2023年LED产业分析报告

2023年LED产业分析报告目录TOC\o"1-4"\h\z\u一、LED产业的基本情况 41、LED简介 42、LED产业链 6二、LED产业发展状况 81、全球LED产业市场情况 8（1）全球LED市场容量 8（2）全球LED市场竞争 92、国内LED产品市场发展现状及趋势 11（1）国内LED产品发展现状 11①LED芯片市场增长迅速，但国产化率依然较低 11②国内LED封装产业发展迅速，已成为全球最大的LED封装基地 13③国内LED应用偏重于景观照明、显示屏、消费类电子背光源等领域 14（2）国内LED产业结构 15（3）国内高亮度四元系红、黄光LED外延片、芯片主要厂商 17三、进入LED行业的主要壁垒 191、研发与技术壁垒 192、资本壁垒 203、管理壁垒 20四、LED产业利润水平的变动趋势及原因 20五、影响LED产业发展的有利和不利因素 211、影响LED产业发展的有利因素 21（1）LED产业面临应用普及的机遇 21（2）LED技术创新日新月异，应用市场增长迅猛 22（3）我国政府加大政策扶持力度，产业进程不断升级，将逐步成为世界LED最具发展潜力地区 222、影响LED产业发展的不利因素 23（1）关键生产设备依赖进口 23（2）优秀的技术人员严重短缺 24六、LED产业技术水平及发展趋势 241、技术水平 242、技术发展趋势 24七、LED行业的季节性与周期性 25一、LED产业的基本情况1、LED简介LED是LightEmittingDiode（发光二极管）的简称，是由Ⅲ-Ⅴ族半导体材料通过半导体工艺制备的固体发光器件，其发光原理是利用半导体材料的特性将电能转化为光能而发光。LED具有体积小、寿命长、驱动电压低、反应速度快、耐震性佳、色彩纯度高等特性，应用领域非常广，主要包括背光源、景观及装饰照明、交通灯、电子设备、显示屏、汽车等几大领域。全球LED产业的兴起始于20世纪60年代，根据研发重点不同大致可分为四个阶段，如下表所示：红、黄光LED芯片研发历史最长，技术最为成熟，提高亮度、功率、均匀性始终是红、黄光LED芯片的研发方向，近年来高亮度四元系红、黄光LED芯片日益成为市场主流产品，低亮度红、黄光LED芯片的市场基本饱和。LED主要有蓝绿和红黄两大色系，大部分应用领域可以配合使用，不存在相互替代问题，但生产四元系红、黄光LED外延片所需的MOCVD设备不能用于生产蓝光LED外延片，生产蓝光LED外延片所需的MOCVD设备也不能用于生产四元系红、黄光LED外延片。同时四元系红、黄光LED与蓝光LED，在原材料、加工工艺、产品性能等方面，存在显著差异，具体如下表所列：随着发光效率的改进及性能的提升，LED的应用领域也在不断扩展。LED从交通指示灯、手机背光源领域的大规模应用开始起步，逐步渗入到汽车内部照明、电脑背光源等领域，目前正处于进入液晶显示器及电视等中大尺寸LCD面板背光源、车灯及通用照明等应用领域的关键发展时期，市场前景良好。随着LED白光技术的日益成熟，LED照明取代传统第三代照明将是未来几年的主流趋势。LED具有节能、环保、寿命长等特点，无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力。LED产品应用范围演进图2、LED产业链LED的产业链包括衬底制作、外延生长、芯片制造和封装与应用，一般将衬底制作和外延生长视为LED产业的上游，芯片制造为中游，封装与应用为下游。上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集的特点，有能力从事的企业数量最少。上游既是技术进步的瓶颈，也是整个LED产业发展的关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。芯片是LED的核心组件，芯片的亮度、均匀性、稳定性、光衰等指标直接影响着终端产品的质量；中游芯片制造对技术和资本的要求较高，参与竞争的企业数量相对较少。