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文档简介
COG机台换线作业指导书目的维持产品换线后生产产品品质调校项目平行度,压力,温度,标准(spec)适用范围COG制程生产机台(型号:COG-13;编号:COG-Mxx代表机台序号)使用工具感压纸,1.1mm厚之单片玻璃,温度测量器,压力测量器,内六角板手,热偶器(KType)调校频率不同项目分别订定调校频率不同项目分别订定一.机台产品换线前之作业及检查程序(Steps)品质与安全注意事项(QualityandSafetyIssues)1.确认准备更换之型号1.程序文件名以玻璃型号为基准2.欲生产产品之”COGM/C制程条件设定表”3.工具:厚薄规,内六角板手,鲤鱼钳4.治具:IC吸取头,IC假压着头,ACF贴付及预压着处之LCDTable垫块,ICTray承载盘,ACF导轮,滤光片1.依照”COGM/C制程条件设定表”之内容取用适合之治具5.更换项目:程序更换b.ACF更换c.IC吸取头更换及高度调整d.IC假压着头更换及位置调整e.ICTray承载盘更换及调整ACF贴付及预压着处之LCDTable垫块IC假压着处CCD之滤光片更换本压着处LCDTable高度调整玻璃传送系统调整ICBOND位置调整CCD光源强度调整ACF缓冲材更换程序可使用前后产品之”COGM/C制程条件设定表”进行比对,不同者才需进行更换之动作可比对之项目为a〜g项二.机台产品换线操作程序程序(Steps)品质与安全注意事项(QualityandSafetyIssues)调校频率:生产产品更换调校工时:未定调校频率:生产产品更换1.程序更换1.程序文件名以玻璃型号为基准按”SET”(‘10’方形)于触控屏幕中,按”F1”查询欲进行量产之玻璃型号所处之”WORKNO.”修改”WORK”(‘11’方形)之数字1.需与”F1”所查询之”WORKNO.”相同按”READ”(‘12’方形)读取PLC内之程序资料1.约等待1分钟按”MANU”(‘9’方形),再按”ORIGIN”(‘17’方形),进行原点复归动作1.进行原点复归前,须确认机台内无异物“F1”查询如无量产玻璃型号,重新设定参数详见:COG操作说明书一.程序新设:1.WORKNO:按“SET”(‘10’方形),选择“F1”,WORKNOLIST----从00~152.选择更换LCDTYPE与LSITYPE,按“READ”(‘12’方形)二.资料输入:1.按“SET”(‘10’方形)选择“F2”,根据欲生产产品工程图已给出资料参数,输入LCDTYPE与LSITYPE相关数值2.按“MENU”,选择“F2”,根据欲生产产品之COGM/C制程条件设定表,输入压着时间相关数值3.按“MENU”,选择“F7”,将ACFSUPPLYUNIT与LSISUPPLYUNIT与ACTSUPPLYUNIT关闭三.ACFSUPPLY--LCD对位MACK设定1~a将鼠标的插座INTO机台下方之“面像处理装置“ACF1”上,按下鼠标左键,将光标移至“ALIGNMENTMARKTRAINING”,按下鼠标左键1~b.选择“MARKSEL”,选择“ACF—R”,按下鼠标左键,1~c.选择“TYREA*”,对照“WORKNO00—A”,“WORKNO01—B”,“WORKNO02—C”,依次例推1~d.选择“AREASET”,选择对位MARK(“ACF—R”),按下鼠标左键1~e.选择“TRAINING”,选择“YES”,按下鼠标左键1~f.选择“DISPIAY”,按下鼠标左键,确认先前选取的MARK1~g.选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出2~a.将鼠标光标移至“ALIGNMENTMARMATCHINGOPTION”,按下鼠标左键2~b.