封测业发展状况调研报告

封测业发展情况调研报告致使国内ic封装公司盈利水平低、再发展能力衰的原由主假如产品技术品位低，核心是研发能力低。国内ic封装企业要走出窘境既要有外面环境的改良（国家对ic行业的优惠政策、市场经营规范化，严苛打击走私等），更重要的是内因，公司要集中资在提升自己研发水平上下功夫，学会站在巨人的肩膀上与国际同步，经过不懈的努力，靠中国人的勤奋和智慧，才有可能产生中国自己的ic专利。要想在竞争中脱颖而出最后要依靠研发能力，而要成立一流的研发平台，我想主要的门路仍是在人材、技术、资本上。1、技术上：引进和创新相联合。技术引进和自主创新，办理好二者的关系是实现超越式发展的重点。国内大部分集成电路公司的国际竞争力和市场据有率优势不显然，在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有较大差距。关于本地半导体公司来说，当前最好的方法就是在现有的技术长进行宽泛的二次开发，或许购置外国专利进行二次开发，提升技术层次，并尽可能多地将研发成就转变为自主知识产权，以换取将来可能的交*技术允许；同时将外国公司知识第1页共3页产权布局没有覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研发力度，扩大自己的技术据有地区，形成新的技术优势。另外，尽量防止可能发生的侵权问题，躲避设计无疑是绕开他人重要专利、防备侵权的一个有效门路。指引公司走“引进、消化、再创新”的道路，逐渐达成从技术依赖型向自主创新式的转变。2、人材上：引进和培育相联合。关于集成电路封装测试业来说人材是重点，没有高端的人才，就没有高档的产品，创新的技术。我国当前仍缺少高端ic封装人材集体，公司就是有一些人材，留住也难。封装测试技术人材的严重欠缺，成为限制集成电路封装测试业进一步发展的瓶颈。从境外引进能适应集成电路封装测试业发展所需的人材，特别是高层技术和管理人材，充分重视外国华侨技术专家的作用，增强与外国技术集体的联系。进而使公司的管理水平，产品研发水平得以不停提升。在引进人材的同时，公司要充散发挥外国人材的“老师”示范作用，并采纳有效的培训手段，赶快培育本地ic封装人才群，为公司作好人材梯队贮备。3、资本上：资本运作是主要门路。第2页共3页资本也是限制中国集成电路封装测试家产发展的一个大(！)问题，ic封装业也需要资本密集投入，才能保证连续发展。国内ic封测业整体上资本动作不畅，资本投入严重不足。上市融资是国内外半导体公司追求更大发展的必由之路，国内集成电路封装测试公司向来在踊跃追求早日上市，筹备资本以求得更好更快地发展。XX年二家之内资为主的封装测试公司南通富士通微电子和甘肃天水华天科技先后于8月16日和11月20日在深圳证券交易所中小公司板成功上市，而XX年6月在上海证券交易所上市的内资公司——长电科技于XX年2月1日再次增发成功筹集发展资本。至此，国内之内资为主的三家主要ic封装测试公司所有达成了上市融资工作，这为公司的科技创新、技术进步及后续发展创建了有益的条件。另一方面，上市是“双刃剑”，对公司的规范运作管理也提出了更高的要求。整体来看，国内封装公司要连续高投入高产出，走上市融资这条路是可行的，包含日月光等也在踊跃