2023年移动近场支付行业分析报告

2023年移动近场支付行业分析报告目录TOC\o"1-4"\h\z\u一、NFC支付概述 PAGEREFToc361505435\h31、源自RFID，近距离、连接快速是应用根本 PAGEREFToc361505436\h32、支付与票务应用加速，服务启动与数据传输跟进 PAGEREFToc361505437\h43、便利性方案优先发展 PAGEREFToc361505438\h5二、近场支付智能化，IC卡之后移动支付准备放量 PAGEREFToc361505439\h61、推动近场支付智能化 PAGEREFToc361505440\h62、支持终端改造基本完成，移动近场支付放量逐步进入成熟期 PAGEREFToc361505441\h83、移动近场支付不会增加商家手续费负担 PAGEREFToc361505442\h13三、NFC终端渗透率提升，SWP随支付渗透率同步提升 PAGEREFToc361505443\h141、NFC终端是国内移动支付必备方案，渗透率提升迅速 PAGEREFToc361505444\h142、13年为移动支付元年，14-15年快速放量 PAGEREFToc361505445\h173、关注SWP制卡与芯片环节，NFC带来的封测、天线增长 PAGEREFToc361505446\h194、注重智能通信卡制卡芯片环节，首推恒宝股份 PAGEREFToc361505447\h195、推荐NFC封测模组天线 PAGEREFToc361505448\h21一、NFC支付概述1、源自RFID，近距离、连接快速是应用根本NFC（NearFieldCommunication，近距离通信）是一种基于RFID(射频识别)的无线通信技术（可以向下兼容RFID），最早由飞利浦公司和索尼公司共同开发，是一种非接触式识别和互联技术，在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间有较为广阔的应用空间。NFC主要应用频率为13.56MHz，属于高频波段，该波段应用距离通常在0.5m以内，在各个主要的应用波段传输距离最小。与其他主要的数据传输方式相比，NFC具有鲜明的自身特色，1）传输距离短，通常在0.1m以内，具有天然的安全性；2）NFC建立连接的响应时间通常在0.1S以下，明显快于其他主要连接方式；3）主动与被动的通信模式，有助于明显降低功耗水平。红外通信要求设备在30°锥角以内且不能移动；蓝牙适用于较长距离数据通信，NFC和蓝牙可以互为补充，NFC可用作引导两台设备之间的蓝牙配对过程，而蓝牙则可以进行较大量数据的传输；WiFi则可用于对于网络数据之间需求较大的场合；NFC传输距离短，所带来的天然的安全性，非常适合于财务以及个人等敏感信息之间的传输，连接的快速响应进一步提升了数据传输的等待时间，可以用于其他数据、身份识别以及连接的建立阶段。2、支付与票务应用加速，服务启动与数据传输跟进NFC论坛发起者之一Innovision对于NFC应用主要界定为三类，点对点通信（数据传输）、服务启动（阅读模式）、付款和票务（移动支付与票务）；三种应用分别对应点对点、读卡器、卡模拟等三种不同的工作模式。从三种应用价值来看，卡模拟功能最强，市场空间最大，尽管近场支付的市场需求尚需要逐步的培养，但该市场通常由运营商与金融机构共同推广，硬件先行将带来NFC设备需求量的持续增长。付款与票务方面是目前驱动力量最强的应用，特别是电子钱包方面的应用，来自于电信运营商以及金融机构的推广，将是未来NFC设备需求量持续增长的主要驱动力量。3、便利性方案优先发展目前支持NFC的终端数量依然十分有限，为了推动近场移动支付的发展，运营商、银行、第三方结构等都提出了不同的解决方案。从解决方案的接受程度来看，适用越方便的解决方案越容易得到推广，最终的解决方案依然还是上集成NFC的方式（需要与银联共同开发），或是类似于可与NFC共同使用的银联智能SD解决方案。