电镀不良之原因分析及防范措施

電

鍍

之

原

因

分

析

及

防

範

措

施

:可能1.a.素糙,,成電位差,,生氧點;

備a.素時,,有;b.端傷,b.,執制程,傷抗;c.端,面殘2.a.素材本身在傷;b.被

a.衝具;b.檢,時調整設;,陰极頭、烤箱、c.停,去器;c.被傷;d.傳,到;e.滾3.a.高;

;d.檢構,;e.,a.依此份b.PH4.a.水洗乾凈;b.沾;

;b.由值,a.漬;b.將蔽;c.須;

c.素,d.避,沾附土;d.收;e.錫

潔,,次;e.即5.

a.前;a.加;b.鍍染;b.c.錫蝕,源,決;();c.避免停,法,

d.錫(;生);d.即,重新e.錫;

;6.7.(

f.e.提;f.a.前:a.1.;1.檢查後調;2.2.,b.管有無气,潔調整;b.檢D5槽,水洗溫及水質,a.前,剝鎳;a.;b.陰,剝b.檢查陰极是否接觸,

鉛;

;)c.鍍液受到嚴重污染;c.;d.產,層再次氧d.化;,鎳層在,e.,要時清洗水鉛;e.水

8.

a.素糙,a.,停(

整;

戶;

b.傳,壓合b.,換備,常成

,致於壓;

;)c.電密,分c.計(,應低電;);d.待,低d.浴,般鍍電,即檢查控系統;生;e.e.PH值低,()9.((處)

a.前,脂、氧化a.;去,b.件;;c.,除過多光澤劑b.操,致低電或新;c.光,致低

10.變形(a.時,a.,回給戶;)

;b.檢查,時調整設(b.(

;c.停,回給客戶或適)

);c.盤,

11.重鎔a.錫熱((高),導致錫層重;b.烤箱溫過高,烘烤時,導致錫鉛層重,密著>,)

a.低,解為何電壓高,修正電鍍條件;b.低,檢查12.針孔:a.;a.低;(b.;b.補充劑,水;c.電鍍時攪拌效果;c.加強攪拌;d.;d.加>)e.電染;e.提;f.

f.13.端子融熔a.素材在衝床時造成;a.須材,(b.,放電火花,常是成)

;b.檢座,14.鍍層燒焦(

a.操;a.低;b.浴;(鎳)b.提高浴溫,檢查溫控系

c.攪;

;,炭色

d.洶;c.增果;)e.;d.補足光澤;f.;e.正圍;g.整15.界面黑a.陰大,

f.置,;g.檢,a.低;(泡沬浮於面;b.調整出水;b.陰;c.檢,新

c.選)16.鍍層暗紅a.;a.水;(b.鎳b.改善鎳層;紅)

;c.換水洗水;c.水,成紅斑;d.檢查統,d.鍍燥,,發紅之端,17.排線a.排線軸卡;a.,拭;b.換;b.換意;c.收c.隨時18.a.鎳槽PH值過高(>4.0);a.低;b.鎳b.制,有機污染則,定,4H為19.鎳a.;a.檢驟,(b.預:

;)1.;b.定;2.;c.檢形,3.

20.白斑a.底;a.;()b.:1.含後調整;1.脫;2.依查;2.脫3.整;;b.PH,SP,GR值,;3.脫;1.檢,子電c.酸();形,;d.鍍:2.,1.電

片;;c.檢查2.鎳d.;

;3.;e.檢查後調;4.鎳e.鎳

;

1.(24.5v);2.槽21.色澤差無a.底;a.檢查導清b.

,;1.電b.檢查分析hullcell高;

;2.鎳c.;

;3.鎳;d.;c.鍍;e.清1.(>4.5v);2.槽;3.槽(>5.0);4.;22.焊錫a.染;a.換b.光,成鍍b.即;

c.電(c.改善程d.解);e.改d.密;f.e.電高,g.增化;h.低f.,鍍層結i.加強包裝及改善儲存環境。;j.g.攪,鍍層結k.檢查焊錫溫。;l.h.浴,鍍層m.換焊劑;n.Analysis調整Sn/Pb比i.o.,鍍層氧化、p.澱