PCB生产流程PCB常见问题

PCB生产流程PCB常见问题演示文稿当前1页，总共22页。优选PCB生产流程PCB常见问题当前2页，总共22页。PCB生产流程发料-裁板-内层-棕化-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-文字-加工-成型-电测-FQC-OQC-包装-出货当前3页，总共22页。裁板裁板(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则当前4页，总共22页。内层目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称当前5页，总共22页。内层的检查工具AOI&VRS对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生AOI检验:AutomaticOpticalInspection，自动光学检测VRS:VerifyRepairStation，确认系统当前6页，总共22页。棕化棕化:目的:

(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要愿物料:棕化药液注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势当前7页，总共22页。压合目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板熱煤式真空熱壓機当前8页，总共22页。钻孔目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔墊木板(Backup)鋁板(Entry)鑽頭(Drills)物料介紹1.鑽頭碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成2.鋁片:在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用3.墊板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用当前9页，总共22页。电镀目的:使孔壁上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁管控重点去毛头(Deburr):去除孔边缘的PP,防止镀孔不良去胶渣(Desmear):裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附着力化学铜(PTH)：化学铜之目的:通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40microinch的化学铜。

当前10页，总共22页。外层目的:

经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层线路,以达电性的完整当前11页，总共22页。外层检验方法A.O.I:

全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测

目的：通过光学原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或数据图形相比较，找出缺点位置。

需注意的事项：由于AOI说用的测试方式为逻辑比较，一定

会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认V.R.S:

全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：通过与A.O.I连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对A.O.I的测试缺点进行确认。需注意的事项：V.R.S的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外有一个很重要的function就是对一些可以直接修补的缺点进行修补当前12页，总共22页。防焊当前13页，总共22页。文字印文字目的：利于维修和识别原理：印刷及烘烤主要原物料：文字油墨当前14页，总共22页。加工加工主要是针对表面处理流程而言化学镍金(EMG)目的：1.平坦的焊接面

2.优越的导电性、抗氧化性原理：置换反应主要原物料：金盐喷锡目的：1.保护铜表面2.提供后续装配制程的良好焊接基地原理：化学反应主要原物料：锡铅棒其他表面处理：化学银化学锡OSP当前15页，总共22页。成型成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸原理：数位机床机械切割主要原物料：铣刀当前16页，总共22页。电测测试目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程,则势必增加许多不必要的成本。电测设备(电测机)电测夹具(Fixture)针盘标准电路板之样板待测同料号之电路板当前17页，总共22页。电测的种类A专用型（dedicated)测试专用型的测试方式之所以取为专用型,是因其所使用的治具（Fixture)仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试,

而且也不能回收使用。（测试针除外）

优点：aRunningcost低b产速快缺点：a治具贵bsetup慢c技术受限B泛用型（UniversalonGrid)测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用优点：a治具成本较低bset-up时间短，样品、小量产适合缺点：a设备成倍高b较不适合大量产C飞针测试（Movingprobe)不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。优点：a极高密度板的测试皆无问题

b不需治具，所以最适合样品及小量产。缺点：a设备昂贵

b产速极慢当前18页，总共22页。电测不良当前19页，总共22页。FQC检验目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，A:外观检查项目(SurfaceInspection)孔破Void52孔塞HolePlug露铜CopperExposure异物Foreignparticle多孔/少孔Extra/MissingHole金手指缺点GoldFingerDefect文字缺点Legend(Markings当前20页，总共22页。FQCB尺寸的检查项目(Dimension)外形尺寸OutlineDimension各尺寸与板边HoletoEdge板厚BoardThickness孔径HolesDiameter线宽Linewidth/space孔环大小AnnularRing当前21页，总共22页。FQCC信赖性(Reliability)焊锡性Solderability