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文档简介
RT探伤方法与应用第1页/共86页2图2-1RT探伤方法与应用讲什么,举一个例子:一台容器,如右图:材质为16MnR,规格为φ2000mm×12mm,要求对壳体A、B类焊接接头和B8(Φ530×14)接管对接缝透照。
应该怎么做?这就是探伤方法与应用了,即探伤工艺。
工艺就是要确定4个方面:透照方式选择、射线能量选择、焦距选择、曝光量选择。第2页/共86页31透照方式的选择
1.1透照方式的选择原则:依据工件的结构和技术条件的要求,优先选用单壁透照方法;在单壁透照方法不能实施时才允许采用双壁透照方法;双壁双影法一般只用于直径在100mm以下的小径管的环焊缝透照。
RT探伤方法与应用第3页/共86页4RT探伤方法与应用1.2透照方式的分类:直缝透照:单壁、双壁;环缝单壁透照:外透、中心透照、偏心内透(F<R,F>R);环缝双壁透照:双壁单影(倾斜、垂直)、双壁双影(倾斜、垂直)。第4页/共86页5
2一次透照长度的计算(最少透照次数计算)
2.1几个概念:一次透照长度——焊缝射线照相一次透照的有效检验长度(一般指源侧的长度),L3表示。受两个因素的限制,一个是射线的有效照射场的范围,一次透照长度不可能大于有效照射场的尺寸;另一个是透照厚度比(标准规定)限制了一次透照长度的大小。一次透照长度对照相质量和工作效率同时产生影响。(双壁双影的L3一般不计算,一次透照有效检出范围由其他因素决定,如宽容度。)RT探伤方法与应用第5页/共86页6第6页/共86页7搭接长度——一张底片与相邻底片重叠部分的长度,ΔL表示。有效评定长度——一次透照检验长度在底片上的投影长度,Leff表示。实际透照时,如果搭接标记放在射源侧,则底片上搭接标记之间长度即为有效评定长度。如搭接标记放在胶片侧,则底片上搭接标记以外还附加△L长度才是有效评定范围(如纵缝双壁透照时)(上述说法不包括环缝偏心F>R)。三者关系:Leff=L3+△L。△L=2×L2(L3/2)/L1=L2L3/L1RT探伤方法与应用第7页/共86页8
2.2直缝透照L3的计算:L3=2L1tanθ,其中θ=cos-1(1/K),
L1—射源到工件表面的距离。
θ—横向裂纹检出角。
K—透照厚度比,T’/T。RT探伤方法与应用第8页/共86页9
2.2环缝单壁外透L3的计算(最少曝光次数):L3=πDO/N,其中
N=180/α,最少曝光次数;
α=θ-η,
η=sin-1[DOsinθ/(DO+2L1)]。
θ=cos-1{[1+(K2-1)T/DO]/K}(据ΔOAC),(偏心内透F>R与同),α——与AB/2对应的圆心角;
θ——有效最大失真角;
η——有效半辐射角;
K——透照厚度比;
T——工件厚度;
Do——容器外径。RT探伤方法与应用第9页/共86页10第10页/共86页11
源在外单壁透照对接环形焊接接头,透照厚度比K=1.1时的透照次数
.Di=1800,T=30,K=1.1,F=600。(mm)T/Do=30/1860=0.016;Do/f=Do/(600-30)=3.26;N=19次。第11页/共86页12环缝外透法中的几何参数变化特点:①当透照距离L1减小时,若透照长度L3不变,则K值、θ角增大;若K值、θ角不变,则一次透照长度L3缩短,最少透照次数增加。②当透照距离L1增大时,情况相反,当L1趋向无穷大时,透照弧长所对应的圆心角即与壁厚度无关(?),其极限等于影像最大失真角θ的2倍(而θ与T总是有关的)。若当Do>>T时,θ≈cos-1K-1
;当K=1.1时,θ=24.62°,则环缝至少应摄片8张,用数式表示即:N=180/α=180/θ=180/24.62=7.31。
RT探伤方法与应用第12页/共86页132.3环缝中心透照L3的计算(最少曝光次数):这种透照布置透照厚度K=1,横向裂纹检出角θ≈0o,一次透照长度
L3=整条环缝长度。最少曝光次数为1次。RT探伤方法与应用第13页/共86页14RT探伤方法与应用2.4环缝偏心内透照(F<R)L3的计算(最少曝光次数):
L3=πDi/N,其中
N=180/α,最少曝光次数;
α=η-θ,
η=sin-1[Disinθ/(DO-2F)]。
θ=cos-1{[1-(K2-1)T/Di]/K},
α——与AB/2对应的圆心角;
θ——有效最大失真角;
η——有效半辐射角;
K——透照厚度比;
T——工件厚度;
Di——容器内径;Do——容器外径。第14页/共86页15第15页/共86页16
环缝偏心内透照(F<R)几何参数变化特点:①当透照焦距减小时,若透照长度L3不变,则K值、θ角增大;若K值、θ角不变,则一次透照长度L3缩短,最少曝光次数增加。②当透照焦距增大时,情况相反,当焦距趋向圆心时,透照弧长所对应的圆心角即与壁厚度无关,其极限透照厚度比K=1,横向裂纹检出角θ≈0o,一次透照长度L3=整条环缝长度。最少曝光次数为1次。RT探伤方法与应用第16页/共86页17RT探伤方法与应用2.5环缝偏心内透照(F>R)L3的计算(最少曝光次数):
