开关电源PCB板的排板要点

开关电源PCB排版基本要点0大中小O引言

为了适应电子产品飞快的更新换代节奏，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC／DC适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确的电源PCB排版就变得非常重要。开关电源PCB排版与数字电路PCB排版完全不一样。在数字电路排版中，许多数字芯片可以通过PCB软件来自动排列，且芯片之间的连接线可以通过PCB软件来自动连接。用自动排版方式排出的开关电源肯定无法正常工作。所以，没计人员需要对开关电源PCB排版基本规则和开关电源工作原理有一定的了解。1开关电源PCB排版基本要点

l.1电容高频滤波特性

图1是电容器基本结构和高频等效模型。

电容的基本公式是

式(1)显示，减小电容器极板之间的距离(d)和增加极板的截面积(A)将增加电容器的电容量。

电容通常存在等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)二个寄生参数。图2是电容器在不同工作频率下的阻抗(Zc)。

一个电容器的谐振频率(fo)可以从它自身电容量(C)和等效串联电感量(LESL)得到，即

当一个电容器工作频率在fo以下时，其阻抗随频率的上升而减小，即

当电容器工作频率在fo以上时，其阻抗会随频率的上升而增加，即

当电容器工作频率接近fo时，电容阻抗就等于它的等效串联电阻(RESR)。

电解电容器一般都有很大的电容量和很大的等效串联电感。由于它的谐振频率很低，所以只能使用在低频滤波上。钽电容器一般都有较大电容量和较小等效串联电感，因而它的谐振频率会高于电解电容器，并能使用在中高频滤波上。瓷片电容器电容量和等效串联电感一般都很小，因而它的谐振频率远高于电解电容器和钽电容器，所以能使用在高频滤波和旁路电路上。由于小电容量瓷片电容器的谐振频率会比大电容量瓷片电容器的谐振频率要高，因此，在选择旁路电容时不能光选用电容值过高的瓷片电容器。为了改善电容的高频特性，多个不同特性的电容器可以并联起来使用。图3是多个不同特性的电容器并联后阻抗改善的效果。

电源排版基本要点1旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容器并联能改善电容的高频阻抗特性。

图4显示了在一个PCB上输入电源(Vin)至负载(RL)的不同走线方式。为了降低滤波电容器(C)的ESL，其引线长度应尽量减短；而Vin。正极至RL和Vin负极至R1的走线应尽量靠近。1．2电感高频滤波特性

图5中的电流环路类似于一匝线圈的电感。高频交流电流所产生的电磁场R(t)将环绕在此环路的外部和内部。如果高频电流环路面积(Ac)很大，就会在此环路的内外部产生很大的电磁干扰。

电感的基本公式是

从式(5)可知，减小环路的面积(Ac)和增加环路周长(lm)可减小L。

电感通常存在等效并联电阻(EPR)和等效并联电容(Cp)二个寄生参数。图6是电感在不同工作频率下的阻抗(ZL)。

谐振频率(fo)可以从电感自身电感值(L)和它的等效并联电容值(Cp)得到，即

当一个电感工作频率在fo以下时，电感阻抗随频率的上升而增加，即

当电感工作频率在fo以上时，电感阻抗随频率的上升而减小，即

当电感工作频率接近fo时，电感阻抗就等于它的等效并联电阻(REPR)。

在开关电源中电感的Cp应该控制得越小越好。同时必须注意到，同一电感量的电感会由于线圈结构不同而产生不同的Cp值。图7就显示了同一电感量的电感在二种不同的线圈结构下不同的Cp值。图7(a)电感的5匝绕组是按顺序绕制。这种线圈结构的Cp值是l匝线圈等效并联电容值(C)的1／5。图7(b)电感的5匝绕组是按交叉顺序绕制。其中绕组4和5放置在绕组1、2、3之间，而绕组l和5非常靠近。这种线圈结构所产牛的Cp是1匝线圈C值的两倍。

