手工焊锡作业指导书

手工焊锡作业指导书2手工焊锡作业指导书编制/日期审核/日期批准/日期文件修文件修订履历修改内容修订状态编写人批准人32013/4/7初版发行新制4及保养的正确性。2.适用范围：容:3.1烙铁温度设置参数:序序号元件类别、电感12铜螺母3PCI插槽4晶振、三极管5排针6电源输出线7转换开关线8跳线9选择开关10IC/QFP11插座12LED灯3.2烙铁咀的选型烙铁温度(c°)(无铅)380±20350±20380±20350+10380±20440±20440±20380±20380±20350±10380±20320±20烙铁温度(c°)(有铅)360+20330+20360+20330+10360+20420+20420+20360+20360+20330+10360+20260+20焊接时间5秒以内5秒以内5秒以内5秒以内5秒以内3秒以内3秒以内5秒以内5秒以内5秒以内5秒以内3秒以内元件类元件类别焊接连接线，插件元烙铁咀示图0<选用类型尖咀序号15SMDSMD小料，如0402的电阻电容、电感等鎳片，粗的连接线 ((p>3mm)等软线路板等排插、排线等O©特尖咀扁咀243.3电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损；3.3.1.2检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热；3.3.1.4检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.2焊接作业步骤及注意事项：导线上锡要求：所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。A--绝缘体部分B—-无须上锡(匸线的直径®绝缘皮切口空隙“G”小于飞线外径的2倍或小于C—-需要上锡部分镇片上锡要求：所有镇片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A。Amm技术文件为准。3.3.2.1焊接步骤：此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。见如下示图。6基板基板锡线範见如下指自然地压住，以中指、无名指、食指来支持。如图b)3.3.2.1.4拿开锡线：锡熔化到适量的程度时，快速地将锡线拿离结合部，见如下示图。3.3.2.1.5拿开烙铁咀：确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头迅速拿7开。(烙铁咀离开部品时，应与PCB成45。角迅速提起)，见如下示图。3.3.2.2焊接注意事项总结3.3.3.2.2.1—个普通锡点持续焊接时间不能低于1秒，不超过3秒；3.3.2.2.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净)3.3.2.2.3不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；3.3.2.2.4焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡3.3.2.2.5因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部位，3.3.2.2.6海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。(加水以提起海棉时水滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了。)3.3.2.2.7不可先送锡线再送烙铁咀，否则容易产生爆锡，导致锡渣或断节的锡线；33.4烙铁的保养3.4.1焊接过程中切忌在烙铁座