较为成功的方案，还是美国Square公司退出的移动读卡器，其可利用的3G网络或是WiFi实现POS机支付的功能；由于成本低，应用便利，在初期得到了快速的发展；但由于对传统支付业务并没有明显的改进，后期发展动力不足；国内也提出了多种解决方案，包括初期的贴片、RFSIM（2.4GHz）等，随着NFC标准的统一，逐渐形成了三种不同的解决方案；以NFC安全模块所在的位置不同分为：智能SD（银联主推）、SWPSIM（运营商初期解决方案）、NFC终端（最终解决方案），由于NFC终端目前数量相对有限，用户除非已有相应终端，否则开启移动支付功能需要更换，因此在近场移动支付推广初期，便利的解决方案能够得到很好的推广；然而这些“应急”的解决方案，要比内集成的芯片成本要高，也就是说如果NFC终端一旦普及，现有解决方案或存在的必要，但很难再继续推广。二、近场支付智能化，IC卡之后移动支付准备放量1、推动近场支付智能化银行卡EMV化核心实际是近场支付智能化，无论是其安全加密的特性，还是融合更多功能的可能，都是近场支付智能化的表现；除去智能化以外还需要快捷化，免接触的射频卡以及支付过程无需现场联网的解决方案，最终得以实现。移动近场支付在推动近场支付智能化进展方面，更进一步。一方面作为移动近场支付载体的智能机具备足够的计算功能，能够为移动近场支付提供更多的智能化功能与应用；另一方面智能机提供的是一个更好的功能兼容的平台，既可以兼容不同的银行卡，也可以更好兼容更多的（支付）功能。与移动近场支付相对，还有移动远程支付，包括网银支付、短信支付、应用软件支付等，同样也使得支付更加智能化，简化的交易的过程，并在降低交易风险方面催生了各种不同的解决方案（第三方支付、网银支付、短信验证支付等），参与方的在此中的不同角色，也极大的改变了相互之间的关系（第三方支付如支付宝等强势崛起）。对于一些会员功能的信息，无论是硬件还是应用软件的解决方案，移动近场支付都是更好的载体；而对于社保等信息安全要求更高的功能而言，可能依然以卡片为主要的解决方案。2、支持终端改造基本完成，移动近场支付放量逐步进入成熟期总结国外移动支付成功、失败的案例，梳理国内移动近场支付的历史我们发现，移动近场支付的推广的成功，需要依次解决5个方面的问题，1）可使用范围（支持近场移动支付的阅读器-POS数量），2）移动近场支付的市场需求，3）金融卡兼容性（支付平台对各银行金融卡的兼容性），4）工具获得便利性（NFC设备数量），5）近场支付的安全性；我们认为移动近场支付的准备工作已经基本完成，借助金融IC卡推进的东风，移动近场支付同样也有望迎来快速放量期，特别是用户数量以及硬件渗透方面。从统一标准到硬件（支持终端）改造基本完成，前提条件已经完成：2023年运营商与银联的技术标准之争结束，我国移动近场支付明确13.56MHz的国际通用标准作为主要的解决方案；同时央行推进金融IC卡（EMV迁移）项目，12年底率先实现支持终端（POS与ATM等）改造，13年实现金融IC卡普发，15年实现普及。我国移动近场支付存在银联主推的13.56MHz国际通用标准与中移动主推具有自主知识产权的2.4GHz两种射频标准的解决方案，由于长期存在分歧，移动近场支付迟迟无法取得实质性的进展。直到2023年银联与中移动达成共识，共同推进13.56MHz的支付标准，同年央行发文明确13.56MHz作为金融领域移动支付的技术标准，标准之争最终落下帷幕。未来国内近场移动支付将形成电信运营商+银行+厂商通力合作的新的局面，各参与者根据实际情况相互之间也会加强合作。对比日韩与美国移动近场支付的发展情况，我们发现支持终端规模是移动近场支付的先决条件。