IPC-6012B译稿无图电路板

目次1范围 范围 目的 性能等级和类型 性能等级 印制板类型 采购的选择 材料、电镀工艺和最终涂覆术语定义 词语解释 版本更改 2引用文件 IPC 联合工业标准 联邦标准 其他出版物 美国材料试验协会美国保险商试验所（UL） 美国电气制造商协会 美国质量协会 美国冶金协会 美国机械工程师协会 3要求 总则 本规范中使用的材料 层压板及多层板用粘结材料 外部粘结材料 其他绝缘材料 金属箔 金属芯 金属镀层及涂覆层 有机可焊性保护剂（OSP） 聚合物涂覆层（阻焊剂） 热熔液及助焊剂 标记油墨 塞孔绝缘物 外层散热面 导通孔保护 埋入式无源材料 目检 边缘 层压板缺陷 孔内镀层和涂覆层厚度 连接盘起翘 标志 可焊性 镀层附着力 印制插头、金镀层与焊料涂层接合处 加工质量 印制板尺寸要求 孔径、孔图形精度和各种图形精度 孔环和破环（内层） 孔环和破环（外层） 弓曲和扭曲 导线精度 导线宽度及厚度 导线间距 导线缺陷 导线表面 结构完整性 热应力试验 显微剖切后附连测试板或成品板的要求 阻焊剂（阻焊涂层）要求阻焊层覆盖 阻焊层固化及附着力 阻焊层厚度 电气要求 耐电压 电路连通性与绝缘性 电路/镀覆孔对金属基板的短路湿热及绝缘电阻（MIR） 清洁度 施加阻焊层前的清洁度 施加阻焊层、焊料或替代的表面涂覆后的清洁度 内层氧化处理后层压前的清洁度 特殊要求 出气 有机污染 防霉性 振动 机械冲击 阻抗测试 热膨胀系数（CTE） 热冲击 表面绝缘电阻（验收态）..金属芯（水平显微剖切片） 模拟返工 非支撑元件孔连接盘的粘合强度 修复 电路修复 返工 4质量保证条款 总则 鉴定 附连测试板样板 验收试验 C=0抽样方案 仲裁试验 质量一致性试验 附连测试板的选择 5注 订购资料 替代规范 附录A 图图3-1外层孔环的测量 图3-290°及180°破环 图3-3导线宽度减小 图3-4外层铜箔分离 图3-5裂缝定义 图3-6矩形表面安装盘 图3-7圆形表面安装盘 图3-8典型微切片评价样品（三个镀覆通孔） 图3-9负凹蚀 图3-10孔环测量（内层） 图3-11旋转显微切片检测破盘 图3-12旋转显微切片的对比 图3-13金属芯至镀覆孔的距离 图3-14最小介质间距测量 表表1-1技术增加样板 表1-2默认要求 表3-1金属芯基材 表3-2最终涂覆层，表面镀层/涂覆层厚度要求 表3-3镀层和涂覆层空洞目检...表3-4印制插头间隙 表3-5最小孔环 表3-6热应力后镀覆孔的完整性 表3-7处理后内层金属箔厚度 表3-8电镀后外层导线厚度 表3-9阻焊层附着力 表3-10耐电压测试电压 表3-11绝缘电阻 表4-1 鉴定试验附连试验板 表4-2C=0抽样方案（特定指数值的样本量） 表4-3验收检验及频度 表4-4质量一致性试验 IPC-6012B宇航及军用航空性能规格单附录A IPC-6012B刚性印制板的鉴定及性能规范1范围范围本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合ipc-6016的积层高密度互连的多层板。可以是包含有有源的埋容埋阻的印制板，可以是包含有源或无源的金属芯或外置金属热框架。版本参见1.6目的本规范的目的是为刚性印制板的鉴定和性能提供要求。性能等级和类型性能等级 本规范认为刚性印制板根据最终用途而具有不同的性能要求。印制板性能等级分为1、2、3三级。性能等级在IPC-6011《印制板通用性能规范》中作了规定。传统分级的不同要求可以使用性能规范建立起来。普遍用于空间和军事电子设备的除传统分级以外的要求收录于专用于空间和军事电子设备的性能规范Class3A，并附录于本文规范。印制板类型 不带镀覆孔印制板（1型）和带镀覆孔印制板（2-6型）的分类如下：1型一单面印制板2型一双面印制板3型一不带盲孔或埋孔的多层印制板4型一带盲孔及/或埋孔的多层印制板5型一不带盲孔或埋孔的金属芯多层印制板6型一带盲孔及/或埋孔的金属芯多层印制板采购的选择 为采购需要，性能等级应规定在采购文件中。文件应向供方提供足够的信息，使供方得以制造印制板，并保证用户得到所需的产品。采购文件中所需包括的信息如IPC-D-325所示。选择（默认值）采购文件宜规定从本规范内可选择的要求。但是，如果文件中没有作选择，则应按表1-2的规定。分段方法（可选的）下述产品选择鉴别方法是供制造类型的鉴别品质规格，是指普通的品质规格。规格，基本的性能规格。类型，板类型参见1.3.2.电镀工艺，参见.最终涂覆，涂覆类型代号见.选择性涂覆,选择性涂覆代号见,当没有选择性涂覆时加上“-”.产品分级，产品分级见1.3.1或性能规范.技术增加，其定义见表1-1,根据需要增加多种编号。表1-1,技术增加样板技术编码技术HDI（高密度互连）符合IPC-6016的积层法高密度互连特征VP微导通孔保护WBP导线粘接型焊盘AMC有源金属芯NAMC无源金属芯HF外置金属热框架EP埋容埋阻VIP-C导电性填充于焊盘中微导通孔VIP-N非导电性填充于焊盘于微导通孔实例：IPC6011/6012/3/1/S/-/HDI/EP材料、电镀工艺和最终涂覆基板材料 基板材料应当用数字和/或字母、级别、类型来标示，如采购文件中所列有关规范的规定。电镀工艺 用于为孔内提供主要导体的镀铜工艺用下列单一数字标示：1——只采用酸性镀铜；2——只采用焦磷酸盐镀铜；3——酸性和/或焦磷酸盐镀铜；4——加成法/化学镀铜。5——基于酸性和/或焦磷酸盐镀铜的电镀银底板。最终涂覆 最终涂覆可以是下列规定的涂覆层之一或数种镀层的组合，但不限于此，依组装工艺及最终用途而定。厚度有要求时，除非已列入表3-2中，应规定在采购文件中。表3-2中有的涂覆层厚度可能不作规定（例如锡铅镀层或焊料涂覆）。最终涂覆应按如下规定来标示：S 焊料涂覆 （表3-2）T 电镀锡铅合金（热熔） （表3-2）X S或T （表 3-2）TLU 电镀锡铅（非热熔） （表3-2）G 板边连接器镀金 （表3-2）GS 焊接区镀金 （表3-2）GWB-1导线联结区镀金（超声波）GWB-2导线联结区镀金（热声波）N 板边连接器镀银 （表3-2）NB 镇用作铜-锡扩散隔离层 （表3-2）OSP有机可焊性保护剂（贮存及组装期间防氧化及保护可焊性）…（表3-2）ENIG,化学镍/浸金 （表3-2）NBEG,镍栅栏/化学金 （表3-2）IS,化学浸银IT,化学浸锡C，裸铜 （表3-2）SMOBC，裸铜覆阻焊剂工艺SMOBC-LPI，裸铜覆液态感光阻焊剂工艺SMOBC-DF，裸铜覆干膜阻焊膜工艺SMOBC-TM，裸铜覆热固型阻焊剂工艺C 裸铜 （表3-2）Y 其他表1-2默认要求项 目默认选择性能等级2级材料环氧玻璃布层压板最终涂覆涂覆X（电镀铅锡，热熔或焊料涂覆）最小起始铜箔除1型应从.1。2起始外，所有内层和外层均为1/2oz铜箔类型电解铜箔孔径公差镀覆孔，元件孔镀覆孔，仅导通孔非镀覆孔±100Mm[0.0040in]+80Mm[0.0031in],负偏差无要求（可以全部或部分塞孔）±80州「0.0031in]导线宽度公差按的2级要求导线间距公差按3.5.2的2级要求介质层间隔最小90州「0.0035in]导线横向间距最小100州「0.0040in]标记印料色泽反差明显，非导电阳焊层如未规定则不加阻焊层规定加阻焊层级别未规定时为IPC-SM-840的T级可焊性试验J-STD-003的2类电路绝缘性试验电压.40V鉴定检验未作规定时见IPC-6011术语定义在这里所有术语的定义应与IPC-T-50所列入并定义的一样。WireBondPad（WPB）：指那些设计在印制板上通过热压、超声波或其它技术来进行导线粘接的焊盘，这些焊盘是应用于板内置入芯片的印制板。词语解释“Shall”“应”是动词的强制形式，在整个规范中，当要求想要表达出一种命令式的规定时就会使用“Shall"。