2023年新型电子封装材料行业市场需求分析报告及未来五至十年行业预测报告

新型电子封装材料行业报告/庞文报告PAGEPAGE1新型电子封装材料行业市场需求分析报告及未来五至十年行业预测报告

目录TOC\o"1-9"概述 3一、新型电子封装材料行业财务状况分析 4(一)、新型电子封装材料行业近三年财务数据及指标分析 4(二)、现金流对新型电子封装材料业的影响 6二、新型电子封装材料行业（2023-2028）发展趋势预测 6(一)、新型电子封装材料行业当下面临的机会和挑战 6(二)、新型电子封装材料行业经营理念快速转变的意义 7(三)、整合新型电子封装材料行业的技术服务 8(四)、迅速转变新型电子封装材料企业的增长动力 8三、新型电子封装材料企业战略目标 9四、新型电子封装材料行业政策背景 9(一)、政策将会持续利好新型电子封装材料行业发展 9(二)、新型电子封装材料行业政策体系日趋完善 9(三)、新型电子封装材料行业一级市场火热,国内专利不断攀升 10(四)、宏观经济背景下新型电子封装材料行业的定位 11五、2023-2028年宏观政策背景下新型电子封装材料业发展现状 11(一)、2022年新型电子封装材料业发展环境分析 11(二)、国际形势对新型电子封装材料业发展的影响分析 12(三)、新型电子封装材料业经济结构分析 13六、宏观经济对新型电子封装材料行业的影响 14(一)、新型电子封装材料行业线性决策机制分析 15(二)、新型电子封装材料行业竞争与行业壁垒分析 16(三)、新型电子封装材料行业库存管理波动分析 16七、新型电子封装材料行业“专业化能力”对盈利模式的影响分析 17(一)、新型电子封装材料企业盈利模式运作的关键 171、”专业化能力“对新型电子封装材料行业的重要性 17(二)、怎样培养新型电子封装材料行业的业务能力 18八、新型电子封装材料业突破瓶颈的挑战分析 19(一)、新型电子封装材料业发展特点分析 19(二)、新型电子封装材料业的市场渠道挑战 19(三)、新型电子封装材料业5-10年创新发展的挑战点 201、新型电子封装材料业纵向延伸分析 202、新型电子封装材料业运营周期的挑战分析 21九、新型电子封装材料行业多元化趋势 21(一)、宏观机制升级 21(二)、服务模式多元化 21(三)、新的价格战将不可避免 22(四)、社会化特征增强 22(五)、信息化实施力度加大 22(六)、生态化建设进一步开放 231、内生发展闭环,对外输出价值 232、开放平台,共建生态 23(七)、呈现集群化分布 23(八)、各信息化厂商推动新型电子封装材料发展 24(九)、政府采购政策加码 25(十)、个性化定制受宠 25(十一)、品牌不断强化 25(十二)、互联网已经成为标配“风生水起“ 26(十三)、一体式服务为发展趋势 26(十四)、政策手段的奖惩力度加大 26

概述近年来，新型电子封装材料行业市场火爆，其应用场景跨越式发展的根本原因在于技术、安全和多样性的创新。用户需求的爆发式增长，极大地丰富了新型电子封装材料的应用场景。一方面，进一步提升新型电子封装材料产业链中的原材料和供应商，有利于产业源头的转型升级，优化产业流程；另一方面，新型电子封装材料技术、品质、品种的更新迭代，有利于产品的持续开发。进一步满足用户新需求的升级和质量提升，都有利于行业的进一步发展。多方的推动，导致了新型电子封装材料应用的爆发式发展。那么，面对行业的高速发展，新型电子封装材料行业的企业如何才能在市场上分得更大的蛋糕，获得更多的收益，占领更大的市场？在这里，企业的市场突破战略非常重要。如何制定战略，选择什么样的战略，关系到新型电子封装材料公司未来五年甚至十年的发展。本文主要分析未来五年新型电子封装材料行业企业的市场突破份额，并提供指导意见。