多层板产业深度调研及未来发展现状趋势

多层板产业深度调研及未来发展现状趋势

印制电路板行业应用领域的发展（一）印制电路板工业控制领域的发展工业控制主要是指使用软件技术、电子电气、机械技术等，使工厂的生产和制造过程更为自动化、效率化、精确化，并具有可控性及可视性。我国已经基本实现了工业发展机械化，未来将朝着工业自动化方向发展，工业控制自动化行业的发展是推动我国制造业转型升级的关键。同时，5G技术飞速发展、配套设施建设快速覆盖，带动下游物联网等设施和技术发展，加速工业自动化的进程。近年来，我国不断出台政策支持和鼓励先进制造业发展，为工业控制行业提供了良好的政策环境。随着中国经济的发展、居民收入水平的提升和人口结构转型，人口红利逐渐减弱，人工成本上涨将助推我国制造业自动化水平的提升，自动化水平提升将助推工控市场规模稳步增长，工控设备自动化、电子化程度提升，从而对上游PCB行业形成稳定的市场需求。（二）印制电路板显示领域的发展市场上目前主流的显示技术包括LCD、OLED和Mini/MicroLED，行业PCB产品主要应用于MiniLED和LCD，下游传统LCD和MiniLED市场的发展将带动行业产品存量和增量市场的增长。LCD即液晶显示器，是平板显示技术的一种，基于液晶材料特殊的理化与光电特性，是目前平板显示技术中发展最成熟、应用最广泛的显示器件，主要应用于电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑、智能手机等领域。TFT-LCD，即薄膜晶体管液晶显示器，属于LCD显示技术中的一种，是目前的主流技术，其每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息，具有重量轻、平板化、低功耗、无辐射、显示品质优良等特点。MiniLED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与MicroLED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。相比于传统显示技术，MiniLED显示技术的灯珠尺寸更小（100-200μm）、显示效果更加细腻、亮度更高。2019年以来MiniLED产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等厂商纷纷推出MiniLED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，MiniLED开始迎来大规模应用，对专用PCB的需求也将迎来爆发式增长。MiniLED背光模组可助力LCD升级，实现超薄、多区局部调光背光单元，使外形尺寸和对比度性能接近或优于OLED，让LCD在中高端市场能与OLED同台竞争，LCD分区调光背光技术已经成熟，成本也在不断下降，未来有望迎来规模放量。MiniLED商业显示是小间距LED商业显示的升级，随着2020年《MiniLED商用显示屏通用技术规范》，MiniLED商业显示有望迎来有序快速发展，并逐步在大尺寸电视、影院等场景落地。据Arizton数据，2018年全球MiniLED市场规模仅约1，000万美元，随着上下游持续推进MiniLED产业化应用，MiniLED下游需求迎来指数级增长，预计2024年全球市场规模将扩张至23．2亿美元，年复合增长率为147．88%；高工LED研究院（GGII）指出，国内MiniLED市场到2020年将增长至22亿美元，年复合增长率为175%，增速快于全球平均水平。（三）印制电路板消费电子领域的发展消费电子包括手机电脑，智能家居，可穿戴设备，智能移动终端等细分领域。在消费电子领域，行业产品主要应用于手机快充电源、智能家居、智慧教育、电脑周边、无人机等。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。全球消费电子产业快速发展，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、AR（增强现实）、VR（虚拟现实）等新产品持续涌现，伴随全球消费升级，消费电子产业仍将具有广阔的市场前景。根据Prismark统计，2019年全球消费电子产品产值达到2，980亿美元，较2018年增长2．76%；预计2024年全球消费电子产值将达到3，570亿美元，2019年至2024年年均复合增长率约为3．7%。（四）印制电路板通讯设备领域的发展通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频高速板需求量将大幅上升。根据Prismark的预测，2024年全球通讯设备市场规模将达到7，100亿美元。随着碳中和概念在全球范围的认可度和执行力度的不断提升，全球的新能源电动汽车迎来历史性成长机遇。长期来看，全球电动车行业渗透率仍在低位，预计未来全球新能源乘用车渗透率将快速增长。伴随新能源汽车保有量的高速增长，新能源充电桩作为配套基础设施亦实现了快速增长。政策上，2020年充电桩被列入国家七大新基建领域之一，《政府工作报告》中也强调建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级。根据Prismark的预测，2025年全球汽车电子市场规模将达到3，240亿美元。印制电路板行业市场现状分析PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB（printedcircuitboard）即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。近年来，各种计算机辅助设计（CAD）印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。印制电路板（PCB）行业技术水平及发展趋势作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向，对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现，通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是针对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。高层PCB板配线长度短、电路阻抗低，可高频高速工作且性能稳定，可承担更复杂的功能，也是增强产品可靠性的关键。因此，下游行业对PCB产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度更高的HDI板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。印制电路板行业的周期性，季节性和区域性特征（一）印制电路板行业周期性PCB行业的下游应用领域较为广泛，应用领域覆盖工业控制、通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空、医疗器械等各个行业，因此PCB行业的周期性受下游单一行业的影响较小，PCB行业的周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。