偏离“Shall”的要求也可考虑，如有足够的数据去判定它是例外。词汇“Should（建议）”和“May（可以）”用于去表达一种非命令式的规定。“Will（将）”是用于表达一种声明的目的。为帮助读者，词汇 “Shall”用粗体表明。2引用文件下列各文件在订货时的有效版本，在本文中规定的范围内构成本规范的一部分。如IPC-6012与所列引用文件之间的要求有抵触时，应以IPC-6012为准。IPCIPC-A-47 组合检测试样图形，十层板设计IPC-T-50 电子电路互连及封装术语与定义IPC-DD-135多芯片组件用有机沉积内层介电材料的鉴定IPC-CF-148 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152 印制线路板用复合金属材料IPC-FC-232 挠性印制线路覆盖层和挠性粘结片用涂胶粘剂绝缘薄膜IPC-D-325印制板、组装件及其图纸的文件要求IPC-A-600印制板验收条件IPC-TM-650 试验方法手册E05/04显微剖切A05/04显微剖切，半自动或自动显微剖切设备（替代方法）2.3.15D05/04铜箔或铜镀层纯度2.3.25C02/01表面离子污染的检察与测量2.3.38C05/04表面有机污染检察试验2.3.39C05/04表面有机污染鉴别试验（红外分析法）2.4.1E05/04附着力胶带试验法2.4.15A03/76表面涂覆，金属箔8.1A05/04抗拉强度和延展性，试验室电镀法E05/04非支撑元件孔连接盘粘合强度C06/99弓曲和扭曲A05/04阻焊膜附着力胶带试验法2.4.36C05/04元件引线镀覆孔的模拟返工A05/04热膨胀系数应变计法A03/04印制板导线的特性阻抗和延时时域反射计（TDR）法2.5.7D05/04印制线路材料的介质耐电压2.6.1F05/04印制线路材料的防霉性2.6.3F05/04刚性制板的耐湿性及绝缘电阻2.6.4B05/04印制板排气2.6.5D05/04多层印制线路板机械冲击B05/04刚性印制板热冲击连通性和显微剖切2.6.8E05/04镀覆孔热应力2.6.9B05/04刚性印制线路耐振动IPC-QL-653 印制板、元件及材料检测设备的认证IPC-CC-830 印制板组装件用电绝缘化合物的鉴定与性能IPC-SM-840 永久性阻焊膜的鉴定与性能IPC-2221印制板设计通用标准IPC-2251高速电子线路封装的设计准则IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范IPC-4103高速高频应用的基材的规格IPC-4203用于柔性印制板和柔性粘结胶片的保护层的粘性涂覆介电薄膜IPC-4552电子互连的化学银沉金电镀IPC-4562印制线路用金属箔IPC-6011印制板通用性能规范IPC-6015有机多芯片组件（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016高密度互连板的性能规格和认证IPC-6018微波终端产品的检验和测试IPC-7711/21A修正和修复准则IPC-9151印制板过程、能力、品质和相关可靠性基准测试标准和数据库IPC-9252非通用的印制板的电性测试的要求和准则IPC-100103 3型能力测试板布设总图（10层多层板，不带埋孔或盲孔）联合工业标准J-STD-003印制板可焊性试验J-STD-006 电子锡焊用电子级焊料合金及带焊剂与不带焊剂整体焊料的要求联邦标准QQ-S-635钢其他出版物美国材料试验协会（ASTM）ASTMB-152铜薄板、带材及轧制棒材标准规范ASTMB-488电镀金ASTMB-579 电沉积锡铅合金涂覆层（焊料镀层）标准规范美国保险商试验所（UL）UL94装置及设备部件用塑料的燃烧性试验美国电气制造商协会（NEMA）NEMALI-1工业热固型层压板产品美国质量控制协会（ASQ）H0862零接收数抽样方案美国冶金协会（AMS）SAE-AMS-QQ-A-250铝合金，电镀和薄片SAE-AMS-QQ-N-290电镍（电镀）美国机械工程师协会（ASME）ASMEB46.1表面特性（表面粗糙度、波纹和涂覆）3要求总则 按本规范提供的印制板应符合或超过IPC-6011及采购文件所规定的特定级别的全部要求。测试附连板的说明和用途规定在IPC-2221中。本规范中使用的材料层压板及多层板用粘结材料 刚性覆金属箔层压板，刚性未覆箔层压板及粘接材料（预浸材料）宜从IPC-4101、IPC-4202，IPC-4203或NEMALI-1中选择。聚四氟乙烯材料型号宜从IPC-4103中选择，埋容埋阻材料宜在采购文件中详细说明，包括电介质、传导性、电阻和绝缘特性。规格单号、覆金属箔类型、覆金属箔的厚度（重量） 应按采购文件中的规定。当要求层压板或粘接材料有诸如UL94燃烧性等特殊要求时，有必要在材料采购文件中加上这些规定。外部粘接材料 用于印制板粘合外部散热器或加固构件的材料 应从IPC-4101、IPC-FC-232中选择，或按采购文件的规定。其他绝缘材料 感光成像绝缘材料宜从IPC-DD-135中选择，并规定在采购文件中。其他绝缘材料可以在采购文件中作规定。金属箔 铜箔应符合IPC-4562的规定。如对于印制板的功能有重要影响，铜箔类型、铜箔等级、厚度、粘接增强处理以及箔轮廓宜在布设总图中加以规定。涂树脂铜箔应符合IPC-CF-148的规定。电阻性金属箔应符合有关规范及采购文件的规定。耐力金属箔耐力金属箔应在采购文件中详细说明。金属芯 金属芯或金属芯基材应在布设总图中按照表3-1所示加以规定。金属镀层及涂覆层 镀层及涂覆层的厚度应符合表3-2的规定。表面上、镀覆孔内、导通孔内、埋孔和盲孔内铜镀层的厚度应符合表3-2的规定。特定用途镀层的厚度如表3-2所示。选自所列的最终涂覆层或其组合应规定镀层的厚度，但热熔锡铅镀层或焊料涂覆层只要求目测覆盖及按J-STD-003的规定进行可焊性验收测试。镀层和金属涂覆层的覆盖不适用于导线垂直边缘；导电表面非焊接区在规定的限度内，可以露铜。注： 可焊性测试的类别应由用户按J-STD-003进行规定；但是，当此项类别未作规定时，供方应按类别2（不要求蒸汽老化）进行测试。表3-1 金属芯基材材料规范合 金1~1 xiT铝QQ-A-250按有关规定钢00-S-635按有关规定铜ASTMB-152或IPC-4562按有关规定铜一殷钢一铜IPC-CF-152按有关规定铜一钼一铜IPC-CF-152按有关规定其他按有关规定化学镀及导电性涂覆层 化学镀及导电性涂覆层的质量应能满足后续的电镀过程；化学镀及导电性涂覆层可以是金属化学镀、真空沉积金属，也可以是金属的或非金属的导电涂覆层。化学镍沉金应与IPC-4552一致。加成法镀铜层 用作基本导线金属的加成法/化学镀铜层应符合本规范的要求。锡铅 锡铅镀层应符合ASTMB-579的组成（50%—70%锡）要求。要求进行热熔，除非选择了非热熔，此时适用表3-2厚度的规定。焊料涂覆 用于焊料涂覆的焊料应为符合J-STD-006的Sn60A、Sn60C、Pb40A、Pb36A、Pb36B、Pb36C、Sn63A、Sn63C或Pb37A。镍 除厚度应符合表3-2的规定外，银镀层应符合QQ-N-290的2级。电镀金 金镀层应符合ASTM-B-488的规定。纯度、硬度和厚度应规定在采购文件中。对于3级印制板，金镀层应为1型或3型，1级。要进行导线键合部位的金镀层厚度应符合表达3-2的规定。其他 其他镀涂层，诸如裸铜、化学银、浸金、浸银、钯、铑、锡、95锡/5铅等也可以采用，如果这些镀涂层在采购文件中作了规定。电镀铜 当有规定时，铜镀层应符合下列要求。试验频度应由制造商确定，以保证其过程控制。