无损检测监控作业指导书(word版)

无损检测作业指导书（SLC-ZY17-A2008）目录1目的……………12适用范围………13引用标准………14人员资格和要求………………15无损检测设备及条件…………36射线检测（RT）工作程序。…………………47超声波检测（UT）工作程序…………………158磁粉检测（MT）工作程序…………………20渗透检测（PT）工作程序……251目的通过对产品无损检测质量控制，以便及时发现和消除产品实现过程的不合格，确保产品质量符合规定要求，特制定本作业指导书。2适用范围本作业指导书适用于公司产品、半成品制造和安装的无损检测质量管理控制。无损检测包括射线检测（RT）、超声检测（UT）、磁粉检测（MT）、渗透检测（PT）、涡流检测（ET）、声发射检测（AE）、红外成像检测（TIR）等形式，本公司以射线探伤检测（RT）、超声检测（UT）、渗透检测（PT）、磁粉检测（MT）四类常规方法为主，其它形式暂未采用，故本章只对射线检测、超声检测、渗透检测、磁粉检测作出规定。3引用标准3.1ISO9000:2000《质量管理体系—基本原理和术语》3.2ISO9001：2000《质量管理体系—要求》4人员资格和要求本公司从事压力容器及零部件检测的人员，必须按《锅炉压力容器无损检测人员资格考核规则》的要求，经质量技术监督部门认可的资格鉴定考核单位培训，考试合格，并取得资格证书，才能从事相应级别和类别的无损检测工作。无损检测责任人，由公司质保工程师在Ⅱ级无损检测人员中任命，并负责本公司的无损检测工作，制定无损检测人员培训考核计划，指导无损检测人员工作，审核无损检测工艺和检测报告，对检测工作中有争议的问题作出裁决，并定期向质保工程师汇报工作。4.3无损检测技术人员应熟悉掌握和运用无损检测专业标准，汇总产品无损检测记录和检测报告的编制。4.4由Ⅱ级（或Ⅱ级以上）资格的无损检测人员根据检测记录及评定结论，签发检测报告。无损检测操作人员应具有Ⅰ级（或Ⅰ级以上）资格的人员担任，能熟练操作仪器，按检测工艺要求进行检测，做好原始记录及绘制布片图，汇集评定结果。无损检测人员每四年进行一次重新考核和资格确认，从事放射性检测人员矫正视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），测试方法应符合GB11533的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。5无损检测设备及条件无损检测设备和仪器应满足产品制造的检测要求，检测设备和仪器应在完好的状态下使用且在鉴定周期内。在使用中若发现无损检测设备性能不稳定，不能满足检测要求时立即停用，并及时修理，修复后需经测试合格方能使用。在现场进行射线检测时，应按GB16357的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。放射卫生防护应符合GB18871、GB16357和GB18465的有关规定。6射线检测（RT）工作程序。根据技术文件与图样要求检测的产品、原材料、零部件等必须经质检人员确认后，由生产部门经办人填写《探伤申请单》交付探伤室。需作焊缝射线检测的产品，必须先进行规定的形状尺寸和外观质量检查，经焊接检验员填写《探伤申请单》并签字认可后，方可进行探伤检查。接受申请单后，检测人员须对照工艺和产品排版图逐一复查，确认无误后才能进行检测，并对检测产品和部件按编号做好记录，画出布片图，及时将探伤结果通知委托单位。压力容器对接焊缝接头的无损检测应根据图样和送检单的规定选择探伤方法，射线探伤或超声波探伤的比例，按台计分为全部（100%）和局部（≥20%）两种，射线照相的质量要求应不低于AB级，全部射线探伤的压力容器对接焊缝Ⅱ级合格，局部射线探伤的压力容器对接焊缝Ⅲ级合格，但不得有未焊透缺陷。