可以看到，相同电感量的两种电感的Cp值居然相差达数倍。在高频滤波上如果一个电感的Cp值太大，高频噪音就会很容易地通过Cp直接耦合到负载上。这样的电感也就失去了它的高频滤波功能。

图8显示了在一个PCB上Vin通过L至负载(RL)的不同走线方式。为了降低电感的Cp,电感的二个引脚应尽量远离。而Vin正极至RL和Vin负极至RL的走线应尽量靠近。

电源排版基本要点2电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好。

1.3镜像面

电磁理论中的镜像面概念对设计者掌握开关电源的PCB排版会有很大的帮助。图9是镜像面的基本概念。

图9(a)是当直流电流在一个接地层上方流过时的情景。此时在地层上的返回直流电流非常均匀地分布在整个地层面上。图9(h)显示当高频电流在同一个地层上方流过时的情景。此时在地层上的返回交流电流只能流在地层面的中间而地层面的两边则完全没有电流。一日．理解了镜像面概念，我们很容易看到在图10中地层面上走线的问题。接地层(GroundPlane)，没汁人员应该尽量避免在地层上放置任何功率或信号走线。一旦地层上的走线破坏了整个高频环路，该电路会产牛很强的电磁波辐射而破坏周边电子器件的正常工作。

电源排版基本要点3避免在地层上放置任何功率或信号走线。

1．4高频环路

开关电源中有许多由功率器件所组成的高频环路，如果对这△环路处婵得不好的话，就会对电源的正常工作造成很大影响。为了减小高频环路所产生的电磁波噪音，该环路的面积应该控制得非常小。如图l1(a)所示，高频电流环路面积很大，就会在环路的内部和外部产生很强的电磁于扰。同样的高频电流，当环路面积设计得非常小时，如图11(b)所示，环路内部和外部电磁场互相抵消，整个电路会变得非常安静。

电源排版基本要点4高频环路的面积应尽可能减小。1.5过孔和焊盘放置

许多设计人员喜欢在多层PCB卜放置很多过孔(VIAS)。但是，必须避免在高频电流返同路径上放置过多过。否则，地层上高频电流走线会遭到破坏。如果必须在高频电流路径上放置一些过孔的活，过孔之间可以留出一空间让高频电流顺利通过，图12显示了过孔放置方式。

电源排版基本要点5过孔放置不应破坏高频电流在地层上的流经。

设计者同时应注意不同焊盘的形状会产生不同的串联电感。图13显示了儿种焊盘形状的串联电感值。

旁路电容(Decouple)的放置也要考虑到它的串联电感值。旁路电容必须是低阻抗和低ESL乩的瓷片电容。但如果一个高品质瓷片电容在PCB上放置的方式不对，它的高频滤波功能也就消失了。图14显示了旁路电容正确和错误的放置方式。1．6电源直流输出

许多开关电源的负载远离电源的输出端口。为了避免输出走线受电源自身或周边电子器件所产生的电磁下扰，输出电源走线必须像图l5(b)那样靠得很近，使输出电流环路的面积尽可能减小。l.7地层在系统板上的分隔

新一代电子产品系统板七会同时有模拟电路、数字电路、开关电源电路。为了减小丌关电源噪音对敏感的模拟和数字电路的影响，通常需要分隔不同电路的接地层。如果选用多层PCB，不同电路的接地层可由不同PCB板层来分隔。如果整个产品只有一层接地层，则必须像图16中那样在单层中分隔。无论是在多层PCB上进行地层分隔还是在单层PCB上进行地层分隔，不同电路的地层都应该通过单点与开关电源的接地层相连接。

电源排版基本要点6系统板七不同电路需要不同接地层，不同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接。2开关电源PCB排版例子

压式开关电源原理图。设汁人员应能在此线路图上区分出功率电路中元器件和控制信号电路中元器件。如果设计者将该电源中所有的元器件当作数字电路中的元器件来处理，则问题会相当严重。通常首先需要知道电源高频电流的路径，并区分小信号控制电路和功率电路元器件及其走线。一般来讲，电源的功率电路主要包括输入滤波电容、输出滤波电容、滤波电感、上下端功率场效应管。控制电路主要包括PWM控制芯片、旁路电容、自举电路、反馈分压电阻、反馈补偿电路。