a.当按IPC-TM-650方法2.3.15测试时，不论焦磷酸盐镀铜或酸性镀铜的铜纯度应不小于99.50%。b.当按IPC-TM-650方法，除取消测试方法中section5中的烘烤步骤外，在室温下用50—100^m[0.0020in—0.003937in]厚的试样进行测试时，其抗拉强度应不低于248MPa[36000PSI]，伸长率不小于12%。有机可焊性保护剂（OSP） OSP是防氧化及可焊性保护剂，用于裸铜经受贮存和组装过程保持表面的可焊性。涂层的贮存、组装前的烘烤及后续焊接过程对可焊性有影响。当适用时，特殊可焊性使用期限和焊锡周期要求应规定在采购文件中。聚合物涂覆层（阻焊剂） 当规定永久性阻焊涂覆层时，应为符合IPC-SM-840的聚合物涂覆层。（见3.8阻焊剂的要求。）热熔液及助焊剂 用于焊料涂布的热熔液和助焊剂的成分应具有使锡铅镀层及裸铜表面清洁的功能，以形成平滑的焊料附着层。热熔液应起到热量传递与分布介质作用，以防止印制板裸露的基板的损坏。注：由于组装焊接中会发生不同材料的相互作用，宜对热熔液与最终用户清洁度要求的相容性作确认。表3-2最终涂覆层，表面镀层/涂覆层厚度要求代码涂覆层1级2级3级S裸铜上的涂覆层覆盖并可焊覆盖并可焊覆盖并可焊T电镀铅锡（可熔）（最小）覆盖并可焊覆盖并可焊覆盖并可焊XS和T任意一种遵从代码指示TLU电镀铅锡非熔（最小）8.0加[315win]8.0加[315win]8.0加[315win]G金（最小）用于板边连接器及非焊接区0.8Mm[31.5Min]0.8Mm[31.5Min]0.8Mm[31.5Min]GS金（最大）用于焊接区域0.45^m[17.72uin]0.45Mm[17.72Min]0.45Mm[17.72Min]GWB-1用于导线接合区域的电镀金层（超声波）（最小）0.05Mm[1.972uin]0.05Mm[1.972Min]0.05Mm[1.972Min]用于导线接合区域的金层下的电镀银层（超声波）（最小）3Mm[118Min]（最小）3Mm[118Min]（最小）3Mm[118Min]（最小）

GWB-2用于导线接合区域的电镀金层（热声波）（最小）0.3Mm[11.8Min]0.3um[11.8uin]0.3期[11.8uin]用于导线接合区域的金层下的电镀银层（热声波）（最小）3Mm[118Min]（最小）3um[118Min]（最小）3um[118Min]（最小）N镍（最小）用于板边连接器2.0Um[78.7口in]2.0um[78.7uin]2.0um[78.7uin]NB银层-电镀作为阻挡层1（最小）1.3Mm[51.2Min]1.3um[51.2uin]1.3期[51.2uin]OSP有机保焊剂可焊接可焊接可焊接ENIG化学浸镇层3Mm[118Min]（最小）3um[118uin]（最小）3期［118uin］（最小）浸金层0.05Mm[1.97Min]（最小）0.05即[1.97uin]（最小）0.05即[1.97uin]（最小）IS化学浸银可焊接可焊接可焊接IT化学浸锡可焊接可焊接可焊接C裸铜表3-7和/或3-8导通孔铜2（平均最小）20加[787win]20um[787uin]20um[787uin]最薄区域18加[709win]18um[709uin]18um[709uin]盲孔铜（平均最小）20口m[787口in]20um[787uin]20um[787uin]最薄区域18面[709口in]18um[709uin]18um[709uin]盲微孔3铜（平均最小）12加[472win]12um[472uin]12um[472uin]最薄区域10Wm[394win]10um[394uin]10um[394uin]中心埋孔铜（平均最小）13口m[512口in]13um[512uin]13um[512uin]最薄区域11um[433uin]11um[433uin]11um[433uin]埋孔（大于2层）铜（平均最小）20Um[787uin]20um[787uin]20um[787uin]最薄区域18um[709uin]18um[709uin]18um[709uin]1.银镀层用于锡铅合金或焊料涂覆之下，在高温操作环境下作为一个防止形成锡一铜化合物的阻挡层。层厚度适用于表面及孔壁指在直径小于或等于0.31mm（0.0138in）焊盘上的直径小于或等于0.15mm（0.006in）的盲孔，由激光、机械成孔或干膜、湿膜蚀刻，图形转移或者导电油墨成像最后电镀形成。盲微孔必须符合所有在本规范中定义的镀通孔的性能特性。3.6.6标记油墨 标记油墨应为持久性，非滋养性的聚合物油墨，应该在采购文件中作规定，标记油墨应用于印制板或用于印制板的标签上。标记油墨必须可以经受在以后制造过程中的焊剂、清洁溶剂、焊接、清洁过程和涂覆过程的处理。当采用导电性标记油墨时，标记应作为印制板上的导电元件来对待。塞孔绝缘材料 用于金属芯印制板塞孔的电绝缘材料应按采购文件中的规定。外层散热面 构成外层散热面的材料和厚度应按照表3-1和/或采购文件中的详细说明，连接材料应按3.2.2和/或采购文件中的详细说明。导通孔保护 达到导通孔保护目的的方法应依照采购文件中的详细说明。埋入材料 埋入材料指在印制板内部增加电容的、电阻的和/或电感的功能性的和可以被用于常规芯材制造印制板的材料和方法。其中包括层压板、金属薄膜电阻、电镀电阻、导电胶、和防护材料等。埋入材料应在采购文件中详细说明。在IPC6012过渡到B版本的时候，包括设计要求，原材料规格和印制板产品接受标准其中包括埋入材料技术在内的标准结果都在制订过程之中，并且可能将与IPC-2220和IPC-6010系列文件合并。在/committeepage.asp，IPC列举了D-37埋入材料小组委员会的一系列行为。目检 印制板应该按照以下方法进行检验。印制板应具有均匀一致的质量并且应符合3.3.1至3.3.9之规定。有关性能的目检应在3度屈光下操作（大约放大1.75倍），如果可疑的缺陷在3度屈光下不能确认，应进一步放大（最大至40倍）以确认可疑缺陷。对于尺寸的要求，例如线宽和线距的测量，可以应用其它可以精确测量指定尺寸的放大倍率和带有刻线和刻度的工具。合同或详细说明也可以要求应用其它放大倍率。边缘 对于在印制板、槽口、和非导通孔边缘出现的缺口、微裂纹或晕圈，倘若渗透深度不超过边缘与最近导线距离的50%或2.5mm[0.0984in]（两者取较小值），则可以接受。边缘应切割整洁，没有金属毛刺。对于非金属毛刺，只要不会松脱或不影响安装和功能，则可以接受。割或铳有分离槽的拼板应该符合印制板元器件安装后分离为单板的要求。层压板缺陷 层压板缺陷包括所有能够从表面可视的印制板内部和外部特征白斑 对于各个级别的最终产品，白斑视为可以接受，除非顾客要求用于高电压的产品。更多的信息请查看IPC-A-600。微裂纹 如果微裂纹没有将导线间距减少到低于最小并且没有因为重现制造过程的热测试而扩大，对于所有等级都可以接受。对于等级2和3,微裂纹的长度不能超过相邻区域导电图形间距的50%。更多的信息请查看IPC-A-600o分层和起泡 如果分层和起泡所影响的区域不超过板子每面面积的1%并且缺陷没有将导电图形间的间距减小到低于规定的最小间距要求，对于所有等级都可以接受。并且经过重现制造过程的热测试后缺陷没有扩大。对于等级2和3,分层和起泡的跨距应不大于相邻导电图形之间距离的25%。更多的信息请查看IPC-A-600。外来夹杂物 板内半透明的外来微粒应可以接受。如果其它板内微粒没有使相邻导体之间的间距减小到低于在3.5.2中规定的最小间距，则可以接受。漏织物对于各级，如果露织物或表面纤维暴露/断裂纤维未使导体之间的间距减少至低于最小要求（不包括漏织物区域），则是允许的。更多的信息请查看IPC-A-600。