企业战略的表现形式和具体选择可以说是非常多样的。每个特定的选择都会有或大或小的差异。当然，每种选择都有充分的理由和具体的不同条件。本文之所以试图探索企业丰富多样的战略选择，是为了在极短的时间内告诉新型电子封装材料行业的企业管理者，市场突破发展的基本选择策略有多少，以及每个选择策略如何发挥作用,被选中的根本原因是什么。本报告只可当做行业报告模板参考和学习，不可用于商业用途，也不提供其他商业价值，请自行决定是否购买，特此申明。一、新型电子封装材料行业财务状况分析(一)、新型电子封装材料行业近三年财务数据及指标分析表中列出了近三年新型电子封装材料行业部分龙头企业的主要会计数据和财务指标：财务指标2020年2019年2018年主营业务收入（万元）79041.65367146827净利润2523.4905.11368.3总资产27321.622885.218681.8除了2019年市场下跌和2020年疫情影响导致净利润下降外，新型电子封装材料公司各项指标持续加强，投资策略和风险防范与化解报告良好。

财务比率\年份2020-12-312019-12-312018-12-31比率分析一流动性比率流动比率1.522.222.532020年底新型电子封装材料行业发生大量短期借款导致存货增加，使清偿流动负债能力受到彩响。速动比率1.361.581.62—资产效率比率应收账款周转率20.3116.3216.18新型电子封装材料企业积极控制欠款授信额度，减少赊销，应收账款减少。存货周转率15.3813.575.28新型电子封装材料业销售情况转好，存货的増长应引起注意。总资产周转率2.312.422.51变化不大。长短期投资和同定资产都有较大增长，与絹售额增长基本持平。盈利性比率销售毛利率7.70%5.63%5.50%各项指标有明显增长，与新型电子封装材料业态结构以及市场回稳有较大关系。营业利润率4.24%1.79%3.20%净利润率3.22%1.38%2.21%总资产收益率ROA10.00%3.76%7.65%权益资本收益率ROE14.55%4.06%6.35%债务管理比率一负债比率41.48%34.84%29.35%负债比率有所上升，因新型电子封装材料投资项目融资所致。产权比率81.31%59.89%42.59%收入利息倍数35.7225.3162.34(二)、现金流对新型电子封装材料业的影响从现金流的角度，我们可以分析医新型电子封装材料行业存在的问题，并对行业内的企业进行财务比较，找出现金流最可持续的企业。在当前市场经济条件下，企业的现金流量在很大程度上决定着新型电子封装材料行业的生存和发展能力。即使企业有盈利能力，如果现金流不畅，调度不畅，也会严重影响企业的正常生产经营。偿付能力的削弱将直接影响企业的声誉，最终将对新型电子封装材料行业的发展和生存产生重大影响。二、新型电子封装材料行业（2023-2028）发展趋势预测(一)、新型电子封装材料行业当下面临的机会和挑战在当今激烈的市场竞争环境下，包括分销商在内的国内新型电子封装材料企业面临着前所未有的挑战和机遇。一方面，在新型电子封装材料行业的竞争下，企业和企业之间展开了肉搏战，价格战已经到了极限，使得新型电子封装材料行业的许多企业难以继续，而那些拥有大腕和大腰的龙头企业也在将他们的手从市场上移开。另一方面，国内新型电子封装材料市场的快速增长带来了巨大的市场增长空间。在同样的市场环境下，能够抓住机遇的企业发展迅速，新型电子封装材料行业的一些企业经不起市场的考验，必然会出现整合或发展困难，经营难以持续。新型电子封装材料行业的一些龙头企业的优势在于，他们可以通过减少单店规模来接近社区和客户。另一方面，通过门店之间的连锁关系，扩大企业规模，统一企业形象。通过集中采购，共享技术、管理、客户等各种资源，可以有效降低单分散终端销售的运营成本。