经过局部射线探伤或超声波探伤的焊接接头，若在探伤部位发现超标缺陷时，则应进行不少于该条焊缝长度10%的补充探伤，且不小于250mm；如仍不合格，则应对该条焊缝全部探伤。局部探伤检查应优先选择T形接头部位。需返修的工件应停止流转，由探伤室填写《返修通知单》，通知检验人员和车间焊接人员，并在返修通知单上标注缺陷部位、尺寸等，返修后仍按先前的透照方式进行复探，复探合格后签发《无损检测合格通知单》，并在产品工序流转卡上签字转入下道工序。整台产品探伤合格后，及时整理送检单、原始记录单、通知单及底片等资料，填写无损检测报告，经无损检测责任人审核签字确认后转质管部门，编制产品出厂文件和产品全部档案。产品探伤合格后，其产品表面应作出永久性标记（钢印），以作为对每张底片重新定位复查的依据，标记（钢印）位置应距焊缝50mm外。对不适合打钢印的产品，应绘制详细的透照部位图，标注清楚。探伤原始记录、报告及底片应妥善保存，保存期限七年。七年后若用户需要可转交用户保管。符合下列情况之一的压力容器对接焊缝，必须进行全部射线或超声波探伤。名义厚度δs＞30mm的碳素钢、16MnR钢制容器。6.10.2名义厚度δn＞25mm的15MnVR、15MnV、20MnMo和奥氏体不锈钢制容器。6.10.3材料标准抗拉强度下限值σb＞540Mpa的钢制容器。名义厚度δn大于16mm的12CrMo、15CrMoR、15CrMo钢制容器；其它任意厚度的Cr—Mo低合金钢制容器。6.10.5图样注明盛装毒性为极度危害或高度危害介质的容器。6.10.6嵌入式接管与圆筒或封头对接连接的A类焊缝。以开孔中心为圆心，1.5倍开孔直径为半径的圆中所包容的焊缝以及公称直径不小于250mm的接管与接管、接管与长颈法兰的B类焊缝。凡被补强圈、支座、垫板、内件等所覆盖的焊缝、先拼焊后成型的封头上所有拼接焊缝、拼接管板、拼接补强圈的所有焊缝。设计压力大于5MPa的压力容器。第二类压力容器中有易燃介质的反应压力容器和储压力容器的焊缝射线要求；设计选用焊接接头系数为1.0的压力容器（无缝管制筒体除外）。图样要求100%检测或用户要求全部探伤的容器。压力容器壁厚小于等于38mm时，其对接接头的对接焊缝应选用射线探伤，由于结构等原因，确定不能采用射线探伤时，允许采用可记录超声波检测。对有无损检测要求的角接接头、T型接头、不能进行射线或超声波探伤时，应做100%表面探伤。进行气压试验的容器和使用后无法进行内外部检验或耐压试验的压力容器。6.11第二类压力容器中有易燃介质的反应压力容器和储压力容器的焊缝射线要求：6.11.1设计选用焊接接头系数为1.0的压力容器。6.11.2图样要求100%检测或用户要求全部探伤的容器。6.11.3压力容器壁厚小于等于38mm时，其对接接头的对接焊缝应选用射线探伤，由于结构等原因，确定不能采用射线探伤时，允许采用可记录超声波检测。对有无损检测要求的角接接头、T型接头、不能进行射线或超声波探伤时，应做100%表面探伤。6.12探伤工艺方法(射线探伤透照方式)采用各种射线检测透照方式时应先由Ⅱ级（Ⅱ级以上）射线资格人员编制专门的检测工艺卡，用于指导检测作业。如果是同一样的产品、材质、直径、板厚以及透照方式，可以只做一个检测工艺卡。射线探伤应根据被检工作的结构和技术条件确定透照方式，透照方式一般分为直缝（纵焊缝）、环缝外透法、环缝中心内透法、双壁单影法和双壁双影法。产品纵焊缝探伤应采用单壁透照，并使射线垂直穿过透照部位中心，使穿透厚度最小。产品环焊缝（包括钢管对接焊）应尽量采用中心内透法，当产品（工件）无法进行周向曝光时，可采用单壁外透法或双壁单影分段透照。按照工艺文件规定的检查部位、比例、一次透照长度，在工件上划线，采用单壁透照时，需在试件两侧（射源侧和胶片侧）同时划线，并要求两侧所划的线段应尽量对准，采用双壁单影透照时，只需在试件一侧（胶片侧）划线。