OLED设备清洗行业发展基本情况

OLED设备清洗行业发展基本情况

常见的精密清洁方法化学溶剂清洗:化学溶剂清洗是指硝酸、氢氧化钾、双氧水、氨水等。根据技术要求配制成相应浓度的溶液，然后将零件浸泡在清洗槽中，去除表面的金属膜。喷涂:喷涂是指利用热源熔化金属或非金属材料，以一定的速度喷涂在基体表面形成涂层的方法。如果在操作过程中需要，在零件表面喷铝以增加表面粗糙度。电解清洗:将待清洗的设备挂在阴极或阳极上，放入电解液中。施加直流电时，金属与电解质溶液之间的界面张力因极化而降低，溶液渗透到工件表面的污垢下，在界面上起氧化或还原作用，产生大量气泡。当气泡聚集形成气流从污垢与金属之间的缝隙溢出时，起到搅动、搅拌的作用，使污垢从工件表面脱落，从而达到清除污垢、清洁表面的目的。根据设备和装置挂在阳极和阴极上的位置不同，可分为阴极电解和阳极电解。电解清洗用途广泛。可去除金属或非金属附着物，如氧化膜、旧涂膜、漆膜等。清洗效果好，清洗效率高，彻底性好。蒸汽清洗:蒸汽清洗可分为蒸汽清洗和溶剂蒸汽清洗。水蒸汽清洗是一种常见而简单的清洗工艺，主要是利用蒸汽的热气流蒸发到设备和装置的表面，与设备和装置的表面充分接触。由于水蒸气温度高，有一定的压力和冲击力，所以有一定的清洁作用。溶剂清洗是一种用有机溶剂蒸发蒸汽进行清洗的方法。由于溶剂的高温和蒸发过程中形成的气流，污渍被溶解并带走。纯水清洗和高压水洗:纯水清洗是指将零件浸泡在纯水清洗槽中，去除产品中可能残留的药液成分；高压水洗是指高压水洗枪对零件表面进行清扫，去除颗粒、熔灰、灰尘等。对零件表面有一定的附着力。超声波清洗:超声波清洗是指在浸泡在工件中的液体中发射超声波，使液体产生超声波振荡。液体内部的压力在某一瞬间突然增大或减小，这样不断重复。当压力突然降低时，溶液中会产生许多小空孔，溶解在溶液中的气体被吸入空孔中形成气泡。小气泡形成后，被突然增大的压力击碎，产生冲击波，能在界面处剥离金属表面的污垢和水垢，与工件表面分离，从而达到比一般去污方法更快的清洗效果。超声波清洗可以与化学去污、电化学去污、去除金属涂层的酸清洗等相结合。，以提高去污效果和清洁质量。半导体设备清洗服务对象专用半导体设备一般指生产各种半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的配套环节。半导体专用设备是半导体行业的技术龙头，芯片设计、晶圆制造、封装测试等都需要在设备技术允许的范围内设计制造。设备的技术进步反过来促进了半导体产业的发展。以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最复杂的集成电路为例，集成电路领域使用的设备通常可以分为前工艺设备和后工艺设备两大类。其中，在之前的晶圆制造中，有七大工艺步骤，即氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗抛光、金属化。相应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备总市场规模的80%以上。其中，刻蚀设备、光刻设备和薄膜生长设备是集成电路前期生产过程中最重要的三类设备。上述集成电路制造过程中的氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、机械抛光等设备都是本公司的清洗服务对象，覆盖集成电路几乎2/3工序的生产设备定期维护。全球半导体产业的周期性半导体产业新技术从最初研发储备到终端产品应用并量产的周期大约在10年左右，驱动信息市场的引擎（下游应用市场主要产品）也大概10年左右产生一次新变化。中期维度上，半导体产业表现出由企业设备投资和产能扩张驱动周期波动，称为产能周期（也称资本支出周期、朱格拉周期、设备投资周期等）。投资端观测：全球半导体产业资本支出从1983年的43亿美元增长到2021年的1531亿美元，年均复合增速约为10%。以同比增速的极大值点划分，全球半导体资本开支周期平均约3~4年。销售端观察：产能周期在半导体产品销售端上也有所体现，以全球半导体月度销售额为例，1976年3月至今，半导体月销售额同比增速（3个月移动平均值）呈现出周期波动特征，每个周期间隔大约在3-4年，平均数值为2．95年。短期维度上，由销售端（市场）短期供需驱动库存周期，也称基钦周期，约3~6个季度。由于下游需求端向上传导存在时滞，导致了库存周期的产生。半导体产业库存周期可以分为4个阶段：主动补库存：在新一轮库存周期的起点，由于短期需求端指标上升，企业提升产线稼动率，主动补充库存水平，产成品存货环比上升，行业处于短期繁荣阶段。被动补库存：这一阶段需求端指标已经见顶，但企业稼动率无法立即下降，存货水平仍然保持上升，导致利润率水平到达顶部后开始下降，行业开始进入短期衰退阶段。主动去库存：需求端指标持续下降，企业稼动率开始下降，但已经出现库存过剩，企业主动降价去库存，减少存货压力，行业处于萧条阶段。