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文档简介

系统总线存储器运算器控制器接口与通信输入/输出设备《计算机组成原理》第四章存储器复习与作业第4章存储器

4.4辅助存储器(不讲了)演讲下下周第一次课(23、24日)题目:任意(只要是有关辅助存储器的)内容:关于辅助存储器的分类、工作原理、先进技术等等可以从书中4.4中选取内容,也可以从网上自己搜索整理。(例如:硬盘、光盘工作原理、读取方式、主流产品、主要型号参数的说明等等,移动硬盘,磁盘阵列先进存储设备的技术应用与发展)要求:每小班四名同学(只能多不能少)每人6分钟(大概10张PPT左右),准备充分,讲述流利。凡演讲者,期末考试卷面成绩+5分。第四章存储器1、存储器的分类2、存储器的层次结构(三级存储系统)3、主存储器(内存Mainmemory)

4、高速缓冲存储器(Cache)5、虚拟存储器(VirtualMemory)6、相联存储器(了解)辅助存储器DRAM与SRAM的比较P87DRAM利用电容存储电荷来保存数据,使用时需不断给电容充电。(用于大容量存储器,内存)优点:1)集成度高:使用单管存储位,集成度高,存储容量大;2)体积小:DRAM的地址是分批进入的,引脚数少,封装尺寸小;3)成本低:大约只有SRAM的1/4;4)功耗小:由于使用动态元件,所需功率大约只有SRAM的1/6。缺点:1)速度低:由于使用动态元件,它的速度比SRAM要低。2)需要刷新:DRAM需要刷新,不仅浪费时间还需要有配套电路。SRAM利用双稳态触发器来保存数据,只要不断电,数据是不会丢失的。状态稳定、接口简单、速度快、但是集成度低、成本高、功耗较大,

(用于小容量高速存储器、Cache)简单回顾:RAM与ROM简单回顾:RAM与ROMDRAM在原理和结构上与CPU接口时,有两种特殊的问题应该考虑:1、刷新问题:需要增加刷新电路2、地址信号输入问题:由于DRAM集成度高,存储容量大,引脚数量太多,所以地址的输入一般采用两路锁存方式(地址线复用)。分两次送地址:先送行地址,后送列地址。列地址行地址行地址译码器列地址译码器锁存地址总线A19-A0A9-A0A19-A10A9-A0/RAS/CAS采用更高速的主存或加长存储器字长为了提供CPU的工作效率,主存读写操作是关键。存储器是整个计算机系统的瓶颈,存储器速度提高,整体性能提高。可以采取一些加速CPU和主存之间的有效传输措施提高存储器的速度。加速CPU和主存之间有效传输措施采用双端口存储器采用交叉存储器采用Cache3.5提高主存储器性能的技术3.5.1、提高主存的制造技术作为计算机主存的DRAM问世以来,存储技术不断提高先后出现了:1)FPMDRAMFastPageModeDRAM快速页模式DRAMFPMDRAM假定下一个所需数据处于同一行的下一列。发出行选信号,选中某一行,保持行选信号不撤消,然后连续发出列选信号,选中某一列。这样,减少了重复行选信号的时间,提高数据读写速度。(正常读写:行选,列选,读写,行选,列选,读写……)(改进读写:行选,列选,读写,列选,读写,列选……)广泛应用在:486、586计算机中。行选信号列选信号列选信号列选信号列选信号2)EDODRAMExtendedDataOut扩展数据输出DRAM

它是对FPMDRAM的简单扩充,增加了少量逻辑电路。对DRAM的输出增加一组“门槛”电路(二级缓冲单元),这些电路用来存储数据并保持。因此,不必等待当前读写完成,即可以启动下一个读写操作,直到CPU可靠的读走数据。

正常读写:行选,列选,读数据(待读周期完成),行选,列选,读数据(待读周期完成)……

改进读写:行选,列选,读数据给二级缓冲单元(不等读周期完成),行选,列选,读数据给二级缓冲单元(不等读周期完成),

……3.5.1、提高主存的制造技术3)SDRAMSynchronousDRAM同步动态存储器

SDRAM的最大的特点:与CPU的外频同步。

SDRAM在同步脉冲的控制下工作,取消了主存等待时间,减少了数据传送的延迟时间,因而加快了系统速度。

SDRAM基于双存储体结构,内含两个交错的存储矩阵(两个存储体)当CPU从一个存储体访问数据的同时,另一个已经准保好读写数据。通过两个存储矩阵的紧密配合,读取效率得到成倍提高。工作频率达到100MHz,133MHz。3.5.1、提高主存的制造技术5)DDR2DoubleDataRate2SDRAM