L3=πDi/N,其中
N=180/α,最少曝光次数;
α=η+θ,
η=sin-1[DOsinθ/(2F-DO
)]。
θ=cos-1{[1+(K2-1)T/DO]/K},
α——与AB/2对应的圆心角;
θ——有效最大失真角;
η——有效半辐射角;
K——透照厚度比;
T——工件厚度;
Do——容器外径。第17页/共86页18第18页/共86页19环缝偏心内透照(F>R)几何参数变化特点:①当透照焦距减小时(即向圆心靠拢),若透照长度L3不变,则K值、θ角减小;若K值、θ角不变,则一次透照长度L3增大,当焦距趋向圆心时,透照弧长所对应的圆心角即与壁厚度无关,其极限透照厚度比K=1,横向裂纹检出角θ≈0o,一次透照长度L3=整条环缝长度。最少曝光次数为1次。②当透照焦距增加时,若透照长度L3不变,则K值、θ角增大;若K值、θ角不变,则一次透照长度L3减小,当焦距趋向直径时,此时α=2θ;若当Do>>T时,θ≈cos-1K-1
;当K=1.1时,θ=24.62°,则环缝至少应摄片4张,用数式表示即:N=180/α=180/2θ=180/(2×24.62)=3.66。
RT探伤方法与应用第19页/共86页20RT探伤方法与应用环缝内透照特别说明:不管是F<R、F=R或F>R的偏心法,如果使用普通的定向机照射,一次可检范围往往取决于X射线机的有效照射范场围。偏心法中由计算求出的η角,必须服从于实际最大可用半辐射角的限制。第20页/共86页212.6双壁单影透照L3的计算(最少曝光次数):
L3=πDo/N,其中
N=180/α,最少曝光次数;
α=η+θ,
η=sin-1[DOsinθ/(2F-DO
)]。
θ=cos-1{[1+(K2-1)T/DO]/K},
α——与AB/2对应的圆心角;
θ——有效最大失真角;
η——有效半辐射角;
K——透照厚度比;
T——工件厚度;
Do——容器外径。RT探伤方法与应用第21页/共86页22第22页/共86页23双壁单影透照几何参数变化特点:①
当焦距等于管子外径而T/Do甚小的情况,则最大透照长度L3所对应的圆心角2α与壁厚度无关,等于影象失真角θ的4倍,即(2α)max=4θ;若当Do>>T时,θ≈cos-1K-1
;当K=1.1时,θ=24.62°,因N=180/α=180/2θ=180/(2×24.62)=3.66。则环缝至少应摄片4张。②当焦距无限大时,最小透照有效长度L3所对应的圆心角2α就与管子形状无关,等于失真角θ的2倍,即2αmax=2θ;若当Do>>T时,θ≈cos-1K-1
;当K=1.1时,θ=24.62°,则环缝至少应摄片8张,用数式表示即:N=180/α=180/θ=180/24.62=7.31。RT探伤方法与应用第23页/共86页242.7双壁双影透照L3的计算(最少曝光次数):双壁双影法一般只用于直径在100mm以下的小径管的环焊缝透照。
L3=πDo/N,其中N由相应的探伤标准确定,无须计算。但理论计算完全能计算出来。
JB4730-2005规定:①倾斜透照椭圆成像T/Do≤0.12,最少曝光次数N=2;②倾斜透照椭圆成像T/Do>0.12或垂直透照重叠成像时,最少曝光次数N=3。③结构原因不能进行多次透照时,可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次,由于透照一次不能100%检测焊缝全长,此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围,并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。
RT探伤方法与应用第24页/共86页25第25页/共86页263射线能量的选择
3.1射线能量的选择原则:选择射线源的首要因素是射线源所发出的射线对被检试件具有足够的穿透力。对X射线来说,穿透力取决于管电压。对于γ射线来说,穿透力取决于放射源种类。在保证穿透力的前提下,选择能量较低的射线,以保证照相灵敏度。RT探伤方法与应用第26页/共86页27RT探伤方法与应用
随着射线能量的增加,射线的平均波长变短,线质变硬,在物质中的衰减变小,穿透能力增强。对比度ΔD降低,固有不清晰Ui增大,底片颗粒也将增大,其效果是射线照相灵敏度下降。选择的射线能量过低,穿透力不够,到达胶片的透射线强度过小,造成底片黑度不足,灰雾增大,曝光时间过份延长;但可以获得较高的对比度ΔD,不过较高的ΔD却意味着较低的透照厚度宽容度L。(很小的透照厚度差将产生很大的底片黑度差,使得底片黑度值超出允许范围:或是厚度大的部位底片黑度太小,或是厚度小的部分黑度太大。)因此,在有透照厚度差的情况下,选择射线能量还必须考虑能够得到合适的透照厚度宽容度L。在底片黑度不变的前提下,提高射线能量可以缩短曝光时间,从而可以提高工作效率,但其代价是灵敏度降低。