下游封装与应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量最多，由于LED应用领域的不断延伸，市场规模不断扩大。LED产业链示意图衬底和外延片是LED的上游产品。衬底的主要功能是承载，是生产外延片的主要原材料，主要有砷化镓衬底、磷化镓衬底、蓝宝石衬底和碳化硅衬底，红、黄光LED目前应用最广的是砷化镓衬底和磷化镓衬底。主要的外延生长方法有气相淀积法、液相淀积法和金属有机化学气相淀积法，目前金属有机化学气相淀积法是生产高亮度LED外延片的主流技术。在LED的生产过程中，外延片的制作对设备、技术、工艺、生产管理要求最高，生产工艺最复杂。外延片的品质，直接决定了中下游产品的质量。芯片制造主要是为外延片制作电极并按一定的规格尺寸进行切割，主要工序包括研磨抛光、蒸镀、光刻、切割、清洗、检验和包装等。封装是为芯片粘着导线、进行固定并用不同的材料封装成需要形状，封装后的LED主要有灯泡型、数字显示型、点矩阵型或者表面贴装型。二、LED产业发展状况1、全球LED产业市场情况（1）全球LED市场容量台湾工业研究院预计，2023年全球LED市场规模将达到125亿美元，其中照明、汽车和显示器用背光源市场将是未来五年LED需求的主要增长点。近十年来，全球LED的市场规模年均增长率超过20%，高亮度LED增长更加迅速，2008年市场规模达到51亿美元，高亮度LED占全部LED产品的市场份额由2001年的40%增长到2008年的80%以上。预计未来普通亮度LED将基本保持现有市场规模；高亮度和超高亮度LED市场规模将是未来增长的主要部分，2023年高亮度LED市场规模将到达114亿美元。就应用来看，高亮度LED产品应用构成中手机应用的比例持续下降，未来三大主流应用依序为显示、照明及车用。四元系LED芯片的应用产品主要包括手机背光、笔记本与液晶电视背光、汽车、信号灯、显示屏、白光照明等领域。预计2023年全球四元系红、黄光LED的需求仍将保持30%左右的增长率，主要需求将来自于显示屏、全彩屏手机等消费电子、家电、信号灯、汽车、景观装饰等领域，这些领域在未来几年同样会保持较高的增长率。大尺寸LCD-TVLED背光的应用也将有较大的增加，商业及家居对红绿蓝模式白光照明的需求也会有所增加。据StrategiesUnlimited预测，2023年全球高亮度LED市场规模将达到114亿美元，其中四元系LED将占到其中的30%左右。未来几年，高亮度LED在显示、照明和车用方面的应用将是三大主流，具体情况下图：全球高亮度LED市场发展预测随着技术的发展和应用面的扩张，功率型四元系LED芯片市场具有较快的成长速度，市场需求非常巨大。目前只有欧美和台湾地区少数几家大型LED厂商能够提供高性能功率型四元系LED芯片。（2）全球LED市场竞争全球LED市场呈现日本、欧美和台湾主导的竞争格局。据PIDA统计，依2008年LED产业规模计算，日本是全球最大的LED生产国，占有全球45%左右的市场份额，市场规模约达33亿美元；台湾（包括大陆地区分厂）产业规模保持全球第二的位置，四元系红黄光LED产能全球第一；欧美地区的LED发展主要瞄准照明和汽车市场，这两个市场以蓝光LED为主，但由于这两个市场均未大规模启动，其LED规模增长也比较有限。全球LED市场区域分布变化台湾地区是目前全球最大的高亮度红黄光LED生产基地，不仅掌握了高亮度红黄光LED的核心技术、形成了完整的产业链，还实现了大规模工业化生产，产能占到全球的70%以上。主要制造商有晶元光电、华上光电、泰谷光电、奇力光电等。台湾高亮度红黄光LED产品包括了从高端、中端到低端的所有领域；在高端市场，特别是功率型红黄光LED芯片，由于国内还未大批量生产，台湾产品占有较大的份额，目前基本处于垄断。截至2008年12月，台湾主要红黄光LED外延及芯片制造企业的产能状况如下表所示。2、国内LED产品市场发展现状及趋势（1）国内LED产品发展现状我国自实行改革开放以来，经济一直保持较高的增长率，为LED产业的发展提供了良好的经济环境。近年来，随着中央、地方财政和国民收入的增长，对LED产品的承受能力也在不断增强，为LED的大范围应用奠定了良好的经济基础。