2.l电源功率电路PCB排版

电源功率器件在PCB上正确的放置和走线将决定整个电源工作是否正常。设计人员首先要对开关电源功率器件上的电压和电流的波形有一一定的了解。

图18显示一个降压式开关电源功率电路元器件卜的电流和电压波形。由于从输入滤波电容(Cin)，上端场效应管(S1)和F端场效应管(S2)中所流过的电流是带有高频率和高峰值的交流电流，所以由Cin-S1-S2所形成的环路面积要尽量减小。同时由S2，L和输出滤波电容(Cout)所组成的环路面积也要尽量减小。

如果设汁者未按本丈所述的要点来制作功率电路PCB，很可能制作出网19所示的电源PCB，图19的PCB排版存在许多错误：第一，由于Cin有很大的ESL，Cin的高频滤波能力基本上消失；第二，Cin-S1-S2和S1-LCout环路的面积太大，所产生的电磁噪音会对电源本身和周边电路造成很大于扰；第三，L的焊盘靠得太近，造成Cp太大而降低了它的高频滤波功能；第四，Cout焊盘引线太长，造成FSL太大而失去了高频滤波线。Cin-S1-S2和S2-L-Cout环路的面积已控制到最小。S1的源极，S2的漏极和L之问的连接点是一整块铜片焊盘。由于该连接点上的电压是高频，S1、S2和L需要靠得非常近。虽然L和Cout之间的走线上没有高峰值的高频电流，但比较宽的走线可以降低直流阻抗的损耗使电源的效率得到提高。如果成本上允许，电源可用一面完全是接地层的双面PCB，但必须注意在地层卜尽量避免走功率和信号线。在电源的输入和输出端口还各增加了一个瓷片电容器来改善电源的高频滤波性能。

2.2电源控制电路PCB排版

电源控制电路PCB排版也是非常重要的。不合理的排版会造成电源输出电压的漂移和振荡。控制线路应放置在功率电路的边上，绝对不能放在高频交流环路的中间。旁路电容要尽量靠近芯片的Vcc和接地脚(GND)。反馈分压电阻最好也放置在芯片附近。芯片驱动至场效应管的环路也要尽量减短。

电源排版基本要点7控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短。2.3开关电源PCB排版例1

图21是图17PCB的元器件面走线图。此电源中采用了一个低价PWM控制器(Semtech型号SCIIO4A)。PCB下层是一个完整的接地层。此PCB功率地层与控制地层之间没有分隔。可以看到该电源的功率电路由输入插座(PCB左上端)通过输入滤波电容器(C1，C2，)，S1，S2，L1，输出滤波电容器(C10,C11,C12,C13)，一直到输出插座(PCB右下端)。SCll04A被放置在PCB的左下端。因为，在地层上功率电路电流不通过控制电路，所以，无必要将控制电路接地层与功率电路接地层进行分隔。如果输入插座是放置在PCB的左下端，那么在地层上功率电路电流会直接通过控制电路，这时就有必要将二者分隔。

2．4开关电源PCB排版例2

图22是另一种降压式开关电源，该电源能使12V输入电压转换成3．3V输出电压，输出电流可达3A。此电源上使用了一个集成电源控制器(Semtech型号SC4519)。这种控制器将一个功率管集成在电源控制器芯片中。这样的电源非常简单，尤其适合应用在便携式DVD机，ADSL，机顶盒等消费类电子产品。

同前面例子一样，对于这种简单开关电源，在PCB排版时也应注意以下几点。

1)由输入滤波电容(C3)，SC4519的接地脚(GND)，和D2所围成的环路面积一定要小。这意味着C3及D2必须非常靠近SC4519。

2)可采用分隔的功率电路接地层和控制电路接地层。连接到功率地层的元器件包括输入插座(VIN)，输出插座(VOUT)，输入滤波电容(C3)，输出滤波电容(C2)，D2，SC4519。连接到控制地层的元器件包括输出分压电阻(R1，R2)，反馈补偿电路(R3，C4，C3，)，使能插座(EN)，同步插座(SYNC)。

