芯片行业资金实力壁垒分析

芯片行业资金实力壁垒分析芯片行业资金实力壁垒为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，集成电路设计企业需进行持续的研发投入。由于显示芯片下游应用市场发展变化较快，对显示芯片产品的需求也随之变化，因此显示芯片厂商一般需要根据市场发展趋势进行提前布局，在未来发展前景良好的市场提前开展产品研发，以便能够实现对市场需求的迅速反应，抢占市场先机。在产品研发过程中，从设计初期到试产的各阶段，企业均需要投入较高的人力成本和流片费用，大额的研发投入及较长的研发周期对企业资本实力提出要求，企业需要投入足够的资本进行研发，才有机会占得一定的市场地位，该行业对资本投入的要求形成了较高的进入壁垒。市场规模显著增长近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。数据显示，中国集成电路市场规模由2016年的4336亿元增长至2021年的10458亿元，年均复合增长率为19．3%。相关研究机构预测，2022年我国集成电路行业市场规模将达12036亿元。芯片行业前景展望过去15年来，我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19．2%，远高于全球4．5%的年均复合增长率。但我国高端芯片对外依赖度高，大部分市场占有率低于0．5%。相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。预计到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的19．4%，远低于70%的自给率目标。据预测，这一份额将从2020年开始平均每年增长0．7个百分点，到2025年增加3．5个百分点至19．4%。2020年，在中国制造的价值227亿美元的集成电路中，中国本土公司仅生产了83亿美元（占36．5%），仅占中国1，434亿美元集成电路市场的5．9%。台积电、SK海力士、叁星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。芯片设计市场规模分析芯片设计是芯片产业三大环节之一，也是我国集成电路布局中大力发展的领域。近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，我国芯片设计行业市场规模在2021年达到4596．9亿元，同比增长20．4%，预计2022年将达4989．6亿元。芯片行业细分市场发展趋势到2025年，中国的集成电路制造业规模将增加到432亿美元。那时，中国的集成电路制造仍将仅占预测的2025年全球集成电路市场总额5，779亿美元的7．5%。芯片是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。在市场的推动和政策的大力支持下，中国芯片产业得到了快速的发展，规模日益增大，产业结构也在不断优化，整体实力上得到了明显的提高。目前，世界芯片库存处于10余年来最高水平，全球芯片行业周期性逆风和美国对华芯片禁令正在打击行业需求。芯片领域是高科技产业发展的必争之地。当今世界已步入数字化智能化时代，需要万亿级芯片。先进芯片是移动设备、电动汽车和游戏机的核心，是自动驾驶汽车、5G互联网、云服务和人工智能等下一代技术的基础，成为现代生活的重要组成部分。实现十四五规划纲要裡中国芯片自给率2025年达到70%的发展目标，必须用好政府有形之手和市场无形之手。竞争格局分析近年来，我国芯片封测企业通过海外并购快速积累先进封装技术，芯片封装技术取得进步，自给率逐渐提升，其中国内封测龙头企业江苏长电进入全球前三，市占率达14．0%。但先进封装产品的营收在总营收的占比与中国台湾及美国封测巨头企业存在一定差距。市场结构分析芯片设计、封装测试、晶圆制造是芯片产业三大核心环节，在我国芯片市场中，芯片设计是最大的子市场，占整体的39．6%，其次为封装测试，占比32%，晶圆制造占比28．5%。芯片产业的生态由于应用场景多样，集成电路产业的产品种类繁多。集成电路大致可以分为数字芯片和模拟芯片两大类。数字芯片包括存储器、处理器和数字逻辑芯片等。模拟芯片包含电源管理类、信号链类和射频类芯片等。在这个分类层面上的存储器和数字逻辑芯片，都是超过1500亿美元规模的细分市场，里面又包含很多不同的芯片产品。集成电路的生产过程主要包括设计、制造、封装和测试。集成电路的发展还离不开重要的支撑产业，如提供芯片设计工具的EDA软件行业；为芯片制造和封测提供不可或缺支撑的集成电路设备行业和材料行业。在集成电路的产业链中，设计是创新需求最高，变化最快，附加值最高的部分，占据产业链条中超一半的附加值（53%），远高于制造（24%）、封测（6%）和设备（11%）等环节。英伟达、高通等国际巨头都是芯片设计企业，不直接参与芯片生产。在全球化背景下，芯片产业在发展过程中，领先企业往往有巨大动力把产业中附加值较低的部分外包出去，从而培育出