设施都可能无济于事。因此个人保护用具应当在别的所有方法不可行是再使用。有一些指导原则有助于保障个人防护用具的有效使用：根据特定的危险选择适当的保护器械。个人保护用具的生产厂家可以帮助选择。选择适当的防毒面具非常关键。不要把防灰尘滤芯用于过滤蒸发气体。从事喷漆、去除油垢及类似工作时产生的有机溶剂气体可以穿透灰尘滤芯（4-10）。选择扣戴严密的防毒面具，如果防毒面具漏气就几乎起不到保护作用定期更换滤芯。保护工人不受气体危害的滤芯应该每