为保证透照质量,标准对透照不同厚度允许使用的最高管电压进行限制,并要求有适当的曝光量。第27页/共86页28RT探伤方法与应用3.2选择射线能量的具体方法:①对于轻质合金、低密度材料,目前尚无合适的γ射线源,主要是X射线。②厚度小于5mm的钢及其合金,要选用X射线。③厚度为5mm∽50mm钢及其合金,选用X射线总可获得较高的灵敏度,γ射线的选用应根据具体厚度和所要求的探伤灵敏度,选择Ir192或Se75,应考滤配合使用的胶片类别。④厚度为50mm∽150mm钢及其合金,选用X射线和γ射线可得到几乎相同的像质灵敏度(50mm以下X射线灵敏度比γ射线明显高),但裂纹检出率还是有差异。⑤厚度大于150mm的钢及其合金,选用兆伏级高能X射线。⑥对大批量的工件实施射线照相,选用X射线,因为时间短,灵敏度高。第28页/共86页29RT探伤方法与应用⑦对某些条件困难的现场透照,体积庞大的X射线机使用不方便可能成为主要问题。⑧环焊缝的透照尽量选用圆锥靶周向X射线机作内透中心法垂直全周向曝光,以提高工效和影像质量。对直径较小的锅炉联箱或其他管道焊缝,也可选用小焦点(0.5mm)的棒阳极X射线管或小焦点(0.5—1.0mm)γ射线源作360⁰周向曝光。⑨选用平靶周向X射线机对环焊缝作内透中心法倾斜全周向曝光,必须考虑射线倾斜角度对焊缝中纵向面状缺陷的检出影响。3.3选择射线能量时设备特点的考虑3.3.1X射线机特点①体积较大,以便鞋式、移动式、固定式依次增加;②基本费用和维修费用均较大;③能检查40mm以上的钢厚度的大X射线机成本很高,一般为移动式而非便携式;第29页/共86页30RT探伤方法与应用④X射线能量可改变,因此对各种厚度的试件均可使用最适宜的能量;⑤X射线机可用开关切断,故较易实施射线防护;⑥曝光时间一般为几分钟;⑦所有X射线机均需电源,有些还需水源。3.3.2γ射线设备的特点:①射源尺寸小,可用于X射线机头无法接近的现场;②不需水源或电源;③费用低;④曝光时间长,通常需几十分钟,甚至多少小时;⑤对薄钢件(如5mm以下)只有合适的放射性同位素(如Se75)才能获得较高的灵敏度。第30页/共86页313.4最高射线能量的选择
对截面厚度变化大的工件,在保证灵敏度要求的前提下,允许采用超过规定的X射线管电压。对钢、铜及铜合金管电压增量不应超过50kV;对钛及钛合金管电压增量不应超过40kV;对铝及铝合金管电压增量不应超过30kV。
第31页/共86页323.4最高射线能量的选择(据JB4730-2005)第32页/共86页33射线源透照厚度W(AB级),mm射线源透照厚度W(AB级),mmX射线(300kV)≤40Co-6040~200X射线(420kV)≤80X射线(1MeV~4MeV)30~200Se-7510~40X射线(4MeV~12MeV)50~400Ir-19220~100X射线(>12MeV)≥80AB级的常用厚度范围(与JB4730-2005一致)第33页/共86页34RT探伤方法与应用4焦距的选择
4.1焦距的选择原则①所选择的焦距必须满足射线照相对几何不清晰度的规定。焦距F越大,Ug值越小,底片上的影像越清新。焦距对射线照相灵敏度影响主要表现在几何不清晰度Ug上Ug=dfL2/(F—L2)。(此条实际是确定了焦距的最小值)②所选择的焦距应给出射线强度比较均匀的适当大小的透照区。以上两点前者限制了焦距的最小值,后者指导如何确定实际使用的焦距值。焦距的最小值通常由标准中的诺模图查出(会使用)。像质等级透照距离L1Ug值
A级L1≥7.5dfL22/3Ug≤2/15L21/3AB级L1≥10dfL22/3Ug≤1/10L21/3B级L1≥15dfL22/3Ug≤1/15L21/3
第34页/共86页35RT探伤方法与应用实际透照时一般并不采用最小焦距值,所用的焦距比最小焦距要大得多。这是因为透照场的大小与焦距相关。焦距增大后,匀强透照场范围增大,这样可以得较大的有效透照长度,同时影像清晰度也进一步提高。增大焦点至胶片距离,按照平方反比定律,需要增加曝光时间。所以焦距不能无限增大。第35页/共86页36RT探伤方法与应用4.2不同透照方式的焦距选择①直缝透照/环缝单壁外透照/环缝双壁双影的焦距按照标准采用值700mm。②环缝偏心内透(F<R,F>R)的焦距尽量接近环缝的半径;这时最小焦距可减小20%。③环缝中心透照的焦距等于环缝的半径;这时最小焦距可减小50%。④环缝双壁单影透照的焦距尽量接近环缝的直径(外径)。第36页/共86页37RT探伤方法与应用5曝光量的选择
5.1曝光量与黑度、灵敏度的关系:曝光量是指管电流i与照射时间t的乘积(E=it):对于γ射线来说,曝光量是指放射源活度A与照射时间t的乘积(E=At)。底片的黑度取决于胶片感光乳剂吸收的射线量(即曝光量)。如果固定各项透照条件(试件尺寸,源试件、胶片的相对位置,胶片和增感屏,给定的放射源或管电压),则底片黑度与曝光量有很好的对应关系,通过曝光量可以控制底片黑度。曝光量也影响影像的对比度、颗粒度以及信噪比,从而影响底片上可记录的最小细节尺寸(灵敏度)。第37页/共86页385.2曝光量基准值的确定:
曝光量应不低于某一最小值。在焦距为700mm,曝光量的基准值为15mA.min(照相质量等级A、AB级)和20mA.min(照相质量等B级)。5.3曝光量的调整几个基本概念:①互易律—互易律是化学反应的一条基本定律,是决定光化学反应产物质量的条件,只与总的曝光量相关,即取决于辐射强度和时间的乘积,而与这两个因素的单独作用无关。由互易可知,欲保持底片黑度不变,只须满足E=It=I1T1=I2T2=……但荧光增感时互易律失效。②平方反比定律—平方反比定律是物理光学的一条基本定律。它指出:从一点源发出的辐射,强度I与距离FRT探伤方法与应用第38页/共86页39
的平方成反比,即存在以下关系;I1/I2=(F2/F1)2。③曝光因子—Ψx=it/F2=i1t1/F12=i2t2/F22
;或Ψγ=At/F2=A1t1/F12=A2t2/F22。利用曝光因子的曝光量调整:即底片黑度不变,曝光因子不变。
i1t1/F12=i2t2/F22
或A1t1/F12=A2t2/F22。利用胶片特性曲线的曝光量调整:①底片黑度改变的曝光量调整,根据胶片特性曲线上黑度的变化与曝光量变化对应的关系ΔlgE=lgE1-lgE2;②胶片类型改变的曝光量调整,利用这两种胶片特性曲线按达到同一黑度时的曝光量变化ΔlgE=lgEA-lgEB来调整。RT探伤方法与应用第39页/共86页40RT探伤方法与应用6曝光曲线及应用
6.1曝光曲线—表示工件(材质、厚度)与工艺规范(管电压、管电流、曝光时间、焦距、暗室处理条件等)之间相关性的曲线图示。但通常只选择工件厚度、管电压和曝光量作为可变参数,其他条件必须相对固定。曝光曲线必须通过实验制作,且每台X射线机的曝光曲线各不相同,不能通用,因为即使管电压、管电流相同,如果不是一台X射线机,其线质和照射率是不同的。
6.2曝光曲线的应用:给定透照厚度查出曝光量。如果焦距变化,则通过平方反比定律进行换算。第40页/共86页41RT探伤方法与应用求半值层、衰减系数、散射比。在曝光曲线图上,要确定某一管电压下的半值层H和μ值,可任取两曝光量E1和E2,使E2=2E1,则与E2、E1相应的厚度T2、T1之差即为该“kV”下的平均半值层H,H=T2-T1(E2=2E1)。由H可求得平均衰减系数μ=0.693/H求散射比。将用“宽束法”和“窄束法”分别作出的曝光曲线组合在一张图片中,同一厚度处散射比:n=(E2–E1)
/E1。材质改变时曝光量的换算。
φm=To/Tm
其中,φm金属的射线透照等系数(以钢为基准)。大致确定底片黑度范围。若φ’D=1.8=ETA/ET、φ=E3.5/E1.8
式中:φ’D=1.8——由曝光曲线读出的用某一管电压透照被检部分厚薄两部分达到同一黑度(1.8)时相应曝光量之比;φ——由胶片特性曲线读出的与标准规格的黑度上下限值相应的相对曝光量之比;E3.5、E1.8——分别使用胶片获得黑度为3.5和1.8时相应的相对曝光量。可简捷地确定用胶片获得黑度能否符合规定的上下限制范围。若φ’≤φ,黑度范围符合要求,若φ’>φ,黑度必然“超标”。第41页/共86页42RT探伤方法与应用7散射线的控制
7.1散射线的来源和分类产生散射线的物体称作散射源,在射线透照时,凡是被射线照射到的物体,例如试件、暗盒、桌面、墙壁、地面,甚至空气都会成为散射源。其中最大的散射源往往是试件本身。按散射的方向对散射线分类,可将来自暗盒正面的散射称为“前散射”,将来自暗盒背面的散射称为“背散射”,还有一种散射称为“边蚀散射”,是指试件周围的射线向试件背后的胶片散射,或试件中的较薄部位的射线向较厚部位散射,这种散射会导致影象边界模糊,产生低黑度区域的周边被侵蚀,面积缩小的所谓“边蚀”现象。
第42页/共86页43RT探伤方法与应用7.2散射比的影响因素散射比n定义为散射线强度IS之比,即n=IS/IP。照射场大小的影响:照射场大小对散射比几乎没有影响。除非是用极小的照射场透照,散射比随照射场的增大而增大,当照射直径超过50mm后,即使照射场再增大,散射比也基本保持不变。试件厚度的影响:在相同射线能量下,散射比随钢厚度大而增大。射线能量的影响:散射比随射线能量增大而变小。(散射强度随射线能量的增大而增大。)焊缝余高的影响:焊缝中心散射比高于同厚度平板中的散射比,随着能量的增大,两者数量逐渐接近。焊缝宽度的影响:余高宽度的增大而减小。此外,余高形状不同,散射比也不同。第43页/共86页44RT探伤方法与应用7.3散射线的控制措施散射线会使射线底片的灰雾黑度增大,影象对比度降低,对射线相质量是有害的。但由于受射线照射的一切物体都是散射源,所以实际上散射线是无法消除的,只能尽量设法减少。一、选择合适的射线能量:对厚度差较大的工件,例如余高较高的焊缝或小径管透照时,散射比随射线能量的增大而减小,因此可以通过提高射线能量的方法来减少散射线。但射线能量值只能适当提高,以免对主因对比度和固有不清晰度产生明显不利的影响。二、使用铅箔增感屏:铅箔增感屏除了具有增感作用外,还具有吸收低能散射线的作用,使用增感屏是减少散射线最方便、最经济,也是最常用的方法。选择较厚的铅箔减少散射线的效果较好,但会使增感效率降低,因此铅箔厚度也不能过大。实际使用的铅箔厚度与射线能量有关,且后屏的厚度一般大于前屏。第44页/共86页45RT探伤方法与应用还有一些措施是专门用来控制散射线的,应根据经济、方便、有效的原则加以选用,这些措施包括:
1.背防护铅板:当暗盒背后近距离内如有金属或非金属材料物体,例如钢平台、木头桌面、水泥地面等。
2.铅罩和光阑:使用铅罩和铅光阑可以减小照射场范围,从而在一定程度上减少散射线。
3.厚度补偿物:在对厚度差较大的工件透照时,可采用厚度补偿措施来减少散射线。焊缝照相可使用厚度补偿块。
4.滤板:在对厚度差较大的工件透照时,可以在射线窗口处加一金属薄板,称为滤板,滤板可将x射线束中波长较长的软射线吸收掉,使透过射线波长均匀化,有效能量提高,从而减少边蚀散射。滤板可用黄铜、铅或钢制作。第45页/共86页46RT探伤方法与应用还有一些措施是专门用来控制散射线的,应根据经济、方便、有效的原则加以选用,这些措施包括:
5.遮蔽物:当被透照的试件小于胶片时,应使用遮蔽物对直接处于射线照射的那部分胶片进行遮蔽,以减少边蚀散射。
6.修磨试件:通过修整,打磨的方法减小工件厚度差也可以视为减少散射线的一项措施。例如,检查重要的焊缝时,将焊缝余高磨平后透照,可明显减小散射比,获得更佳的照相质量。另外,对散射线的控制应进行背散射防护检查,在暗盒背面贴附“B”铅字标记。第46页/共86页47RT工艺的编制与优化
第47页/共86页48RT工艺的编制与优化1透照工艺的分类和内容
1.1透照工艺的分类射线透照工艺分通用工艺规程和专用工艺卡两种,两者都是必须遵循的规定性书面文件。通用工艺规程:根据本单位所有应检产品的结构特点和射线检测器材的现有条件,按法规、标准要求制定的技术规程或通则。通用工艺规程应有一定覆盖性、通用性和可选择性,主要内容有:a)适用范围;
b)引用标准、法规;
c)检测人员资格;
d)检测设备、器材和材料;
第48页/共86页49e)检测表面制备;
f)检测时机;
g)检测工艺和检测技术;
h)检测结果的评定和质量等级分类;
i)检测记录、报告和资料存档。
j)编制(级别)、审核(级别)和批准人;
k)
制定日期。无损检测通用工艺规程的编制、审核及批准应符合相关法规或标准的规定。
RT工艺的编制与优化第49页/共86页50专用工艺卡:是针对某一具体产品或产品上的某一部件,依据通用规程和图样要求,所特意制定的有关透照技术的细节和具体参数条件。此卡应包括以下内容:
a)
工艺卡编号;
b)
产品名称,产品编号,制造、安装或检验编号,锅炉、压力容器及压力管道的类别、规格尺寸、材料牌号、材质、热处理状态及表面状态;
c)
检测设备与器材:设备种类、型号、规格尺寸、检测附件和检测材料;
d)
检测工艺参数:检测方法、检测比例、检测部位、标准试块或标准试样(片);RT工艺的编制与优化第50页/共86页51
e)
检测技术要求:执行标准和验收级别;
f)
检测程序;
g)
检测部位示意图;
h)
编制(级别)和审核(级别)人
;
i)
制定日期。无损检测工艺卡的编制、审核应符合相关法规或标准的规定。(工艺卡无须批准)RT工艺的编制与优化第51页/共86页52
1.2专用工艺卡的形式①储气罐②分气包RT工艺的编制与优化第52页/共86页产品名称储气罐焊接种类筒体:埋弧焊:手工焊
图号——坡口形式X型
材质16MnR检查比例筒体:100%;接管:≥20%
板厚筒体16mm;接管:12mm法规及制造标准“容规”,GB150
外径1532mm方法及评定标准JB4730AB级,Ⅲ级合格
透照示意及片定位图(略)
胶片牌号T—Ⅲ透照对象筒体接管
胶片尺寸360m×80mm序号及焊缝类别I纵缝Ⅱ环缝Ⅲ纵缝Ⅳ环缝
增感屏Pb0.03/0.1射线机型号ILXY2515ⅡCXXH2505ⅢLXY2515ⅣCXY2515
像质要求黑度范围2.0~4.0焦点尺寸,mm44134444
像质计型号10/16焦点、工件距离mm582777586586
应显丝最小值筒体:0.32mm工件、胶片距离mm18181414
像质计位置接管:0.25mm管电压,kV180200175165
注意事项Ⅲ纵缝Ⅳ环缝管电流,mA1051010
窗口加0.2mmPb板暗袋背面衬暴光时间,min23.522
(消“边蚀”)1mmpb板透照方式源外片内法中心内透法源外片内法源外片内法
(防背散射)分断娄N5;615110
备注
一次透照长度L3mm300320.9200133.2
焊缝长度,mm340014438.72001332
摄片数(张)5+615×312编制人及资格
审核人及资格
日期
日期
第53页/共86页54RT工艺的编制与优化2RT工艺编制的要点
