初级士卫生资格初级口腔医学技术士模拟题2021年-真题无答案

初级（士）卫生资格初级口腔医学技术士模拟题2021年（27）（总分69.XX01，考试时间120分钟）B1题型1.若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是A.低于体瓷烧结温度5cB.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确2,可引起粘砂的是A.包埋料不纯，耐火度不够B.铸模腔内壁脱砂C.包埋料过稀D.打磨铸件方法不当E.包埋料透气性差.冷热裂是指A.铸造支架与工作模型之间出现间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件（或铸道）上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起.金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接.采用新式光能引发体系使塑料聚合的方法是A.水浴热聚法B.气压聚合法C.微波聚合法D.自凝成形法E.可见光固化法.热凝塑料常用热处理方法是A.水浴热聚法B.气压聚合法

C.微波聚合法D.自凝成形法E.可见光固化法.后牙牙槽嵴吸收较严重，为便于清洁，金一瓷桥的桥体与牙槽嵴的关系最好为A.盖嵴式.悬空式C.改良鞍基式D.改良盖嵴式E.压紧接触式8.印模石膏印模脱模方法是A.先放入热水中浸泡，使印模材料中的淀粉溶涨后脱模一手拿住模型底座，一手持托盘，顺牙长轴向，轻用力，使印模和模型分离C.先去掉托盘，放入55〜60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模D.延长脱模时间，使模型材料石膏强度增大，利于脱模E.缩短脱模时间，使模型材料与印模材料容易分离，便于脱模.非解剖式牙的牙尖斜度是40°35°20°30°0°.人造金属于A.高熔合金B.中熔合金C.低熔合金D.锻制合金E.焊合金.属于预防性矫治器的是A.上颌合垫十双曲舌簧矫治器B.上颌平面导板Hawlay保持器Begg矫治器E.舌刺.活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘A.基托呈凹形B.基托可稍厚C.基托可稍薄D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3〜1/2.可引起表面粗糙的是A.包埋料不纯，耐火度不够B.铸模腔内壁脱砂C.包埋料过稀D.打磨铸件方法不当

E.包埋料透气性差14.铸件适合性差是指A.铸造支架与工作模型之间出现间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件（或铸道）上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起.制作PFM冠桥时，构筑遮色瓷的厚度是0.1〜0.2mm0.5mm0.8mm1.0mm2.0mm.卡环臂同时与两个基牙轴面角相接触的是A.圈形卡环B.对半卡环C.杆形卡环D.回力卡环E.长臂卡环.后牙游离端连续缺失，且牙槽嵴吸收严重，排牙时应该A.人工牙加数法排列B.人工牙减数法排列C.人工牙排列成反关系D.人工牙排列成对刃关系E.人工牙排列偏颊18.紧靠缺隙有轻度松动的基牙上应设计A.圈形卡环B.对半卡环C.杆形卡环D.回力卡环E.长臂卡环.金属基底冠常规厚度是0.1~0.2mm0.8〜0.9mm1.5〜2.0mm0.3〜0.5mm1.1~1.2mm.前牙金-瓷桥的桥体与牙槽嵴的接触方式最好为A.盖嵴式B.悬空式C.改良鞍基式D.改良盖嵴式E.压紧接触式.印模膏（打样膏）印模脱模方法是A.先放入热水中浸泡，使印模材料中的淀粉溶涨后脱模一手拿住模型底座，一手持托盘，顺牙长轴向，轻用力，使印模和模型分离C.先去掉托盘，放入55〜60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模D.延长脱模时间，使模型材料石膏强度增大，利于脱模E.缩短脱模时间，使模型材料与印模材料容易分离，便于脱模.塑料义齿抛光的磨具是A.裂钻、球钻B.绒轮C.布轮D.石英粉E.大砂轮.白合金片属于A.高熔合金B.中熔合金C.低熔合金D.锻制合金E.焊合金.活动义齿基托蜡型腭侧边缘A.基托呈凹形B.基托可稍厚C.基托可稍薄D.基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3〜1/2.当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是A.舌板B.后腭杆C.唇、颊连接杆D.正中腭杆E.腭板.有可能引起铸件不完整的是A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡.铸造不全是指A.铸造支架与工作模型之间出现间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件（或铸道）上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起.前牙PFM冠，体瓷构筑后唇面瓷层保留的厚度至少是0.1〜0.2mm0.5mm