所以他们有非常大的发展空间。而产品质量的提高，趋势越来越明确，也带来更多的发展空间。然而，目前，国内模式似乎鲜有赢家。大多数是由新型电子封装材料行业的供应商建立的松散产品销售联盟，以推广其产品。这些特许连锁组织只能简单地实现形象的统一和部分产品的集中采购。(二)、新型电子封装材料行业经营理念快速转变的意义一个成功的新型电子封装材料业商业模式，首先要有明确的定位和思路。市场定位必须准确，我们应该冷静地分析自己的优势和劣势、机会和威胁。要有明确的发展思路和成熟的战略战术。在市场成熟之前，我们应该先发制人，迅速改变经营思路，抓住第一个机会。在新型电子封装材料行业业务流程的思维转变方面，我们的业务模式应该是灵活的。走特色经营之路，即差异化经营战略。为了保持持续创新，我们应该在业务上与竞争对手形成明显的差异，而这种差异正是客户所需要的。我们应该习惯于学习如何更好地满足最终用户的需求，同时满足网络单元用户的需求。(三)、整合新型电子封装材料行业的技术服务转变经营理念是走新型电子封装材料业经营之路的前提。然而，只有将概念转化为行动，它才能最具说服力。在这方面，我们需要在技术和服务方面做出更多努力，以迎接新型电子封装材料行业新时代的到来。在技术和服务方面，首先要建立完善的信息管理体系。包括新产品信息、技术信息、竞争对手信息、客户信息、市场信息等，并对收集到的信息进行及时分析、处理和沟通。(四)、迅速转变新型电子封装材料企业的增长动力新型电子封装材料企业应当建立完善的内部管理制度和各项工作流程。加强现场管理的重要性，严格执行完整的内部管理制度，是新型电子封装材料企业发展的基础；健全科学的工作流程是企业正常运营的前提；严格的现场管理是企业工作标准的体现。有效地从“销售产品”转变为“销售服务”。新型电子封装材料企业的差异化经营，只能从服务上取得成效。我们应该充分认识到，产品可以创造价值和利润，服务可以创造更高的价值和更大的利润。然而，随着新型电子封装材料行业的进一步成熟和发展，行业竞争将日趋激烈。经营管理不善，行业利润下降，将淘汰一大批经营者。具有实力、技术、管理和战略眼光的大型新型电子封装材料企业将在激烈的市场竞争中脱颖而出。三、新型电子封装材料企业战略目标新型电子封装材料公司计划在未来5年内继续拓展国内市场，在国内市场打造自有新型电子封装材料品牌，进行自主销售，通过进军大型商场、开设线下门店等方式扩大经营。未来计划在所有直辖市开设新型电子封装材料直销店、店铺。四、新型电子封装材料行业政策背景(一)、政策将会持续利好新型电子封装材料行业发展政策是重要的驱动因素。随着统一进程的加速和对精细管理的需求，预计需求将迎来快速释放。同时，互联网+新型电子封装材料，大数据和智能应用程序都已进入实质性着陆阶段，创新业务也变得越来越创新。模式的优化和系统复杂性的大幅提高使领先优势更加明显，行业集中度有望加速增长，实力更强的优质公司也将变得更强。随着行业利润率的大幅提高和集中度的不断提高，我们相信新型电子封装材料行业的前景广阔。(二)、新型电子封装材料行业政策体系日趋完善近年来，国内新型电子封装材料产业发展，产业促进，市场监管等重要环节的宏观政策环境日趋完善。2019年，国务院相继发布了与新型电子封装材料密切相关的三项政策文件，为新型电子封装材料的发展奠定了重要的政策基础;中国中央网络空间管理局发布了有关新型电子封装材料管理的文件，这些文件在新型电子封装材料行业中发挥了积极作用，产生了重要影响；针对新型电子封装材料业务形式，明确了互联网资源协同服务业务的概念，并相继颁布了相关的市场管理政策；工业和信息化部于2019年发布了《新型电子封装材料发展三年行动计划（2019-2022）》，提出了发展新型电子封装材料的指导思想，基本原则，发展目标，重点任务和保障措施。