在“国家半导体照明工程”、国家“863”计划、科技攻关计划等政策的引导下，LED产业在上游外延生长、中游芯片制造、下游封装以及应用环节均已进入量产阶段，基本形成了完整的产业链，并依托国家LED产业基地建设初步形成了各具特色的产业集群。①LED芯片市场增长迅速，但国产化率依然较低国内LED芯片市场规模从2002年约2.8亿元发展到2008年约19亿元，6年间增长将近6倍，年复合增长率达到42%。2002-2008年中国LED芯片市场规模2008年，LED芯片需求量约940亿只，国产约460亿只，国产化率48.94%。其中国产四元系红、黄光LED芯片达到160亿粒，国产化率45%，但功率型四元系红、黄光LED芯片国产化程度仍很低，产品质量和大规模工业化生产水平仍与日本和台湾地区有较大差距，国内封装企业使用的功率型四元系LED芯片仍主要依赖进口。较低的国产化率一方面说明国内外延、芯片企业的技术水平有待提高，另一方面也给国内优秀的外延片、芯片生产企业提供了较大的进口产品替代发展空间。我国LED芯片国产化率趋势变化②国内LED封装产业发展迅速，已成为全球最大的LED封装基地据不完全统计，截至2008年底，我国从事LED封装的企业约有600家，产值达185亿元，已成为全球最大的LED封装基地。近年产品和企业结构有较大改善，大功率LED封装增长较快，2000年-2008年期间LED封装市场规模年均增长25%。中国LED封装市场规模③国内LED应用偏重于景观照明、显示屏、消费类电子背光源等领域在LED应用方面，显示屏、景观照明、消费类电子背光源、信号灯、指示灯等仍然是国内主要的应用领域；在液晶电视背光源、汽车灯及功能性照明等高端应用方面也取得了较快进展。据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2008年我国LED应用市场规模约450亿元，其中，建筑景观及装饰照明成为国内高亮度LED主要应用领域，市场规模达到126亿元，占国内LED总体应用市场28%的市场份额；其次为显示屏及家电领域，市场规模亦超过120亿元，占27%的市场份额；各应用领域具体情况如图6-6所示。2008国内LED各应用领域市场份额（2）国内LED产业结构截至2008年底，我国共有LED企业3,000余家，其中外延片及芯片生产商有25家左右，封装企业约有600家。国内LED产业企业数量分布依托国家LED产业基地建设，我国已初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、北方地区、福建及江西地区四大区域，每一区域都初步形成了比较完整的产业链和各具特色产业集群，国内85%以上的LED企业分布在这些地区。国内LED产业区域分布情况图（3）国内高亮度四元系红、黄光LED外延片、芯片主要厂商国内高亮度四元系红、黄光LED外延片及芯片产业化始于2002年，经过几年的努力，于2004年开始批量生产。目前，高亮度红光LED外延片及芯片性能与台湾基本处于同一水平，然而在大规模生产控制方面，仍与台湾主要企业存在一定差距，如功率型红光芯片台湾已批量化生产，国内还处于小批量生产阶段。国内四元系红、黄光LED外延片及芯片制造企业主要有乾照光电、三安光电、大连路美、山东华光、河北立德、扬州华夏、江西联创、广东福地等。其中，乾照光电、三安光电规模较大，技术水平处于国内领先，并进行了功率型芯片的小批量生产。（4）国内LED市场前景根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的预计，到2023年，我国LED市场总体规模将达到1,000亿元左右，景观照明、显示屏、交通信号灯、背光源等应用领域市场规模仍将保持较快增长，在这些领域，红、黄光LED芯片被广泛应用。2023年国内LED市场规模将达到5,000亿元以上，应用将以照明为主，重要的应用领域包括景观装饰、市政照明、背光应用、商业照明、家居照明，汽车应用等。