是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力

(即:4bit数据读预取)。换句话说,DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。

DDR和DDR2内存不能同时在主板上使用,因为:它们的工作频率不同,插槽不同。533Mhz以上都是DDR2DDR2是240pin脚3.5.1、提高主存的制造技术6)DDR3时代DDR3相比起DDR2有更低的工作电压,从DDR2的1.8V降落到1.5V,性能更好更为省电;DDR2的4bit预读升级为8bit预读。DDR3目前最高能够达到2000Mhz的速度。尽管目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度,但是DDR3内存模组会从1066Mhz起跳。3.5.1、提高主存的制造技术数据传输速率3.5.1、提高主存的制造技术3.1、主存储器概述3.2、主存储器构成3.3、主存储器扩展3.4、主存储器与CPU的连接3.5、提高主存储器性能的技术

3.5.1、提高主存的制造技术

3.5.2、单体双端口存储器

3.5.3、单体多字存储器

3.5.4、多体并行存储器

3、主存储器角度二:提高存储体系结构角度一:硬件提高元器件3.5.2、单体双端口存储器

传统存储器是单端口存储器:每次只接收一个地址,访问一个存储单元。具有两个彼此独立的读/写口:两套独立的读/写控制线路、两个地址寄存器、两个地址译码器。两个读/写口可以并行工作:按各自接收的地址,同时接收或写入,或一个写入,另一个读出。与两个独立的存储器不同:两个读/写口访问一个存储体,可访问同一单元地址A数据A地址B数据B地址寄存器地址译码器一个存储体地址寄存器地址译码器数据寄存器数据寄存器3.5.2、单体双端口存储器单体双端口存储器主要应用于:1)、在运算器中采用双端口芯片,作用于通用寄存器组,能快速提供双操作数,两个操作数同时送往ALU;2)、使用双端口存储器,一口通CPU,一个口通辅存和I/O设备,从而增大数据传输的吞吐量;3)、在多机系统中,常采用双端口或多端口,作为各CPU的共享存储器,实现多个CPU之间的通信。CPU一个存储体CPU2*54*82*54*82*5+4*8例如:原来一次取16位,现在一次取64位。存储单元013.5.3、单体多字存储器多个并行存储器共享一个地址寄存器,按同一地址并行访问各自对应存储单元。由于多个存储器统一编址,同时访问各自对应的存储单元,所以将多个并行的存储器视为一个大的存储体,故称单体。单体:一个地址译码器,统一编址。对应每个存储单元地址,字长增加了,故称多字。地址译码器地址寄存器存储器016位数据寄存器存储器1存储器2存储器3地址16位16位16位3.1、主存储器概述3.2、主存储器构成3.3、主存储器扩展3.4、主存储器与CPU的连接3.5、提高主存储器性能的技术

3.5.1、提高主存的制造技术

3.5.2、双端口存储器

3.5.3、单体多字存储器

3.5.4、多体并行存储器

3、主存储器角度二:提高存储体系结构角度一:硬件提高元器件单元048地址译码器地址寄存器存储器0数据寄存器地址译码器地址寄存器存储器1数据寄存器地址译码器地址寄存器存储器3数据寄存器存储体号体内地址多体:多个体,每个体有独立的地址寄存器\地址译码器和数据寄存器。交叉:每一个体的地址不连续。048/159/…交叉编制。15937113.5.4、多体并行存储器目的:提高单位时间内取字的速率。(CPU对存储体一对多)地址译码器地址寄存器存储器2数据寄存器26103.5.4、多体并行存储器定量分析n体低位交叉存储器连续读取n个字所需要的时间。假设每个体的字长等于数据总线宽度,每个体存取一个字的周期为T,总线传输周期为t。为实现流水方式存取应满足:T=nt连续读取n个字所需的时间为T+(n-1)tTttt时间体M0M3M2M1M0M3M2M13.5.4、多体并行存储器考研试题精选:设有8个模块组成的八体存储器结构,每个模块的存取周期为400ns,存储字长为32位。数据总线宽度为32位,总线传输周期50ns,试求

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