(三)、新型电子封装材料行业一级市场火热,国内专利不断攀升在市场规模快速增长和政策支持明显增加的背景下，新型电子封装材料主要市场的知名度也在不断增加。同时，随着一批明星企业的迅速崛起以及国内在新型电子封装材料领域的投资，国内新型电子封装材料技术专利的数量也在持续增长。从每年新增的数量来看，2007年的新专利仍然少于100个。它在2015年迎来了爆炸式增长，2015年的新专利数量已达到1,398个，居世界领先地位。从目前累计的专利数量来看，我国的新型电子封装材料公共专利已达到4,000多个案例，大大超过了其他国家和地区。技术实力的显着提高也为国内新型电子封装材料市场的开放和商业产品的迅速普及奠定了坚实的基础。(四)、宏观经济背景下新型电子封装材料行业的定位在产业链的下游，用户需求和服务存在很大差异五、2023-2028年宏观政策背景下新型电子封装材料业发展现状(一)、2022年新型电子封装材料业发展环境分析新型电子封装材料业的环境不断改善，新的市场主体不断涌现。据国家统计局统计，中国国内生产总值（GDP）比上年增长8.1%，两年平均增长5.1%，居世界主要经济体之首。经济规模超过110万亿元，达到114.4万亿元，居世界第二大经济体，人均GDP突破8万元。2021，中国人均GDP将达到80976元，按年均汇率计算将达到12551美元，超过世界人均GDP水平。在此期间，新型电子封装材料业稳步发展并保持增长。2021，新的税费减免项目和北京证券交易所的推出，也为新型电子封装材料行业的相关企业开辟了一个新的天地，供直接融资。在疫情的影响下，发展不平衡和不足的问题日益突出。中国积极扩大内需战略，大力推进供给侧结构性改革，新型电子封装材料业结构调整和转型升级取得新进展。全国居民恩格尔系数为29.8%，比上年下降0.4个百分点。内需对企业增长的贡献占主导地位，消费结构持续升级，新型电子封装材料业需求结构持续改善。(二)、国际形势对新型电子封装材料业发展的影响分析俄乌冲突后，全球大宗商品价格全面上涨，油价近八年来首次突破100美元，间接导致新型电子封装材料业运营成本上升。随着油价上涨，全球高通胀压力也在迅速上升。未来几年，新型电子封装材料业产业链上的上下游企业将面临更大的压力。同时，受疫情影响，世界经济复苏艰难，全球生产和供应周期不畅，全球新型电子封装材料业也在积极推进新发展思路的建设。虽然从总体上看，国内发展面临着需求萎缩、供给冲击和预期减弱的压力，但长期以来新型电子封装材料业的基本面没有改变，发展韧性好、潜力充足、空间大的特点没有改变。(三)、新型电子封装材料业经济结构分析一是新型电子封装材料业市场化程度逐步提高。从上游供应到市场部署；企业往往通过资本市场实现兼并、破产和重组；产业布局呈现资源（资金、技术、人才）向东南演进、集中、转移的趋势，新型电子封装材料行业协会的作用逐渐显现优势。二是大力支持新型电子封装材料业。从产业结构来看，我国的新型电子封装材料业有许多子产业，产业链体系相对完整；从产业布局看，大企业集中在重点城市，中小企业集中在县、镇、乡，形成产业集群，基本形成相互协调、相互支持的格局。第三，内需是主要驱动力。随着国民经济的快速增长和居民可支配收入的提高，国内对新型电子封装材料业的消费需求仍有很大的增长空间，这将继续是该行业发展的主要动力。六、宏观经济对新型电子封装材料行业的影响新型电子封装材料行业在当前国内经济周期模型的影响下，我们使用“投资时钟”模型（这是美林投资银行全球资产管理公司高级董事特雷弗·格里瑟姆（TrevorGreetham）于2004年开发的一个非常实用的指导投资周期的工具）进行主要分析。