划痕、压痕及刀具标记 划痕、压痕及刀具标记如果不跨接导线或未使纤维暴露/破坏超过前述规定时是允许的。这些缺陷的穿透深度不应使绝缘间距低于最小值。表面空洞 如果表面空洞最大尺寸不超过0.8mm（0.031in）,不电桥接导体，并且不超过每面总面积的5%,则可以接受。粘结增强处理区域的颜色变异 粘接增强处理区域呈现斑点状或颜色变异是可接收的。任何缺乏处理区域不能超过受影响层导体总面积的10%。表3-3镀层和涂覆层空洞目检注1：对于第2级，铜镀层空洞不应超导通孔长度的5%,对于第1级，铜镀层材料1级2级3级铜在不多于孔总数10%的孔中，每个孔不超过三个空洞在不多于孔总数5%的孔中，每个孔允许有一个空洞无最终涂覆层在不多于孔总数15%的孔中，每个孔不超过五个空洞在不多于孔总数5%的孔中，每个孔不超过三个空洞在不多于孔总数5%的孔中每个孔不超过一个空洞空洞不应超导通孔长度的10%,环形空洞不应超过90°。注2：对于2级和3级，最终涂覆层空洞不应超导通孔长度的5%,对于1级，最终涂覆层空洞不应超导通孔长度的10%。对于1级、2级和3级，环形空洞不应超过90°。粉红环没有证据表明粉红环影响产品的功能性，粉红环的出现可以看作是制程和设计变化的一个指示，但是不能作为拒收理由。应将关心的重点放在层压粘结的质量上。孔内镀层和涂覆层空洞 镀层和涂覆层空洞不能超过表3-3允许的范围。连接盘起翘 当应用3.3目测检验时，交货成品印制板（未被压的）不应出现连接盘起翘现象。标志 每一块印制板、每一块鉴定试验板、每一套质量一致性试验电路（相对于单个附连测试板而言）均应作标志，以保证印制板与质量一致性试验电路之间和制造历史的可追溯性，并识别制造者（商标等）。标志的制作应采用与生产导电图形相同的工艺、或者使用永久性防霉的印料或涂料（见3.2.10）,激光标志或用振动笔在用于做标记的金属区域作出标记或者永久性的附属标记。导电的标志，不论是铜蚀刻或者导电油墨（见3.2.10）应视为电路的导电元件且不应降低电气间距的要求。所有标志均应与材料及部件相匹配，经各种试验均应可辨认，而且在任何情况下均不影响印制板的功能。标记不应覆盖用于焊接的连接盘区域。可识别性要求参见IPC-A-600。除上述标志外，允许使用条形码标志。使用日期代码时，其格式应按供方的决定，以建立对制造操作日期的可追溯性。可焊性 只有在后来装配过程中要求焊接的印制板应作可焊性测试。不要求焊接的印制板不应作可焊性测试，例如采用压接件的场合，此种要求应在布设总图中作规定。只用于表面安装的印制板不要作孔可焊性测试。当采购文件有要求时，涂层耐久性的加速老化应符合J-STD-003的规定。耐久性的类别应规定在布线总图中；但如果未作规定，应适用类别2。被测试付连板如有要求时应进行预处理，并按J-STD-003的方法对表面及孔的可焊性进行评价。当要求可焊性测试时，宜对印制板厚度及铜的厚度作考虑。当两者增加时，充分润湿孔壁及焊盘顶部的时间也随之增加。注：加速老化（蒸汽老化）适合用于锡铅、锡铅焊料或锡等涂层，不适合于其他最终涂覆层。镀层附着力 印制板应按下述程序进行镀层附着力测试。镀层附着力应按IPC-TM-650方法2.4.1进行测试，使用一条压敏胶带粘贴在镀层表面上然后用手以垂直于线路图形的力拉起。不应有任何保护性镀层或导体图形箔部分脱落的迹象，其表现为镀层或图形金属箔的颗粒粘附在胶带上。如有镀层突沿（镀屑）脱落并粘附在胶带上，只表示有镀层突沿或镀屑存在，而不是镀层附着力失效。印制插头，金镀层与焊料涂层接合处 焊料层与金镀层之间的露铜或镀层重叠应符合表3-4的要求。露铜或镀层重叠处会呈现变色或灰黑色，则是允许的（见）。表3-4印制插头间隙等级最大露铜间隙最大镀金重叠1级2.5mm[0.0984]2.5mm[0.0984]2级1.25mm[0.04921]1.25mm[0.04921]3级0.8mm[0.031]0.8mm[0.031]加工质量 印制板的加工工艺应使印制板质量均匀一致并显示没有可见的污垢、外来物、油脂、指纹、助焊剂残余、锡铅或焊料沾污转移至绝缘表面以及其他影响其寿命、组装能力和使用性的污染物。当使用金属或非金属半导体涂层时，所见到的非镀覆孔外观变暗不是外来物，它不影响寿命或功能。印制板不应存在超过本规范允许的缺陷，不应有任何超过允许限度的镀层从导体图形表面或导线从基材表面起翘或分离的迹象。印制板表面不应有松脱的镀层镀屑。印制板尺寸要求 印制板尺寸要求的检验除印制板制造商与用户达成协议之外应与本规定一致。印制板的尺寸要求应符合采购文件的规定。所有板子的尺寸要求，例如：板外形、厚度、切割、槽缝、槽口、孔、划痕、印制插头等，但不仅仅这些因素要在采购文件中详细描述，而且如果采购文件中没有具体规定印制板的公差，所有的有关联公差要依照设计系列标准IPC-2220来执行。在采购文件中规定的板的基准或双向公差尺寸定位须应用表4-3的AQL等级进行检测，可以应用自动检测技术检测。供应商可以提供内部过程检测的各种尺寸要求的精确度、合格证以减少检验过程，但是必须具备有证明文件的方法和示范能力以达到各种特殊要求。供应商基于包含有数据提取过程和记录系统的取样计划，可以提供精确度、合格证证书。如果对于印制板的尺寸精确度供应商没有制程合格证系统，应采用表4-3的AQL等级来对待每一批产品。孔径、孔图形精度和各种图形精度 孔径公差、孔图形精度和定位精度应符合采购文件的规定。最终孔径公差应用样品板来检验是否符合设计，孔径的测量数目有制造者确定以充分的代表在板上的孔的数量。表3-5最小孔环特征1级2级3级外部镀通孔目检评定时，允许连接盘的孔有不超过180°的破环1。焊盘和导线的接合点不能低于所规定的宽度。目检评定时，允许连接盘的孔有不超过90°的破环1）。焊盘和导线的接合点宽度的减少不应大于的规定。导线连接处不得小于50Mm[1,969Mn1或最小线宽，取较小侑。最小孔环不应低于50Mm[1,969g]。焊盘和导线的接合点宽度的减少不应大于的规定。在孤立的区域，外层孔环允许由于诸如麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等缺陷引起使最小孔环再减少20%。内部镀通孔孔破坏允许出现，但焊盘和导线的接合处的宽度不低于所规定的宽度90°范围内的孔破坏允许出现，但焊盘和导线的接合处的宽度不低于所规定的宽度最小孔环应为25Mm[984Min]外部非支撑孔目检评定时，连接盘的孔不能出现超过90°的破环1。焊盘和导线的接合点不能低于所规定的宽度。目检评定时，连接盘的孔不能出现超过90°的破环1。焊盘和导线的接合点不能低于所规定的宽度。最小孔环应为150Mm[5906Min]在孤立的区域，内层孔环允许由于诸如麻点、凹痕、缺口、针孔或斜孔等缺陷引起使最小孔环再减少20%。1.必须保持最小的侧向间距备注：焊盘和连接盘的减小的实例请参见图3-2和3-3。只有特定尺寸的孔，包括非镀覆孔和镀覆孔，应检查其孔图精度以符合3.4的印制板尺寸要求。除非布设图纸要求，孔图精度对于其它未规定尺寸的孔，如镀覆孔和导通孔，由于是数据库确定孔位而且由表面或内层连接盘的孔环要求控制，不需要检查。如果布设图纸要求，孔图精度可在资格报告中确认或按3.4采用AQL抽样确认。图形特征精度应在采购文件中规定。图形特征精度可在资格报告中确认或按3.4采用AQL抽样确认。但是，如果任何这些特性都没有在采购文件中予以规定，应采用适用的IPC-2220设计系列。允许使用自动检测技术。结瘤或镀层粗糙不应使孔径减少至采购文件中规定的下限以下。孔环和破盘（外层） 最小外层孔环应符合表3-5的要求。外层孔环是从镀覆孔的内表面（在孔内）或非支撑孔的内表面量至印制板表面孔环的外缘，如图3-1。对于1级和2级，作为导通孔的外层镀覆孔（不插元器件）可以有多至90°的破环。