焊缝的透照厚度比K值，规定环缝不大于1.1（AB）级，纵缝不大于1.03（AB）级，根据JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测》标准规定。一次透照长度L3的确定是指在分段透照时射源侧工作表面的分段透照长度，另外L3与透照距离L1和透照厚度比有关，透照厚度比是指在有效透照范围内射线最大穿透厚度T1与最小穿透厚度T2之比常用K表示。6.12.9有效评定长度Leff的确定是指底片上黑度、清晰度和灵敏度都符合标准要求的长度，常用Leff表示。单壁透照时，搭接标记位于射源工作表面A、B处，底片上有效评定长度Leff应为射源侧工作表面一次透照长度L3与搭接长度△L之和，这时底片上两搭接标记之间的距离就是底片的有效评定长度，另外搭接标记不能放在胶片侧，否则会使搭接区漏检。双壁透照对于某些压力容器纵焊缝，由于结构限制，需要采用双壁单影透照，这时搭接标记需要放在胶片侧E、F处，当搭接标记位与胶片侧时，就不能将底片上两搭接标记之间的距离L3作为有效评定长度，否则就会产生漏检。小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/D0≤0.12时，相隔900透照2次。当T/D0＞0.12时，相隔1200或600透照3次。(5)定位标记和识别标记。焊缝透照被检区两端应放置搭接标记“↑”被检区中心放置中心标记“”当抽查时搭接标记秒为有效区段透照标记，搭接标记的放置应根据透照方式的不同而确定，详见表1中说明。被检的每张焊缝底片上均应有下列识别标记、产品标记、焊缝编号、部位编号和透照日期，返修部位还应有返修标记R1、R2（其数码1、2指返修次数）。定位标记和识别标记均应放在胶片的适当位置，并离焊缝边缘至少5mm。表1单位：mm焊缝形式工艺规范透照方式单壁外透法中心内透法双壁单影法双壁双影法直缝一次透照长度L3或有效评定长度LeffL3=L1/2Leff=2tgφ（L1+L2）搭接标记放置射源侧胶片侧环焊缝一次透照长度L3L3=πDN一次透照长度为整条焊缝长度Leff=πDN偏移透照距离S0S0≤（F-D）/6搭接标记放置射源侧射源、胶片侧均可胶片侧钢管对接焊缝外径＞100mm一次透照长度L3L3=πDNLeff=πDN搭接标记放置射源侧胶片侧外径＞89mm一次透照长度L3Leff=πDN搭接标记放置胶片侧外径≤89mm偏移透照距离S0S0=L1（b-g）L2注：Leff——有效评定长度D——环焊缝外径N——最少透照次数F焦距L1焦点至射源侧工作表面的距离b——焊缝宽度L——射源侧工作表面至胶片的距离g——底片上椭圆焊缝影象开口间距6.13像质计的选用射线探伤一般采用线型像质计，且像质计的金属丝应与被透照容器的材料相一致。产品焊缝的射线透照质量等级为AB级，在射线底片上必须显示最小像质计线径及相应的像质指数应符合表2的规定。表2应识别丝号线径，mm公称厚度（T）范围，mmAB级170.080≤2.0160.100＞2-3.5150.125＞3.5-5.0140.160＞5.0-7130.200＞7-10120.250＞10-15110.320＞15-25100.400＞25-3290.500＞32-4080.630＞40-556.14像质计的放置线型像质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝区的一端(被检区长度的1/4部位)，金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向向垂直，细丝置外侧，当射源一侧无法放置像质计时，也可放在胶片一侧的工作表面上，但像质指数应提高一级或通过对比试验，使实际像质指数达到规定的要求，像质计放在胶片一侧工作表面时，应附加“F”标记以示区别。