3)在SC4519接地脚的附近加个过孔将功率电路接地层与控制信号电路接地层单点式的相连接。

图23是该电源PCB上层排版图。为了力便读者理解，功率接地层和控制信号接地层分别用不同颜色来表示。在这里输入插座被放置在PCB的上方，而输出插座被放置在PCB的下方．滤波电感(L1)被放在PCB左边并靠近功率接地层，而对于噪音较敏感的反馈补偿电路(R3，C4，C5)则被放存PCB右边并靠近控制信号接地层。D2非常靠近SC4519的脚3及脚4。图24是该电源PCB下层排版图。输入滤波电容(C3)被放置在PCB下层并非常靠近SC4519和功率接地层。

2.5开关电源PCB排版例3

最后讨论一种多路输出开关电源PCB排版要点。此电源有3组输入电压(12V，5V和3.3V)，4组输出电压(3.3v，2.6V，1.8V，1.2V)。该电源使用了，一集成多路开关控制器(Serotech型号SC2453)。SC2453提供了4.5V～30V的宽输入电压范围，两个高达700kHz开关频率和高达15A输出电流，以及低至0.5V输出电压的同步降压转换器。它还提供了一个专用可调配正压线性调节器和一个专用可调配负压线性调节器。TSSOP-28封装减小了所需线路板面积。两个异相降压转换器可以减小输入电流纹波。图25是这种多路开关电源的原理图。其中3.3V输出由5V输人产生，l.2V输出由12V输入产生，2.6V和1.8V输出由3.3V输入产生。由于该电源上所有元器件都必须被放置在一个面积较小的PCB上，为此必须将电源的功率地层和控制信号地层分隔开来。参照前面几节中讨论过的要点，首先将图25中连接到功率地层的元器件和连接到控制信号地层的元器件区分开来，然后将控制信号元器件放在信号地层上并靠近SC2453控制信号地层与功率地层通过单点相连接。这连接点通常会选择在控制芯片的接地脚(SC2453中的脚21)。图26详细描述了该电源排版方式。

电源排版基本要点8开关电源功率电路和控制信号电路下的元器件需要连接不同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。3结语

开关电源PCB排版的8个要点：

1)旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性；

2)电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好；

3)避免在地层上放置任何功率或信号走线；

4)高频环路的面积应尽可能减小；

5)过孔放置小应破坏高频电流在地层上的路径；

6)系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接；

7)控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短；

8)开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。

附录资料：不需要的可以自行删除电脑故障检测卡代码表

1、特殊代码"00"和"ff"及其它起始码有三种情况出现：

①已由一系列其它代码之后再出现："00"或"ff"，则主板ok。

②如果将cmos中设置无错误，则不严重的故障不会影响bios自检的继续，而最终出现"00"或"ff"。

③一开机就出现"00"或"ff"或其它起始代码并且不变化则为主板没有运行起来。

2、本表是按代码值从小到大排序，卡中出码顺序不定。

3、未定义的代码表中未列出。

4、对于不同bios（常用ami、award、phoenix）用同一代码代表的意义不同，因此应弄清您所检测的电脑是属于哪一种类型的bios，您可查阅您的电脑使用手册，或从主板上的bios芯片上直接查看，也可以在启动屏幕时直接看到。

5、有少数主板的pci槽只有一部分代码出现，但isa槽有完整自检代码输出。且目前已发现有极个别原装机主板的isa槽无代码输出，而pci槽则有完整代码输出，故建议您在查看代码不成功时，将本双槽卡换到另一种插槽试一下。另外，同一块主板的不同pci槽，有的槽有完整代码送出，如dell810主板只有靠近cpu的一个pci槽有完整代码显示，一直变化到"00"或"ff"，而其它pci槽走到"38"后则不继续变化。