选择“LCD--R”,选择相似度为“0.90~0.80”,辨视度为“4”,SUBPIXEL为“ON”3~a.将鼠标光标移至“PRODUCTDATA”,按下鼠标左键3~b.选择“MARKSEL”,选择“ACF—R”,按下鼠标左键,3~c.选择“WINDOWSETTING”,按下鼠标左键,设定MARK搜寻范围3~d.选择“SEARCH”,按下鼠标左键3~e.选择“MARKCENT”,修改特殊辨识记号高OR低适当数值,按下鼠标左键3~f.选择“SETPOSITION”,,设定MARK之中心点3~g.再次选择“SEARCH”,按下鼠标左键,确认先前选取的MARK抓取效果(重复几次)3~h.选择“QUIT”,按下鼠标左键,退出3~i.选择“MENU”(‘9’方形)模式,按“ORIGN”(‘17’方形)原点回复4~a.选择“MARKSEL”,选择“ACF—L”,按下鼠标左键,4~b.重复1~c至3~I程序,完成设定“ACF—L”设定程序四.LSISUPPLY--LCD对位MACK设定1.将鼠标的插座INTO机台下方之“面像处理装置“LSI”上,按下鼠标左键,将光标移至“ALIGNMENTMARKTRAINING”,鼠标左键2.程序“LSI/LCD—R”,“LSI/LCD—L”,设定步骤同ACFSUPPLY--LCD对位MACK设定程序五.LSISUPPLY--LSI对位MACK设定1.程序“LSI/LSI—R”,“LSI/LSI—L”,设定步骤同ACFSUPPLY--LCD对位MACK设定程序.六.ROBOTCHUCK设定1.选择“MENU”(‘9’方形)模式,按下“ROBOT”之“F1”(EDIT),按下“F2”(PNT)2.按下“STOP”,叫机台将控制权交出给操作者,按下“ESC”3.按下“F1”(PNT),按下“F2”(TCH),按下“F1”(CHG)4.选择PN**,输入A点的位置5.移动“NOZZLE”至A点的位置,记录X/Y坐标6.按下“STEPUP”,移动“NOZZLE”至B点的位置,记录X/Y坐标7.重复5~6程序,分别输入C/D/E-A/F-A/Z点的位置,记录X/Y坐标8.按下“ESC”,回到起始画面,按下“F1”(EDIT),按下“F1”(PGM)9.按下“STOP”,叫机台将控制权交出给操作者,按下“ESC”10.按下“F1”(PGM),按“下F1”(CHG)11.选择“PROGRAMNO**”,输入WORKNO**+1点的位置12.“STEPN0:2”,输入ICTRAY之/X/Y/WORKNO的相应数值13.按下“STEPUP”,至“006”模式,输入IC总数值14.按下“STEPUP”,至“018”模式,输入ICTRAY尺寸数值15.按下“ESC”,回到起始画面16.选择“SET”(‘10’方形)模式,按“REGISTER”,记录储存17.选择“MENU”(‘9’方形)模式,按“ORIGIN”,原点回复2.ACF更换1.ACF尺寸不同时,才需要更换准备适用之ACF及相对应尺寸之ACF宽度导轮ACF须回温完成才可开封卸下原有之ACF及ACF宽度导轮卸下之ACF须放入塑料袋并将切口密封卸下之ACF宽度导轮,归回制具区装上ACF宽度导轮依照附图二之方式,架设ACF架设完成后进入”SIGNLE”(‘8’方形)模式,按”ACFSUPPLYtapeready”3~4次,如图三所示,保留第一段ACF,其余以胶带黏除,即完成ACF架设之动作3.IC吸取头更换及高度调整1.依照ACF尺寸时,选择相对应之吸取头a.准备适用之IC吸取头1.准备1.5mm内六角板手及鲤鱼钳b.机台进入”MANU”(‘9’方形)模式,按”ORIGIN”(‘17’方形),进行原点复归令IC吸取头回到原点,以利IC吸取头之更换作业c.以内六角板手卸下IC吸取头之固定螺丝1.螺丝注意,不可遗失d.以鲤鱼钳夹住IC吸取头,施以向下并左右转动,缓慢地将IC吸取头拆下鲤鱼钳夹住IC吸取头之部位,如图标夹住处吸取面2.吸取面不得碰触e.