被动去库存：需求端指标企跌回升，企业稼动率降至低点，库存水平持续降低至低点，库存压力得到缓解，随着需求回温，行业开始进入下一轮库存周期起点。全球半导体产业的成长性1976年以来，全球半导体市场销售金额从最初的约29亿美元成长为2022年的5832亿美元，增长了约202倍，年均复合增速达到12．2%，远高于全球GDP同时期约3．1%的年均增速水平。截至2022年底，费城半导体指数涵盖包括台积电、英伟达、阿斯麦在内的设计、设备和代工制造等环节共30家头部企业：2005至2017年间的29家企业的合计收入在全球半导体销售额的比重从49%提升至67%。2021年GF上市后，指数成分拓展至30只股票，30家企业合计收入占全球半导体销售额的比重也提升至78．4%。1980年至今全球GDP增速和IC市场增速的相关性呈现上升趋势。1980至2010年间，全球GDP和IC市场增速相关系数最低时为-0．1（基本不相关），最高为0．63（弱相关），但在2010至2019年间，相关系数提升到了0．85，如果排除2017-2018年间存储器市场的表现，该阶段相关系数提升至0．96，表现出明显的强相关。ICInsights预计2019至2024年二者相关系数将达到0．90。原因：并购事件增加导致IC制造商减少，供应端基本面发生变化，行业竞争格局更加成熟。半导体→电子设备→数字经济→宏观经济，半导体价值量占比提升，下游应用更加分散，与宏观联系更加紧密。精密洗净下游发展概况（一）半导体行业概况1、全球半导体产业发展概况半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据：全球半导体行业2018年市场规模达到4，688亿美元，较2017年增长约13．7%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2018年美国半导体行业市场规模约为1，030亿美元，占全球市场的21．97%；欧洲半导体行业市场规模约为430亿美元，约占全球市场的9．16%。亚太地区半导体行业近年来发展迅速，已成为全球最大的半导体市场。亚太地区（除日本外）市场规模达2，829亿美元，已占据全球市场60．34%的市场份额，中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。根据国际数据（IDC）的半导体应用预测报告（SAF），2020年全球半导体销售额达到4，420亿美元，比2019年增长5．4%。尽管COVID-19对全球经济带来了影响，但是云计算的应用以及远程办公与在线学习等支持设备的需求增长，使全球半导体市场在2020年的表现好于预期。2021年，全球半导体行业销售额总计5，559亿美元，同比增长26．2%。根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的全球晶圆厂预测报告，2020年、2021年全球半导体晶圆厂设备支出同比上涨16%和42%，预计2022年同比涨幅达18%。2、中国半导体行业发展概况我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来，我国半导体产业市场规模得到快速增长。根据普华有策市场研究中心统计数据，2018年，中国半导体产业市场规模达6，531亿元，比上年增长20．7%。2013-2018年中国半导体市场规模的复合增长率达21．09%，显著高于同期世界半导体市场的增速。根据市场调查及研究机构ICInsights发布的报告显示，中国大陆自2005年成为世界最大的半导体市场后，规模稳步增长，每年年增长率均维持在两位数。2020年中国半导体销售额累计为1，508亿美元，同比上涨5．2%。2020年中国大陆半导体设备销售额为187．3亿美元，同比上涨39．3%，超越中国台湾地区，成为半导体设备全球最大市场。中国半导体行业进入景气上行周期，预计未来仍将维持高增长。随着近年《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《国家信息化发展战略纲要》等重要文件的出台，以及社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视，我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。3、未来全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移纵观半导体产业的发展过程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于5G通信、物联网、人工智能、新一代智能手机等行业的快速崛起过程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据国际半导体协会（SEMI）的统计数据，2017年到2020年期间，全球将有62座新晶圆厂投产，其中有26座新晶圆厂座落于中国大陆，占比达42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年，未来几年将是中国大陆半导体产业的快速发展期。