总之，结合新型电子封装材料业，该模型揭示的经济波动原理如下：当通货膨胀落后于可持续经济增长率，表明经济能力过高时，政府将积极采取措施刺激经济，降低成本，促进经济复苏；如果通货膨胀超过了可持续的经济增长率，这将证明经济中没有过剩产能。政府将采取相关政策抑制经济，冷却经济，调整新型电子封装材料业的发展进程。(一)、新型电子封装材料行业线性决策机制分析随着社会经济的不断发展，新型电子封装材料行业的所有从业人员都进入了同步合作的时代，新型电子封装材料产品行业逐步进入了标准化时代，时间规划也进入了线性化时代。新型电子封装材料业的资源动员在大部分产出期间呈线性增长。生产商按线性时间计划并调动所有资源。但这也是经济波动的重要原因之一。新型电子封装材料“生产”可分为两类。一是固定产能（即固定资产）条件下的生产周期（将原材料加工成成品）以月为单位；二是固定资产投资，即产能建设。规划和建设周期很长，以年为单位。目前，随着经济的逐步复苏，新型电子封装材料行业利润率有所提高，产业产能过剩，经济增长主要依靠成本投入；未来5-10年，如果经济过热，产能饱和，新型电子封装材料行业的利润率将在短时间内继续提高，但产能的扩大只能依靠建设来满足需求，这将导致原材料成本价格的加速增长。(二)、新型电子封装材料行业竞争与行业壁垒分析当新型电子封装材料行业的利润率持续提高并增长到一定阶段时，将吸引更多的竞争者超越进入壁垒进入该行业，继续加大新型电子封装材料行业的总产能建设，该行业将吸收越来越多的资金。当原材料和固定资产需求同时增加时，原材料价格将迅速上涨；同时，由于竞争的加剧，工业产品的利润率将趋于下降。但从长远来看，新型电子封装材料行业的激烈竞争不仅会改变行业结构，还会提高行业产品的质量和技术含量，从而提高行业利润率，这取决于新型电子封装材料业深度结合的速度和科技进步。(三)、新型电子封装材料行业库存管理波动分析我们都知道，产品离终端消费越近，价格波动越小，产品离终端消费越远，价格波动越大。新型电子封装材料行业也是如此，这是由于库存管理。当新型电子封装材料行业的市场需求增长超过6%时，接近终端行业的库存增长率将略大于6%，以满足需求并确保供过于求，但远离终端需求的原材料可能超过12%。因此，在经济过热时期，由于库存超过需求的增加，成本价格PPI将以高于CPI的速度增长。七、新型电子封装材料行业“专业化能力”对盈利模式的影响分析(一)、新型电子封装材料企业盈利模式运作的关键管理学家吉姆·柯林斯（JimCollins）曾说过：愚蠢的刺猬之所以能打败狐狸理论，是因为刺猬注重能力的培养，而狐狸之所以不能取胜，是因为它太聪明了，总是想通过“策略”取胜。1、”专业化能力“对新型电子封装材料行业的重要性IBM全球CEO调查显示，新型电子封装材料企业的成功因素包括三点：差异化、快速反应和高效率。强大的差异化价值主张是实现增长和盈利的关键；新型电子封装材料企业和组织必须能够感知客户和市场的变化，并迅速做出反应；灵活调整成本结构和业务流程，保持高效率和低风险。然而，许多新型电子封装材料企业不能同时考虑这三点，只能围绕其中一点构建盈利模式。新经济环境的变化和企业的发展要求企业设计出差异化、快速反应和高效率的商业模式。解决方案是重组企业的最佳能力，从而重新定位新时代新型电子封装材料行业企业的商业模式。(二)、怎样培养新型电子封装材料行业的业务能力突出新型电子封装材料行业的核心业务是培养专业能力的主要途径。新型电子封装材料行业一些龙头企业的做法是，以能够为公司赢得最大竞争力和利润最大化的业务为核心业务，围绕这些业务职能培养新型电子封装材料行业的专业能力。对于那些无法提供竞争优势或在利润中发挥关键作用的业务功能，它们是通过新型电子封装材料行业的支持合作伙伴实现的。例如，调整传统的采购、销售、运输和储存环节，将采购、运输和储存移交给供应商。负责供应商的准入环节、新型电子封装材料产品的销售管理环节和现场管理。