2023年国内LED各应用领域市场份额预测随着应用领域的不断拓展，高亮度四元系红、黄光LED的市场需求也在迅速增加，据初步预计，2023年国内高亮度四元系LED芯片的市场需求量将达到930亿粒。国内高亮度四元系红、黄光LED芯片市场需求趋势单位：亿粒三、进入LED行业的主要壁垒LED产业是分化比较严重的行业：中上游具有资本、技术密集的特点，进入门槛较高，下游和应用领域对资本、技术要求不高，进入门槛低。进入LED产业的主要行业壁垒有：研发与技术壁垒、资本壁垒、管理壁垒。1、研发与技术壁垒生产LED芯片不同于传统工业品的一个显著特点就是，MOCVD设备只是生产LED外延片和芯片的必要条件，LED外延片结构的设计、生长过程的控制等都是技术能力的体现，涉及诸多设备调控、参数设置、流程控制以及生产管理等方面的技术诀窍，仅有MOCVD外延炉设备而不掌握LED生产核心技术特别是外延生长技术是无法生产出合格的LED外延片和芯片。研发是LED产业的主题，没有雄厚的研发能力，就无法开发亮度、功率、均匀性、稳定性不同的新产品，甚至无法保证产品的亮度、亮度的均匀性、稳定性，无法确保产品稳定应用。LED产业的技术水平主要体现在两方面，一是设备、研发和生产工艺的水平，二是产业化大生产技术，要在行业内具有一定的竞争优势，两方面的技术缺一不可。可以说研发与技术是进入LED行业最大的壁垒。2、资本壁垒LED产业链涉及衬底制作、外延片生长、芯片制造多个阶段，每个阶段又有诸多工序，各道工序都需要专业甚至特制的设备、工具，建设完整的LED生产线投资巨大，如外延生长所需的最先进的AIXTRON2800型号MOCVD外延炉单台售价即超过人民币1,500万元，没有雄厚的资本无法进入LED产业中上游。3、管理壁垒综合管理能力对LED企业能否实现盈利至关重要：由于设备投资巨大，产品固定成本较高，如何提高设备产能利用率、提高LED产品成品率是首要问题，需要企业具有相应的研发与技术实力，更需要通过生产流程管理、强化质量控制等方式提高生产效率。LED企业的规模很大程度上决定了企业的竞争实力，大规模产业化生产的管理经验和能力制约着企业的规模，是进入行业管理壁垒的又一表现。四、LED产业利润水平的变动趋势及原因随着LED产业新技术的不断涌现、各个环节竞争的加剧，整体利润水平呈现逐年下降趋势，但产业上中下游各有不同：衬底和外延片由于技术难度较大、进入门槛高，保持着较高而且稳定的利润水平；芯片制备企业，依靠研发、技术和管理等方面的优势，利润水平较高；下游封装以及应用企业利润水平差异较大，从事高端芯片封装和产品应用的企业利润水平较高，从事中低端芯片封装和产品应用的企业利润水平处于产业最低水平。五、影响LED产业发展的有利和不利因素1、影响LED产业发展的有利因素（1）LED产业面临应用普及的机遇根据BP预估，自2003年起算，石油、天然气、煤等非再生性能源将在41年、67年及192年内耗竭。随着石油储量减少，开采成本将逐渐提高，油价已由需求趋动转为供给驱动，这些都促使人们的资源危机意识增强，如何提高资源利用率、节约能源已经成为社会发展的重要课题。另外，人类对自身生存环境的保护意识越来越强，资源充分利用和节能技术逐渐受重视。LED作为新型高效固体光源，具有长寿命、节能、环保、安全、色彩丰富等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，经济效益和社会意义巨大，是世界光源工业的一次全新的革命，被公认为21世纪最具发展前景的高技术领域之一。全球巨大的照明市场和各国对节能环保的高度重视，成为LED产业最大的发展背景与动力。近年来，世界各主要发达国家都高度重视LED产业的发展，制定了相应的国家级半导体照明发展计划，以加大研究开发力度，如日本的《21世纪照明技术》研究发展计划、美国能源部的半导体照明国家研究项目、欧盟的“彩虹计划”、台湾地区的“21世纪照明光源开发计划”等。（2）LED技术创新日新月异，应用市场增长迅猛LED的发展与半导体光电技术、照明光源技术的发展紧密相关，近年来LED创新活跃，发光效率不断提高，而其每一次技术突破都带来产品应用范围的进一步扩大进而促进产业的迅猛发展。