物联网芯片产业深度调研及未来发展现状趋势

物联网芯片产业深度调研及未来发展现状趋势中国集成电路行业技术现状芯片设计方面，中国集成电路行业在近年来取得了长足的进步，在芯片设计领域的技术能力和设计水平都有了明显的提高。在近几年中，中国的芯片设计公司数量不断增加，并且不断壮大，目前已经有超过2000家芯片设计公司，且许多公司在技术水平和市场占有率上都有了显著的提升。封装测试方面，中国集成电路行业的技术水平和能力也在不断提升。近年来，中国的封装测试公司数量不断增加，技术水平和能力也在不断提升。目前，中国已经有超过1000家封装测试公司，其中许多公司在技术水平和市场占有率上都有了显著的提升。芯片生产方面，中国集成电路行业的技术水平和能力也在不断提升。近年来，中国的芯片制造商数量不断增加，并且在技术水平和能力上都有了显著的提升。目前，中国已经有超过500家芯片制造商。中国集成电路行业市场规模中国集成电路产业市场规模持续增长，根据调研机构尚普咨询集团预测，2022年中国集成电路产业市场规模达到了1．28万亿元，预计到2025年将达到1．8万亿元。中国集成电路市场的年均增长率将达到10%。在细分市场上，中国集成电路产业的主要细分市场有：存储器、智能手机、PC、消费电子、汽车电子、工业自动化、通信设备等。其中，存储器市场是中国集成电路市场的最大细分市场，占据了市场份额的22．5%。智能手机市场是中国集成电路市场的第二大细分市场，占据了市场份额的21．9%。中国集成电路行业竞争格局中国集成电路行业竞争格局主要由国有企业、民营企业和外资企业三种类型的企业共同组成。国有企业在中国集成电路行业中具有重要地位，主要有中国电子科技集团公司（CETC）、中国航天科技集团公司（CASC）等。这些企业在政府的大力支持下，在研发、生产、销售等方面取得了显著成就。民营企业在中国集成电路行业中也具有重要地位，主要有高通、华为、海思等企业。这些企业在市场化的环境下发展壮大，在技术和经营上取得了显著成就。外资企业在中国集成电路行业中也有一定的地位，主要有美国的英特尔、微软等公司。这些企业在中国市场上拥有较高的品牌知名度和较强的技术实力。总的来说，中国集成电路行业竞争格局复杂，国有企业、民营企业和外资企业各自具有自己的优势和劣势，相互竞争。在政府大力扶持的同时，各类企业积极投身于研发和创新，共同推动中国集成电路产业的发展。中国集成电路产业突破点（一）材料：大硅片初现曙光、跨境合作为突破所在芯片的加工是以硅片为单位进行的，硅片尺寸越大，能够切出来的芯片数量越多，单个芯片的成本也就越低。2015年以来，Intel、三星和台积电开始进入18英寸领域。但目前8/12英寸硅片已成为主流产品，占据90%以上硅片市场份额，4/6硅片则为化合物半导体主流配置。我国大陆地区硅片生产多集中在8英寸以下：4/5/6英寸为主，少量8英寸，极少量12英寸，重掺为主。而轻掺8/12英寸本地化率低于5%。但随着晶合集成的投产，紫光南京、长鑫合肥、晋华集成的存储芯片工厂建成，我国本土12英寸硅片需求将在2021年年底达到293万片/月，而目前上海硅产业集团实现了部分批量供应；超硅半导体则已向客户提供12英寸样品，初步得到了论证。从技术差距和发展可行性看，我国本土企业在未来5~10年的主要竞争对手应该是中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国硅德容。这些跨国企业考虑工艺的保密性，迄今未在中国大陆设厂，大陆专业人才缺乏。但由于这些企业重视良率和盈利标准，如果不达标会通过关闭业务、整体出售等方式进行切割。考虑到个别企业经营确实不太理想却掌握了成熟了12英寸硅片工艺，我国本土企业可以抓住这个重要机会，借助外界力量，实现跨越式发展。（二）制造设备：局部突破目前我国集成电路制造设备产业链相对完备，不同的环节均有企业进行技术开发和产品研制，但是它们大部分只解决了有无问题，少部分解决了可用问题，极少部分做到了进口替代。考虑到我国的资源有限，按照行业特点进行单点突破的策略比全面推进其实更为有效。建议地区政府和产业规划者线集中力量把单个种类设备做到先进水平，再逐一突破，连点成面，最终逐步实现产业的整体提升。在刻蚀设备、清洗设备、沉积设备三个方向，本土企业技术储备最为充分，且单体产业规模山也仅次于光刻机，累加近150亿美元，可作为设备环节的集中突破点。（三）封装测试：超越摩尔，提高封装技术封装测试是我国集成电路产业链中全球份额占比最高的环节，中国台湾地区占全球份额52%，大陆地区占21%。从2011年大陆封装占比4．5%发展至今，势头非常迅猛，技术水平虽与国际有一定差距，但整体来看我国已是全球封测的重要力量。但是，目前我国大陆地区封测范围比较单一，多为电源管理芯片等比较成熟的领域，在汽车电子这种具有广阔未来的领域布局极少。未来高性能SoC和SiP芯片将成为人工智能、汽车电子的主流芯片，我国可以通过提高封装技术，切入这些蓝海领域，在后摩尔时代抓住先机。过去的半个多世纪，半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹高速发展，如今全球芯片制程节点已经来到了5nm；借助EUV光刻等先进技术，目前正在向2nm甚至更小的节点演进，已接近市场化的工艺极限。从投入产出角度来看，未来的芯片性能的提升不能再靠单纯的堆叠晶体管，而更多地需要靠电路设计以及系统算法优化。中国集成电路产业，可以依托目前优势，借助先进封装技术，在实现异质集成（把依靠先进工艺实现的数字芯片模块和依靠成熟工艺实现的模拟/射频等集成到一起以提升芯片性能）领域做到领先。我国是全球对半导体巨头最友好的国家之一，没有要求任何一家企业必须合资和转移技术，但也导致了我国在核心设计工具、设备与材料三个领域存在明显缺失。产业链的任何一个环节都不是孤岛，我国集成电路的突围方式也暗藏其中单点突破，确保在集成电路强国威胁面前有与之同生共死的能力：中国可以学习日本（日本因牢牢全球掌控核心材料供应，如今美国无法对其实施过激的半导体产业制裁），与其全面追赶，不如在某2～3个领域重点突破，5~10年内在产业链的某个环节或者某个具体产品上成为全球95%以上产能的供应者。因此，建议集成电路产业政策有所聚焦，重点培育核心技术和能力，如此才能真正实现集成电路的自主可控发展。中国集成电路行业未来发展趋势高端IC设计和制造能力的提升。随着智能手机、汽车电子、物联网、5G等领域对IC芯片需求的增加，国内IC设计和制造能力将得到提升。更多的国产芯片将进入市场。随着国内IC设计和制造能力的提升，更多的国产芯片将进入市场，替代进口芯片。