采用射源置于圆心位置的周向曝光技术时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。6.15曝光透照及参数根据透照厚度由曝光曲线确定管电压和爆光量，在X射线能够透过工件的前提下，尽量采用低电压透照。在实际透照操作中，应根据设备、胶片、增感屏和其它具体条件所制定的曝光曲线要求，确定曝光规范，为达到规定的底片黑度，应采用不低于15mA,min曝光量。透照时射线束应指向被检部位的中心，并在该点与被检区面或曲面的切面垂直，如需要时，也可以有利于发现缺陷的其它方面进行透照，当采用双壁透照法时，一般应使射线偏离焊缝轴线所在的平面进行斜透照，以免两侧焊缝影象重叠，透照距离S0见表1计算。为减少散射线的影响，可在X射线管窗口上装设铅质遮光板，限制受检部位的受照面积，也可采用在胶片后面加厚增感屏或加薄铅板以屏蔽散射线。为检查背散射线，可在暗盒背面贴附一个“B”的铅字标记（其高度为13mm厚度为1.6mm）,若在较黑背影上出现“B”的较淡影象，就说明背散射线保护不够，应采用有效措施重照，如在较淡背景上出现“B”的较黑影象，则不能作为该底片判废的依据。6.16胶片的暗室处理用于胶片显影，定影的药品一般为工业X专用套药（商品化袋装），并按其使用说明和配制方法来配制显、定影液。6.16.2配制显影液时需注意以下几点：a）水温以500C为宜；b）显影液配制应在搪瓷，塑料及不锈钢容器中进行；c）配制时要按配方中药品排列顺序依次加入水和各种化学药品，切不可颠倒顺序；d）药品应严格按规定的量加入，并在前一种药品充分溶解后加入后一种药品；e）配好的显、定影液必须加盖遮光，以防氧化。6.16.3新配制的显、定影液在使用前应静置24小时。6.16.4胶片暗室操作过程及控制a）将胶片装在显影夹上，并在开始显影之前搅动显影液；b）将胶片浸入显影液中，并在开始显影之前搅动显影液；并不断将显影夹上下移动，以使胶片均匀显影，时间大约15s；c）显影时间和显影温度（溶液温度）按胶片厂家推荐执行，一般正常的显影时间约为5-8min，显影温度为18-200C。d）在显影结束后，将胶片浸入3%-6%醋酸停显液约30s，以中和遗留在胶片强力抖动，进行漂洗2—3min；e）胶片经停显（或水洗）处理后，及时浸入定影液中，并均匀作上下方向移动约10s，同时避免胶片在定影液中互相接触；f）经显影、定影后的底片，应放在流水中漂洗，时间一般为20min左右，在漂洗中应注意底片不要相互划伤；g）底片干燥方法可采用自然干燥或热风干燥，底片干燥之前可用柔软的海绵擦去底片上的水滴或使底片在0.1%左右浓度的餐具洗涤剂的水溶液中浸入30s，取出底片使水其表面流下，以缩短干燥时间，避免底片上出现水迹。6.17底片质量在底片焊缝影象上，如能清晰地看到长度不小于10mm的像质计金属影象，就认为是可识别的，且显示出的最小线径及像质指数满足表2要求。6.17.2选择的曝光条件应使底片有效评定区域的黑度在2.0-4.0之间。底片的像质计影象位置应正确，定位标记和识别标记齐全，且不掩盖被检焊缝影象。6.18底片的观察评片应在专用评片室内进行，评片室内光线要暗淡，但不要全暗，室内照明不得在底片上产生反射。评片用观片灯应有观察底片最大允许黑度（D=4.0）所需的亮度（不少于106cd/m2）,且亮度可调。观片灯应有遮光板，以遮挡底片四周光亮眩晕的光线对评片的影响。6.18.3对于细小缺陷、可以采用低倍放大镜观察。6.18.4底片上不得有污点、水迹、指纹、静电痕迹等各种伪缺陷。6.18.5焊缝射线透照缺陷等级评定。透照底片质量、透照范围和焊缝缺陷等级评定，应按产品技术条件和GB150-1998的规定选择，并符合图样规定。