（二）印制电路板行业季节性PCB的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。在消费电子领域，受到节假日消费及下游客户为应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，一般情况下，PCB生产企业下半年的生产及销售规模高于上半年。（三）印制电路板行业区域性全球PCB行业主要集中在亚洲地区，包括中国、日本、韩国等国家和地区，其中中国大陆已成为全球最大的生产区域；PCB行业集中在珠三角、长三角地区，然而随着沿海地区劳动力成本上升，企业开始将部分产能转移至内陆地区。PCB板产业链全观及上下游企业PCB作为电子产品的关键电子互联件，连接众多上下游行业。上游行业：铜箔、铜箔基板、玻璃纤维布、树脂等原材料行业；下游行业：电子消费性产品、汽车、通信、航空航天、等行业。中游基材：主要为覆铜板（CCL），由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和PCB（印刷短路版）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB产业链上游原材料中，铜箔为制造覆铜板的主要原材料，占总成本约30%。铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。龙头企业诺德股份主要从事电解铜箔研发，与宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等大动力电池企业建立稳定的合作关系。中国印制电路板市场规模逐步扩大，根据Pr­i­s­m­a­rk数据，2020年中国印制电路板市场规模为351亿美元。2020年鹏鼎控股成为中国印制电路板营业收入最高的企业，实现营收298．51亿元，处于行业领先地位。中国印刷电路板行业细分市场分析从各细分市场产值规模来看，中国印制电路板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI板、刚性单双层板、挠性板。2021年以上产品的产值规模占比分别达到49%、18%、14%、14%，而高价值的IC载板产值规模占比4%、刚挠板产值规模仅占1%。2017-2021年，中国大陆标准多层板产值规模呈现不断增长趋势，增速呈现逐年增大的特点。2021年，标准多层板产值规模达到251．62亿美元，同比增长47．4%，高于全行业整体增速。标准多层板是目前PCB行业的主要产品，2021年其产值规模占到全行业的49%。2017-2021年，中国大陆HDI板产值规模呈现波动变化，自2019年后增速呈现逐年增大的特点。2021年，HDI板产值规模达到90．21亿美元，同比增长51．9%，领跑全行业整体28%的增速。HDI板是目前PCB行业的第二大类产品，2021年其产值规模占比达到全行业的18%。2017-2021年，中国大陆刚性单双层板产值规模呈现波动变化，增速浮动变化较大。2021年，刚性单双面板产值规模达到73．48亿美元，同比增长40%，高于全行业整体增速。2021年，其产值规模占全行业的14%，但近年来占比有下滑趋势。2017-2021年，中国大陆挠性板产值规模呈现波动变化，自2019年后增速呈现反弹。2021年，挠性板产值规模达到69．87亿美元，同比增长33．8%，略高于全行业整体增速。挠性板是目前PCB行业的第四大类产品，2021年其产值规模占比达到全行业的14%。印制电路板行业上下游关系印制电路板的原材料主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、干膜及其他化工材料。下游行业主要包括工业控制、通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、航空航天等。（一）上游行业对PCB行业的影响PCB生产所需的原材料主要为覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜等。目前我国PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。PCB所使用的主要原材料中，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除了覆铜板以外，铜球和铜箔也是PCB生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等原材料均是以铜作为其基础材料，其价格受铜价影响较大。铜价的变动会影响原材料的价格，并进一步影响PCB生产成本。（二）下游行业对PCB行业的影响印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，下游应用领域广泛，涉及社会经济的各个领域，受下游单一行业的影响较小，与电子信息产业及宏观经济情况的相关性较强。近年来随着全球科学技术飞速发展，5G、新能源汽车、MiniLED、人工智能等新的科技热点不断涌现，带动全球电子信息产业持续增长，从而促进了PCB产业的发展。在科技热点的带动下，未来全球的电子信息产业仍将保持增长的势头，为PCB产业发展带来广阔的市场空间。与此同时，下游应用领域的技术发展会推动PCB产品的技术发展，以适应终端产品的市场需求。PCB上游原材料概况PCB的产业链明确，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。PCB的成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。PCB的成本中，人工制造成本占比最高，约为总成本的40%；单项材料中，覆铜板成本最高，占总成本的30%；铜箔、磷铜球和油墨的成本较低，分别占据总成本的9%、6%、3%。覆铜板在PCB原材料中占据重要地位，其成本占据PCB总成本的30%。覆铜板原材料中，铜箔的成本最高，约为覆铜板成本的39%；玻纤布和树脂的成本较低，分别占成本的18%。由于覆铜板受铜价影响较大，因此间接影响到PCB的价格呈现出一定的周期性。刚性PCB板的厚度与柔性PCB板不同，并且柔性PCB可弯曲。刚性PCB的常见厚度有0．2mm，0．4mm，0．6mm到2．0mm不等。柔性PCB的常见厚度为0．2mm。HDI是一种高密度互联线路板，HDI的过孔有盲孔或埋孔，采用的加工技术是微盲埋孔和激光钻孔，加工精度高并且成本低。而普通电路板钻孔主要为机械钻孔，并且只有通孔使各层线路内部实现连结。PCB行业下游应用领域情况PCB行业应用领域至今几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航天航空、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。中国大陆PCB行业应用领域中，通信、计算机、消费电子行业始终处于主要领域，2009年以来通信和工控医疗领域占比持续提升，消费电子领域占比持续减少。受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响，中国大