ECI-XDM系列产品用户手册

目录

1.ECI设备介绍...........................................................1

1.1XDM500,XDM-1000和XDM-2000...................................................................4

1.1.1XDM-1000子架结构..........................................4

1.1.2XDM-1000槽位分布.........................................5

1.1.3XDM-500子架结构...........................................8

1.1.4XDM-500槽位分布..........................................9

1.1.5XDM-2000子架结构.........................................10

1.1.6XDM-2000槽位分布........................................11

LL7XDM控制、交叉矩阵和I/O卡................................12

高低阶交叉连接矩阵卡（HLXC）..............................................12

LL7.2交叉连接I/O卡（XIO）.................................................................12

主控制处理器卡（xMCP）..........................................................12

主设备控制卡（MECP）..............................................................13

外部连接板（ECB）......................................................................13

板卡和模块...........................................13

PIO卡...............................................15

SIO卡...............................................15

XIO卡...............................................16

0DIO（数据接口）卡....................................16

1二层以太网卡........................................18

1.2XDM-100.................................................................................................................20

1.2.1XDM-100基本子架..........................................20

1.2.2XDM-100插槽..............................................21

1.2.3XDM-100的I/O保护扩展单元...............................21

1.2.4XDM-100非冗余子架结构...................................23

1.2.5MXC（交叉连接和控制功能）和ECU卡.....................24

MXC卡..............................................24

1.252外部连接单元卡（ECU）...............................................................25

1.2.6I/O和群路模块..............................................26

I/O模块..............................................26

群路模块.............................................26

1.3XDM-50.....................................................................................................................28

1.3.1基本XDM-50子架..........................................28

1.3.2扩展XDM-50子架..........................................29

支路保护模块（TPM）......................................................................29

支路控制（TC）and支路控制及风扇（TCF）模块...........31

1.3.3MXC50和ECU50.....................................................................................31

MXC50.............................................................................................31

ECU50...............................................................................................31

1.3.4I/O模块...................................................32

2.ECI网管介绍.........................................................33

2.1LCT-XDM介绍...................................................33

2.1.1XDM-1000设备安装调试...............................36

2.1.2XDM-100设备安装调试................................41

2.2LightSoft网管总体介绍...........................................45

3.设备的安装与调试......................................................55

3.1设备的硬件安装..................................................56

3.L1设备的硬件规范............................................56

3.1.2告警输出线的安装.........................................57

3.1.3设备硬件安装注意事项.....................................60

3.2设备的软件调试...................................................65

3.2.1调试软件及对应版本.........................................65

3.2.2LCT软件的使用............................................65

3.2.3网络规划及设置.............................................66

网元IP和网元ID的分配...............................68

Timing规戈|..........................................70

XDM设备调试.......................................71

4.保护机制及路由管理....................................................106

4.1ECI设备的各种保护机制.........................................106

4.1.1SNCP保护.................................................106

SNCP概述...........................................106

SNCP的工作原理....................................107

SNCP的应用.........................................109

关于J1字节与TIM告警的处理.......................111

4.1.2线性复用段保护MSP1+1......................................................................112

4.1.3复用段共享保护环MSSPRing...............................................................115

概述.................................................115

Squelch（压制）的概念...............................119

Squelch的触发.......................................121

Squelch的逻辑.......................................122

单向和双向复用段共享保护环的区别...................122

4.1.4以太网业务的保护..........................................123

4.1.5OMSP保护................................................125

4.1.6OCH保护.................................................125

4.1.7电接口I/O（输入输出）卡的保护...........................126

4.1.8主控卡的保护..............................................128

4.1.9交叉矩阵的保护............................................128

4.1.10时钟单元的保护...........................................128

4.1.11电源和风扇的保护.........................................128

4.2创建SDH和EoS路由............................................129

421使用路由创建窗口创建路由(CreatingTrailsUsingtheCreateTrail

Window..................................................................................................................129