日韩是目前推广移动近场支付最成功的国家，以日本为例，该国最先普及3G网络，智能机推广速度最快；且运营商推广的FeliCa技术得到日本国内各方的一直认可，并得到迅速推广，包括JREast（铁路）、JCB（信用卡）以及BitWallet（电子货币）等也都参与到移动近场支付中来，并迅速带动便利店等支付终端的升级。支持终端的快速发展是日本成功的关键。美国参与多元化，支持终端数量有待提高：相较于日韩，美国在消费习惯、生活理念等方面更容易接受移动支付，信用卡业务开展也更加的成熟；近场支付参与者既包括电信运营商（Verizon、AT＆T和T–Mobile成立合资公司Isis），第三方支付平台Square（提供、Pad等刷卡配件）、PayPal，以及科技公司Google（GoogleWallet），尽管苹果公司尚没有开通近场支付的功能，但内置Passport应用在优惠券等方面的应用为后续业务的开展做好了铺垫；但其与银行以及零售等方面的关系协调并不理想，支持近场支付的POS机数量，是近场支付的非常重要的瓶颈要素。根据央行的规定，2023年底，银联主要的ATM与POS改造基本完成（参见下图各银行改造计划）。根据媒体报道，截至2023年3季度末终端改造方面，全国共布放POS终端658万台，其中98%已完成改造；共布放ATM终端40.8万台，改造率为79.1%，改造计划基本符合原计划进展。支持终端改造完成为2023年大规模发卡奠定坚实基础。市场需求逐步培养，网络支付发展迅速是很好的模版：根据iResearch报告，预计我国2023年第三方支付交易规模在1511亿元左右，同比增长90%，未来5年依然保持快速增长的态势，每年增速均在50%以上，考虑到国内收入水平的提高，消费市场的进一步发展，实际增长超出上述增速的可能性很高。近场交易支付有望迎来快速增长阶段，未来5年每年增长均在100%以上。多放合作提升平台兼容范围：对于银行卡的兼容性可能是初期较难解决的问题，但随着运营商与银联以及银行与厂商等参与方合作的进一步深入，兼容性将会得到妥善的解决。在安全问题上面存在个案的可能性，但我们认为移动近场支付安全性极高，NFC本身有效通讯距离短的特性是天然的安全屏障；另外在在硬件（指纹识别）以及软件方面（用户操作验证等）将进一步增加的移动近场支付的安全级别。支持终端初期可能有所限制，后续放量难度不大：目前选定智能SD卡（银联）、SWP-SIM（运营商）、NFC全终端三种解决方案，由于前两种方案依然依赖于支持SWP的终端，且从运行稳定性来看，还是依赖于与NFC终端；目前NFC智能机渗透率相对较低，特别是得到相应认证，兼容性强，运行稳定的NFC种类依然相对较少，在移动近场支付推广初期有所影响。但随着厂商更多的参与到移动支付的合作中来，NFC的渗透率将有望出现显著的提升。因此可以预期，NFC渗透率的提升，或快于智能卡增长速度。3、移动近场支付不会增加商家手续费负担通过银行卡刷卡消费，通常会产生一定的手续费，主要由银行卡服务提供商向商家收取，其中以发卡行为主，收单行（提供POS机的银行）与银联为辅的模式，具体收费标准参见图表13。作为智能支付的进一步拓展，移动近场支付也将产生一定的手续费，但相较于传统刷卡，移动近场支付增加了运营商环节，其也将参与手续费的分成。但根据前期业务推广的经验，以及央行关于降低刷卡手续费的精神，我们认为移动近场支付刷卡手续费并不会有所增加，而更有可能的是参与发卡行手续费用分成。从手续费的角度来看，并不会增加商户的成本负担。目前银联已经基本完成了POS改造工作，对于已经完成POS改造的商家来说，并不会增加额外的费用；新使用POS的商家，特别是小额支付为主，比如菜场以及其他零钱支付较多的场所，手续费的存在还是会有所影响，对于这些潜在使用商家的拓展，是未来银行或是电信运营商拓展移动支付的非常重要的领域，或通过政府工程的形式进行推广。