手工锡焊工艺标准

LCD装配及测试工艺流程文件编号：010版本实施日期1LCD装配及测试工艺流程文件编号：010版本实施日期1页共11页手机装配及测试工艺流程编辑人审核人批准人制订部门发文范围工程部密级□绝密□机密□隐秘一般文件会签部门签名会签部门签名会签部门签名■生产部■工程部■品质部■人事部序修订号 号123

修订记录修订日期 修改内容及理由 更改人 批准人批准批准审核编制可，不得向第三方泄漏或公布文件的全部或局部信息.LCDLCD装配及测试工艺流程文件文件编号：010版本实施日期2页共11页目的明确手工锡焊工艺培训要求，供给培训支持。适用范围本文件适用深圳市和信通讯技术。参考文件定义PCB---印刷线路板/PrintedCircuitBoard。PCBA----印刷线路板组件，PrintedCircuitBoard+Assembly,一般指已贴装元件的主板/副板。焊盘---PCB外表用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘局部，也包括插孔。电烙铁---利用电能加热并可掌握温度，以到达锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。职责工程部---负责此资料的定期更与完善、培训技术支持。生产部---培训并考核员工。作业员---参与培训并通过考核；严格按要求作业，现场5S维持。流程流程图LCD装配及测试工艺流程文件编号：010版本实施日期3LCD装配及测试工艺流程文件编号：010版本实施日期3页共11页作业区清洁作业区清洁/整理作业物料预备烙铁点检烙铁修复/更换NGOK定位/加锡/焊接焊接后自检修复/重工NGOK流入下工序清洁/整理/关风/烙铁作业完成手工锡焊作业流程图〔一〕锡焊原理锡焊是通过集中、润湿、形成合金层来到达金属间连接的；集中---在温度上升时，并到达肯定近距离接触的状况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵焊料与工件金属外表的原子相互集中，于是在两者界面形成的合金。下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸外表，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力相互起作用，就可以接近到能够相互结合的距离。合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的构造；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时，合金层首先以适当的合金状态开头凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。手工锡焊原理〔二〕手工锡焊原理〔三〕手工锡焊原理〔三〕电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检：将温度设置为作业要求的温度；待加热指示灯开头闪耀时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；加锡使用烙铁头与测温头接触良好；读取测出的温度是否与设定温度全都，温差应在±5℃范围内；烙铁温度每月校准：当烙铁温度点检消灭特别或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温度进展校准；将烙铁的设置温度设定在：350℃；待加热指示灯开头闪耀时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；读取实测温度是否在350±5℃范围内；如不在350±5℃范围内，调整烙铁电源上的校冷钮，使温度到达标准；关闭烙铁电源3分钟，重开启烙铁电源；待加热灯开头闪耀时，点检温度，以确认校准有效；如校准无效，重校准并再次点检；流程说明 焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/物品摆放整齐有序，便利操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不行摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。焊接作业区摆放5S要求〔二〕预备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进展摆放。 确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有特别。 翻开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪耀；待温度稳定，点检烙铁头的温度。每天由工程部技术员对烙铁温度进展点检，并记录《烙铁点检记录表烙铁温度掌握标准：点焊---焊接MIC/听筒/马达引线， 340±10℃；拖焊---焊接LCD、小排线， 360±10℃；大焊---焊接大排线， 380±20℃；具体使用的烙铁温度，以《作业指导书》规定为准，员工不得调整；烙铁面板指示：LCDLCD装配及测试工艺流程文件文件编号：010版本实施日期7页共11页 小焊/点焊时，应先在对应的焊盘上加锡，加焊并到达润湿状态的面积应到达90%的焊盘面积；焊接引线时应分清“＋小焊/点焊的作业步骤分为：预备施焊---摆放好焊件、预备并将锡线拉直、清洁烙铁头并预备加热；加热焊件---将烙铁头接触焊件，因电子产品焊件小，且局部为PCB、FPC，易消灭烧伤/烧3熔化焊料---添加锡线到烙铁头与焊件接合部位，锡线开头熔化；移开焊锡---焊料足够，并开头集中，到达润湿状态，收回锡线；移开烙铁---润湿后，移开烙铁，停顿加热，焊盘冷却，并形成合金；针式Mic针式Mic+/-极标识虚焊/脱焊；短路/连锡；极性反/焊错线；损坏/烙伤/烙印；LCD装配及测试工艺流程文件编号：010版本实施日期8LCD装配及测试工艺流程文件编号：010版本实施日期8页共11页MIC烧伤/MIC内部脱焊；针式MIC的焊接时间不行超过3秒，以防内部脱焊；ESD静电防护/接地手环测试/佩戴手环/手环与皮肤牢靠接触；手及手指不能有脏污，以免污染金手指；烙铁不行越过主板/FPC，防止锡渣落在主板上损坏产品，如元件/连接器连锡；引线听筒引线听筒/马达/扬声器+/-极标识焊焊点良好焊点不佳6.4.10小焊/点焊品质标准：多锡，锡珠超过焊盘边界并呈球状鼓起；少锡，锡面呈平面，高度小2倍引线直径；冷焊/润湿不良，润湿角大于90度，锡珠呈球状或不规章状附于焊盘上；拉尖，锡面不规章突起大于0.3mm；连锡，焊盘通过焊锡相连；焊盘间多锡超过1/3间距为不良；焊接LCD时，取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形，并将LCD固定在主板上。主板上定位孔主板上定位孔确认主板金手指与LCD的FPC金手指对齐/平坦；加锡并拖动烙铁前后移动，拖动1-2遍，确认全部焊接好，取走烙铁。焊/拖焊时，以LCD上的定位孔与主板上的标识点进展定位，或FPC上的金手指与焊盘位进展定位后，用背胶贴合和加薄锡固定的方式固定。LCDLCD装配及测试工艺流程文件文件编号：010版本实施日期10页共11页固定LCD、FPC后，在烙铁头上加锡，并顺焊盘接口方始终回拖动，锡线匀均补充以保证锡量充分和焊剂足够。检查焊接效果和锡渣残留，确认无拉尖和突起。无开路、无拉尖、无残渣无开路、无拉尖、无残渣主要品质不良工程：虚焊/假焊；短路/连锡；白屏/花屏/黑屏/不开机；锡珠/锡点/多锡/锡渣；文件文件编号