破环不应出现在导线/连接盘的连接处，同时孔应满足和的要求。带有破环的成品板应满足3.8.2的电性能要求（见图3-2和3-3）。除非顾客禁止，使用嵌缝法或“泪滴”在导线连接处增加连接盘面积对于1级和2级应是允许的，并符合IPC-2221中关于带孔的连接盘的一般规定。对于3级产品使用嵌缝法或“泪滴”，应在用户和供货者间取得一致。图3-1外层孔环的测量图3-290°及180°破环图3-3导线宽度减小弓曲和扭曲 除非采购文件另有规定，当按IPC-2221之5.2.4设计时，使用表面安装元件的印制板的最大弓曲和扭曲应为0.75%,其他印制板为1.5%。含有在组装后分开的多块印制板的拼板，应以拼板的形式进行评定。弓曲、扭曲或其组合应按照IPC-TM-650方法2.4.22进行测量及计算百分比。导线精度 印制板上所有导电区域，包括导线、连接盘及导电面应符合下列各节的外观与尺寸要求。导电图形应符合采购文件的规定。尺寸特性的验证应按3.3及IPC-A-600进行。允许采用AOI（自动光学检验）的检验方法。内层导线在多层层压前的内层加工过程中检验。导线宽度及厚度 当布设总图没有规定时，最小导线宽度应为采购文件中所提供导电图形的80%。当布设总图没有规定时，最小导线厚度应为符合2及3。导线间距 导线间距应在布设总图规定的公差范围内。导线与印制板边缘间的最小间距应按布设总图的规定。如果最小间距未作规定，则加工文件中表示的导线标称间距允许因加工造成的缩小，对于3级应为20%,对1级与2级应为30%（前述最小成品间距仍适用）。导线缺陷 导电图形应没有裂缝、开裂或撕裂。导线的几何形状由其宽度X厚度X长度来决定。任何和规定的缺陷的组合使导线截面积（宽度X厚度）的减少，对于2级和3级不应超过最小值（最小厚度X最小宽度）的20%,对于1级不应超过最小值的30%。导线上缺陷组合区域的总长度不应大于导线长度的10%或25mm[0.984in]（对1级）或13mm[0.512in]（对2或3级），取二者间的较小值。导线宽度减少 允许由于对位不良或孤立的暴露基材的缺陷（例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划痕）引起最小导线宽度（规定值或推算值）的减少，对于2级和3级不应超过最小导线宽度的20%，对于1级不应超过最小导线宽度的30%。导线厚度减少允许由于孤立的缺陷（例如：边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕）引起最小导线厚度的减少，对于2级和3级不应超过最小导线厚度的20%,对于1级不应超过最小导线厚度的30%。导线表面图3-4外层铜箔分离图3-5裂缝定义接地层或电源层中缺口与针孔 对于2级和3级，接地层或电源层中缺口与针孔如果最长尺寸不超过1.0mm[0.0394in],每面在625cm2[96.88in2]的面积内不多于四个则是可接收的。对于1级，最大尺寸应为1.5mm[0.0591in]，每面在625cm2[96.88in2]内不多于六个则是可接收的。可焊表面封装连接盘 沿连接盘边缘或连接盘内的缺陷不应超出和.2的规定。矩形表面封装连接盘 沿连接盘外部边缘诸如缺口、凹痕及针孔等缺陷，对于2级和3级印制板，不应超过连接盘的长或宽的20%；对于1级，不超过30%,同时不应侵占连接盘的原始区，即从中心定义，长度乘以宽度80%以内的区域，如图3-6所示。连接盘内的缺陷，对于2级或3级印制板，不应超过连接盘的长或宽的10%；对于1级，不应超过20%,同样只允许发生在表面封装盘原始区的外围。对于1、2、3级，在原始区内有1个电测针印痕是允许的。图3-6矩形表面安装盘圆形表面封装连接盘（BGA焊盘） 沿连接盘边缘诸如缺口、凹痕及针孔等缺陷，对于1、2、3级，不应放射状地向连接盘中心延伸超过盘直径的10%,对于2级和3级，不应超过连接盘圆周的20%,对于1级，不超过30%,如图3-7所示。在原始区域内，应没有缺陷存在，即从中心定义，连接盘直径80%以内的区域。对于1、2、3级，在原始区内有1个电测针印痕是允许的。图3-7圆形表面安装盘线接合盘（WBP） 线接合盘应有一根按照规定，以超声波（GWB-1）和热声波（GWB-2）电镀金或无电镀银/沉金（ENIG）表面处理的最终导线，或按采购文件规定。最终表面涂层厚度应根据选用的涂层参照表3-2。线接合盘的原始区应由80%盘长乘以80%盘宽的中央部分组成，如图3-6所示。线接合盘原始区的最大表面粗糙度应按照使用者和供货者之间达成的一致选用合适的测试方法，应为0.8um[32uin]RMS（均方根）。如果采用IPC2.4.15,推荐将方法2.4.15中定义的粗糙度宽度的界限调整到线接合盘最大长度的约80%,以取得原始区内的均方根值。应没有凹坑、结瘤、划痕、电测针压痕或其它缺陷在原始区内，违反0.8um[32Din]RMS的粗糙度要求。更多关于表面粗糙度的信息，参见ASMEB46.1o印制插头 镀金或其他贵金属的印制插头插拔区或关键接触区，除下述情况外，不应有露底银或铜的切口或划痕、焊料溅污或铅锡镀层、结瘤或突出于表面的金属凸起。针孔、压痕或凹陷，如最大尺寸不超过0.15mm[0.00591in]、每个接触片不超过3个而且不发生在多于30%的接触片上，则是允许的。上述缺陷的限制不适用于环绕接触片周围包括关键接触区0.15mm[0.00591in]宽的边界内。半润湿 对于锡、锡铅热熔或焊料涂层表面，导线上、焊接连接区、接地层与电源层上的半润湿允许限度如下：a.导线、接地层及电源层——各级均允许。b.单独的焊接连接区一一1级：15%；2级：5%；3级：5%。不润湿 对于锡、锡铅热熔或焊料涂层表面，任何要求焊接连接的导线表面不允许有不润湿。最终涂覆层覆盖性（不被焊接的区域） 不作焊接的区域，对3级允许导体表面有1%的露铜，对1级和2级允许表面有5%的露铜。覆盖性不适用于导线垂直边缘。结构完整性 印制板应符合3.6.2中规定的热应力（浮焊后）评价测试附连板的结构完整性要求。虽然附连板A和B,或A/B指定用于此项测试，但成品板可以代替附连板A和B或A/B,而且对于含有表面封装和导通孔或表面封装与通孔安装混合技术的产品更为合适。孔的选择应与对测试附连板的规定相当。成品板及质量一致性试验电路中所有含有镀覆孔的其他测试附连板均应能满足本节的要求。结构完整性应以微切片技术，用于对2型至6型印制板的测试附连板或成品板的评价。不适用于2型板的特性（即：内层分离、内层杂质和内层铜箔裂缝的要求）不作评价。只能通过使用微切片技术才能进行测量的尺寸也在本节中作规定。盲孔和埋孔应符合镀覆孔的要求。参见IPC-2221设计适合的埋/盲孔附连板用于镀孔评价。所有性能和要求的评价应在经过热应力处理的测试附连板上进行，且必须满足全部要求。但是，按供方的选择，某些不受热应力试验影响的性能，按下面规定的条件，可以在未经热应力处理的测试附连板上进行。a）当供方选择未经热应力处理的测试附连板对（b）中所列性能作评价时，可在镀铜后的任何工序中进行。若印制板在镀铜后经历其他高于Tg（玻璃化温度）的高温处理，则此未经热应力处理的测试附连板也应经历这些高温处理。b）不受热应力试验影响的性能有：铜镀层空洞、镀层折叠/杂质、毛刺和结瘤、玻璃纤维突出、芯吸、最终涂覆镀层空洞、凹蚀、负凹蚀、镀层/涂覆层厚度、内层及表面铜层或铜箔厚度。热应力试验 测试附连板或成品板应按IPC-TM-650方法2.6.8进行热应力处理。热应力后，测试附连板或成品板应作微切片处理。微切片应按IPC-TM-650方法2.1.1或在测试附连板或成品板上进行。评价在最终印制板上所有同类结构的适合的通孔和导通孔包括埋/盲孔，应按照表4-3在垂直切面上进行。微切片的研磨与抛光的准确度应使每个孔的观察区域是在孔的钻孔直径的土10%范围内。