421.1路由和虚连接(TrailsandVirtualLinks)...............................129

设置路由的参数(SettingTrailPreferences).........................130

路径搜索的约束条件..................................131

在路由创建窗口中创建路由(CreateTrailsintheCreateTrail

Window)......................................................................................................132

路由创建窗口(CreateTrailWindow)....................................134

路由创建窗口中的子窗口(CreateTrailWindowsPanes)....136

路由参数子窗口(TrailParameterspane).............................136

段选择子窗口(SelectSegmentpane)....................................137

服务路由选择和服务子窗口(SelectServerTrailandServices

panes)..........................................................................................................139

0高级路由参数子窗口(AdvancedTrailParametersPane)...142

1EoS酉d置子窗口(EoSConfigurationPane)........................143

42L12路由性质子窗口(TrailPropertiesPane)................................144

3端点列表子窗口(EndpointListPane).................................145

421.14路由通道子窗口(TrailPathPane).......................................147

421.15光路由的仓ij建(CreatingOpticalTrails)...............................147

6在OMS级别创建光路由.............................148

421.17在OCH级别创建光路由............................152

421.18在LP级别创建光路由..............................152

4.2.2寸比量电路的操作(BatchTrailOperation)...........................................153

4.221输入路由(ImportingTrailDefinition)...................................153

4.222输出路由(ExportingTrailDefinitions)..................................155

423路由的同步(SynchronizingTrails)......................................................155

路由一致性指示窗口(TrailConsistencyIndicatorWindow)156

423.2TCI详细信息子窗口(TCIDetailspane)..............................158

参数子窗口(Parameterspane)...............................................159

选中路由子窗口(SelectedTrailspane).................................159

路由同步窗口(TrailSynchronizationWindow)...................161

423.6浮动的窗口(FloatingWindows).............................................164

数据库和网络路由序列窗口(DatabaseandNetworkTrails

Sequencewindows)...................................................................................164

423.8颜色的定义(Colorindications)..............................................165

队歹U窗口(Queuewindow).....................................................166

0强制下发和承认路由列表窗口(ImposedandAdmittedTrails

Listwindows).............................................................................................166

423.11事件列表窗口(EventsListwindow)....................................166

423.12执行路由同步(PerformingTrailSynchronization)............167

3TCI应用范围(TrailConsistecyIndicatorUseCases).......172

5.维护.................................................................174

5.1告警及性能管理.................................................174

5.L1告警管理..................................................174

XDM设备的BIT告警对照表.........................178

传输告警(TransmissionAlarms)................................................209

和光功率控制相关的传输告警(Transmissionalarmsrelatedto

Opticalpowercontrol)................................................................................211

5.1.1,4月艮务告警(ServiceAlarms).........................................................211

时钟告警(Timingalarms)............................................................211

设备告警(EquipmentAlarms)....................................................213

5.1.2性能管理..................................................217

5.2维护操作.......................................................220

5.2.1环回......................................................221

5.2.2复位.....................................................221

5.2.3发送RDI...................................................................................................221