随着功率型LED的技术发展，大尺寸液晶背光、矿工灯、阅读台灯等普通照明的辅助照明产品正在不断涌现。（3）我国政府加大政策扶持力度，产业进程不断升级，将逐步成为世界LED最具发展潜力地区“十五”期间，由国家科技部联合信息化部、中国科学院等部门启动了“国家半导体照明工程”，到目前为止工程已取得了重要进展，为今后我国LED产业的创新发展奠定了良好的基础。《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2023年）》将“高效节能、长寿命的LED产品”列入第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能），相关产品写入了《当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录》、《国家高新技术产品出口目录》、《节能产品目录和政府采购目录》、《城市照明中鼓励推广采用的高效照明电器产品目录》。国家“十一五”规划进一步加大了LED技术创新和产业发展投入力度，启动了863半导体照明工程重大项目，国家半导体照明工程技术研发平台正在建设之中，2023年科技部又启动了“十城万盏半导体照明应用示范”工程。国家和地方相关部门正在加强政府采购、鼓励出口、加快退税，为出口产品而进口的设备、原材料免征关税，为其上中游产品提供税收优惠，鼓励金融部门给予扶持、提供贴息贷款等。在此背景下，我国LED产业近年来保持30%以上的增长速度，已有LED数千家封装应用企业，产业链基本完善，产业发展速度处于全球前列，预计这种增长势头预计还会继续保持下去，我国大陆地区已经成为LED产业发展最快、潜力最大的地区。国家半导体照明工程和产业联盟预测，至2023年我国半导体照明产业的产值将达到5,000亿元。2、影响LED产业发展的不利因素纵观国内、国际LED产业发展情况，目前并不存在严重影响产业发展的重大不利因素，但以下因素将一定程度上影响国内LED产业发展的速度。（1）关键生产设备依赖进口MOCVD外延炉是生产四元系LED外延片最关键的设备，目前全球只有德国的AIXTRON和美国的VEECO两家公司与少数日本公司有能力生产，日本企业生产的MOCVD设备不被允许出口，而AIXTRON和VEECO这两家公司占据了全球MOCVD设备超过90%的市场份额，处于垄断地位；生产四元系LED芯片的其他关键设备同样依赖进口。关键生产设备国产化率低、技术水平差距大，将一定程度上制约国内LED产业的发展。（2）优秀的技术人员严重短缺研发技术人员是LED产业发展的重要基础，国内由于发展时间较晚，同时近年发展又十分迅猛，导致相关技术人才严重短缺，专业技术人才已经成为国内LED行业发展的重要瓶颈。六、LED产业技术水平及发展趋势1、技术水平LED产业历经几十年发展，特别是近20年来的高速发展，形成了完整的产业链，其中红、黄光LED产业链上下游的核心技术成熟且相对稳定，业内领先企业已掌握相关产品的工业化大生产技术。我国台湾地区红、黄光LED外延片和芯片环节与日本和欧美相比还有一定差距，但大规模低成本制造优势明显，已成为全球最大的红、黄光LED外延片和芯片制造基地，应用产品主要瞄准手机背光、笔记本与液晶电视背光等领域，如晶元光电、光宝科技、光磊科技等大规模LED厂商都将这些领域作为研发和市场开拓重点。2、技术发展趋势在上游设备方面，未来的趋势是提高MOCVD生长效率，以降低LED外延片成本。外延生长环节的技术发展趋势是提高内量子效率、提高均匀性、可靠性。在中游的芯片环节，发展方向是研发提高LED的外部量子效率的技术，开发提高LED的发光效率的技术，在维持效率的前提下开发大尺寸LED芯片的技术。七、LED行业的季节性与周期性LED产业不具有季节性，其周期性与国民经济周期基本一致同时受产业技术进步影响。