提供产品交易场所、控制现金流和现场管理被视为新型电子封装材料业发展的核心业务，以降低风险。新型电子封装材料企业内部专业化大致可以分为三个阶段：新型电子封装材料业务优化、流程优化和企业优化。当企业围绕业务单元进行优化时，业务活动最终将由不同的部门拥有和执行。这将导致每个业务部门运营自己的业务。在现阶段，新型电子封装材料企业努力将那些“最佳”的商业惯例合并，但忽视了优化商业活动水平的机会，增加了跨部门合作的难度。当发现业务单元级优化的不足时，企业通常会启动流程优化。目前，新型电子封装材料行业的许多企业都处于这一阶段，如业务流程重组（ERP）、供应链管理（SCM）、客户关系管理（CRM）等。当然，流程优化可以使公司将一些业务活动集中在一个流程中心，但它仍然无法改变为特定客户群提供特定产品的传统业务单元孤岛现象。新型电子封装材料行业流程优化带来的收益增加，逐渐被全球业务平台形成带来的紧缩效应所抵消，因为外部成本的降低必然会增加整合成本。八、新型电子封装材料业突破瓶颈的挑战分析(一)、新型电子封装材料业发展特点分析中国的新型电子封装材料业长期以来没有真正发展，但发展迅速，年均增长率保持相对稳定。新型电子封装材料行业的相关企业已经进入了技术从模仿到自主发展的成熟期。随着大量新型电子封装材料企业的推广，市场也在扩大。当前新型电子封装材料业的特点：新型电子封装材料业门槛低，从业人员多，混合经营，规模普遍较小，远未形成规模优势。通过与新型电子封装材料行业的许多企业的比较，大多数企业的员工数量少，经营范围广。通过内部运作提高效率的空间很大。(二)、新型电子封装材料业的市场渠道挑战新型电子封装材料业各细分市场的总价值是固定的，但其增长在可预见的未来将保持稳定。即使一些大型龙头企业因为看到行业的良好前景而投资该行业，但由于新型电子封装材料行业渠道的特点，他们在经营中已经多年没有适应，仍然无法熟悉和建立有效的制度来施加外力，这对最初的市场领导者几乎没有影响。然而，近年来，随着科技的进步和智能技术的兴起，新型电子封装材料业的产业边界被打破，以其无穷的潜力和魅力向传统下游制造商挥舞着爱意。市场渠道的特殊性导致了新型电子封装材料行业的平均利润，优质产品很难获得溢价。一般来说，他们只关注当前的投资额，较少考虑未来产品开发的可靠性。因此，他们往往以最低的价格中标，价值规律在很大程度上被扭曲。新型电子封装材料行业的许多企业以低价竞争，导致行业内部竞争严重。(三)、新型电子封装材料业5-10年创新发展的挑战点1、新型电子封装材料业纵向延伸分析新型电子封装材料业的垂直延伸业务一般位于新型电子封装材料业与下游子产业之间的中间地带。它可以看作是下游产业的一个延伸过程和一个上游过程。总体而言，新型电子封装材料业已经并正在从致力于规模扩张向调整产业结构和产品结构、提高质量和服务转变；从关注新型电子封装材料行业产品的成本和质量竞争力，到整体供应链的竞争力。另一方面，下游产业从自身核心竞争力出发，专注于产品设计、信息技术等高附加值领域，剥离相对成熟的传统业务。这种产业分工的调整导致了新型电子封装材料行业相关企业的大规模和专业化趋势。面对这两大变化，为了充分发挥其核心业务能力，提高供应链的竞争力，它已成为综合业务的主体之一。2、新型电子封装材料业运营周期的挑战分析新型电子封装材料行业产品同质化严重。经过多年的发展，功能相似。虽然大量新型电子封装材料行业的企业都在努力寻求产品创新的突破。然而，产品创新并不能带来新的利润。新型电子封装材料业的经营周期最长为三年五年，最短为两年。然而，如此长的运营周期足以让竞争对手迅速跟进并展开新一轮的价格战，这是未来5-10年新型电子封装材料业需要关注的问题。