6.18.7根据缺陷的性质和数量，将焊缝缺陷分为四个等级；a）Ⅰ级对接焊接接头内不允许裂纹、未溶合、未焊透和条状缺陷存在；b）Ⅱ级和Ⅲ级对接焊接接头内不允许裂纹、未溶合和未焊透存在；c）对接焊接接头缺陷超过Ⅲ级者为Ⅳ级。产品（工件）焊缝中的圆形缺陷、条状夹渣缺陷的确定和分级以及上述缺陷的综合评级应根据JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测》中相关条款执行判定。报告至少应包括以下内容；a）委托单位、被检工作名称、编号；b）被检工件材质、母材厚度；c）检测装置的名称、型号；d）透照方法及透照规范；e）透照部位及工件草图（或示意图）f）检测结果、缺陷等级评定及检测标准名称；g)返修情况；h）检测人员和责任人员签字及其技术资格；i)检测日期。7超声波检测（UT）工作程序适用范围本作业指导书符合JB/T4730.3-2005标准，适用于钢制承压设备用钢板为厚度6~250mm，对接焊接接头用母材厚度为8~400mm全熔化焊超声检测和质量分级。人员资格检测人员应由取得相应超声检测Ⅰ级或以上资格人员担任，Ⅱ级以上人员签发报告并对其结论负责。表面状态探头移动区域的深坑、焊渣等应打磨平整。裸露金属光泽，保证良好的声学接触，其表面粗糙度应为6.3μm。仪器设备7.4.1推荐使用CTS-22，CTS-23，CTS-26型等超声波探伤仪。7.4.2仪器应配置衰减器和增益控制器，其精度为任意相邻12dB误差在±1dB以内；水平线性误差≤1%；垂直线性误差≤5%。每三个月或修理后进行校正。7.4.3使用试块：CSK-ⅠA，CSK-ⅡA，CSK-ⅢA，CBⅠ，CBⅡ等试块。7.4.4探头频率：2~5MHz。7.4.5探头品片尺寸：13×13，16×16，9×9，8×12等。7.4.6探头的主声束偏离，水平方向≤20，垂直方向不应有双峰。7.4.7探头K值选择：板厚T=8~25时K=2.0~3.0T>25~46时K=1.5~2.5T>46~120时K=1.0~2.07.4.8探伤仪和探头系统灵敏度应不小于评定灵敏度10dB以上。7.4.9检测过程中仪器和探头系统校验：连续工作4小时以上或校验工作结束之前应对灵敏度进行校验，扫描量程复核。若任意一点在扫描线上的偏移超过扫描线读数的10%，则应重新调整，并对上一次复核以来所有的检测部位进行复验。扫描灵敏度复核：一般对距离-波幅曲线的校核，不应少于3点。若曲线上任何一点幅度下降2dB，则应对上一次复核以来所有的检测部位进行复验；如幅度上升2dB，则应对所有的记录信号进行重新评定。探伤灵敏度钢板：板厚T≤20mm时，用CBⅠ探头将工件等厚度部位第一次底波高度调整到满刻度的50%，再提高10dB作为基准灵敏度。T>20mm时，应将CBⅡ试块Ф5平底孔第一次反射波高调整到满刻度的50%作为基准灵敏度。T≥3N时，可取钢板无缺陷完好部位的第一次底波来校准灵敏度。焊接接头：扫描灵敏度不底于最大声程处的评定线灵敏度。检测操作7.6.1检测范围：焊接接头：焊缝及其热影响区（即检测区宽度）7.6.2检测面：钢板：可选钢板的任意一轧制表面进行检测。若需要也可选钢板上下两轧制表面分别进行检测。焊接接头：板厚T8~46mm时，在焊缝单面双侧进行检测。T>46~120mm时，在焊缝双面双侧进行检测。7.6.3探头移动区：采用一次反射法检测时。探头移动区应大于或等于1.25P。P=2KT或P=2Ttanβ7.6.4探头移动方式：为确保检测时超声声源束能扫查到工件的整个被检区域，探头的每次扫查覆盖率应大于探头直径的15%。7.6.5探头的移动速度：探头的扫查速度不应超过150mm/s，当采用自动报警装置扫查时，不受此限。耦合剂应采用透声性好，且不损伤检测表面的耦合剂。如机油、浆糊、甘油和水等。灵敏度补偿耦合剂补偿：在检测和缺陷定量时，应对由表面粗糙度引起的耦合损失进行补偿。衰减补偿：在检测和缺陷定量时，应对材质衰减引起的检测灵敏度下降和缺陷定量误差进行补偿。