2.1一般纵缝、环缝的RT工艺编制要点选定正确的透照方式;当确定透照方式后,焦距较小时关注是否满足最小焦距要求;正确计算透照壁厚(余高考虑);所选用的射线设备曝光曲线的正确使用(设备可承受的电压最大值、双壁单影的电压确定);焦距变化时的曝光时间的确定;像质计指数的确定;根据胶片规格正确计算划线分段数量;计算一次透照长度;
总的摄片张数。第54页/共86页55RT工艺的编制与优化2RT工艺编制的要点
2.1一般纵缝、环缝的RT工艺编制要点关于常见胶片类别的划分:
T1类:KodaR、SR;AgfaD2、D3;FujilX-25T2类:KodaM、T;AgfaC4、D4、D5;Fuji50、80;天津V;上海GX-A5T3类:KodaA、B;AgfaC7、D7、D8;Fuji100;天津Ⅲ
;上海GX-A7T4类:KodaCX;AgfaD10;Fuji400;天津Ⅱ第55页/共86页56RT工艺的编制与优化2RT工艺编制的要点
2.2变截面焊缝的RT工艺编制要点工件本身的截面厚度不均匀的工件成为变截面工件,其焊缝即为变截面焊缝;当变截面的厚度比大于1.4时,可以为属于大厚度比试件。实际工作中的大厚度比试件包括余高较高的薄板对接焊缝试件、小口径管试件、角焊缝试件,以及不等厚板对接。除“2.1”以外,在RT工艺编制时还应注意以下要点:1.适当提高管电压技术。 尤其是厚度变化比较小,且连续变化的对接焊缝。L增加,ΔD下降。
2.采用双胶片技术(异速、同速叠加)。厚度变化不是较大。
3.补偿技术。补偿技术是指用补偿块、补偿粉、补偿泥、补偿液等填补工作较薄部分。如何考虑选管电压、曝光量、像质指数?第56页/共86页57RT工艺的编制与优化2RT工艺编制的要点
2.3椭圆封头拼接焊缝的RT工艺编制要点除“2.1”以外,在RT工艺编制时还应注意以下要点:1.椭圆封头拼接焊缝,成形后须对直边及直边与第一曲率半径r1的圆弧过渡区,第一曲率半径rl与第二曲率半径r2的圆弧过渡区进行摄片。一般在封头拼缝每端至少应拍2张片子。(因为避免透照距离、截面厚度在有效被检区内变化不致过大)2.由于余高是磨平的,透照前要用石笔在封头上划出焊缝宽度、长度范围,并在被检区两端贴附焊缝宽度识别标记。第57页/共86页58RT工艺的编制与优化2RT工艺编制的要点
2.4焊缝长度小于胶片长度时的RT工艺编制要点除“2.1”以外,在RT工艺编制时还应注意以下一个要点:
必须采用同材质、同厚度的两块工装板(屏蔽作用)夹在焊缝长度两端。因为散射线“边蚀”现象严重。如容器接管纵缝或大锻件法兰对接环缝。第58页/共86页59RT工艺的编制与优化2RT工艺编制的要点
2.5小径管对接环缝的RT工艺编制要点。
1.透照方式为双壁双影;
2.确定是可采用椭圆成像[壁厚≤8mm,且焊缝宽度≤管子外径/4(mm)],还是采用垂直透照重叠成像;
3.椭圆成像时计算偏心距,以控制椭圆开口宽度在一倍焊缝宽度左右;
4.计算透照次数:①椭圆成像时当壁厚/外径≤0.12时,透照2次(相隔90O);否则,透照3次(相隔120O或60O)。②重叠成像时,垂直透照3次(相隔120O或60O)。③由于结构原因不能进行多次透照时,可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次,此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围,并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。
5.注意像质计指数值随像质计的放置位不同而要求不一样。(放源侧还是胶片侧,并做出标记)。第59页/共86页60RT工艺的编制与优化2RT工艺编制的要点
2.6多个工件一次透照的RT工艺编制要点。
1.周向透照布置射源置于圆心;
2.常规透照布置工件布置平面的中心线上,中心射线束垂直指向透照区中心;
3.各个工件之间加隔离铅板,防止工件之间的散射线;
4.胶片暗合后面必须使用背面铅板。
5.透照的工件数量受到有效透照区的限制,即焦距的限制。第60页/共86页61RT工艺的编制与优化2RT工艺编制的要点
2.7球罐γ射线全景曝光的RT工艺编制要点
γ射线全景曝光是将射源置于球形容器中心,对等径位置焊缝进行360O一次曝光成像的技术,用这种方法一次摄片可达数百至上千张,是一种效率很高、经济效益显著的拍片方法。
1.γ源尽量选用活度较大的射源,使曝光时间控制在24小时之内,曝光时间过长影响其他作业,灰雾度增加。
2.选用T2或T1类别的胶片,胶片规格选用360X100,。
3.划线,应选择在球壳板运抵现场且未组吊上去之前,内外面对应划线。
第61页/共86页62
2RT工艺编制的要点
2.7球罐γ射线全景曝光的RT工艺编制要点
4.布片、收片、暗室处理均必须按编号顺序进行。
5.曝光时间的计算(计算尺)、试验片的摘取时间及间隔的确定。
6.拍片死区的补拍(下极板拼缝、人孔接管对缝)。
7.夏季拍片注意高温影响。
8.紧戒区大小的计算、作业人员的安全管理。RT工艺的编制与优化第62页/共86页63
2RT工艺编制的要点