取预备之吸取头装入连接器,先用手指将吸取头顶入连接器,至无法推入为止IC吸取头装设前须先贴付缓冲材,并保留真空吸孔,吸取孔寸法:约5.0mm长*1.0mm宽(记录于”COG机台调校记录表”)连接器接合处须密闭贴付缓冲材缓冲材材料:中兴化工铁氟龙胶带(附背胶)TYPE:ASF-110厚度:0.08mm2.更换周期:连续生产48小时+12小时(宽放)g.以鲤鱼钳夹住IC吸取头,施以向上并左右转动,缓慢地将IC吸取头顶入连接器h.以内六角板手锁紧IC吸取头之固定螺丝,并以无尘布沾酒精轻轻擦拭吸取面,即告完成IC吸取头须平行于IC方向2.IC吸取头装设(力求垂直)(下视图)连接器吸取头吸取面i.在”MANU”状态下,于触碰屏幕点选”LSISUPPLY””POINTMOVEMENT”“ROBOTLSISUPPLYPOS.”“SOLENOIDVALVE””ROBOTCHUCKUP&DOWN”注意ROBOT移动路径中,有无异物放置该程序所用之IC于IC吸取头及LSITable间,于触碰屏幕点选”ROBOTCHUCKVACUUM”,使IC吸附于IC吸取头上,如右图1.图面IC吸取头ICLISTable间隙值:0.13±0.05mm微调尺=MicroMeter用手旋转微调尺,确认微调尺已被锁紧k.旋松微调尺(forIC吸取头高度调整用)之内六角螺丝(2.5mm),旋转微调尺,并以厚薄规量测IC与LSITable之间隙l.完成调整后,将内六角螺丝(2.5mm)旋紧,于触碰屏幕点选”LSITABLEVACUUM””ROBOTCHUCKVACUUM””ROBOTCHUCKUP&DOWN”,并以镊子取出ICm.完成后,进行”原点复归”4.IC假压着头更换及位置调整1.依照IC尺寸,选择相对应之IC假压着头a.准备适用之IC假压着头b.以内六角板手(1.5mm),卸下IC假压着头之固定螺丝(共3颗),并取下IC假压着头1.螺丝注意,不可遗失c.换上适用之IC假压着头,并旋紧螺丝装设IC假压着头前,先以无尘布沾酒精清洁IC假压着头承载座,及IC假压着头d.于触碰屏幕点选“SOLENOIDVALVE””LSITABLEREVERSE”,使LSITABLE作反转动作(向下)e.点选”POINTMENT”“LSIALIGNMENTPOS.1”,使LSITABLE移到CCD处,可于”TEMPORARU(32)”屏幕,检视LSITABLE之位置,如右图,LSITABLE边缘与屏幕中心线偏移量,上下左右≦8mm(用尺在屏幕上量测)LSITABLE吸孔屏幕中心线若LSITABLE之位置不符合右图,需作调整时,点选”LSITABLERECEIVEPOS.”“SOLENOIDVALVE””LSITABLEREVERSE”,使LSITABLE作天地反转动作(向上),松开螺丝并修正LSITABLE之位置,再重复”d.”,”e.”之流程g.完成后,进行”原点复归”5.ICTray承载盘更换及调整ICTray相同时,不需拆换承载盘但需做导角定位Pin及X,Y方向定位Pin之修正a.依ICTray之尺寸,选用ICTray承载盘b.旋出承载盘之固定螺丝(3.0mm内六角),各3颗,并将承载盘取出,换上适用之承载盘IC承载盘导角定位PinIC出力端ICTrayc.依照ICTray导角之方位,修正承载盘上之导角定位Pind.修正X,Y方向定位Pin与ICTray之间隙,可用锡箔纸置于定位Pin与ICTray之间,将定位Pin顶紧ICTray后,并将定位Pin固定,其间隙约0.1±0.05mm,e.定位Pin与ICTray之图面,如右图,导角定位Pin之方位,依照IC出力端而定1.依产品不同作适度调高6.ACF贴付及预压着处之LCDTable垫块旋紧前,须将LCDTABLE及BACKUP用力向下压紧,并同时旋紧内六角螺丝a.准备适用之LCDTable垫块b.将LCDTABLE上之4颗2.5mm内六角螺丝旋松显示区出Pin端IC压着区厚薄规AW厚薄规插入深度检测规范0<A<W/3c.