4、我国半导体国产化需求紧迫虽然我国半导体需求庞大，并且在快速增长，但国内产值远低于市场需求。全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。我国芯片产业长期被国外厂商控制，已超过了石油和大宗商品，成为第一大进口商品。根据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口金额3，040亿美元，截至2020年8月底，中国集成电路累计进口1．5万亿元人民币，同比增长15．3%，高于我国外贸进口17．6个百分点，呈快速增长的态势。可见，目前国内半导体、特别是集成电路市场需求严重依赖进口的局面仍未得到改善。在新一轮的中美贸易冲突中，中国的高科技企业成为美国的重点打击对象，尤其半导体芯片更是重中之重。2020年9月15日后，台积电、三星、中芯国际等芯片制造商均无法为华为供货。2020年12月，代表中国大陆芯片制造最高水平的中芯国际被列入美国制裁的黑名单，中芯国际的全球市场占有率大概全球排名第四，综合来看，中芯国际在国际芯片制造业属于第二阵营，但也是最有希望跻身一流的企业。（二）显示面板行业概况1、全球显示面板产业发展概况韩国，中国台湾地区（以下简称―中国台湾或―中国台湾）、中国大陆是全球三大主要面板生产基地。2011年以来，国内以京东方为首的面板厂商开始加大投资规模，中国大陆面板产能逐渐上升。根据WitsView数据，2017年中国大陆LCD面板产能（主要包括PC、TV、Tablets）为3．61亿片，占全球总产能的46．4%，居于世界首位，而韩国在2017年的LCD面板产能（PC、TV、Tablets）为2．02亿片，产能占比为25．9%。2019年LCD面板出货面积京东方共计出货大尺寸液晶面板4，086万平米，同比增长20．0%，首次超过LGD成为全球出货面积最大的大尺寸液晶面板供应商；华星光电的出货面积也从2018年的1，770万平米增加到2019年的2，150万平米，同比增长21．47%。中国大陆厂商的全球市占率达到42．3%，成为全球最大的面板制造基地。面板产能大规模向中国大陆转移，为面板设备的国产化以及下游设备清洗服务带来历史机遇。IHS统计数据显示，2017年全球OLED出货达到了4．64亿片，同比增长11．8%，营业收入达到252亿美元，同比增长63．6%。而2017年全球显示面板出货量为38．27亿片，同比增长4．9%，全球显示面板产业规模达到了1，272亿美元，同比增长21．2%。2020年，全球OLED屏幕的出货量超过5．7亿块（5．7788亿块），同比增长3．7%，营收为326．8亿美元。IHS预计，到2022年，全球显示面板产业规模将达到接近40亿片，其中OLED将超过9亿片，年复合增长率达14．2%；从营业收入方面来看，到2022年，全球显示面板产业营业收入将达到1，380亿美元，其中OLED约为421亿美元，年复合增长率达18%。2、中国大陆显示面板产业发展概况随着中国大陆显示面板产业的高速发展，整个显示面板行业已由原来的日韩台三足鼎立，转变成三国四地的产业新格局。随着中国大陆高世代线的加快建设以及新型显示技术的发展，中国大陆在全球显示面板产业中的地位快速提升。我国显示面板产业的核心竞争力随着面板产能、技术水平的稳步提升而逐渐增强，产业整体规模持续扩大，全球市场份额不断提高，面板自给率快速攀升，技术水平与国际先进水平差距逐渐缩小，产业发展进入良性循环轨道；技术创新能力逐步提升，产业聚集区初步形成，全球影响力不断增强。近年来，在重点企业和地方政府的推动下，国内OLED产线布局加快，不仅吸引显示面板业内企业加快项目投资，也吸引了非本行业企业涉足OLED领域。除了京东方（成都）在2017年底已量产的第一条6代柔性AMOLED面板产线外，2018年天马、维信诺等都开始量产6代柔性AMOLED产线。2019年和辉光电、华星光电6代线也开始量产。显示面板产业发展带动了上下游材料，设备和技术的发展，推动了配套产业的国产化进程，国产上、下游材料和装备在产业竞争中已经具备了一定优势：价格和成本较低；产能和技术快速成长；与国际企业相比，更贴近市场和客户，目前国内中、低世代线国产化供应体系基本建成，如京东方在玻璃基板、液晶材料等重要材料方面基本实现了本土企业配套供应；华星光电则通过与本土企业一起技术攻关，扶持配套国产化。目前，我国部分5代线材料本地配套率达到70%，其中玻璃基板国产化率达70%，液晶材料达到60%，同时本土企业也在不断向产业高端发展。