镀覆孔应在100倍±5%的放大倍率下检验铜箔与镀层的完整性。仲裁检验应在200倍±5%的放大倍率下进行。孔的各边应分别检验。层压板厚度、铜箔厚度、镀层厚度、叠合方向、层压板及镀层空洞等等，均应在上述规定的放大倍率下进行。低于3/8oz的铜箔，可能会需要更高的放大倍率来确定最小厚度是否符合要求。镀层厚度低于1m[0.00004in]者不应采用微切片技术来检测。注：经供需双方商定，可采用其他技术作为微切片评价的补充。微切片后测试附连板或成品板的要求 微切片检验时，测试附连板或成品板应符合表3-6及至6的要求。镀层完整性镀覆孔的镀层完整性应符合表3-6中所列述的要求。对于2级和3级产品，不应有镀层分离（除表3-6中注明外）或镀层裂缝，且内层互连处不应有镀覆孔孔壁与内层间的分离或污染。当以铜制成的金属芯或散热层用作电气电路时，应符合上述要求；而其他非铜金属所制者，允许在与孔壁镀层间有小的斑点或麻点。当在微切片评定中观察时，这些污染或杂质的面积不应超过每边互连面积的50%,也不应发生在金属芯铜箔与孔壁铜镀层的界面处。镀层空洞 1级产品应符合表3-6中规定的镀层空洞要求。对于2级和3级产品，每个测试附连板或成品板上不应有超过一个的空洞，同时必须符合下列准则：每个测试附连板或成品板上不应有超过一个的空洞，不论其长度或尺寸；b） 不应有长度超过印制板总厚度的5%的镀层空洞；内层导电层与镀覆孔孔壁的界面处不应有镀层空洞；不允许有环状镀层空洞。镀覆或涂覆导线的材料在基材和铜层之间（即在孔壁铜层后面），被视为一个空洞。作为拼板接收时，任何显示此种情况的镀孔应被视为有一个单独的空洞。如在微切片评价中发现了一个符合上述准则的空洞，从同一检查批中按表4-2重新抽样，以判定此缺陷是否属偶然发生的。若增补的测试附连板或成品板没有空洞，此测试附连板或成品板所代表的产品认为可接收；但是，如果在微切片时又发现一个镀层空洞，此产品应被认为不合格。基材空洞 对2级或3级板，B区（图3-8）不应有超过80即［0.00315in］的基材空洞。对1级板，B区（图3-8）允许的空洞不应超过150|im［0.00591in］。两相邻镀覆孔间同一平面上的多个空洞的综合长度不应超过上述限度。两个非连通的导线间的空洞，不论垂直或水平方向，均不应减少最小绝缘间距。基材裂缝 A区（图3-8）的基材裂缝是可接收的。对2级或3级板，裂缝从A区伸入8区，或整个在B区，均不应超过80^m［0.00315in］。对1级板，不应超过150叫［0.00591in］。两相邻镀覆孔间同一平面上的多个裂缝的综合长度不应超过上述限度。两个非连通的导线间的裂缝，不论垂直或水平方向，均不应减少最小绝缘间距。分层或起泡对于2、3级板，不应有分层或起泡。对于1级板，如果存在分层或起泡，则按分析整个印制板。凹蚀 当布设总图有规定时，印制板在镀覆前应进行凹蚀，以便从钻孔孔壁侧向除去树脂及/或玻璃纤维。凹蚀深度应在5rm［0.00020in］与80^m［0.00315in］之间，最佳深度为13|im［0.00051in］。每个连接盘的一个侧面允许有凹蚀阴影（shadowing）。当布设总图未规定凹蚀而印制板制造者选用凹蚀时，制造者应通过测试附连板或成品板的鉴定实施凹蚀并取得认可。注意：大于5011m［0.00197in］的凹蚀可能引起镀层折叠或空洞，以致要求的铜厚度不能满足。去钻污 去钻污是除去孔形成时产生的树脂残余。去钻污应充分以满足镀层分离的可接收准则。去钻污不应使凹蚀大于25|im［0.00098in］；偶然的撕伤或凿穴所造成的小区域深度超过25|im［0.00098in］时，不应视为去钻污。1型板或2型板不要求去钻污。图3-8典型微切片评价样品（三个镀覆通孔）负凹蚀负凹蚀不应当超过图3-9中所示规定。图3-9负凹蚀孔环和破盘（内层）如果用户和供方之间没有协定替代技术，如图3-10所示内层孔环应通过显微切片验证与表3-5的一致性。如图3-10所示内层孔环的测量应从钻孔的内侧到连接盘的边缘。依据和图3-9来评价负凹蚀。顺序层压结构的外层焊盘作为外层考虑，其评价优先于附加层（见3.4.2）。显微结构分析依据3.6.2进行（见图3-2和3-3）。除非用户拒绝，否则依据IPC-2221中带孔连接盘总规范，1级和2级板用嵌缝法或“泪滴”法在导线交汇处形成外加连接盘。3级板采用嵌缝法或“泪滴”法应由用户和供方协商。注意：应考虑怎样定位或旋转切割显微切片。与正交切割相对的任意切割可能出现错位，因此如果存在破盘，正交切割也不能保证显微切片能看到。图 3-11和3-12给出了旋转显微切片怎样检测破盘的例子。如果在2级板垂直交叉样品中发现内层孔环破盘，但是不能决定破盘等级，内层重合度除了通过显微剖切评价，还可以通过非破坏技术评价，例如：专用图形，探针，和/或软件，它们相互配合能提供内层剩余孔环和图形不对称的信息。包括的技术有，但不仅限于此：. 可选附连板F・ 常规电测试附连板.X光线照射技术. 水平显微剖切. 通过层的CAD/CAM数据分析了解图形不对称注意：显微切片或统计样品可用来验证被认可技术的相关性，为特殊技术建立校准标准。图3-10孔环测量（内层）图3-11旋转显微切片检测破盘图3-12旋转显微切片的对比.1破盘条件（内层）如果在垂直显微切片上发现对位不好导致破盘的点，会涉及到：.在连接盘交汇处导线可能比最小宽度小。.电气间距不够大。确定错位程度和方向。对成品板或相应测试附连板进行测试确定是否遵守规定。此测试按中所列技术完成。连接盘起翘在热应力显微切片中允许连接盘起翘。表3-6热应力后镀覆孔的完整性性质1级板2级板3级板铜箔空洞只要空洞不在同一平面上，每个孔内允许有3个。空洞长度不大于板厚的5%。没有大于900的圆周形空洞。若符合中附加显微准则，每个样品允许有1个空洞。若符合中附加显微准则，每个样品允许有1个空洞。镀层折叠或夹杂物2必须封闭。必须封闭。必须封闭。毛刺和节瘤2如果符合最小孔尺寸要求是允许的。如果符合最小孔尺寸要求是允许的。如果符合最小孔尺寸要求是允许的。2020

玻璃纤维突出允许。见1o允许.见1o允许.见1o芯吸作用（铜镀层）最大125um:4921um]。最大100um:3937uin]。最大80um[3150uin]o内层夹杂物（内层连接盘与镀覆孔镀层界面处的夹杂物）在20%可用连接盘中每个连接盘仅允许一侧孔壁有夹杂物。不允许。不允许。内部金属箔裂缝1如裂缝延伸没有穿透金属箔，仅允许在孔的一侧有“C”裂缝。不允许。不允许。外部金属箔裂缝1（“A”，“B”，“D”型裂缝）不允许有“D”型裂缝。“A”型和“B”型裂缝允许。不允许有“D”和“8”型裂缝。“A”型裂缝允许。不允许有“D”和“B”型裂缝。“A”型裂缝允许。孔壁/拐角裂缝1（“E”和“F”型裂缝）不允许。不允许。不允许。内层分离（内层连接盘与镀覆孔镀层界面的分离）在20%可用连接盘中每个连接盘仅允许一侧孔壁有分离。不允许。不允许。沿外部连接盘的垂直边缘的分离若分离延伸没有超过外部铜箔垂直边缘是允许的（见图3-4）.镀层分离拐角处允许，最大长度130um「5118uin]不允许不允许孔壁介质层/孔壁镀层分离若尺寸和镀层符合规定是可接受的.若尺寸和镀层符合规定是可接受的.若尺寸和镀层符合规定是可接受的.热应力或模拟返工试验后连接盘起翘若成品板符合3.3.4中的目检规定是允许的.1铜裂缝定义：见图3-5“A”裂缝;外层金属箔的裂缝“B”裂缝;没有完全使镀层（最小镀层）破裂的裂缝“C”裂缝;内层金属箔的裂缝“D”裂缝;外层铜箔和镀层中的裂缝-铜箔和镀层完全断裂“E”裂缝;仅在镀层的环状裂缝“F”裂缝;仅在镀层的角裂2必须符合表3-2的最小铜箔厚度。镀层/涂层厚度用显微剖切或适当的电测试装置检测镀层/涂层厚度，应符合表3-2的规定，或采购文件中的规定。测试镀覆孔应记录孔每侧的平均厚度。