取出LCDTable垫块,并换入适用之LCDTable垫块d.将LCDTABLE上之4颗2.5mm内六角螺丝旋紧e.放置欲生产之玻璃于LCDTABLE(真空孔上),于触碰萤幕中点选”ACFSUPPLY”(LSISUPPLY)”LCDTABLEVACUUM”(LCDTABLEVACUUM),再用厚薄规(0.03mm)测试玻璃与BACKUP之间隙玻璃与BACKUP之间隙测试方法,如右所示,若有需要调整时,可用锡箔纸作殿衬7.IC假压着处CCD之滤光片更换a.放置欲生产之玻璃于LCDTABLE(真空孔上),于触碰萤幕中点选”LSISUPPLY””LCDTABLEVACUUM””POINTMOVEMENT””LCDALIGNMENTPOS.1”滤光片现有之颜色:红,绿,深蓝滤光片基本选择法:ITO呈”淡蓝白””淡黄”者红or绿色,ITO呈”深蓝””深蓝紫””深紫红”者蓝色b.更换适用之滤光片,并调整CCD光源强度,以玻璃之对位记号最易用肉眼辨识为准则8.本压着处LCDTable高度调整1.凡更换型号均须调整在”MANU”状态下,于触碰屏幕点选”ACTUALBOND””POINTMOVEMENT””ACTUALBONDPOSITION1””LCDTABLEBACK&FORTH”LCDTABLEUP&DOWN”,使LCDTABLE靠近BACKUP旋松LCDTABLE下降高度之定位微调尺的固定螺丝(2.5mm内六角),顺时针旋转微调尺之旋转钮,使LCDTABLE下降1.若为逆时针旋转微调尺之旋转钮,则使LCDTABLE上升2.定位微调尺位于LCDTABLE之右下方取准备生产之玻璃,置于LCDTABLE上,出Pin端朝向BACKUP,轻压该片玻璃,并向BACKUP方向来回推1.调整示意图玻璃来回轻推本压着LCDTABLE定位微调尺BACKUP2.用手旋转微调尺,确认微调尺已被锁紧d.当玻璃出Pin端会顶住BACKUP时,逆时针旋转微调尺之旋转钮,使LCDTABLE缓慢上升,同时来回轻推玻璃至感觉玻璃出Pin端轻微碰触BACKUP为止e.旋紧LCDTABLE下降高度之定位微调尺的固定螺丝,再次进行来回轻推玻璃之动作,若同样感觉玻璃出Pin端轻微碰触BACKUP,则表示调整完成f.若感觉异常,则须重复”b.”~”e.”之动作g.取出玻璃并进行”原点复归”9.玻璃传送系统调整a.依实际玻璃,调整玻璃输入CONVEYOR之宽度1.凡更换型号均须调整b.依实际玻璃,调整玻璃传送吸嘴之位置10.ICBOND位置调整IC须预先放置完成,如图一玻璃放置方式显微镜CCDIC显微镜基座a.在”SET”状态下,于触碰屏幕点选”F7”LSI-1(ACFSUPPLYUNIT)LSI-1(LSISUPPLYUNIT)使之反白b.在”SIGNAL”状态下,完成玻璃之ACF贴付及IC预压着,但不进行本压着c.将该片玻璃置于显微镜下,观察其偏移量在”SET”状态下,于触碰屏幕点选”F3””13”(可进行第一颗IC预压着位置之修改),若有第二颗,第三颗IC,则分别点选”14”,”15”,以此类推IC预压着位置之修改计算方法(依照显微镜下所观察者)←X→↗θ偏移量↙↑YITOIC如欲修改X值,点选X于数字按键上,按出设定值,再按”ENTER”,则原值会变成设定值,Y及θ值之输入方式欲相同修改计算方法,如右图所示X轴:ITO在BUMP右侧设定值=原值+偏移量X轴:ITO在BUMP左侧设定值=原值-偏移量Y轴:ITO在BUMP上侧设定值=原值+偏移量Y轴:ITO在BUMP下侧设定值=原值-偏移量θ轴:顺时钟方向旋转设定值=原值+偏移量θ轴:逆时钟方向旋转设定值=原值-偏移量11.CCD光源强度调整1.