6、复位信号所需时间isa与pci不一定同步，故有可能isa开始出代码，但pci的复位灯还不熄，故pci代码停要起始代码上。

代码对照表

00.已显示系统的配置；即将控制INI19引导装入。

01处理器测试1，处理器状态核实,如果测试失败，循环是无限的。处理器寄存器的测试即将开始，不可屏蔽中断即将停用。CPU寄存器测试正在进行或者失败。

02确定诊断的类型（正常或者制造）。如果键盘缓冲器含有数据就会失效。停用不可屏蔽中断；通过延迟开始。CMOS写入／读出正在进行或者失灵。

03清除8042键盘控制器，发出TESTKBRD命令（AAH）通电延迟已完成。ROMBIOS检查部件正在进行或失灵。

04使8042键盘控制器复位，核实TESTKBRD。键盘控制器软复位／通电测试。可编程间隔计时器的测试正在进行或失灵。

05如果不断重复制造测试1至5，可获得8042控制状态。已确定软复位／通电；即将启动ROM。DMA初如准备正在进行或者失灵。

06使电路片作初始准备，停用视频、奇偶性、DMA电路片，以及清除DMA电路片，所有页面寄存器和CMOS停机字节。已启动ROM计算ROMBIOS检查总和，以及检查键盘缓冲器是否清除。DMA初始页面寄存器读／写测试正在进行或失灵。

07处理器测试2，核实CPU寄存器的工作。ROMBIOS检查总和正常，键盘缓冲器已清除，向键盘发出BAT（基本保证测试）命令。.

08使CMOS计时器作初始准备，正常的更新计时器的循环。已向键盘发出BAT命令，即将写入BAT命令。RAM更新检验正在进行或失灵。

09EPROM检查总和且必须等于零才通过。核实键盘的基本保证测试，接着核实键盘命令字节。第一个64KRAM测试正在进行。

0A使视频接口作初始准备。发出键盘命令字节代码，即将写入命令字节数据。第一个64KRAM芯片或数据线失灵，移位。

0B测试8254通道0。写入键盘控制器命令字节，即将发出引脚23和24的封锁／解锁命令。第一个64KRAM奇／偶逻辑失灵。

0C测试8254通道1。键盘控制器引脚23、24已封锁／解锁；已发出NOP命令。第一个64KRAN的地址线故障。

0D1、检查CPU速度是否与系统时钟相匹配。2、检查控制芯片已编程值是否符合初设置。3、视频通道测试，如果失败，则鸣喇叭。已处理NOP命令；接着测试CMOS停开寄存器。第一个64KRAM的奇偶性失灵

0E测试CMOS停机字节。CMOS停开寄存器读／写测试；将计算CMOS检查总和。初始化输入／输出端口地址。

0F测试扩展的CMOS。已计算CMOS检查总和写入诊断字节；CMOS开始初始准备。.

