电子电镀技术概况

电子电镀技术概况焊性电镀、电子器件电镀、化学镀与置换镀等扼要地预测作为环保和节约资源型的镀种，化学镀和化学置换受到1前言其总量的增长也非常惊人。据件业)工业总产值超过1万亿元人民币。其中，移动通信手机产量达5210万部，数字程控交换机4657万线，数字移动交换机3630万线，微型计算机860万台，彩色电视机3742万部，集成电路32．6亿块，电子元器件2774亿只，产品出口额达到551亿美元。面技术，而电子电镀则在电子产品的表面处理技重要的是，电子电镀在电子产品中的应用，绝不。电镀对于有些电子产品来说，是其制造工艺之的性能和质量。因此，电子电镀工艺和产品的技中是最高的。关注电子电镀的技术发展情况和行，2电镀在电子工业中的应用及现状有些电镀过程实际子电镀涉及的镀种门的电镀领域。以仿金，其后发展为亚光镀铜、镍、铬或枪色等纪七、八十年代，电子产品的外装件中大量采镀在我国得以普及。这又涉及到非金属表面金并且促进了可电镀塑料的开发和与塑料电镀有制板孔金属法的引入，大大提高了塑料电镀的效率和直接镀技术用于塑料电镀，但不少企业仍由于表面活性剂技术的进步，现在的活化将会受到严格的限制，在近几年内很可能退出装。塑料、铝合金、镁合金等。这些材我国的电镀技术和相关原材料尚能满足产品中尚能占一定份额的领个重要领域。从最早出现的单面板，到双面板，再到多层板，现展到数十层的线路板；从刚性板到挠性板，从纸合成板到纤维树属板等。随着电子产品的小型和轻量化，而又要求大功率化，印内联和图形电镀而应用的孔金属化技术和酸性镀铜技术，在电子，家仅磷铜一种原料，年消耗量达性能好的磷铜阳极。技术上进步明显的是孔金属术来取代以往的多流程活化和化学镀工要工序，但是，由于加工过程板不适合这种工艺，对于多层小面积和极细微图的，而最主要的一个因素是环境污染严重，所以取代热风整平工艺势在必行。而作为可替代的工艺，大多数是电镀工艺：①电镀镍/电镀软金，它主要用于金线键合(GoldWireBonding)，②化学镀镍/置换镀金(EN/IG)，也称化学镀镍金，它适于焊接和铝镍/置换镀金/化学镀金，它适于焊接以及金线、铝线的键⑤置换镀锡(IT)，它是新兴的工艺，镀层十分平整，厚度只有⑥置换镀银(IS)，这是最新最好的工艺。镀层十分平整，厚度仅m价廉物美的取代HASL及化学镀镍金(EN/IG)的新技术。它特别适于高密度细线(“＜”)和细孔印制板，如BGA、COB板的应用。，使电镀的效率和质量都有并且可供选择的厂商也不许任一工艺过程出错，否则损失较大，使供应上流行的印制板化工产品供应商由于有多年的，企业综合素质高过我国同行业企业，且大型家主管部门多次变动，对电子电镀的发展都带来不参加的海峡两岸表面精饰联谊会为例，台湾电镀业电子电镀的同业来大陆交流，但我们每次都没有对台湾同胞感到很奇怪，不得不认为大陆电子电镀实的距离。这虽然有以偏概全之嫌，但多少反应了我于世界水平的现状。这一点在印刷线路板业是最为用的工艺。所以锡及其合金镀层在锡铅合金工艺是氟硼酸镀锡铅采用。目前我国流行的是硫酸单，就是硫酸和硫酸亚锡，主要依*光亮剂和仍然是稳定性问题，二价锡的氧化是很难体系，分散能力也不可能很好，对于复的问题，因此，有些产品要采用有机磺板的镀锡中，用甲基磺酸盐镀锡替代氟问题。由于铅也是受到限制使用心，也就是所谓长锡须的问法是使用锡与少量其它非铅金属构成新的锡合金的工艺。比较常见的是锡铜合金(含%)、锡银合金(含%)和锡铋合金 (含Bi)等。镍、镀金、镀银、镀合金等。对制基板、框架、外壳或标准件的防护用电镀，要性，以往多采用镀锌彩色钝化，并且镀锌多用氰化物黑色、军绿色镀锌，并且可能染出各种色彩，以大的需求。镀种涉及镀镍、镀金、镀银、镀三元合金亮镀镍，不仅仅是良好的装饰性镀层，而且是贵金属阻挡层，在电子电镀中有着广泛的用途。我国的光亮经非常接近国际先进水平，这是因为镀镍中间体技术特别是以武汉风帆化工有限公司为首的一批国内电镀业，为我国电镀添加剂开发商提供了优良的镀镍中间工艺。这使得这类产品的成的三元合金电镀技术，也就是以铜锡锌三元合的镀层是亮白色，实际就是白铜锡镀层。这在N用的是剧毒的温，使得镀液不稳定，镀层色泽不易控制。研工艺，是一个值得开发的课题。已额。采用导电性能最好的银作为电银的，有一类引线类连接线的艺，比如取代热，孔金属化中的化学镀铜工艺，用于磁性镀层特别是化学镀镍，在电要外加电源的化学沉积过程。由于不都可以镀上镀好，镀层非常均匀的一种镀覆工艺。这种特点使其镍工艺从溶液使用寿命到自动控制和自动补加都达镀开发过程中就开始了应即镍盐+次亚磷酸钠+络合剂+稳定剂(第三代)和镍盐+次亚磷酸钠+复合络合剂+稳定剂+促进剂+缓冲剂+润湿剂(第四代)。工艺性能基本上少而有不同用途。含磷量在3WT%WT采用的镀种，我们通常说的高磷型化学镀镍(含磷量在12WT%)，主要是作为磁盘镀镍镀层而化学镀镍都不同程度存在一些弱点，各种改进的努力还离子可以在比其电位负的金属上置换(还原)出来的性质，而进行的镀覆电子产品的加工，在引线、印制板中都有所应是很难的。据有关部门统计资料的平均水平而达到电子电镀业是一个很好的机遇也是一个极及和扩大应用面和使用量。以印制线路板中的挠性印制电路板为例。挠性印制电路板(FPC)在年到2010年全球FPC的产值会提高到占印制板总产值的40%左右。挠性覆铜板(FCCL)作为FPC的重要基材，在生产量和应用领域方国这类产品现在几乎都是挠性印制板由于有可变形的特点，适合手机、笔记本电，其应用肯定会持续增长。这一产品对电镀就是镀层的柔软性，要与其挠性相匹配。这的最紧迫的挑战之一就是来自欧洲市场的环境标准要求，它要求许多电子元件无铅化，而且不得含有重金属成分。欧洲的这个《电子产品垃圾处理法》(WEEE)将于今年8月13日正式生效，这一法规看似有地区保护性远见的法规。根据这一法规规定，今后所有电子产的产品回收提供资金保证；到2006年底，产品回收率(RecoveryRate)要达到产品重量的75%，材料再循环利用率(RecycleRate)要达到产品重量的65%。电子废物的制造者(生产商或代理商)要承担回收费用；销售电子产品时，将被要求提供报废的电子产品(即所说的“用户免费提供电子废物”)，如果不能品回收的费用。面对地球资源日益起是消费者，很多供应商特别是制造商将进。其中印制板制造商是受欧洲新标准制造商正在开发不同的无铅电镀技术以工艺。严格监控之中。如果说在改革开放的初期为了展经济，那么到了