很厚或很薄的部分不应参加平均。因为玻璃纤维突出使某一区域铜厚度减薄应符合表3-2中最小厚度的规定，测试应从突出的末端到孔壁。如果某一区域铜厚度小于表3-2中的最小值规定，应认为是空洞，并依据表4-2在同一批中重新选取样品决定缺陷是否是任意的。如果附加的测试附连板和成品板没有孤立区域铜厚度减小，则认为此批产品是可接受的；然而，如果在显微剖切中出现铜厚度减小，产品被认为不合格。内层铜箔最小厚度如以铜箔厚度规定内层导线厚度，处理后的最小内层铜箔厚度应依据表3-7的规定。此表的最小铜箔厚度值是依据IPC-4562连续两次刷洗后得到的。每次刷洗希望去除特定数量的21铜，它代表表中处理中允许减少的铜量。当采购文件中对内层铜箔的最小铜厚度有明确规定，导线应符合和超过最小厚度要求。表面导线最小厚度处理后最小导线总厚度(铜箔加电镀铜)应与表3-8一致。当采购文件对外层导线的最小铜厚度有明确规定，测试附连板或成品板应符合或超过最小厚度要求。表3-8中给出的处理后表面导线最小厚度值由以下等式确定：表面导线最小厚度=a+b—c其中：a二纯铜箔最小重量(比IPC-4562中规定的减小10%)匕=最小铜镀层厚度(1级板和2级板为20Pm[787Pin]；3级板为25Pm[984uin])c二处理过程中允许的最大减小值。表3-7处理后内层金属箔厚度重量Cu重最小值(IPC-4562中减小少于10%)(um)[Pin]处理中允许减少的最大值*(um)[Pin]处理后最终镀层的最小值(P)[Pin]1/8oz.[5.10]4.60[181]1.50[59]3.1[122]1/4oz.[8.50]7.70[303]1.50[59]6.2[244]3/8oz.「12.00]10.80[425]1.50[59]9.3[366]1/2oz.「17.10]15.40[606]4.00[157]11.4[449]1oz.「34.30]30.90[1217]6.00[236]24.9[980]2oz.「68.60]61.70[2429]6.00[236]55.7[2193]3oz.「102.90]92.60[3646]6.00[236]86.6[3409]4oz.「137.20]123.50[4852]6.00[236]117.5[4626]4oz.以上「137.20]IPC-4562减小值小于10%6.00[236]比IPC-4562中计算的金属箔厚度减小10%后的最小厚度值小6Pm「236Pin]*对于重量小于1/2oz.的铜箔返工过程不允许减小。对于1/2oz.和1/2oz.以上的，在返工过程中允许减小。表3-8电镀后外层导线厚度重量1Cu重最小值(IPC-4562减小少于10%)(Pm)「Pin]1级板和2级板加上最小电镀层厚度(20Pm)「787pin]3级板加上最小电镀层厚度(25Pm)[984 pin] 处理中允许减小的最大值3(pm)[pin]处理后表面导线厚度最小值(pm)[Pin]1级和2级板3级板1/8oz.4.60[181]24.60[967]29.60[1165]1.50[59]23.1[909]28.1[1106]1/4oz.7.70[303]27.70[1091]32.70[1287]1.50[59]26.2[1031]31.2[1128]3/8oz.10.80[425]30.80[1213]35.80[1409]1.50[59]29.3[1154]34.3[1350]1/2oz.15.40[606]35.40[1394]40.40[1591]2.00[79]33.4[1315]38.4[1512]1oz.30.90[1217]50.90[2004]55.90[2201]3.00[118]47.9[1886]52.9[2083]2oz.61.70[2429]81.70[3217]86.70[3413]3.00[118]78.7[3098]83.7[3295]3oz.92.60[3646]112.60[4433]11760「4630]—4.00[157]108.6「4276]113.6「4472]4oz.123.50[4862]143.50[5650]14850「5846]—4.00[157]139.5[5492]144.5[5689].依据采购标准最初金属箔厚度的设计值。.对于重量小于1/2oz.的铜箔返工过程不允许减小.对于1/2oz.和1/2oz.以上的，在返工过程中允许减小。22.参数：最小铜镀层厚度1级板=20um[787uin]2级板=20um[787uin]3级板=25um[984uin]金属芯相邻导线表面间，非功能连接盘和/或镀覆孔间，金属平面间的横向最小间距为100um[3,937uin]（见图3-13）。图3-13金属芯至镀覆孔的距离介质厚度最小的介质层厚度应在采购文件中规定。图3-14提供了测量最小介质间距的范例。注：最小介质间距可以规定为30^m[1,181|iin],但宜采用低轮廓铜箔并考虑工作电压，以免引起层间击穿。如果最小的介质间距和增强材料层数没有指定，最小的介质层间距应为90微米[3,543微英寸]，增强材料层数可以由供方选择。当图纸上标称的介质厚度小于90微米[3,543微英寸]时，最小的介质层厚度可以为25微米[984微英寸]，增强材料层数可以由供方选择。图3-14最小介质间距测量盲孔或埋孔的树脂塞孔 对盲孔树脂塞孔的要求应该在采购文件中有明确规定。对于2级及3级，埋孔应至少被层压树脂填充60%。对1级，埋孔可以完全缺树脂。钉头 没有证据表明钉头影响功能。钉头的存在可以认为是过程或设计变异的反映，但不作为拒收的原因。3.7阻焊剂（阻焊涂层）要求 当印制板要求阻焊剂时，阻焊剂应符合IPC-SM-840的鉴定与性能要求。如1级或2级未规定阻焊剂性能级别，应采用IPC-SM-840的T级。对3级，应采用IPC-SM-840的H级。此外，还适用下列性能要求：阻焊层覆盖 由于制造变异所造成的跳印、空洞及错位等受下列限制：a.需要阻焊层处的金属导线不应暴露。若需用阻焊剂修补以覆盖这些区域时，应采用与原有阻焊剂相容并具有同等耐焊接性与清洗性的材料进行。b.含有平行导线的区域，阻焊层的变异不应暴露相邻导线，除非该导线间区域有意留有空白，例如留作测试点或供某些表面安装器件。c.元件下的导线不应暴露，或者应采取其他电绝缘措施。如果元件的图形不很明显，元件所覆盖的区域应在采购文件中标明。d.阻焊层不必与连接盘的周边齐平。由阻焊层形成的开口的错位，不应使相邻孤立连接盘或导线暴露。e.如果不违反该级别外层孔环要求，需进行焊接连接的镀覆孔连接盘上允许有阻焊层。阻焊层不应侵入此种镀覆孔的孔壁。除按有关规定外，其他表面例如板边连接器插头及表面安装连接盘，应没有阻焊层。不需要焊接元件引线的镀覆孔与导通孔允许有阻焊层进入，除非采购文件要求这些孔完全为焊料填充。阻焊层可以掩蔽或堵塞导通孔，也可以要求这样做。准备用于组装件测试的测试点必须没有阻焊层，除非规定为覆盖阻焊层。f.当连接盘不含镀覆孔时，例如表面安装或球栅阵列连接盘，错位不应使阻焊层侵入连接盘或阻焊层的界限不清晰超过下列规定：1）对于节距等于或大于1.25mm者，错位不应使阻焊层侵入连接盘超过50^m[0.00197in]；对于节距小于1.25mm者侵入连接盘不应超过25^m[0.00098in]。侵入可以发生在表面安装连接盘的相邻边上，但不可发生在其两对边上。2）球栅阵列连接盘上，如连接盘是由阻焊层界定的，错位可允许连接盘上的阻焊层有90°破环；如果规定了间隔，除连接导线处外，不允许阻焊层侵入连接盘。g.非导电区阻焊层的麻点与空洞，如其边缘黏附良好且不出现超过3.7.2所允许的起翘或起泡，则是允许的。23h.间距紧密的表面安装连接盘之间阻焊层的覆盖应符合采购文件的规定。.