在国内面板龙头企业带动下，产业集聚效应逐渐显现，产业链本土配套率越来越高，预计未来显示面板产业本地化配套能力将进一步提升，带动包括检测设备等相关配套企业快速成长。中国半导体产业现状特征中国集成电路产业在GDP比重不断提升。根据中国半导体协会和国家统计局数据，2002年中国集成电路销售额在GDP占比约为0．22%，2021年时已经提升至0．91%，按照2021年集成电路销售额占半导体市场87%计算，2021年中国半导体产品销售额占GDP的比重超过1%，约为1．05%。作为对比，美国2021年半导体产业增加值对国内GDP的贡献约为2769亿美元，其中：直接贡献约961亿美元，间接贡献约856亿美元，其他相关贡献约953亿美元。2021年美国GDP现价约为23．32万亿美元，半导体产业贡献占比约为1．19%。根据SIA统计数据，2021年中国大陆市场半导体产品销售额约为1877亿美元，同比增长24．5%，与全球市场增速保持一致；2022年中国大陆半导体市场略微下降1．1%，约为1857亿美元。市场份额上，2016年中国大陆市场占全球约31．5%，然后逐年提升至2019年的34．8%，近两年略有下降，但整体较为稳定，2022年中国大陆销售占全球比重约为31．8%。集成电路（IC）产品在半导体市场占据主要份额。根据中国半导体行业协会统计数据，2004年中国IC产业整体规模约为545亿元人民币，2010年成长为1440亿元规模，2021年则同。比增长21．3%至10458亿元（约合1641亿美元，占中国半导体市场约87%），首次突破万亿规模。近10年中国IC产业年均复合增速约为18．4%，高于全球IC市场6．5%的增速水平。集成电路产业链中，设计环节销售额占比最高。2021年中国IC产业设计、制造、封测环节分别占43%、30%和26%。从三大环节销售额占比变化来看，IC设计环节销售额占比自2004年以来不断提升，制造环节销售份额在2011年前后时间出现局部下降，此后回升至30%，份额占比趋于稳定，而产业链价值较低的封测环节，则呈现持续下降趋势。2020年，新冠病毒全球大流行加速了在线办公渗透率提升，电脑、平板、手机等各类电子设备销量大幅提升，旺盛需求推动多数晶圆厂产能利用率超过85%（正常水平约为80%左右），部分代工厂接近或超过100%。2021年，企业纷纷扩大资本开支、提升产能，全球资本开支增速达到近几年极大值。2022年后，地缘、通货膨胀等因素致使全球经济放缓，H1资本开支仍在增加，但产能紧张局面已得到缓解，且晶圆厂的产能利用率21Q4已出现下滑，制造商开始削减未来资本支出预算。另一方面，存储器市场的疲软和美国对中国半导体生产商的限制（限制购买美国公司设备）也将对23年全球资本开支造成一定负面影响。ICInsights于11月22日下修预测，预计22年全球资本支出约为1817亿美元，同比增速约18．7%，而23年预计全球半导体资本支出将下滑约19．3%至1466亿美元。显示面板专用设备清洗服务对象TFT显示面板专用设备一般指基于TFT薄膜晶体管为驱动单元开发的，用于生产各类显示面板产品的生产设备。主流产品为LCD和有机发光二极管，是集成电路行业显示技术领域的重要组成部分。其中，LCD显示技术是80年代以后逐渐发展并繁荣起来的一种显示面板技术，使用液晶作为显示单元。液晶面板的主要结构包括透明基板、偏光片、滤光片、液晶层、TFT阵列等。经过30多年的快速发展，整个生产技术和产业链已经趋于成熟和稳定，但面板制造、封装和测试过程中的专用设备供应仍以进口为主。有机发光二极管显示技术是21世纪后逐渐发展起来的一种新型显示技术。其主要结构包括透明衬底、空空穴/电子注入层、空空穴/电子传输层、有机发光层、TFT阵列等。经过近十年的快速发展，与LCD相比，它具有功耗低、视角广、响应速度快等更好的显示性能。以LCD和有机发光二极管为主流显示面板技术，生产工艺可分为TFT阵列、电池盒成型、后端组装三个步骤。其中，TFT阵列生产包括基板清洗、镀膜、曝光、显影、蚀刻和剥离等。电池盒化成包括TFT清洗、CF基板加工、组装、充晶、蒸发、封装和测试，后端组装包括电池清洗、偏光片贴合、IC键合、FPC/PCB、TP键合等。相应的专用设备主要包括蒸发设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备等。上述TFT面板制造过程中的镀膜、曝光、显影、蚀刻、CF基板处理、蒸镀等设备为公司的清洁服务对象。污染引入:污染杂质是指在泛半导体产品制造过程中引入的任何危害芯片良率和电性能的物质。据估计，大多数芯片电气故障是由污染引起的缺陷引起的。通常，精密清洗的污染杂质分为以下几类:1）粒子。颗粒会导致开路或短路。从尺寸上来说，在半导体制造中，颗粒必须小于最小器件特征尺寸的一半，大于这个尺寸的颗粒会造成致命缺陷。从数量上来说，硅片表面的颗粒密度代表了特定面积内颗粒的数量。颗粒越多，致命缺陷的可能性越大。在一个过程中引入到硅晶