5.2.4保护倒换.................................................221

5.3故障定位及排除方法............................................222

6.网管数据的备份和恢复.................................................225

6.1系统信息收集...................................................225

6.2网管数据备份及恢复............................................225

6.2.1网管数据的备份(建议每次更改配置后进行)................225

EMS-XDM的备份和恢复.............................225

NMS的备份和恢复..................................228

6.2.2使用CuteFTP将文件备份到PC机硬盘......................228

6.2.3网管数据的恢复...........................................229

附录....................................................................230

1.ECI网管外置硬盘操作维护常识，LS下内置硬盘镜像的介绍.............230

1.1RAIDtec系统...................................................230

1.2CyberStorageRAID系统..........................................231

1.3ACCUSYS9600系列............................................233

1.4SunFireV440服务器上内置硬盘镜像.............................234

1.4.1如何创建硬件磁盘镜像.....................................234

1.4.2如何删除硬件磁盘镜像....................................235

1.4.3如何恢复硬件磁盘镜像....................................236

1.4.4SunFireV880/890服务器上内置硬盘镜像...................237

2.Sun工作站简单命令的介绍...........................................248

2.1启动、关闭机器.................................................248

2.2PROM状态....................................................248

2.3如何使系统进入ok状态？........................................248

2.4如何查看系统的CPU、内存配置？................................249

2.5如何查看系统的硬盘、光驱？....................................249

2.6如何测试网络？.................................................249

2.7如何设置启动设备？.............................................249

2.8如何配置，使工作站自动启动操作系统或者停留在ok状态？........250

2.9设置完参数后，如何重新启动工作站..............................250

2.10如何从光驱启动？..............................................250

2.11如何从普通用户变成超级用户（root）........................................................250

2.12系统管理.......................................................251

2.13系统常用命令..................................................256

2.14故障处理......................................................257

2.14.1.忘记root口令...........................................257

2.14.2操作系统没有启动，系统停留在ok状态...................257

2.14.3.系统不能正常启动，系统提示：CTRL+D正常启动，输入root口

令进入维护状态.................................................258

2.14.4.网络不通................................................259

2.14.5.机器不能加电启动........................................260

2.14.6.机器启动后屏幕无显示...................................261

2.14.7.系统启动错误............................................261

2.148不能从光驱启动.........................................262

2.14.9出现awksyntax错误信息..................................262

2.14.10无法弹出光盘或软盘....................................262

3ECI设备光卡参数.....................................................262

4SLIP拨号的设置......................................................267

4.1在Windows2000下创建SLIP（以英文操作系统为例）.............267

4.2在WindowsXP下创建SLIP（以英文操作系统为例）...............271

1.ECI设备介绍□

以色列ECI电信公司作为以色列最大的通信公司之一，是世界上最早进入光网络技

术领域的先驱，也是最早把SDH技术带入中国的厂家，杭州依赛通信有限公司系以色列

ECI电信全资子公司，负责公司SDH产品在中国的所有业务。

公司拥有全系列技术先进、功能完善、面向将来的光网络产品，其中SDH系列产品

包括：

•XDMTM系列多业务MSTP产品；

•BGTM系列接入MSTP产品；

•SYNCOMTM系歹|JSDH产品；

下面主要介绍XDM系列产品。

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XDM系列产品

XDM系列产品是ECI公司当前的最主要的SDH产品，可以在单子架上支持光网络业务

和所有传输业务功能，因此可以满足对POP站点的全部要求。在XDM家族里，板卡通用，

这个灵活性使得“随业务发展而建设”成为可能。XDM平台支持包括语音、ATM、IP和数

据在内的所有业务类型。

XDM采用模块化设计，所有I/O槽位通用，支持热插拔。这种灵活性使得在XDM单一

平台可以灵活支持各种网络拓扑、各种速率、各种类型接口、各种保护方式，从而有效满

足业务需要。

XDM产品系列简述如下:

♦XDM-500数据接入网关平台：中等容量，适合路边安装，是最为适合城域网边

缘接入层应用的紧凑型光平台。它在提供传统的业务类型外，还支持GbE,2层以

太网，POS和光波长等业务。即可以用作单.ADM,也可以用作多环汇聚的

ADM/TM。

♦XDM-1000在有效汇聚城域接入层业务同时，还可以通过El,E3/DS-3,STM-

1/0C-3支路连接核心交换机，可以通过快速以太网FE、GbE连接各POP业务点。

♦作为现今市场上最具灵活性的XDM-2000,可以提供400G（今后可以升级到1.6T

或更高）的传输容量，在一个很小的子架内提供大容量交叉矩阵、各种先进的光

器件和各种业务接口。

此外，XDM家族还包括以下产品：

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♦XDM-100多业务传输平台：针对城域接入网和移动通信应用研发的高性价比的智