2023年金融IC卡行业分析报告2023年2月目录一、金融IC卡受益于政策利好，社保金融化提供有利支撑 31、央行推动银行卡IC升级 32、安全与便利性是推动的主要因素 43、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程 64、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程 7二、金融IC卡未来几年有望保持复合90%增速增长 81、POS与ATM改造基本完成，IC卡放量提供便利条件 82、金融IC卡有望保持90%以上增速增长，社保卡支撑力度大 9三、金融IC卡放量带来产业链投资机会 111、设备改造基本完成，芯片与制卡环节进入高速成长期 112、制卡市场增量巨大，利好全行业增长 123、一季度发卡量低预期，全年金融IC渗透率或进一步提升 14四、重点公司简况 151、东港股份：智能卡业务放量 162、恒宝股份：行业龙头，公司增长依然稳健 173、天喻信息：招标进展顺利，金融IC与移动支付催化剂不断 184、东信和平：电信卡静待发令枪，金融IC卡放量快速放量 185、同方国芯：金融IC芯片国产化最大受益者 196、国民技术：立足安全芯片，发展移动支付 20一、金融IC卡受益于政策利好，社保金融化提供有利支撑1、央行推动银行卡IC升级本次磁条银行卡向IC卡升级，主要受到央行政策性推动。早在05年央行正式确认采用“积极应对，审慎实施”的策略来推动金融IC卡；11年央行发布《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》（简称《意见》，下同），正式启动银行卡IC升级的序幕。根据《意见》计划，金融IC卡推广分为支持终端（POS与ATM）改造与银行卡升级两部分；二者同步启动，率先完成支持终端的推广与改造，然后推进金融IC的普发以及普及。银联将首先实现新增POS与ATM等终端支持金融IC卡，并推动全国性商业银行改造存量终端，12年底基本实现境内POS与ATM全部支持金融IC卡功能；推出支持终端的同时，包括工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、招商银行以及邮政银行开始发行金融IC卡，在12年底支持终端全部完成改造之后，全国性银行开始普发金融IC卡，2023年基本实现普及。2、安全与便利性是推动的主要因素（1）与磁条卡相比，IC卡具有显著的优势，主要体现在安全以及便利性方面（在用户看来是便利，在银行看来则是有利于支付业务的进一步拓展）。金融IC卡本身以IC芯片为介质，较磁条银行卡容量更大，可以存储密钥、数字证书等信息，在使用过程中具有更高的加密方式；与此同时本身逻辑加密集成电路，伪造的难度极高，基本杜绝了克隆卡的问题；另外IC卡在防磁放水防静电方面的能力也明显更高，减少失磁造成损失。便利性主要体现在两个方面，首先在使用方面，金融IC卡分为接触式与非接触式，尤其是非接触式在数据读取方面更加的便利，且不依赖于终端与网络的连接，使用起来更加快捷；另外最主要还是在功能方面，金融IC卡可兼容更多的功能，比如交通卡、社保卡、移动支付功能，在完成改造的终端方面实现小额现金的功能（比如自动售货机、便利店甚至是菜场）。（2）在银行看来金融IC卡推广起来唯一的难点在于成本方面，一方面IC卡成本超过磁条卡的10倍多，另一方面则是终端改造需要一次支出较多的投入。对此我们认为随着金融IC卡逐步实现放量，制造成本或出现回落，且银行转嫁换卡成本的难度并不大。同时，银行卡功能增多带来交易量的提升远比成本的增加更加有利。（3）可以说央行的政策是金融IC卡推进的重要因素之一，而央行决策的主要依据，或者说是吸引银行推进金融IC卡升级主要驱动因素还是金融IC卡在功能拓展方面的广阔的空间，在承接原有银行卡功能的前提下，能够有效的实现小额交易银行卡支付，开发其他认证付费场合功能，提供能多的自助服务等。3、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程（1）人社部与央行2023年共同发布《关于社会保障卡加载金融功能的通知》（简称《通知》，下同），明确提出社保卡将加载银行卡的功能；国家“十四五”规划确定将社会保障卡纳入国家总体部署，明确期间发卡数量达到8亿张，覆盖60%的人口。