10测试DMA通道0。CMOS已作初始准备，CMOS状态寄存器即将为日期和时间作初始准备。第一个64KRAM第0位故障。

11测试DMA通道1。CMOS状态寄存器已作初始准备，即将停用DMA和中断控制器。第一个64DKRAM第1位故障。

12测试DMA页面寄存器。停用DMA控制器1以及中断控制器1和2；即将视频显示器并使端口B作初始准备。第一个64DKRAM第2位故障。

13测试8741键盘控制器接口。视频显示器已停用，端口B已作初始准备；即将开始电路片初始化／存储器自动检测。第一个64DKRAM第3位故障。

14测试存储器更新触发电路。电路片初始化／存储器处自动检测结束；8254计时器测试即将开始。第一个64DKRAM第4位故障。

15测试开头64K的系统存储器。第2通道计时器测试了一半；8254第2通道计时器即将完成测试。第一个64DKRAM第5位故障。

16建立8259所用的中断矢量表。第2通道计时器测试结束；8254第1通道计时器即将完成测试。第一个64DKRAM第6位故障。

17调准视频输入／输出工作，若装有视频BIOS则启用。第1通道计时器测试结束；8254第0通道计时器即将完成测试。第一个64DKRAM第7位故障。

18测试视频存储器，如果安装选用的视频BIOS通过，由可绕过。第0通道计时器测试结束；即将开始更新存储器。第一个64DKRAM第8位故障。

19测试第1通道的中断控制器（8259）屏蔽位。已开始更新存储器，接着将完成存储器的更新。第一个64DKRAM第9位故障。

1A测试第2通道的中断控制器（8259）屏蔽位。正在触发存储器更新线路，即将检查15微秒通／断时间。第一个64DKRAM第10位故障。

1B测试CMOS电池电平。完成存储器更新时间30微秒测试；即将开始基本的64K存储器测试。第一个64DKRAM第11位故障。

1C测试CMOS检查总和。.第一个64DKRAM第12位故障。

1D调定CMOS配置。.第一个64DKRAM第13位故障。

1E测定系统存储器的大小，并且把它和CMOS值比较。.第一个64DKRAM第14位故障。

1F测试64K存储器至最高640K。.第一个64DKRAM第15位故障。

20测量固定的8259中断位。开始基本的64K存储器测试；即将测试地址线。从属DMA寄存器测试正在进行或失灵。

21维持不可屏蔽中断（NMI）位（奇偶性或输入／输出通道的检查）。通过地址线测试；即将触发奇偶性。主DMA寄存器测试正在进行或失灵。

22测试8259的中断功能。结束触发奇偶性；将开始串行数据读／写测试。主中断屏蔽寄存器测试正在进行或失灵。

23测试保护方式8086虚拟方式和8086页面方式。基本的64K串行数据读／写测试正常；即将开始中断矢量初始化之前的任何调节。从属中断屏蔽存器测试正在进行或失灵。

24测定1MB以上的扩展存储器。矢量初始化之前的任何调节完成，即将开始中断矢量的初始准备。设置ES段地址寄存器注册表到内存高端。

25测试除头一个64K之后的所有存储器。完成中断矢量初始准备；将为旋转式断续开始读出8042的输入／输出端口。装入中断矢量正在进行或失灵。

26测试保护方式的例外情况。读出8042的输入／输出端口；即将为旋转式断续开始使全局数据作初始准备。开启A20地址线；使之参入寻址。

27确定超高速缓冲存储器的控制或屏蔽RAM。全1数据初始准备结束；接着将进行中断矢量之后的任何初始准备。键盘控制器测试正在进行或失灵。

28确定超高速缓冲存储器的控制或者特别的8042键盘控制器。完成中断矢量之后的初始准备；即将调定单色方式。CMOS电源故障／检查总和计算正在进行。

29.已调定单色方式，即将调定彩色方式。CMOS配置有效性的检查正在进行。

2A使键盘控制器作初始准备。已调定彩色方式，即将进行ROM测试前的触发奇偶性。置空64K基本内存。

2B使磁碟驱动器和控制器作初始准备。触发奇偶性结束；即将控制任选的视频ROM检查前所需的任何调节。屏幕存储器测试正在进行或失灵。

2C检查串行端口，并使之作初始准备。完成视频ROM控制之前的处理；即将查看任选的视频ROM并加以控制。屏幕初始准备正在进行或失灵。

2D检测并行端口，并使之作初始准备。已完成任选的视频ROM控制，即将进行视频ROM回复控制之后任何其他处理的控制。屏幕回扫测试正在进行或失灵。

2E使硬磁盘驱动器和控制器作初始准备。从视频ROM控制之后的处理复原；如果没有发现EGA／VGA就要进行显示器存储器读／写测试。检测视频ROM正在进行。

2F检测数学协处理器，并使之作初始准备。没发现EGA／VGA；即将开始显示器存储器读／写测试。.