油面补偿：对探测面是曲面的工件，应采用曲率半径与工件相同或相近的试块通过对比试验进行曲率补偿。记录缺陷9.1记录所有认为是危险性的缺陷，如裂纹、未熔合、未焊透。9.2记录定量线和定量线以上，指定长度大于10mm的缺陷。9.3缺陷测长采用端点6dB法。缺陷返修缺陷返修在返修面上标明缺陷位置和深度，写出返修报告，返修后按以上条款重新检测。质量验收按JB/T4730.3-2005标准验收。不允许存在下列缺陷探伤人员判为危险性的缺陷（如裂纹、未熔合、未焊透的）。当缺陷反射波等于判废线以及Ⅲ区。缺陷波高于定位线以上或Ⅱ区的条状缺陷。按其指定长度分级。复验不合格的缺陷应予以返修。返修区域修补后，返修部位及焊接受影响区域应按原探伤条件进行复验和评定。超声波检测程序记录详见SLC/JL-2-55，SLC/JL-2-60，SLC/JL-2-618磁粉检测（MT）工作程序8.1.适用范围8.1.1本作业指导书符合JB/T4730.4-2005要求，可用于检查铁磁性材料制成的压力容器的原材料、零部件和焊接接头表面或近表面缺陷的检测，8.1.2本作业指导书采用是湿法连续磁化技术。8.2.人员要求8.2.1探伤人员必须经过有关部门考试合格后方可操作，必须持有磁粉探伤Ⅱ级或以上资格人员签发探伤报告，并对其结论负责。8.2.2未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力低于5.0（小数记录值为1.0）者，不得参加磁粉探伤评定。8.3.设备及其标定8.3.1设备磁粉探伤设备必须满足JB/T8290《磁粉探伤机》中的要求。8.3.2控制试验8.3.2.1电磁轭提升力试验——当使用磁轭最大间距时，交流电磁轭至少应有45N的提升力；直流电磁轭至少应有177N的提升力；交叉磁轭至少应有118N的提升力（磁极与试件表面间隙为0.5mm）。8.3.2.2校验周期为6个月，校验记录、结果应存档。8.4.表面准备8.4.1被检工件表面应清洁、干燥、没有油脂、铁锈、氧化皮、棉纤维、涂层、焊剂和焊接飞溅物。8.4.2被检工件表面，需经外观检查合格后，方可进行探伤。8.5.检验介质8.5.1磁粉应具有高磁导率和低剩磁性质，磁粉的粒度应为2—10μm，最大粒度应不大于45μm。8.5.2常用磁粉的颜色为浅灰色、黑色、红色或黄色。其选择原则应与被检工件有最大的对比度。8.5.3湿磁粉是指磁粉按规定浓度悬浮在载体(如水或油)中，它是通过流淌、喷雾或浇注的方法施加到被检工件表面。8.6.悬磁液的施加湿磁粉连续磁化法。被检工件的磁化、施加磁粉的工艺以及观察磁痕显示都应在磁化通电时间内完成，通电时间为1s~3s，停施磁化液至少1S后才可停止磁化8.7.检验复盖8.7.1铁磁性材料可以直接通电或放入磁场内来磁化。按工件尺寸、设备能力或探伤需要，可以整体或局部磁化。8.7.2由于缺陷可能出现在工件任何方向，通常需要在两个(两次磁力线方向互相垂直)或多个方向上进行磁化，且磁化区域应有适当的圈盖范围。8.7.3局部磁化时，磁化区域的重迭每次至少有15mm。8.8.磁化电流类型磁粉探伤中磁化工件常用的电流是：交流电，单相半波整流电，全波整流电和直流电。采用半波整流电磁化工件对检查近表面缺陷有较高的灵敏度。8.9.磁轭8.9.1使用电磁轭的磁场强度可通过测量提升力来确定(见3.3.1款)。磁极距应控制在50—200mm范围内，探伤区域应限制在两磁极连线的两侧相当于1/4最大磁极间距的面积内。8.10.灵敏度粗略检查8.10.1磁场指示器可反映试验工件表面场强和方向，不能作为磁场强度或磁场分布的定量指示。8.10.2当磁场指示器上没有形成磁痕和没有在所需的方向形成磁痕时，应改变或校正磁化方法。8.11.评定8.11.1可用2～10倍的放大镜来观察磁痕。8.11.2磁导率或工件几何形状的变化等均或产生磁痕，这些磁痕是无关显示。