2.8管子—管板角接焊缝的RT工艺编制要点
RT工艺的编制与优化第63页/共86页64RT工艺的编制与优化
2RT工艺编制的要点
2.9安放式接管管座焊缝的RT工艺编制要点
第64页/共86页65RT工艺的编制与优化3RT工艺编制的实例
3.1某锅炉制造厂生产的电站锅炉集箱如图1所示,产品编号G2000-1,设计压力P=4.3MPa,设计温度t=336℃,材料12Cr1MoV,几何尺寸见图1。焊接方法为氩弧焊封底,埋弧自动焊盖面,焊缝余高2mm。现要求用Ir192γ射线机对B1焊缝进行射线检测,请按JB4730-2005的规定,编制如表1要求的焊缝《射线照相工艺卡》。Ir192的初始强度I0=50Ci,已使用100天,焦点尺寸3×3mm,曝光曲线见图2。第65页/共86页66RT工艺的编制与优化(图1集箱示意图)第66页/共86页67RT工艺的编制与优化(图2Ir192曝光曲线)
第67页/共86页68产品编号G2000-1产品名称集箱产品类别锅炉规格φ508×25材料12Cr1MoV焊接方法氩弧焊/埋弧自动焊执行标准JB4730照相等级验收等级探伤设备型号YTS-1焦点尺寸3×3mm检测时机胶片牌号胶片规格360×100mm增感屏像质计型号像质指数底片黑度显影液配方显影时间显影温度焊缝编号焊缝长度(mm)检测比例(%)穿透厚度W(mm)透照方式焦距F(mm)一次透照长度L3(mm)底片数N(张)源强度Ci曝光时间(min)B1
透照布置示意图:(请用图示画出射线源、胶片、像质计、位置标记的摆放位置等)标记摆放及安全要求:第68页/共86页69RT工艺的编制与优化照相等级AB验收等级Ⅱ检测时机焊后24hrs(因为材料12Cr1MoV)胶片牌号天津Ⅴ(因为γ射线,T1或T2类,天津Ⅴ属T2)增感屏铅0.1/0.1mm像质计型号Ⅲ(10-16)底片黑度≥2.0(不分X\γ底片)显影液配方天津配方显影时间5min显影温度20+-2℃焊缝长度508X3.14=1595检测比例100%透照厚度25mm(按新JB4730)透照方式中心内透焦距508/2=254mm(最小L1≥10•d•b2/3=10•3•(25+2)2/3=270mm,按新JB4730中心内透方式时,最小焦距可减50%,即135mm)一次透照长度1595mm(有人选320mm?)底片张数1595/320=4.98=5(张)(焊缝总长/胶片有效长度)源强度19.8Ci(A2=A1
•(1/2)1/2=50•(0.5)100/75=19.8)曝光时间1.36min(E2=E1
•(F2/F1)2=150(查曲线)•[(508/2)/600]2=26.9)T=26.9/19.8=1.36第69页/共86页70RT工艺的编制与优化透照布置示意图:(请用图示画出射线源、胶片、像质计、位置标记的摆放位置等)像质计胶片γ源搭接标记年月日中心标记工件号、焊缝号、片位号像质计F第70页/共86页71RT工艺的编制与优化标记摆放及安全要求:1、标记摆放要求:放置在距焊缝边缘5mm以外的地方。2、由于像质计只能放在胶片侧,故放“F”标记。像质计放置在被检区域的1/4左右位置,金属丝横跨焊缝,细丝置于外侧。3、返修、扩探时必须加相应标记。4、安全要求:划定警戒区域、悬挂警绳警灯、作业人员佩带报警仪、投源和收源时通过报警仪进行监测投收情况。工艺卡编制:RTⅡ、年月日审核:RTⅢ、年月日Ⅲ。第71页/共86页72RT工艺的编制与优化3RT工艺编制的实例
3.2一台如图3所示100M3液化气卧式贮罐,该卧罐材质为16MnR,规格为Φ2200×24mm。至今已经投用五年,现要求进行内外部检验
B1B2B3B4B5B6B718500Φ2200图3液化气卧式贮罐示意图A1A2A3A5A6A4
1、在用压力容器内外部无损检测应按哪些法规标准要求进行?第72页/共86页73RT工艺的编制与优化1、在用压力容器内外部无损检测应按哪些法规标准要求进行?答:压力容器安全监察规程压力容器定期检验规则
JB4730-2005承压设备无损检测2、由于使用过程中充装过硫化氢含量较高的液化气,怀疑有应力腐蚀裂纹,最有效的是哪一种无损检测方法?为什么?答:磁粉检测是检测应力腐蚀裂纹最有效的无损检测方法。因为应力腐蚀裂纹是一种表面裂纹(裂纹开口宽度很小),属于表面缺陷。检测表面缺陷的无损检测方法包括:磁粉检测、渗透检测、涡流检测,各自的特点是:磁粉检测适合于检测铁磁性材料的表面和近表面缺陷,灵敏度高于渗透检测。渗透检测适合于检测所有材料的表面开口缺陷。涡流检测主要适合于检测非铁磁性材料的表面和近表面缺陷,灵敏度高于渗透检测,但对被检表面的光洁度要求较高。材质为16MnR的储罐属于铁磁性材料工件,故选用MT。第73页/共86页74RT工艺的编制与优化3、根据检验方案,要求对该贮罐焊缝(双面焊)进行100%RT检测。请按JB4730-2005的要求,针对筒体纵焊缝,选择合适的工艺参数填入表2中,要求焦距为700mm,黑度不低于2.0。现有的RT设备及器材:RF200EG-BIC定向射线机,RF250EG定向射线机,Ir192γ射线探伤机。曝光曲线分别见下图。RF200EG-BIC射线机曝光曲线图(焦点尺寸为Ф2×1mm,管电流5mA)