三、NFC终端渗透率提升，SWP随支付渗透率同步提升1、NFC终端是国内移动支付必备方案，渗透率提升迅速移动近场支付选用13.56MHz技术标准，由于该标准下天线长度过长，在SWP-SIM或是SD智能卡解决方案的情况下，天线问题较难得到解决，因此尽管运营商的SWP-SIM以及银联SD智能卡都无法单独解决移动近场支付的问题，还需要解决天线的问题，从产品的稳定性来看，还是集成在上的方案更加的稳定。天线长度通常为1/4波长，因此频率越高起天线长度越短，解决方案也更加便利；除去NFC外，其他主要的连接方式都在2.4GHz，技术上解决天线问题难度相对也更低，而移动原标准也在此频率，因此推广初期曾经选用SIMPASS以及RF-SIM等SIM卡上链接天线解决方案。（尽管通过增加线圈天线电感的方式，可以减少天线的长度，但整体上依然较2.4G标准下天线长的多）。NFC天线过长，也给设计制造了一定的麻烦，三星、OPPO等厂商采用将天线贴合在电池上，HTC等则在后盖上增加相应的天线线圈，而金属机身的iPhone设计难度更大，传言iPhone5S将增加NFC的功能，预计依然会在机身侧边增加相应的天线。因此尽管可以通过增加天线的方式弥补NFC不足的缺陷，但迅速推广NFC依然是电信运营商最急切的诉求，而也正是在这样的背景下，主要的厂商为了增加客户的黏性，迎合运营商与市场的需求，纷纷增加NFC的功能，前文提到新一代iPhone5S增加NFC功能为大概率事件，支持NFC的新机的数量逐步提升，且价位有有下移的趋势。NFC功能的实现并不会给制造厂商带来过高的成本，根据拆分iPhone5（无NFC）与Nexus4（有NFC）成本，我们发现iPhone5无线通讯部分、UI以及其他传感总成本在11.5美元（GPS集成在基带芯片上，因此该成本不含GPS费用），而Nexus4该部分成本为14美元，NFC部分的成本可能不足2美元，而在大批量生产的情况下，该部分的成本或有望进一步下降。根据IDC数据，12年全球支持NFC功能1.20亿部，智能机中渗透率在17%左右，预计13年渗透率提升到30%左右，同比增加123%，增长势头迅猛，预计17年，NFC渗透率提升到80%，达到12亿部，5年年均复合增长率达到58%。NFC渗透率的提升，所有的解决方案都有所提升，其中单一芯片解决方案占比下降较为明显（现阶段主要为单一芯片解决方案，不光Nexus等中低端如此，高端如三星Galaxy系列也是如此），但12-17年解决方案年均符合增长达到38%，增速较快；而模组/系统及芯片解决方案占比提升较快，基数效应推动12-17年符合增长率达到176%；2、13年为移动支付元年，14-15年快速放量从13年开始，电信运营商与银联都开始推广移动近场支付业务，由于初期支持NFC的终端，特别是银行参与的NFC定制机数量有限，主要的解决方案以NFC-SWP为主（包括SWP-SIM与智能SD），随着NFC渗透率的提升，SWP天线问题得以解决，特别是银行参与的NFC定制机数量提升，NFC终端解决方案渗透率逐步提升。我们假设国内智能机渗透率17年逐步提升到90%左右，NFC在智能机中的渗透率17年提升到85%左右；每年新增智能机用户中，移动支付用户渗透率逐渐提升，预计17年提升到30%左右，接近1.37亿用户，较13年增长将近14倍，该部分用户是最主要的移动支付用户来源；而存量用户方面，预计依然以NFC用户为主，17年渗透率可能达到8%，累计约3848万用户；至17年当年新增用户量合计接近1.57亿用户；移动近场支付拓展初期以NFC-SWP（包括SWP-SIM与智能SD卡，其中前者占比可能超过80%）为主，随着智能厂商参与到移动近场支付合作中来，NFC解决方案占比也将进一步提升，预计17年NFC终端解决方案占比提升到30%左右。13年是移动支付元年，SWP规模在1千万左右，14-15年迅速增长，增速分别为202%、102%，随后随着NFC解决方案占比的提升，增速逐步放缓，但依然在32%，27%左右；3、关注SWP制卡与芯片环节，NFC带来的封测、天线增长根据我们对于各种解决方案数量增长的测算，我们认为移动近场支付的快速增长，受益最为显著的是SWP制卡以及芯片制造环节；NFC渗透率快速提升，国内天线环节首先受益，其次芯片封装、通讯模组以及封测材料也会有不同程度的受益增长。