电子科技大学2009半导体物理期末考试试卷B试题答案_第1页
电子科技大学2009半导体物理期末考试试卷B试题答案_第2页
电子科技大学2009半导体物理期末考试试卷B试题答案_第3页
电子科技大学2009半导体物理期末考试试卷B试题答案_第4页
电子科技大学2009半导体物理期末考试试卷B试题答案_第5页
已阅读5页,还剩4页未读 继续免费阅读

电子科技大学2009半导体物理期末考试试卷B试题答案.docx 免费下载

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

经典word整理文档,仅参考,双击此处可删除页眉页脚。本资料属于网络整理,如有侵权,请联系删除,谢谢!学院姓名学号任课老师选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……电子科技大学二零九至二零一零学年第一学期期末考试B卷(年日5分一二三四五六七八九十得分一、填空题:(共16分,每空1分)1.简并半导体一般是重电离杂质对载流子的散射作用不可忽略。2.处在饱和电离区的N型Si下降/减小率会上升/增大。3.电子陷阱存在于4.随温度的增加,P型半导体的霍尔系数的符号由正变为负5.在半导体中同时掺入施主杂质和受主杂质,它们具有杂质补偿的作用,在制空穴型半导体中。。造各种半导体器件时,往往利用这种作用改变半导体的导电性能。6.ZnO是一种宽禁带半导体,真空制备过程中通常会导致材料缺氧形成氧空位,存在氧空位的ZnO半导体为N/电子型半导体。7.相对Si而言,InSb是制作霍尔器件的较好材料,是因为其电子迁移率较高/大。8.掺金工艺通常用于制造高频器件。金掺入半导体Si中是一种杂质,通常起复合中心的作用,使得载流子寿命减小。有效质量10.某N型Si半导体的功函数W是4.3eV,金属Al的功函数W是4.2,该半导深能级9.Sm第1页共9页学院姓名学号任课老师选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……体和金属接触时的界面将会形成反阻挡层接触/欧姆接触。11.有效复合中心的能级位置靠近禁带中心能级/本征费米能级/Ei。12.MIS结构中半导体表面处于临界强反型时,表面少子浓度等于内部多子浓度,表面反型少子的导电能力已经足够强,称此时金属板上所加电压为开启电压/阈值电压。13.金属和n型半导体接触形成肖特基势垒,若外加正向偏压于金属,则半导体表面电子势垒高度将降低,空间电荷区宽度将相应地(减少/变窄/得分二、选择题(共15分,每题1分)1.如果对半导体进行重掺杂,会出现的现象是D。A.禁带变宽B.少子迁移率增大C.多子浓度减小D.简并化2.已知室温下Si的本征载流子浓度为n1.510cmSi半导体103i中电子浓度n1.5,空穴浓度为p1.510cm,则该半导体3123A。A.存在小注入的非平衡载流子B.存在大注入的非平衡载流子C.处于热平衡态D.是简并半导体3.下面说法错误的是D。A.若半导体导带中发现电子的几率为0,则该半导体必定处于绝对零度B.计算简并半导体载流子浓度时不能用波尔兹曼统计代替费米统计C.处于低温弱电离区的半导体,其迁移率和电导率都随温度升高而增大D.半导体中,导带电子都处于导带底E能级位置c4.下面说法正确的是D。A.空穴是一种真实存在的微观粒子B.MIS结构电容可等效为绝缘层电容与半导体表面电容的的并联C.稳态和热平衡态的物理含义是一样的第2页共9页学院姓名学号任课老师选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……D.同一种半导体材料中,电子迁移率比空穴迁移率高5.空间实验室中失重状态下生长的GaAs与地面生长的GaAs相比,载流子迁移率要高,这是因为B。A.无杂质污染B.晶体生长更完整C.化学配比更合理D.宇宙射线的照射作用6.半导体中少数载流子寿命的大小主要决定于A。A.复合机构B.散射机构C.禁带宽度D.晶体结构7.若某材料电阻率随温度升高而单调下降,该材料是A。A.本征半导体B.杂质半导体C.金属导体D.简并半导体8.对于只含一种杂质的非简并p型半导体,费米能级随温度上升而D。A.上升B.下降C.不变D.经过一极值后趋近Ei9.GaAs具有微分负电导现象,原因在于在强电场作用下,A。A.载流子发生能谷间散射B.载流子迁移率增大C.载流子寿命变大D.载流子浓度变小10.以下4种不同掺杂情况的N型Ge半导体中,室温下电子迁移率由大到小的顺序是C。a)掺入浓度10cm的P原子;14-3b)掺入浓度10cm的P原子;15-3c)掺入浓度2×10cm的P原子,浓度为10cm的B原子;14-314-3d)掺入浓度3×10cm的P原子,浓度为2×10cm的B原子。15-315-3A.abcdB.bcdaC.acbd第3页共9页学院姓名学号任课老师选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……D.dcba11.以下4种Si半导体,室温下功函数由大到小的顺序是a)掺入浓度10cm的B原子;C。16-3b)掺入浓度10cm的P原子;16-3c)掺入浓度10cm的P原子,浓度为10cm的B原子;16-315-3d)纯净硅。A.abcdB.cdbaC.adcbD.dabc12.以下4种不同掺杂情况的半导体,热平衡时室温下少子浓度最高的是A.掺入浓度10cmP原子的Si半导体;D。15-3B.掺入浓度10cmB原子的Si半导体;14-3C.掺入浓度10cmP原子Ge半导体;15-3D.掺入浓度10cmB原子Ge半导体。14-3(已知室温时:Si的本征载流子浓度n1.510cm,Ge的本征载流子浓度103in2.413cm)3i13.直接复合时,小注入的P型半导体的非平衡载流子寿命决定于B。