8.11.3当不能判定是否真正的缺陷时，应该复验。8.11.4线性显示是指长度大于3倍宽度的显示，圆形显示是指长度小于或等于3倍宽度的圆形或椭圆形显示。8.12.退磁8.12.1剩磁场可能造成切屑物吸附在工件表面，影响以后的机械加工操作、涂漆和喷镀。强剩磁场可能影响较高灵敏度的仪器使用。强剩磁场会干扰电焊、干扰以后的磁粉探伤。8.12.2退磁一般通过下面方法来实现，即把工件放入等于或大于磁化工件的磁场，然后不断改变磁场方向，同时逐渐减小磁场到零。8.12.2.1从交流磁化线圈中移开。8.12.2.2减小交流电。8.12.2.3反向直流电。8.13.记录记录磁痕的位置，长度和数目。8.14.报告8.14.1磁粉探伤报告内容：探伤示意图、缺陷的记录、探伤设备、工件磁化方法、磁痕解释与评定、缺陷记录的类型、探伤日期、操作者和评定者。8.14.2.验收标准下列缺陷为不合格：任何裂纹和白点；b.紧固件和轴类零件不允许横向显示。其他显示应符合JB/T4730.4-2005要求。8.15磁粉探伤程序8.15.2资料按有关规定登记造册归档备案。8.16记录见相应表格SLC/JL-2-55、SLC/JL-2-62。渗透检测（PT）工作程序9.1对以下几种情况的焊缝表面应进行磁粉或渗透探伤检查：9.1.1凡不能采用射线和超声波的C类和D类焊缝；9.1.2堆焊表面：9.1.3复合钢板的复合层焊缝；9.1.4标准抗拉强度δb＞540MPa的材Cr—Mo低合金经火焰切割的坡口表面，以及该容器的缺陷修磨或补焊处的表面，卡具和拉筋等拆除处的焊痕表面。9.2渗透检测时间与环境；9.2.1需做渗透检测的产品各类焊缝，必须经质检员检验焊缝外观合格，由委托生产部门填写检测申请单后，方可进行渗透检测。9.2.2渗透检测须在焊后24小时后进行。9.2.3现场焊接的压力容器在做耐压试验前，应按标准规定对现场焊接的接头作表面渗透检测。耐压试验后，应对焊缝局部表面做渗透检测若发现裂纹等超标缺陷，应做全部表面渗透检测。渗透检测现场须有良好的通风条件，且远离火源热源，渗透检测操作者须配备有手套，防护眼镜等保护用品。渗透检测剂渗透检测剂必须具备良好的检测性能，对工件无腐蚀，对人体基本无毒害作用。渗透检测剂应装在密封的容器内，放在低温暗处保存，贮存温度为15-500C。渗透检测剂如发现明显的混浊或沉淀物，变色或难以清洗，则应予报废。渗透检测操作方法预清洗；1）、彻底清除渗透探伤面上存在的铁锈、氧化皮、焊剂、飞溅物、污垢、油漆等附着物。2）、使用溶剂清洗剂，清洗被探伤表面时，清洗范围应从探伤部位向四周扩展25mm。3）、清洗后，探伤面上遗留的溶剂、水分必须充分干燥。施加渗透剂；1）、施加方法采用喷罐喷洒。2）、渗透时间及温度；在15-500C的温度条件下，渗透时间一般不得少于10min，当温度条件不能满足上述条件时，可对照（附录）对操作方法进行修正。（附录）用于非标准温度的检测方法当检测温度低于15时0C，则要求对较低温度时的检测方法作出鉴定时，通常使用铝合金对比试块进行，在试块和所有使用材料都降到预定温度后，将准备采用的方法用于B区，然后把试块加热到15-500C之间，在A区用标准方法进行检测，比较A、B两区的裂纹显示迹痕，如果显示迹痕基本相同，则可以认为准备采用的方法是可行的。清洗多余的渗透剂；1).先用干净不脱毛的布依次擦拭，直至大部分多余的渗透剂被清除后，再用蘸有清洗剂的干净不脱毛的布或纸进行擦拭，直至将被检面上多余的清洗剂全部擦净。2).操作过程中不得往复擦拭，不得用清洗剂直接在被检面上冲洗。干燥采用自然干燥，干燥时间通常为5~10min。施加显象剂；1).显象剂使用前，必须充分搅拌均匀，施加时应薄而均匀，不可在同一地点反复多次施加。2).喷施显象剂时，喷嘴离被面距离为300-400mm，喷洒方向与被检