0.8mm1.0mm2.0mm.在前后都有缺牙的孤立前磨牙上最好设计A.圈形卡环B.对半卡环C.杆形卡环D.回力卡环E.长臂卡环.卡环臂同时与两个基牙轴面角相接触的是A.圈形卡环B.对半卡环C.杆形卡环D.回力卡环E.长臂卡环.切缘部瓷的长度应是0.1~0.2mm0.8〜0.9mm1.5〜2.0mm0.3〜0.5mm1.1~1.2mm.后牙牙槽嵴正常，金-瓷桥桥体与牙槽嵴的接触方式最好采用A.盖嵴式B.悬空式C.改良鞍基式D.改良盖嵴式E.压紧接触式.上颌远中游离缺失修复时，基托颊侧后缘应延伸至A.上颌结节B.翼上颌切迹C.远中颊角D.腭小凹后缘E.磨牙后垫2/3、1/3、1/2或全部.去除基托组织面的塑料小瘤子使用的磨具是A.裂钻、球钻B.绒轮C.布轮D.石英粉E.大砂轮.上颌后堤沟的宽度在腭中缝后缘处宽约1mm1〜1.5mm2mm3〜5mm

4〜5mm.当上颌前后连接杆混用，但两者之间距离不足15mm时，可设计成A.舌板B.后腭杆C.唇、颊连接杆D.正中腭杆E.腭板.有可能引起铸件体积收缩的是A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡.上述哪一项与人工牙起连接作用A.网状连接体B.支架支点C.大连接体D.邻面板E.加强带.在复合树脂中，下列哪一项能赋予材料良好的物理机械性能、减少树脂的聚合收缩、降低热膨胀系数等作用A.无机填料B.基质树脂C.引发体系D.阻聚剂E.着色剂.利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是RPARIIC,正型卡环D.箭头卡环E.对半卡环.在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计A.圈形卡环B.对半卡环C.杆形卡环D.回力卡环E.长臂卡环.在前后都有缺牙的孤立前磨牙上最好设计A.圈形卡环B.对半卡环C.杆形卡环D.回力卡环E.长臂卡环

.遮色瓷的厚度应是0.1〜0.2mm0.8〜0.9mm1.5〜2.0mm0.3〜0.5mm1.1~1.2mm.金-瓷桥桥体与牙槽嵴的接触方式不能为A.盖嵴式B.悬空式C.改良鞍基式D.改良盖嵴式E.压紧接触式.下颌单侧远中游离缺失时，基托后缘应盖过A.上颌结节B.翼上颌切迹C.远中颊角D.腭小凹后缘E.磨牙后垫2/3、1/3、1/2或全部.去除基托组织面的塑料小瘤子使用的磨具是A.裂钻、球钻B.绒轮C.布轮D.石英粉E.大砂轮.上颌后堤沟在两侧翼上颌切迹处沟宽约1mm1〜1.5mm2mm3〜5mm4〜5mm.当下颌余留前牙、前磨牙向舌侧严重倾斜时，可设计的铸造大连接体形式是A.舌板B.后腭杆C.唇、颊连接杆D.正中腭杆E.腭板.有可能引起铸件内有金属结节或瘤体的是A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡.上颌铸造腭板属于A.网状连接体

B.支架支点C.大连接体D.邻面板E.加强带.在复合树脂中，能将各组分黏附结合在一起，赋予可塑性、固化特性和强度的是A.无机填料B.基质树脂C.引发体系D.阻聚剂E.着色剂.有远中邻面板的卡环形式是RPARIIC,正型卡环D.箭头卡环E.对半卡环.紧靠缺隙有轻度松动的基牙上应设计A.圈形卡环B.对半卡环C.杆形卡环D.回力卡环E.长臂卡环.切缘部瓷的长度应是0.1〜0.2mm0.8〜0.9mm1.5〜2.0mm0.3〜0.5mm1.1〜1.2mm.在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计A.圈形卡环B.对半卡环C.杆形卡环D.回力卡环E.长臂卡环.牙体切割最表浅的修复体是A.半冠B.嵌体C.锤造全冠D.铸造金属全冠E.3/4冠.不锈钢丝焊接时常用焊媒是A.硼砂+硼酸B.硼砂+氟化物C.磷酸锌液

D.氟化钠E,稀硫酸.金属全冠抛光常用的磨具是A.裂钻、球钻B.绒轮C.布轮D.石英粉E.大砂轮.塑料基托蜡型的厚度一般是1,5〜2.0mm2,0〜4.0mm4〜6mm6〜8mm10mm以上.上颌后堤沟在腭中缝两侧中间区域的最宽处可达1mm1〜1.5mm2mm3〜5mm4〜5mm.只暴露基托蜡型腭舌面，义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法称A.整装法B.分装法C.混装法D,分装法或混装法E,分装法或整装法.可引起变形的是A.包埋料不纯，耐火度不够B.铸模腔内壁脱砂C.包埋料过稀D.打磨铸件方法不当E.包埋料透气性差.有可能引起铸件缩孔的是A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡64,位于与缺隙相邻的基牙邻面的金属部分叫作A.网状连接体B.支架支点C.大连接体D.邻面板E.加强带