这是对金融IC卡迁移过程中强有力的支持。首先，社保卡附加金融功能同时也是金融IC卡增加社保功能的过程，是国家推动银行卡整合其他功能的重要举措，对于交通等的整合以及新功能的开发也将逐步完成。其次，社保卡巨大的发行量将有效带动金融IC卡规模的提升，11-15年4年内将新发行超过6亿张社保金融卡。（2）根据人社部《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》（简称《办法》，下同）规定，人社部负责管理全国社会保障卡发行和应用工作，省级社保部门在人社部批准的情况下，负责全省/市的社保卡发放，省级部门不具备相应能力，在得到人社部同意的情况下，可以交由地市级社保部门或是第三方机构承担。部分直辖市以及得到授权的地级市社保部门采取与单一银行合作的方式，则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责，如北京相应的业务由北京银行承担。大部分的省级社保部门通过招标，寻求当地多家银行合作支持，同时也对制卡商进行挑选。4、社保卡金融功能有效支撑银行卡IC升级进程人社部与央行2023年共同发布《关于社会保障卡加载金融功能的通知》（简称《通知》，下同），明确提出社保卡将加载银行卡的功能；国家“十四五”规划确定将社会保障卡纳入国家总体部署，明确期间发卡数量达到8亿张，覆盖60%的人口。这是对金融IC卡迁移过程中强有力的支持。首先，社保卡附加金融功能同时也是金融IC卡增加社保功能的过程，是国家推动银行卡整合其他功能的重要举措，对于交通等的整合以及新功能的开发也将逐步完成。其次，社保卡巨大的发行量将有效带动金融IC卡规模的提升，11-15年4年内将新发行超过6亿张社保金融卡。根据人社部《“中华人民共和国社会保障卡”管理办法》（简称《办法》，下同）规定，人社部负责管理全国社会保障卡发行和应用工作，省级社保部门在人社部批准的情况下，负责全省/市的社保卡发放，省级部门不具备相应能力，在得到人社部同意的情况下，可以交由地市级社保部门或是第三方机构承担。部分直辖市以及得到授权的地级市社保部门采取与单一银行合作的方式，则相应的制卡、初始化、发放等可能交由该银行负责，如北京相应的业务由北京银行承担。大部分的省级社保部门通过招标，寻求当地多家银行合作支持，同时也对制卡商进行挑选。二、金融IC卡未来几年有望保持复合90%增速增长1、POS与ATM改造基本完成，IC卡放量提供便利条件根据央行对于金融IC卡推广的计划，2023年之前相应的支持终端应该基本改造完毕；这为13年金融IC卡放量奠定了基础。根据媒体报道，截至2023年3季度末，全国金融IC卡累计发卡7455.7万张（新发行），较2023年底增长206%。2023年第3季度新增IC卡占新增银行卡比率已达到15.05%。同期，终端改造方面，全国共布放POS终端658万台，其中98%已完成改造；共布放ATM终端40.8万台，改造率为79.1%。POS终端和ATM终端改造均按计划完成，为2023年大规模发卡奠定坚实基础。2、金融IC卡有望保持90%以上增速增长，社保卡支撑力度大预计15年金融IC卡基本实现普及，因此可以带动整个金融卡销售量的快速增长。根据我们的预测，不考虑换卡需求13-15年金融IC卡渗透率将会有显著的提升，年均增速基本在100%左右；与此同时金融社保卡年均发卡量预计在1.5亿张左右，尽管增长速度有所放缓，但市场绝对的规模依然十分巨大。具体的假设与测算过程参见下图。我们假设未来新增银行卡量10%左右的增长，增速逐步放缓，金融IC卡的渗透率由12年的16%，逐步提升到15年的100%左右（均为新增卡片），13-15年金融IC卡制卡量增速分别增长119%、85%、75%；随着金融IC卡的放量，卡片价格都会出现一定的回落，目前一张金融IC卡的价格在9元左右，假设未来两年价格分别降到8、7元，则金融IC市场将从12年的10.3亿元提升到15年的51.08亿元，13-15年分别同比增长96.8%、64.6%、53.1%。金融IC卡放量会造成价格的下降，主要还是芯片等原材料价格下降驱动。