Orcad使用及原理图数据库建设维护技巧

Orcad使用及原理图数据库建设维护技巧第1页/共19页2目录一、Orcad使用1.画图2.检查二、原理图数据库建设与维护1.准备工作2.建数据库3.建原理图封装4.后期维护第2页/共19页3一、Orcad使用第3页/共19页41.画图注意事项：1.阻容感等引脚编号隐藏的元器件的方向；默认方向：旋转90度：第4页/共19页51.画图2.TVS管的方向：2脚接地。第5页/共19页62.检查第6页/共19页7二、原理图数据库建设与维护第7页/共19页81.准备工作1.更新数据库；2.最新规格书：服务器上找不到就找开发要；3.将规格书的名字改成Value值并上传到服务器指定文件夹：https://47/svn/hardware/Datesheet/4.最新K3物料开发表中搜索要建的物料：如果按Value值搜索可能有多个结果，注意别选错了，最好按照PartNumber搜。第8页/共19页92.建数据库1.在数据库中填写物料信息：2.PartNumber：一定要完全一致，不能错；3.Parttype：元件类型如果不明确就问下其他人，之前没有的类型可以自己新建分类；4.Value：电阻填值和精度，电容填值和耐压值，电感填值，其他物料填描述中的；5.SchematicPart：如果原理图封装跟其他料一样就用之前的封装名，不必新建。如果不一样新建时名字不能重复；第9页/共19页102.建数据库6.PCBFootprint：如果这个料用过则可能有PCB封装，先在最新的PCB封装库导出的报表中搜索，如果搜不到就先不填，后面需要告诉曾姐让她补充，她画了之后需要与规格书和原理图封装对比，确认无误后再填入PCB封装名字（有时为了兼容可能与规格书引脚不一样，比如多一个接地脚，以实际应用为准）；如果能搜到也需要对比确认下，然后将报表PartType列的PCB封装名字填入PCBFootprint栏。第10页/共19页113.建原理图封装1.打开库，右键NewPart，填名字及位号类型，位号类型不能写错，方便辨识。例如：电阻用R，连接器用J，手焊器件用E，TVS用T，灯用LED，IC用U。第11页/共19页123.建原理图封装2.画图：线条用Short、Passive；位号及Value摆放整齐；多个相同引脚后缀从1开始；引脚布局参照参考设计，方便连线；阻容感的引脚编号不显示，TVS管的需要显示。第12页/共19页133.建原理图封装对于平台自带的CPU、PMU、MCP等芯片可以直接复制原理图Cache中的封装到我们的原理图封装库中。具体步骤：1.打开参考设计，双击芯片弹出属性框，Graphic栏为原理图封装名字；第13页/共19页143.建原理图封装2.在DesignCache中找到该名字，右键Copy，然后在封装库中右键Paste；3.在库中打开该封装进行简单的编辑：把位号和Value摆放整齐，不要动引脚（参考设计里的封装有的也很乱）；第14页/共19页153.建原理图封装4.将原理图封装名字和PCB封装名字填入数据库中。第15页/共19页164.后期维护1.完善：有的物料还没有申请料号，所以没有描述等信息。等物料编码申请下来之后要及时完善信息；有些物料PCB封装还没有画，等画了之后要对照规格书和原理图封装检查，确认无误后填入PCB封装名。2.更新：如果器件的规格书更新了需要在服务器上替换原来旧的规格书，保持命名不变；物料的使用状态变更后需要更新数据库中的描述。第16页/共19页174.后期维护1.完善：有的物料还没有申请料号，所以没有描述等信息。等物料编码申请下来之后要及时完善信息；有些物料PCB封装还没有画，等画了之后要对照规格书和原理图封装检查，确认无误后填入PCB封装名。2.更新：如果器件的规格书更新了需要在服务器上替换原来旧的规格书，保持命名不变；物料的使用状态变更后需要更新数据库中的描述。S：是指公司的标准物料，项目尽量选用这种类型的物料，不需要申请；N：是指公司的常用物料，但不是公司的标准物料，项目可以适当选用，不需要申请；T：是指公司的临时物料，不常用的料,或者标准物料与常用物料的替代新器件在未大批量用过前作为临时物料，一段时间使用正常后再切换标示；一般项目可适当选用，

重点项目申请使用；F：是指公司的不建议使用的物料，包含特定差异化项目使用的物料，公司不准备再采购的物料、需消耗库存的物料，所有项目申请使用，在项目设计时需要先与物料开发部沟通，老项目要提前申请备料；X：废弃编码，无库存，且无论新旧项目绝对不允许使用的物料。对于F标示的物料，库存清完后如没有新需