.能引发单体发生聚合反应的是A.无机填料B.基质树脂C.引发体系D.阻聚剂E.着色剂.利用激光束作为热源的焊接方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接.遮色瓷的厚度应是0.1〜0.2mm0.8〜0.9mm1.5〜2.0mm0.3〜0.5mm1.1〜1.2mm.采用电子化学方法从分子内部加热，使塑料聚合的方法是A.水浴热聚法B.气压聚合法C.微波聚合法D.自凝成形法E.可见光固化法.提高单体沸点使塑料快速聚合方法是A.水浴热聚法B.气压聚合法C.微波聚合法D.自凝成形法E.可见光固化法.龈边缘一般位于龈上的修复体是A.半冠B.嵌体C.锤造全冠D.铸造金属全冠E.3/4冠.必须放入倒凹内的部分是A.盖嵴式B.悬空式C.改良鞍基式D.改良盖嵴式E.压紧接触式.钻铬合金焊接的常用焊媒是A.硼砂+硼酸

B.硼砂+氟化物C.磷酸锌液D.氟化钠E,稀硫酸.金合金属于A.高熔合金B.中熔合金C.低熔合金D.锻制合金E.焊合金.为避免损伤牙龈组织，活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘1.5〜2.0mm2.0〜4.0mm4〜6mm6〜8mm10mm以上.全口义齿的补偿曲线是指A.下后牙颊尖相连形成凸向上的曲线B.下颌两侧同名磨牙的颊尖、舌尖、舌尖、颊尖相连形成凸向下的曲线C.上颌尖牙牙尖和后牙颊尖相连形成凸向下的曲线D,上颌两侧同名磨牙的颊尖、舌尖、舌尖、颊尖相连形成凸向下的曲线E.上前牙切缘和后牙颊尖相连形成凸向下的曲线.全口义齿的装盒方法称A.整装法B.分装法C.混装法D,分装法或混装法E,分装法或整装法.可引起浇铸不全的是A.包埋料不纯，耐火度不够B.铸模腔内壁脱砂C.包埋料过稀D.打磨铸件方法不当E.包埋料透气性差.有可能引起铸件表面出现鳍状物（菲边）的是A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡.增强铸造支架抗应力作用的部分是A.网状连接体B.支架支点C.大连接体

D.邻面板E.加强带.能阻止复合树脂单体聚合而获得足够的有效贮存期的是A.无机填料B.基质树脂C.引发体系D.阻聚剂E.着色剂.利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接.金属基底冠常规厚度是0.1〜0.2mm0.8〜0.9mm1.5〜2.0mm0.3〜0.5mm1.1〜1.2mm.提高单体沸点使塑料快速聚合方法是A.水浴热聚法B.气压聚合法C.微波聚合法D.自凝成形法E.可见光固化法.采用电子化学方法从分子内部加热，使塑料聚合的方法是A.水浴热聚法B.气压聚合法C.微波聚合法D.自凝成形法E.可见光固化法.主要依靠邻沟固位的修复体是A.半冠B.嵌体C.锤造全冠D.铸造金属全冠E.3/4冠86.可摘局部义齿主要起稳定作用的是A.盖嵴式B.悬空式C.改良鞍基式D.改良盖嵴式E.压紧接触式

.半解剖式牙的牙尖斜度是40°35°20°30°0°.钻铭合金属于A.高熔合金B.中熔合金C.低熔合金D.锻制合金E.焊合金.属于机械性矫治器的是A.上颌合垫十双曲舌簧矫治器B.上颌平面导板Hawlay保持器Begg矫治器E.舌刺.上釉的烧结温度是A.低于体瓷烧结温度5cB.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确.可引起砂眼的是A.包埋料不纯，耐火度不够B.铸模腔内壁脱砂C.包埋料过稀D.打磨铸件方法不当E.包埋料透气性差.下列哪一项属于铸件表面粗糙A.铸造支架与工作模型之间出现间隙B.熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损C.铸件（或铸道）上可看到明显的断裂纹D.铸件上有气孔E.熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成了原熔模没有的金属突起.将焊料加热熔化成液态，充满于固态焊件之间，冷却凝固后形成不可折卸接头，口腔科最常用的焊接方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.