能平台。在提供传统语音业务同时还提供数据业务，并使得带宽利用率最大化。

它是紧凑型的、多功能的、可升级的平台，支持点到点、链状和网状的所有网络

拓扑结构。

♦XDM-50：用于城域边缘层或长跨距应用的MSPP平台，是个城域接入和移动网

络应用的创新性产品。在使用高功率光器件情况下，可以支持最大1500KM的跨

距。它的高可靠性和大容量，特别适合以数据应用为核心的下一代光传输网络。

XDM系列产品符合所有行业相关标准，因此可以和非ECI产品之间互联互通。由于

DCC透明，网管信息可以穿过所有其它厂商设备，因此可以在任何厂商的传输系统的

SDH/SONET层和光层采用ECI的XDM设备，并可以管理其它厂商设备。

除了可以使用IP路由方式外，XDM支持DCC的路由功能，即任何VC-4/STS-1信号的

DCC信息之间可以完成路由交换，这使得ECI的网管信息可以和任何厂商的设备互通。这

就是ECI智能化、无溢出的DCC解决方案。

此外XDM还可以被任何上层的NMS和TMN管理。

总之XDM平台将DWDM复用器、ADM、数字交叉矩阵和GbE交换机集成一个简单的

系统，而费用却大大低于现今其它同类产品。

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1.1XDM500,XDM-1000和XDM-2000

本节中描述的XDM系统提供三种不同结构的子架：

♦XDM-1000多业务城域光交换平台一这是标准子架，针对高容量业务及中心交换

应用而设计。

♦XDM-500面向数据的接入网关一这是紧凑型子架，专为中等业务容量和户外机柜

安装而设计。

♦XDM-2000多功能智能光交换平台-针对纯DWDM应用而设计。

为方便操作和维护，XDM-1000,XDM-500和XDM-2000子架完全采用相同类型的板

卡和模块，仅在物理尺寸和UO槽位数量方面不一致，如：XDM-1000和XDM-2000子架支

持12个I/O槽位，而XDM-500子架提供六个I/O槽位。

1-1:XDM-1000,XDM-500和XDM-2000子架

1.1.1XDM-1000子架结构

标准的XDM-1000设备容纳于285mm深、450mm宽，1100mm高的子架中，包含了上

半部的模块区和下半部的插卡区，如图1-2所示。子架的插卡区包括各种I/O卡、交叉矩阵

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卡、主控卡和公共板卡。而模块区包含了电接口连接模块和DWDM/OADM模块。该子架

还包括了两个输入电源滤波单元（xlNFs）和三个风扇控制单元（xFCU）。

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1.1.2XDM-1000槽位分布

XDM-IOOO标准型子架由模块区和插卡区组成。前者包含了连接模块，后者包含了I/O

学和公共卡、输入电源滤波单元和风扇控制单元。XDM-1000标准槽位分布视图如图1-3所

O

模块区

♦II个接口模块槽位（Ml至Mil）分配给电接口连接模块或DWDM/OADM模块、

光放大器、光预放模块等。

♦2个xlNF（输入电源滤波器）

插卡区

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♦12个接口卡槽位（II至112可以灵活分配给I/O卡和/或波长转换器（视配置而定）