d11A.C.B.rndrpd001D.其它rpd14.在金属-SiO-p型Si构成的MIS结构中,SiO中分布的可动正电荷不会影响22C。A.半导体表面势B.平带电压C.平带电容D.器件的稳定性15.不考虑表面态的影响,如需在n型硅上做欧姆电极,以下四种金属中最适合的是A。A.In(W=3.8eV)m第4页共9页学院姓名学号任课老师选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……B.Cr(W=4.6eV)mC.Au(W=4.8eV)mD.Al(W=4.2eV)m得分三、问答题(共31分,共四题,6分+10分+10分+5分)1.写出下面能带图代表的半导体类型,掺杂程度。(6分)ECCCFVFEEiiFVV(a)(b)(e)(c)(f)CiCCiEiFEFEFEVVEV(d)强n型)p型弱p型)弱n型))强p型2.型半导体衬底形成的MIS结构,画出外加不同偏压下积累、平带、耗尽、反型四种状态的能带图。画出理想的低频和高频电容电压曲线。解释平带电压。答:图略(各2分,共8分)(10分)平带电压:功函数或者绝缘层电荷等因素引起半导体内能带发生弯曲,为了恢复平带状态所需加的外加栅偏压。或者使半导体内没有能带弯曲时所加的栅电压。(2分)3.写出至少两种测试载流子浓度的实验方法,并说明实验测试原理。答:可以采用C-V2分)(10分)第5页共9页学院姓名学号任课老师选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……1V曲线为一C22条直线,斜率为,因此可以求出掺杂浓度N或N;若采用MIS结构,测N(N)DAsDA试高频CV曲线,由V曲线的最大值求出氧化层厚度d,再结合最小值可以求出掺杂04分)方法⑵:霍耳效应。霍耳实验中,根据I,B,d,测出霍耳电压V,由霍耳电压正负判xzHVdHIB11断导电类型,因为R,因此求出霍耳系数R;再根据R或R求出HpqnqHHHxz载流子浓度。(4分)4.在一维情况下,描写非平衡态半导体中载流子(空穴)运动规律的连续方程为:Exptpg,请说明上述等式两边各个单项所代表的物理意DEp2xppppp义。(5分)p答:――在x处,t1分)tp2D1分)x2pExpxp1分)Eppp1分)pg1分)p得分四、计算题(共38分,8+10+10+10,共4题)1.300K)它的空穴浓度为p=2.25×10cm,室温时16-30硅的Eg=1.12eV,n=1.5×10cm,k。(8分)10-3i0第6页共9页学院姓名学号任课老师选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……⑴计算这块半导体材料的电子浓度;判断材料的导电类型;⑵计算费米能级的位置。1)nnp200i1.5102nip2n110(cm)432.25160(2分)因为pn,故该材料为p型半导体。(2分)(4分)00(2)EEpnexp()Fi0ikT0pEEkTln0iF0ni2.25160.026ln0.37eV1.510即该p型半导体的费米能级在禁带中线下0.37eV处。(1分+2分+1分)2.某p型Si半导体中受主杂质浓度为N=10cm且在室温下完全电离,Si的电子亲和17-3A能为4.05eV,禁带宽度为1.12eV,n1.510cm,试求:103i1)Si半导体费米能级位置及功函数;2)p型Si半导体与银接触后是否能够形成阻挡层?已知银的功函数为W=4.81eV。Ag3)若能形成阻挡层,求半导体一侧的势垒高度和势垒宽度。(室温下kT=0.026eVSi介电常数ε=12ε=8.85×10q1.610C)-14190r0(10分)1017解:1)费米能级:EEkTlnEeV)(2分)1.51010Fi0i第7页共9页学院姓名学号任课老师选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无………效……即位于禁带中心以下0.41eV位置(即qV=0.41eV)B/2)qVeV(2分)(2分)(2分)功函数:WEEsngB2)对于p型Si,因为WW能够形成空穴阻挡层sm3)半导体一侧的势垒高度:qVWW0.22(eV)Dms122128.8510140.2212V势垒宽度:x5.410(cm)(2分)rqN0D61.61010d1917A3.假设室温下某金属与SiO及p型Si构成理想MIS结构,设Si半导体中受主杂质浓度为2N=1.5×10/cm,SiO厚度0.2mm,SiO介电常数3.9,Si介电常数12。153A221)求开启电压V;T2)若SiO-Si界面处存在固定的正电荷,实验测得V求固定正电荷的2T电荷量。(kT=0.026eV,Si:n1.510cm,ε=8.85×10F/cm,q1.610C)(10分)-141031900ikTN0解:1)费米势:Vln()V)(2分)AqnBi1V2表面电荷量:QqNxqN6.0510C)(1分)rs0qNB8sAdmAA/Fcm1.7210(/)(1分)(2分)绝缘层电容:Cd820ri00Q开启电压:VVVV3.50.72V)s0sCBT0QC2)开启电压变化即平带电压的变化:VVV)(2分)(2分)fcTFB0固定电荷量:QVCC)8fcT04Pt/Si肖特基二极管在T=300K时生长在掺杂浓度为ND=1016cm-3的n型<100>Si特基势垒高度为0.89eV。计算1)En=E-E,2)qV,,3)忽略势垒降低时的J,4)使CFDST第8页共9页学院姓名学号任课老师选课号/座位号………密………封………线………以………内………答………题………无

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论