数字电视机顶盒芯片市场面临的挑战

数字电视机顶盒芯片市场面临的挑战数字电视机顶盒芯片市场面临的挑战2020年1月，我国爆发新冠疫情，全国各行各业均遭受不同程度的影响。2020年3月起，随着疫情在国内得到控制，企业实现全面复工复产，经营活动基本恢复正常状态，国内疫情对行业的影响已经逐步消除，但疫情仍在全球范围内蔓延，部分国家和地区受疫情影响程度较大，机顶盒数字整转的进度也会受到一定影响，进而对作为机顶盒芯片提供的行业销售造成不利影响。中国集成电路产业突破点（一）材料：大硅片初现曙光、跨境合作为突破所在芯片的加工是以硅片为单位进行的，硅片尺寸越大，能够切出来的芯片数量越多，单个芯片的成本也就越低。2015年以来，Intel、三星和台积电开始进入18英寸领域。但目前8/12英寸硅片已成为主流产品，占据90%以上硅片市场份额，4/6硅片则为化合物半导体主流配置。我国大陆地区硅片生产多集中在8英寸以下：4/5/6英寸为主，少量8英寸，极少量12英寸，重掺为主。而轻掺8/12英寸本地化率低于5%。但随着晶合集成的投产，紫光南京、长鑫合肥、晋华集成的存储芯片工厂建成，我国本土12英寸硅片需求将在2021年年底达到293万片/月，而目前上海硅产业集团实现了部分批量供应；超硅半导体则已向客户提供12英寸样品，初步得到了论证。从技术差距和发展可行性看，我国本土企业在未来5~10年的主要竞争对手应该是中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国硅德容。这些跨国企业考虑工艺的保密性，迄今未在中国大陆设厂，大陆专业人才缺乏。但由于这些企业重视良率和盈利标准，如果不达标会通过关闭业务、整体出售等方式进行切割。考虑到个别企业经营确实不太理想却掌握了成熟了12英寸硅片工艺，我国本土企业可以抓住这个重要机会，借助外界力量，实现跨越式发展。（二）制造设备：局部突破目前我国集成电路制造设备产业链相对完备，不同的环节均有企业进行技术开发和产品研制，但是它们大部分只解决了有无问题，少部分解决了可用问题，极少部分做到了进口替代。考虑到我国的资源有限，按照行业特点进行单点突破的策略比全面推进其实更为有效。建议地区政府和产业规划者线集中力量把单个种类设备做到先进水平，再逐一突破，连点成面，最终逐步实现产业的整体提升。在刻蚀设备、清洗设备、沉积设备三个方向，本土企业技术储备最为充分，且单体产业规模山也仅次于光刻机，累加近150亿美元，可作为设备环节的集中突破点。（三）封装测试：超越摩尔，提高封装技术封装测试是我国集成电路产业链中全球份额占比最高的环节，中国台湾地区占全球份额52%，大陆地区占21%。从2011年大陆封装占比4．5%发展至今，势头非常迅猛，技术水平虽与国际有一定差距，但整体来看我国已是全球封测的重要力量。但是，目前我国大陆地区封测范围比较单一，多为电源管理芯片等比较成熟的领域，在汽车电子这种具有广阔未来的领域布局极少。未来高性能SoC和SiP芯片将成为人工智能、汽车电子的主流芯片，我国可以通过提高封装技术，切入这些蓝海领域，在后摩尔时代抓住先机。过去的半个多世纪，半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹高速发展，如今全球芯片制程节点已经来到了5nm；借助EUV光刻等先进技术，目前正在向2nm甚至更小的节点演进，已接近市场化的工艺极限。从投入产出角度来看，未来的芯片性能的提升不能再靠单纯的堆叠晶体管，而更多地需要靠电路设计以及系统算法优化。中国集成电路产业，可以依托目前优势，借助先进封装技术，在实现异质集成（把依靠先进工艺实现的数字芯片模块和依靠成熟工艺实现的模拟/射频等集成到一起以提升芯片性能）领域做到领先。我国是全球对半导体巨头最友好的国家之一，没有要求任何一家企业必须合资和转移技术，但也导致了我国在核心设计工具、设备与材料三个领域存在明显缺失。产业链的任何一个环节都不是孤岛，我国集成电路的突围方式也暗藏其中单点突破，确保在集成电路强国威胁面前有与之同生共死的能力：中国可以学习日本（日本因牢牢全球掌控核心材料供应，如今美国无法对其实施过激的半导体产业制裁），与其全面追赶，不如在某2～3个领域重点突破，5~10年内在产业链的某个环节或者某个具体产品上成为全球95%以上产能的供应者。因此，建议集成电路产业政策有所聚焦，重点培育核心技术和能力，如此才能真正实现集成电路的自主可控发展。集成电路行业发展趋势集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国十四五开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，达到10458．3亿元，同比增长18．2%。集成电路行业前景分析在产业政策的支持及市场的拉动下，2000年以后我国集成电路产业逐渐地迈入高速发展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成电路政策接踵出台，包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财政、投融资、研发、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等方面加大产业扶持力度，有效地促进了国家信息化建设，进一步地优化集成电路产业发展环境，深化产业合作，提升产业创新能力和高质量发展。无论是从国家整体战略与政策支持集成电路产业补齐短板，还是产业过去深陷周期性低谷后走出下行局面，国内集成电路产业在2023年始终值得期待，新一年行业回暖已成为市场主流预期。从国家战略政策层面，十四五规划将人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学等前沿领域作为重要发展方向，而面对外部的不确定因素，十四五规划大幅增加了产业链发展的相关描述，在关键元器件零部件和基础材料等补短板环节有所侧重。集成电路产品是信息产业的基础，直接关乎社会的稳定与国家的安全。集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略规划重点领域。着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展，是实现我国集成电路芯片安全、自主、可控的重要途径。随着集成电路行业的迅速发展，在摩尔定律的推动下，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，未来五年将以16%的年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18，932亿元。随着国内经济的发展，集成电路市场发展面临巨大机遇和挑战。在市场竞争方面，集成电路企业数量越来越多，市场正面临着供给与需求的不对称，集成电路行业有进一步洗牌的强烈要求，但是在一些集成电路细分市场仍有较大的发展空间，信息化技术将成为核心竞争力。未来发展趋势如今大陆集成电路产业链逐步成熟，成电路设计、制造和封测三个子行业的格局也在发生改变，包括设备的自给水平也在不断上升，这为集成电路的发展提供了一定的产能保障以及技术支持，促使国产芯片自给率不断上升。中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。未来，随着国家产业政策扶持、供给侧改革等宏观政策贯彻落实，国内集成电路产业将逐步发展壮大，此外，车联网、物联网、人工智能等市场的发展，国产芯片的市场发展空间也将进一步扩大。中国集成电路行业发展情况我国的集成电路行业发展较晚，除了封测技术较为领先外，芯片设计、芯片制造行业的整体水平与欧美国家有着明显的差距。在芯片设计领域，中高端芯片市场几乎被外资企业垄断，中国企业在集成电路市场长期处于中低端领域，缺乏高端芯片设计的主动权。虽然我国集成电路产业相较于发达国家仍有一定发展空间，技术和研发水平落后于国际先进水平，我国却是全球最大的集成电路消费国家，日益增长的市场需求为集成电