♦2个槽位（XI和X2）分配给HLXC矩阵卡

♦2个槽位（C1和C2）分配给xMCP卡

一个外部连接模块MECP位于XDM-1000子架的插卡区、xMCP卡的上方；用以连接网

管、开销接入（OHA）以及连接公务（0W）接口到激活的xMCP卡。

模块M提供了11个双槽位连接模块的空间。安装在插卡区的电I/O接口卡在XDM-1000

设备上正是通过安装在模块区的接口连接模块提供电接口。这些模块是可插拔的，从而允

许物理I/O端口的灵活分配。

光I/O卡利用内部插拔的I/O模块提供信号接口并且不需要位于模块区的连接模块。所

以在光系统中，模块区空余的槽位可以分配给DWDM或OADM复用和放大器模块。

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图1-3XDM-1000标准型子架槽位分布

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1.1.3XDM-500子架结构

XDM-500紧凑型子架尺寸为285mm深,450mm宽，725mm高，如图1-4所示。子架为单

排的结构，在子架两侧的插槽区包括了I/O卡，交叉矩阵卡，主控卡和公共板卡。电接口

连接模块和DWDM/OADM模块则是插在子架中部的槽位中。XDM-500子架也包括了两个

输入电源滤波单元(xINFs)和三个风扇控制单元(xFCU)。

图1-4：XDM-500子架开放视图

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1.1.4XDM-500槽位分布

XDM-500子架由单一区域构成。其中包括6个I/O卡槽位，4个连接模块和用于交叉矩

阵、中心处理器和公共卡的专用槽位，如图1-5所示。XDM-500子架的设计和机械特性符

合国际机械标准和规范。具体板卡分配如下：

♦6个槽位(IC1至IC6)可以灵活地分配给I/O卡和/或波长转换器(视配置而定)

♦4个槽位(M1至M4)分配给电接口连接模块或DWDM/OADM模块

♦2个槽位(X1W2)分配给HLXC交叉矩阵卡

♦2个槽位(C1^UC2)分配给xMCP卡

一个外部连接模块MECP位于xMCP卡上方以连接网管、开销接入(OHA)以及连接公

务(0W)接口到激活的xMCP卡。

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图1-5XDM-500标准槽位分布

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1.1.5XDM-2000子架结构

XDM-2000纯光应用子架是285mm深,450mm宽，775mm高的设备，如图1-6所表示。

子架为单排的结构，容纳各种光卡（收发器，分/合波器，光放大器卜及xMCP和MECP卡。

XDM-500或XDM-2000子架可以与常规的XDM-1000子架一起安装在同一个机架当

中。

图1-6：XDM-2000开放视图

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1.1.6XDM-2000槽位分布

XDM-2000子架包含单一区域，槽位分布如图1-7所示下：

♦12个槽位（II至II2）分配给波长转换器和其它光模块

♦2个槽位（XI和X2）分配给复用/解复用卡或HLXC交叉矩阵卡板（视系统配置而定）

♦2个槽位（C1和C2）分配给xMCP卡

一个外部连接模块MECP位于上部（C3）槽位。

♦XDM-2000子架的设计和机械特性符合国际机械标准和规范

图1-7XDM-2000标准槽位分布

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1.1.7XDM控制、交叉矩阵和I/O卡

XDM子架的设计理念就是安装简单和容易维护。它结合了下列分布特性：

♦位于模块区中的连接模块(XDM-1000子架)尽量靠近位于插卡区中的I/O板卡

♦HLXC-L,HLXC-R及XIO交叉矩阵卡的位置靠近子架侧壁以方便业务总线延伸到

I/O板卡

♦xMCP控制卡的位置使各种控制问题容易被识别或确认

♦MECP单元位于xMCP的上方以方便连接外部管理接口

高低阶交叉连接矩阵卡(HLXC)

每台XDM包括两个相同的高低阶交叉连接矩阵卡。分别有192VC4,384VC4或768VC4

三种交叉容量供客户选择。两块板卡在1+1保护配置模式下同时执行交叉连接和节点同步

功能。一旦运行中的HLXC硬件或其业务连接出现故障，I/O接口卡将在50毫秒内切换到备

用HLXC卡。类似地，一旦运行中HLXC卡的TMUW现硬件故障，备用TMU将在不中断业

务的情况下接管时钟控制功能。具体哪块HLXC卡处于运行状态可由eNMLightSoftTM网

络管理器定义。

交叉连接I/O卡(XIO)