凡更换型号均须调整将玻璃放置于LCDTABLE上(ACFSUPPLYUNIT)在”MANU”状态,点选”ACFSUPPLY””POINTMOVEMENT””LCDALIGNMENTPOS.1”,移动玻璃,使玻璃之对位记号出现在”ACFUNIT”屏幕(27)”SOLENOIDVALVE””LCDTABLEVACUUM”1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面调整”ADJUSTMENTLCD”旋钮(25),至玻璃之对位记号清楚地显示于”ACFUNIT”屏幕(27)上1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面d.将玻璃放置于LCDTABLE上(LSISUPPLYUNITfor玻璃)1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面d.在”MANU”状态,点选”LSISUPPLY””POINTMOVEMENT””LCDALIGNMENTPOS.1”,移动玻璃,使玻璃之对位记号出现在”TEMPORARY”屏幕(32)”SOLENOIDVALVE””LCDTABLEVACUUM”e.调整”ADJUSTMENTLCD”旋钮(30),至玻璃之对位记号清楚地显示于”ACFUNIT”屏幕(32)上1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面f.将IC放置于LSITABLE上(LSISUPPLYUNITforIC)g.在”MANU”状态,点选”LSISUPPLY””SOLENOIDVALVE””LSITABLEVACUUM””LSITABLEREVERSE””POINTMOVEMENT””LSIALIGNMENTPOS.1”,移动IC,使IC出现在”TEMPORARY”屏幕(32)1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面h.按”LSI”(29),开启LSICCD之灯源,调整”ADJUSTMENTLSI”旋钮(31),至IC清楚地显示于”ACFUNIT”屏幕(32)上1.屏幕及旋钮部份,参考附件之图面i点选”LSITABLERECEIVEPOS.””LSITABLEREVERSE”,再取下ICj.取出玻璃及IC并进行”原点复归”12.ACF贴付头缓冲材更换程序:本更换作业须由助理工程师或组长执行缓冲材更换条件:2.1连续生产48小时后更新2.2ACF宽度变更时更换机台进入”MANU”(方形”9”)状态,再按ACFHeater开关”H1”(方形”33”),令ACF贴付头降温1.注意高温烫手,更换前须确认ACF贴付头之温度,低于50℃(检视ACF贴付头温度显示表方形”34”)再进行更换作业b.预先准备ACF贴付头备品(已贴附缓冲材),ACF贴付头之缓冲材贴付说明,如下页之项次3,41.缓冲材材料:中兴化工铁氟龙胶带(附背胶)TYPE:ASF-110厚度:0.23mmc.COG机台Type:COG-13(M1~M8)ACF贴付头之外型示意图侧视正视内六角螺丝孔螺丝缓冲材贴付面下视1.缓冲材贴付说明1.1缓冲材贴付于缓冲材贴付面时,须力求平整,不可有气泡存在1.2贴付缓冲材前,需先清洁缓冲材贴付面1.3超出缓冲材贴付面之缓冲材须用刀片切除2.拆装ACF贴付头之步骤说明2.1手扶ACF贴付头,并用内六角板手(2.5mm)将内六角螺丝(4颗)拆下2.2换上新ACF贴付头(已贴付缓冲材),并用内六角板手(2.5mm)将内六角螺丝(4颗)逐一锁回2.3固定ACF贴付头前,须同时将ACF贴付头推向固定方向,并旋紧内六角螺丝,方向如下图ACF贴付头推向方向机台正面d.COG机台Type:COG-13N(M9~M17)ACF贴付头之外型示意图内六角螺丝缓冲材贴付面1.缓冲材贴付说明1.1缓冲材贴付于缓冲材贴付面时,须力求平整,不可有气泡存在
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