第74页/共86页75
RF-250EG定向X射线机曝光曲线图(焦点:2×2mm,管电流5mA))
RT工艺的编制与优化Fe第75页/共86页76工艺条件和参数选项(把正确的答案代号填在括号中)
1)
射线照相技术等级()A.A级;B.AB级;C.B级;
2)
象质计型号及象质指数()A.型号为Ⅱ,象质指数为9;B.型号为Ⅱ,象质指数为10;C.型号为Ⅲ,象质指数为11;D.型号为Ⅲ,象质指数为12。3)
透照方式:()A.源置内透照;B.源置中心透照;C.源置外透照。4)
射线检测设备:()A.RF200EG-BIC;B.RF250EG;C.Ir-192射线探伤仪。5)
透照管电压或γ源:()A.180KV;B.190KV;C.200KV;D.210KV;E.Ir1926)
胶片与增感屏:()A.天津Ⅲ型胶片,Pb增感屏(0.03mm前/后0.03mm);B.天津Ⅴ型胶片,Pb增感屏(前0.1mm/后0.16mm);C.天津Ⅲ型胶片,Pb增感屏(前0.05mm/后0.16mm);D.天津Ⅴ型胶片,Pb增感屏(前0.03mm/后0.1mm)。7)
曝光量:()A.14mA.minB.17mA.minC.22mA.minD.47.5mA.minE.61.5mA.minF.54Ci.minG.204Ci.min8)
胶片与象质计的放置部位:()A.胶片贴于焊缝内表面,象质计置于焊缝内表面;B.胶片贴于焊缝内表面,象质计置于焊缝外表面;C.胶片贴于焊缝外表面,象质计置于焊缝外表面;D.胶片贴于焊缝外表面,象质计置于焊缝内表面;9)一次透照长度(L3):()A.300mm;B.350mm;C.288mm;D.338mm。第76页/共86页771)
射线照相技术等级()
A.A级;B.AB级;C.B级;2)
象质计型号及象质指数()
A.型号为Ⅱ,象质指数为9;B.型号为Ⅱ,象质指数为10;C.型号为Ⅲ,象质指数为11;D.型号为Ⅲ,象质指数为12。3)
透照方式:()
A.源置内透照;B.源置中心透照;C.源置外透照。4)
射线检测设备:()
A.RF200EG-BIC;B.RF250EG;C.Ir-192射线探伤仪。5)
透照管电压或γ源:()
A.180KV;B.190KV;C.200KV;D.210KV;E.Ir192工艺条件和参数选项(把正确的答案代号填在括号中)
第77页/共86页78工艺条件和参数选项(把正确的答案代号填在括号中)
6)胶片与增感屏:()
A.天津Ⅲ型胶片,Pb增感屏(0.03mm前/后0.03mm);B.天津Ⅴ型胶片,Pb增感屏(前0.1mm/后0.16mm);C.天津Ⅲ型胶片,Pb增感屏(前0.05mm/后0.16mm);D.天津Ⅴ型胶片,Pb增感屏(前0.03mm/后0.1mm)。7)曝光量:()A.14mA.minB.17mA.minC.22mA.minD.47.5mA.minE.61.5mA.minF.54Ci.minG.204Ci.min8)胶片与象质计的放置部位:()A.胶片贴于焊缝内表面,象质计置于焊缝内表面;B.胶片贴于焊缝内表面,象质计置于焊缝外表面;C.胶片贴于焊缝外表面,象质计置于焊缝外表面;D.胶片贴于焊缝外表面,象质计置于焊缝内表面;9)一次透照长度(L3):()
A.300mm;B.350mm;C.288mm;D.338mm。第78页/共86页791)、B在用容器的射线照相一般采用AB级(JB4730—3.8.1)2)、C要求正确计算透照厚度,这里透照厚度=?24mm?26mm?24mm!射线透照方向上材料的公称厚度,记住!不含余高!透照方式:采用单壁透照,像质计置于源侧。故像质计指数选11。3)、C因为应力腐蚀裂纹位于容器内表面,考虑裂纹几何不清晰度的影响,胶片布置于内表面时应力腐蚀裂纹的几何不清晰度ug最小,故胶片置于内表面,因而源置于外表面,透照方式为:单壁外透照。工艺条件和参数选项(把正确的答案代号填在括号中)
第79页/共86页804)、B
由于应力腐蚀裂纹属于危害性缺陷,故须采用较低射线能量,因而采用X射线,而不采用γ源。两台射线机,采用哪一台?根据曝光曲线图,透照厚度为24mm,(注意如果给出了焊缝余高,这时必须加上焊缝余高),RF200EG-BIC射线机的KV值达180,此时时间达10min;而RF-250EG定向X射线机的KV值可选择范围较大,此时时间可选范围也较大。故选用RF-250EG定向X射线机。5)、B?C?管电压值根据RF-250EG定向X射线机曝光曲线图和曝光量要求而定。首先,曝光量JB4730要求700mm焦距不低于15mA.min,因而取曝光量为15mA.min。由于曝光曲线图的焦距为600mm,这时对应的曝光量为E2=E1•(F
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