4、注重智能通信卡制卡芯片环节，首推恒宝股份13年是移动近场支付的元年，全年SWP解决方案共有约1070万套，A股上市智能卡公司中，主要有恒宝股份、东信和平、天喻信息三家企业具备移动支付卡片生产能力。我们认为制卡环节从受益情况来看，维持恒宝股份、天喻信息、东信和平的排序。恒宝股份已经有了较为成熟的产品经验，12年移动支付相关卡片收入在1.28亿，以50元/张价格计算，销售量超过200万张。公司在电信招标中获得份额超过50%，联通方面也保持份额领先；移动招标获得较高份额的可能性也较高。由于13年市场快速放量，且采购方无论是电信运营商还是银行都采用多供应商的概率较大，因此各方通过传统业务的关系也可以获得相应订单量。其中天喻信息在银行IC卡招标中的优秀表现，或有助于其获得银行方面移动支付的订单；东信和平在传统IC卡方面的优势也有助于其获得一定的市场份额，公司传统优势在于2.4GHz标准的产品，市场开拓还需要一定的时间。芯片行业同制卡行业相同，受到国内移动支付等发卡环节快速增长拉动，同时还将享受到芯片国产化进程的利好；其中首推同方国芯，关注国民技术、大唐电信。目前社保卡认证产品已经全部采用国产芯片，金融IC方面国产化进程也取得了重大的突破，同方国芯金融IC卡已经取得了银联双面卡芯片认证，打破外资芯片厂商垄断，国产化进程有望提速；移动支付同样带来相关芯片业务的放量，公司传统SIM业务中的优势，有助于其在移动支付芯片领域内的业务拓展，同时享受国产化进程。国民技术同样受益，但公司强项在于2.4GHz产品，标准调整后公司产品拓展需要一定的时间；公司EMVCo认证芯片厂家，安全芯片生产方面具有一定的优势，新的USBKEY产品有望扭转相应产品收入、盈利下滑的趋势；5、推荐NFC封测模组天线移动支付放量之前，NFC渗透率率先提升，国内直接受益的公司主要集中在天线（顺络电子、信维通信、硕贝德）、芯片封测（长电科技、华天科技、通富微电）、模组（环旭电子），以及封测材料（兴森科技、生益科技、康强电子、上海新阳）。目前无线通信功能日益增多，对于天线的需求也进一步提升，一机多线成为趋势，在NFC功能逐步成为标配的过程中，NFC天线得到同步的增长，带动相应业务的增长。信维通信并购带来规模效应、技术、客户等方面的良性轮转：公司收购莱尔德北京分公司，进一步提升公司产能（原有3600万只每年的LDS天线产能，现将近亿支），使得其可以承接大客户订单（目前已经切入RIM、三星供应链，上述公司均已推出NFC设备）；并购之后，公司获得了供应商资质，大幅缩短了认证的时间，加快客户覆盖度；同时莱尔德具备的LDS技术与研发能力大幅增强了公司的技术水平与研发能力。硕贝德是最早从事无线通信终端天线研发和制造的国内厂商之一，较早打破了外资厂商对这一市场的垄断。公司客户包括中兴、华为和三星（均已推出NFC设备），笔记本电脑天线客户为联想、戴尔和英特尔。公司的测试实力强，盈利能力也在行业前列。（国金通信覆盖）顺络电子：公司传统片式电感与电容产品切入高通、博通、联发科、Marvell等芯片厂商认证，进入下游一线终端品牌；产能扩张技术升级巩固行业龙头地位；增资上海德门，提升天线（尤其是NFC天线）实力，向下游扩张的村田模式发展思路清晰，预计年内实现2023万颗NFC天线/瓷片产能，带来约8000万的收入。芯片封装，国内厂商产能升级，享受国有化进程，首推长电科技，其他关注华天科技与通富微电。长电科技成功切入基带芯片、PA模块以及镜头模组等领域，分享智能机繁荣盛宴：公司利用12英寸晶圆封装技术，成功开拓了基带芯片、PA模块以及500万像素以上摄像头产品，成为国内为数不多实现核心芯片与部件高端封装技术服务提供者，未来将充分享受核心芯片与部件高端封装国产化盛宴