30建立基本内存和扩展内存。通过显示器存储器读／写测试；即将进行扫描检查。认为屏幕是可以工作的。

31检测从C800：0至EFFF：0的选用ROM，并使之作初始准备。显示器存储器读／写测试或扫描检查失败，即将进行另一种显示器存储器读／写测试。单色监视器是可以工作的。

32对主板上COM／LTP／FDD／声音设备等I／O芯片编程使之适合设置值。通过另一种显示器存储器读／写测试；却将进行另一种显示器扫描检查。彩色监视器（40列）是可以工作的。

33.视频显示器检查结束；将开始利用调节开关和实际插卡检验显示器的关型。彩色监视器（80列）是可以工作的。

34.已检验显示器适配器；接着将调定显示方式。计时器滴答声中断测试正在进行或失灵。35.完成调定显示方式；即将检查BIOSROM的数据区。停机测试正在进行或失灵。

36.已检查BIOSROM数据区；即将调定通电信息的游标。门电路中A－20失灵。

37.识别通电信息的游标调定已完成；即将显示通电信息。保护方式中的意外中断。

38.完成显示通电信息；即将读出新的游标位置。RAM测试正在进行或者地址故障＞FFFFH。

39.已读出保存游标位置，即将显示引用信息串。.

3A.引用信息串显示结束；即将显示发现信息。间隔计时器通道2测试或失灵。

3B用OPTI电路片（只是486）使辅助超高速缓冲存储器作初始准备。已显示发现＜ESC＞信息；虚拟方式，存储器测试即将开始。按日计算的日历时钟测试正在进行或失灵。

3C建立允许进入CMOS设置的标志。.串行端口测试正在进行或失灵。

3D初始化键盘／PS2鼠标／PNP设备及总内存节点。.并行端口测试正在进行或失灵。

3E尝试打开L2高速缓存。.数学协处理器测试正在进行或失灵。

40.已开始准备虚拟方式的测试；即将从视频存储器来检验。调整CPU速度，使之与外围时钟精确匹配。

41中断已打开，将初始化数据以便于0：0检测内存变换（中断控制器或内存不良）从视频存储器检验之后复原；即将准备描述符表。系统插件板选择失灵。

42显示窗口进入SETUP。描述符表已准备好；即将进行虚拟方式作存储器测试。扩展CMOSRAM故障。

43若是即插即用BIOS，则串口、并口初始化。进入虚拟方式；即将为诊断方式实现中断。.44.已实现中断（如已接通诊断开关；即将使数据作初始准备以检查存储器在0：0返转。）BIOS中断进行初始化。

45初始化数学协处理器。数据已作初始准备；即将检查存储器在0：0返转以及找出系统存储器的规模。.

46.测试存储器已返回；存储器大小计算完毕，即将写入页面来测试存储器。检查只读存储器ROM版本。

47.即将在扩展的存储器试写页面；即将基本640K存储器写入页面。

48.已将基本存储器写入页面；即将确定1MB以上的存储器。视频检查，CMOS重新配置。

49.找出1BM以下的存储器并检验；即将确定1MB以上的存储器。.

4A.找出1MB以上的存储器并检验；即将检查BIOSROM数据区。进行视频的初始化。

4B.BIOSROM数据区的检验结束，即将检查＜ESC＞和为软复位清除1MB以上的存储器。.4C.清除1MB以上的存储器(软复位)即将清除1MB以上的存储器.屏蔽视频BIOSROM。.4D。已清除1MB以上的存储器（软复位）；将保存存储器的大小。.

4E若检测到有错误；在显示器上显示错误信息，并等待客户按＜F1＞键继续。开始存储器的测试：（无软复位）；即将显示第一个64K存储器的测试。显示版权信息。

4F读写软、硬盘数据，进行DOS引导。开始显示存储器的大小，正在测试存储器将使之更新；将进行串行和随机的存储器测试。.

50将当前BIOS监时区内的CMOS值存到CMOS中。完成1MB以下的存储器测试；即将高速存储器的大小以便再定位和掩蔽。将CPU类型和速度送到屏幕。

51.测试1MB以上的存储器。.