根据客户网络要求，XDM业可以配置两块相同的交叉连接I/O卡(XIO)。分别有

192VC4和384VC4两种交叉容量。X1O在单一基本卡的基础上包含了矩阵单元和SDH接

口。如同其可替代的HLXC卡，两块XIO卡在1+1保护配置模式下同时执行交叉连接和节点

同步功能。一旦检测到运行中的XI0的硬件或其业务连接出现故障，I/O接口卡将在50毫秒

内切换到备用XIO。备用TMU能在不中断业务的情况下接管时钟控制功能。同时作为I/O

卡，XIO支持1个STM-16接口，4个STM-1接口或者1个STM-4接口。它可以提供几种不同

的光收发器以满足不同的性能需求。XIO与HLXC容量相同时，由于XIO卡兼有SIO卡功

能，每个I/O槽位的带宽分配各不相同。

主控制处理器卡(xMCP)

主控制处理器卡(xMCP)执行XDM的通信、控制、告警和维护功能。一块额外的

xMCP板卡作为可选配置提供全冗余的1:1保护，因为待命的xMCP与激活的xMCP具有相同

的数据库。一旦激活的xMCP板卡出现故障，待命的xMCP板卡就激活成为控制单元。

xMCP卡也承担了与外部网元和网管通信的任务。它通过嵌入每条SIO链路的DCC信

道与其他SDH/SONET网元进行通信。此外，xMCP在引入的SDH/SONET线路中为所有开

销字节提供多种接入方式。它也提供64Kbps及Nx64Kbps路径容量以便传送网管数据、外

部DCC信道或者外部DCN连接。

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主设备控制卡（MECP）

主设备控制卡（MECP）提供连接网管、开销接入（OHA）和公务（0W）的接口到

激活的xMCP卡。物理的管理连接由位于MECP上的外部连接板（ECB）提供。

MECP支持标准的公务，当使用VoIP技术和特殊的路由器时也能支持利用DCC的特殊

语音信道。该功能可以从外部网络向特定站点拨打电话。止匕外，MECP产生系统告警和激

活指示灯，例如软件下载、重启、配置等。

在纯光网络和线路放大器站，另外提供一种特别版本的MECP可在1510nm或1310nm

提供光监控通道。

外部连接板（ECB）

外部连接板（ECB）提供XDM与外部管理和时钟之间的物理接口。

XDM的核心是它具有强大的，无阻塞的，大容量的高低阶交叉矩阵。核心交叉矩阵

支持：

♦192/384SDH等效VC-4,支持（4/4/3/1）全交叉，可扩展至768或更高容量。

交叉矩阵卡由两块HLXC或XIO卡组成，提供大容量的交叉连接功能。

XIO卡集HLXC、SIO-1/4/I6卡等功能于一体，提供更经济有效的解决方案。

XDM的子架包含两个冗余的交叉连接矩阵卡HLXC/XIO,所有的接口按星形结构和

中心交叉矩阵相连，所有I/O槽位可灵活分配。

每块I/O卡直接和核心交叉矩阵相连（包括工作卡和保护卡），并且连接到所有的交

叉方向和各个交叉级别。子架间（使用了扩展子架）和子架内部的连接都是全备份的。

基于冗余的目的，XDM的主备交叉矩阵同时工作，将业务传送到外围I/O卡，当出现

硬件错误，I/O卡能在30ms内切换到第二个交叉矩阵，设备的内部结构和高性能的BIT保证

了高可靠性和快速倒换。

板卡和模块

XDM基于强大的业务传输平台，提供广泛的语音、数据、视频服务：

♦光层面的

带

♦广

带

♦宽

窄

♦带

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XDM可在不同的技术和介质上提供宽范围的服务，在SDH或光网络中都可采用

XDM,并能和现存的及将来的网络平滑地集成。

XDM适用于各种不同的应用：

♦光直连

♦高阶和低阶子网的高阶传送通道

♦低阶传送通道。

♦公共交换电话网(PSTN)

♦窄带分布和合并。

♦从2Mbit/s到10Gbit/s及波长的租用线路。

♦数据网和其他的数据业务。

♦ATM网络的高阶传送通道。

♦IP网络的高阶传送通道(LAN到LAN的连接：GigEcGigE)。

♦光通道传送SDH/SONET

♦光纤通道(FC),企业互连(ES