由于芯片在金融IC卡占比超过70%，芯片价格的下降将推动金融IC卡整体价格下降；而其他材料费用以及制造费用（包括折旧、人工等）占比较小，下降的空间十分有限，考虑到由于近年来金融IC需求量快速增长，相应产品毛利水平出现明显下降的可能性不大，同样毛利水平得以维持的概率较高。三、金融IC卡放量带来产业链投资机会1、设备改造基本完成，芯片与制卡环节进入高速成长期金融IC卡产业链主要分为芯片设计、卡片制造以及系统集成等过程，按照金融IC卡推进的进程来看，系统集成版块快于IC卡推广速度，且应用软件以及运营维护长期收益；芯片与制卡环节与IC卡推广的进程基本同步。就目前情况来看，银联相应的POS与ATM等改造基本完成，读写终端逐步今年入稳定增长期；芯片与制卡环节随着金融IC卡快速放量，而进入爆发性增长的区间，这也是接下来重点关注的板块。另外随着金融IC卡的普发与普及，系统集成中的应用软件以及运营维护将获得更长时间尺度下的增长。经过梳理，A股中相应的标的参照图表11，重点关注芯片与卡片制造环节，长期关注系统集成板块。2、制卡市场增量巨大，利好全行业增长从产能以及市场规模来看，恒宝股份、天喻信息、东信和平都有一定的优势，是行业的龙头企业，该类企业能够能够获得相当充足的订单，在行业性快速增长的过程中获益；而对于业务规模依然相对较小的企业如东港股份而言，同样也可以享受行业爆发性增长带来的业务量的增长。13-15年的年均复合增长速度超过90%，巨大的行业性增长空间。我们认为，这将带来巨大的行业性增长，行业龙头可以获得更多的订单，而竞争相对弱势的企业以也可以获得高速成长的空间。我们认为，由于市场空间巨大，且社保、金融等都是国家和社会正常运行的根本，招标方不可能将如此巨大的业务量全部交给少数龙头厂商生产，特别是山东、河南、四川等人口规模较大的省份，而累计发卡量达到数亿张的商业银行也会采取同样的策略。因此中小规模的厂商也可以获得一定的订单规模。从目前已经公布的招标情况来看，金融社保卡中标企业基本都在5家以上，人口大省如山东、河南等社保项目中标企业更是达到8-9家。而银行方面尽管缺少足够的资料，但根据上市公司公告来看，建设银行IC卡中标企业超过4家的概率极大，其他银行大概也会是这样情况。另外社保卡涉及到初始化业务，考虑到国家信息安全等方面的考虑，外资背景的制卡商如金邦达、捷德万达等较难获得初始化的业务，预计将由国内厂商分享。3、一季度发卡量低预期，全年金融IC渗透率或进一步提升根据央行与银联相关方面的要求，13年全年金融IC卡在新增银行卡中的渗透率达到30%左右，全年新增金融IC卡发卡量在2.3-2.5亿张；根据1季度的情况来看，尽管金融IC卡发卡总量相对较为平稳，约为6600万张，但由于1季度整体发卡量增速有所回落，同比增长不足5%，使得新增金融IC卡渗透率提升提升到38%左右。预计全年新增发卡量同比增速维持在10%甚至以上的概率较大，2季度开始银行或加大银行卡发行力度。根据1季度金融IC卡渗透率情况来看，全年超出30%预期的可能性较大，或超过35%，意味着将超出市场预期17%左右。四、重点公司简况我们认为央行推动的磁体卡向IC卡升级过程，将会带动相应的制卡量未来几年内出现明显增长，加上社保卡附加金融功能，相应的芯片与制卡企业业务量有望获得显著的提升；同时芯片厂商还能够享受国内化带来的超速增长；而读取设备，或随着QuickPass规模的提升逐步提升。1、东港股份：智能卡业务放量金融IC卡爆发，公司低基数带来高增长：公司智能卡业务处于拓展初期，规模相对较小，但相关产品已经得到了银联、人社部等的认证；本轮金融IC卡爆发为全行业性机会，招标规模大，且主体相对较为分散，行业龙头外企业也可以获得足够的订单；目前公司已经获得山东、河南等人口大省社保金融卡（图表13），并入围建行IC卡项目；我们初步估算，公司手持银行IC卡与社保金融卡总量有望在6800万张以上，这些订单有望在2023年之前全部释放，从而推动公司业绩快速增长！传统业务稳定增长：公司传统的票据印刷业务有望继续保持稳定增长。而公司其他的新业务——RFID和个性化印刷业务，亦有望保持稳步上升的态势