52所有ISA只读存储器ROM进行初始化，最终给PCI分配IRQ号等初始化工作。已完成1MB以上的存储器测试；即将准备回到实址方式。进入键盘检测。

53如果不是即插即用BIOS，则初始化串口、并口和设置时种值。保存CPU寄存器和存储器的大小，将进入实址方式。.

54.成功地开启实址方式；即将复原准备停机时保存的寄存器。扫描“打击键”

55.寄存器已复原，将停用门电路A－20的地址线。.

56.成功地停用A－20的地址线；即将检查BIOSROM数据区。键盘测试结束。

57.BIOSROM数据区检查了一半；继续进行。.

58.BIOSROM的数据区检查结束；将清除发现＜ESC＞信息。非设置中断测试。

59.已清除＜ESC＞信息；信息已显示；即将开始DMA和中断控制器的测试。.

5A..显示按“F2”键进行设置。

5B..测试基本内存地址。

5C..测试640K基本内存。

60设置硬盘引导扇区病毒保护功能。通过DMA页面寄存器的测试；即将检验视频存储器。测试扩展内存。

61显示系统配置表。视频存储器检验结束；即将进行DMA＃1基本寄存器的测试。.

62开始用中断19H进行系统引导。通过DMA＃1基本寄存器的测试；即将进行DMA＃2寄存器的测试。测试扩展内存地址线。

63.通过DMA＃2基本寄存器的测试；即将检查BIOSROM数据区。.

64.BIOSROM数据区检查了一半，继续进行。.

65.BIOSROM数据区检查结束；将把DMA装置1和2编程。.

66.DMA装置1和2编程结束；即将使用59号中断控制器作初始准备。Cache注册表进行优化配置。

67.8259初始准备已结束；即将开始键盘测试。.

68..使外部Cache和CPU内部Cache都工作。

6A..测试并显示外部Cache值。

6C..显示被屏蔽内容。

6E..显示附属配置信息。

70..检测到的错误代码送到屏幕显示。

72..检测配置有否错误。

74..测试实时时钟。

76..扫查键盘错误。

7A..锁键盘。

7C..设置硬件中断矢量。

7E..测试有否安装数学处理器。

80.键盘测试开始，正在清除和检查有没有键卡住，即将使键盘复原。关闭可编程输入／输出设备。

81.找出键盘复原的错误卡住的键；即将发出键盘控制端口的测试命令。.

82.键盘控制器接口测试结束，即将写入命令字节和使循环缓冲器作初始准备。检测和安装固定RS232接口（串口）。

83.已写入命令字节，已完成全局数据的初始准备；即将检查有没有键锁住。.

84.已检查有没有锁住的键，即将检查存储器是否与CMOS失配。检测和安装固定并行口。85.已检查存储器的大小；即将显示软错误和口令或旁通安排。.

86.已检查口令；即将进行旁通安排前的编程。重新打开可编程I／O设备和检测固定I／O是否有冲突。

87.完成安排前的编程；将进行CMOS安排的编程。.

88.从CMOS安排程序复原清除屏幕；即将进行后面的编程。初始化BIOS数据区。

89.完成安排后的编程；即将显示通电屏幕信息。.

8A.显示头一个屏幕信息。进行扩展BIOS数据区初始化。

8B.显示了信息：即将屏蔽主要和视频BIOS。.

8C.成功地屏蔽主要和视频BIOS，将开始CMOS后的安排任选项的编程。进行软驱控制器初始化。

8D.已经安排任选项编程，接着检查滑了鼠和进行初始准备。.

8E.检测了滑鼠以及完成初始准备；即将把硬、软磁盘复位。.

8F.软磁盘已检查，该磁碟将作初始准备，随后配备软磁碟。.

90.软磁碟配置结束；将测试硬磁碟的存在。硬盘控制器进行初始化。

91.硬磁碟存在测试结束；随后配置硬磁碟。局部总线硬盘控制器初始化。

92.硬磁碟配置完成；即将检查BIOSROM的数据区。跳