九、新型电子封装材料行业多元化趋势(一)、宏观机制升级在发展布局上,要从侧重新型电子封装材料事业,转为侧向新型电子封装材料产业；在服务对像上,要从服务单一用户、服务单一项目,向全社会全行业提供多元化服务；在企事业单位支持上,要从侧重国企,向私有企业和混合所有制企业的方向转变；在服务提供方面,要从政府引导,向企业自主创新转变。(二)、服务模式多元化我国的新型电子封装材料服务模式相对比较单一。在城市,新型电子封装材料公司一般不外乎行业巨头、上市公司、创业型科技公司、外包公司这几种,目前的新型电子封装材料服务模式只能说是处于一种初级发展阶段,借鉴西方发达国家的服务经验,它的发展必将在服务功能与类型上进一步精细化、规范化、专业化、标准化和体系化。(三)、新的价格战将不可避免目前的新型电子封装材料产业,正处在新一轮价格战的前夕。在欣欣向荣的新型电子封装材料领域,行业巨头已经稳占很长时间。这些都被初创企业、业内上市公司看在眼里,未来，他们必然会通过积极的降价措施,削弱对手的优势。(四)、社会化特征增强新型电子封装材料当下正在向社会化模式聚集。透过应用发布的行业技术数据,不仅可以用传统的电子邮件分享,而且能够满足社会媒体的需求,如微信、QQ、钉钉、微博等。社交媒体平台提供的各种监测功能,可以及时收集和过滤数据,企业和客户之间也可以通过该渠道展开更加便捷的沟通。(五)、信息化实施力度加大信息化将是新型电子封装材料行业建设的基础。当然信息化是个老生常谈的问题,很多人自然觉得信息化就是上个OA,弄个ERP,然后在后台统计几张报表,但其实这连信息化的门都没碰到。“数据结构化,流程标准化,业务在线化,沟通移动化”,让信息在各个场景和组织之间有序流动,并通过3D可视化建模让监测、查看、管理更直观、更便捷,这才是信息化的终极目标。信息化的本质是数据的打理,也是打通各个系统的数据孤立,经过结构化建模之后再进行展示。(六)、生态化建设进一步开放1、内生发展闭环,对外输出价值当新型电子封装材料行业的社区化运营属性愈来愈强,关联产业开始汇聚时,就需要谋求内生发展,新型电子封装材料更需要打造一个服务平台,对内是一个合作协同的生态闭环,对外也要有统一开放的接口和品牌输出,既能引导资源的有效流动,又能促进产业规模效应,汇聚人才和专业知识,进而提升供应链效率。2、开放平台,共建生态新型电子封装材料行业服务平台方,不再是单一地控制和输出,而是要借助技术手段搭建基础在线技术平台,通过规则引导企业产出更加优质的内容和服务,激活企业间的交流与合作,挖掘更多产业链上的需求,从而针对性的配套服务并引导资源有效配置。这样的平台才能够进行自我反思和迭代进化。(七)、呈现集群化分布目前各地都在加快推动各类新型电子封装材料项目建设。当地已经形成一定规模的，会在原有基础上升级智能化,如果没有基础较好的项目基础,当地就会创造新的新型电子封装材料项目。伴随着各地新型电子封装材料项目建设风生水起,中国新型电子封装材料建设已经在地域分布以及建设模式方面形成了自己的特色。在地域分布上,中国新型电子封装材料建设已经初步呈现出散点式分布,并有由东部沿海地区向内陆地区拓展的趋势。有报告分析,从国家级新型电子封装材料项目建设情况分析,已经初步形成了“东部沿海集聚、中部沿江联动、西部特色发展”的空间格局。环渤海、长三角和珠三角地区以其雄厚的工业园区为基础,已经成为全国新型电子封装材料项目建设的三大聚集区域；而中部沿江地区则借助沿江城市群的联动发展势头,也大力开展新型电子封装材料项目建设；广大西部地区依据各自建设特色,同样正加紧新型电子封装材料项目建设。未来一段时间,中国中西部地区新型电子封装材料项目建设或将迎来全新的建设浪潮。从现有情况来看,各地打造的新型电子封装材料水平良莠不齐,好坏参半。总体来说,东部发达地区的新型电子封装材料产业相对来说会更加成熟一些。但目前中西部新型电子封装材料打造势头也不可小觑。(