当设计要求阻焊层覆盖至印制板边缘时，加工后沿板边缘阻焊层的碎裂或起翘不应侵入超过1.25mm[0.04921in]或至最近导线距离的50%，两者取较小值。阻焊层固化及附着力 已固化的阻焊层涂层不应呈现粘性、分层或超过下列限度的起泡：1级：导线间无桥接；2级及3级：每面两个，最长尺寸为0.25mm[0.00984in]，导线间电气间距的减少不超过25%。若需用阻焊剂返工或修补以覆盖这些区域时，应采用与原有阻焊剂相容并具有同等耐焊接性与清洗性的材料进行。当按IPC-TM-650方法进行测定时，从附连测试板6上已固化阻焊层的脱落最大百分比应符合表3-9。表3-9阻焊层附着力允许脱落最大百分比表面1级2级3级裸铜1050金或镍25105基板1050熔融金属（电镀锡铅、热熔锡铅及光亮酸性锡）502510阻焊层厚度 除非采购文件有规定，阻焊层厚度不必测定。如需要测量厚度，可以使用仪器测量法，也可在附连测试板E上平行导线用显微剖切法进行评价。3.8电气要求 当按表4-3及4-4中的规定进行试验时，印制板应符合下列各节规定的电气要求。耐电压 适用的附连测试板或成品板应符合表3-10的要求，导线之间或导线与连接盘间没有闪络、火花放电或击穿。耐电压试验应按照IPC-TM-650方法2.5.7进行。试验电压应加在每个导电图形所有公共部分及每个导线图形的相邻公共部分之间或应施加在每层导线图形之间及各相邻层电气上隔绝的图形之间。表3-10耐电压测试电压1级2级与3级电压，间距大于等于80^m[0.00315in]无要求500+15Vdc电压，间距小于80州[0.00315in]无要求250+15Vdc时间无要求30+3s电路连通性与绝缘性 印制板应按IPC-ET-9252进行测试。连通性印制板及鉴定试验板应按照下列规定程序进行测试。不应有电阻大于采购文件规定值的电路。特殊长而很窄的导线或短而粗的导线可以增加或减少这些电阻值。这些特殊导线的接收准则必需规定在采购文件中。每根线导线或每组互连导线应通以电流，电极加在导线或导线组各终端的连接盘上。通过导线的电流不应超过IPC-2221中对电路中最细导线的规定。对于4.1.1和4.1.2中规定的鉴定试验，试验电流不应超过1A。带有电阻性电路设计的印制板应符合布设总图中规定的电阻要求。绝缘性 印制板或鉴定试验板应按照下列规定程序进行测试。导线间绝缘性应符合采购文件中的规定值。24施加于网络间的电压必须高至能使测量达到足够的电流分辨率。同时，此电压还必须低至防止相邻网络间发生火花放电，否则可能引起产品的缺陷。对于手工试验，电压最小应为200V，并应施加电压至少5s。当使用自动试验设备时，施加的最小试验电压应为印制板最大额定电压。如最大额定电压未规定时，最小试验电压应按照表1-2。电路/镀覆孔对金属基板的短路 印制板应按照3.8.1的规定进行试验，但500V（直流）的极化电压应施加于导线及/或连接盘与金属散热板之间，施加的方法应使每个导线/连接盘都被测到（例如采用金属刷或铝箔）。印制板的电路/镀覆孔与金属芯基板之间应能承受500V直流电压，没有闪络或介质击穿。湿热及绝缘电阻（MIR） 附连试验板应按下列规定程序进行试验。附连测试板不应呈现超过3.3.2允许的表面缺陷。绝缘电阻应符合表3-11所示的最低要求（测试电压500Vd.c.）。各级无元件齐平印制板最小绝缘电阻应为50MQ。验收态的绝缘电阻要求规定在3.10.9中。表3-11绝缘电阻1级2级3级验收态维持电功能500MQ500MQ暴露湿热后维持电功能100MQ500MQ印制板的湿热及绝缘电阻应按IPC-TM-650方法2.6.3进行。在放入试验箱前应在外层导线上涂覆符合IPC-CC-830的敷形涂层。最终测量应从试验箱移出后2h内在室温下进行。在试验箱内暴露时，所有各层加有100±10Vd.c.极化电压。敷形涂层的白斑，离附连试验板或成品板的边缘不应超出3mm[0.12in]。湿热及绝缘电阻（MIR）后的耐电压 湿热及绝缘电阻试验后，应按3.8.1进行耐电压试验。清洁度 印制板应按照IPC-TM-650方法2.3.25的4.0溶剂萃取液电阻法进行试验。其他等效方法可以代替规定的试验方法；但是，应能证实等效方法具有相同或更好的灵敏度，而且所使用的溶剂具有与上述规定溶剂一样的溶解焊剂残余或其他污染物的能力。施加阻焊层前的清洁度 当印制板需要永久性阻焊层涂层时，施加阻焊层涂层前的未涂覆印制板的离子及其他污染应在允许限度内。当未涂覆印制板按3.9试验时，污染物水平不应超过相当于1.56|ig/cm2氯化钠施加阻焊层、焊料或替代的表面涂覆后的清洁度 当有规定时，印制板应按3.9试验并符合采购文件中的要求。内层氧化处理后层压前的清洁度 当有规定时，内层应按3.9试验并符合采购文件中的要求。特殊要求 当采购文件有规定时，应采用本节规定的全部或部分特殊要求。采购文件中的特殊标注将指明哪些是需要的。出气 印制板应按下列规定程序进行试验。出气的程度不应使质量损失超0.1%。当按IPC-TM-650方法2.6.4进行试验时，代表性基材附连测试板或成品板应测定质量损失。测试基材体积应约为1cm3。基材应置于能达到7x10-3Pa[5x10-5mmHgortorr（乇）]真空度的真空箱内24h。3.10.2有机污染 未经涂覆的印制板应按下列规定程序进行试验。任何目视可见的有机污染的确证应构成失效。印制板应按IPC-TM-650方法2.3.38或2.3.39进行试验。前一个方法是定性的，用高纯乙腈（acetonitrile）滴流在附连测试板或成品板上并收集于显微镜载玻片上。干燥后与另一张滴有未污染乙25腈并已干燥的玻片相比较，检查有机污染的可见迹象。如这个试验证明有有机污染，采用方法2.3.39,以多重内反射（MIR）红外光谱分析法来确定污染的性质。防霉性 当按下述方法试验时，整块印制板或代表性板面部分不应支持霉菌的生长。试样应按IPC-TM-650方法2.6.1进行试验。振动 附连测试板或成品板在经过下述程序的振动试验后，应通过3.8.2的电路试验。振动试验后的试样不应出现超过3.4.4允许的弓曲或扭曲。印制板应按照IPC-TM-650方法2.6.9,将板的平面垂直于振动的轴向安装，进行循环扫描振动试验及定时共振试验。循环扫描振动试验一循环扫描振动试验应由20至2000Hz再回到20Hz的一个扫描组成，持续时间16min。在20至2000Hz频率范围的输入加速度应保持在15G（译注：1G=9.80665m/s2）。定时共振试验一试样应经受30min的定时共振，输入25G或在试样几何中心测得最大输出为100G。试样的四边都要固定以防止其移动。机械冲击 试样在经受下述机械冲击试验后，应通过3.8.2规定的电路试验。机械冲击试验应按IPC-TM-650方法2.6.5进行。印制板应经受三次持续时间为6.5ms的100G冲击脉冲，分别在三个主面上进行。试样的四边都要固定以防止其移动。阻抗测试 阻抗要求应规定在布设总图中。阻抗测试可以在附连试验板或成品板中指定的电路上进行。电测试法采用时域反射计（TimeDomainReflectometers,TDR），而对于大的阻抗允差，可以利用专门附连试验板的显微切片作机械测量以计算并验证阻抗值。（从附连试验板计算阻抗的公式见IPC-2221，用TDR技术的试验方法见IPC-TM-650方法。）热膨胀系数（CTE） 当印制板带有金属芯或增强材料而其平面方向有限定的热膨胀系数要求时，在采购文件中规定的温度范围内，热膨胀系数应在规定值的±2X10-6/℃以内。试验应按IPC-TM-650方法的应变计法。如经供需双方同意，其他测定热膨胀系数的方法也可使用。热冲击 当有规定时，印制板或附连试验板应按IPC-TM-650方法进行试验。电阻的增加等于或超过10%时应作为拒收。显微剖切后，印制板或附连测试板应符合表3-6及图3-