半导体行业中期策略：四季更迭春收秋决当前半导体库存或需4个季度调整

当前半导体库存或需4个季度调整长城证券研究院科技首席：唐泓翼S10705211200012022.07.22一二三四一二三四●历史回溯，从全面景气迈向结构分层：19年科创板开板叠加国产替代化，半导体景气度持续较高，股价上行，21年下半年起随着业绩兑现及消费电子需求放缓，估值回落，股价震荡下行●22Q1业绩验证，景气度延续，细分下游应用迎来分层：22Q1半导体板块营收及净利润同比保持成长。从细分板块看，晶圆厂产能紧张盈利提升，而扩产推动了设备高营收；从下游看，消费电子放缓，汽车、存储等特定领域成长显著C度●持续看好半导体国产替代趋势，重点关注“龙头低估”&“小而美”。今年以来我们持续看好C配置价值，重点关注韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、223股价上行区间A股情不佳场性全球开闸放水，海外供应链中断业绩兑现，估值回落气度较高华为加单华为被列入实体清单股价上行区间A股情不佳场性全球开闸放水，海外供应链中断业绩兑现，估值回落气度较高华为加单华为被列入实体清单股价下行区间下降大盘行风险-01-022018-06-022018-11-022019-04-022019-09-022020-02-022020-07-022020-12-022021-05-022021-10-022022-03-02中芯国美贸易导体景菲律宾地震、德州暴风雪等造成供应链中断晶圆产能短缺，下游需求旺盛华为加单后，供应链失衡，各厂商纷纷提前下订单预定产能全球新冠疫情大爆发，市场信心下降上行，估值较高。图：历史回溯：图：历史回溯：从全面景气迈向结构分层08SW半导体收盘价(算术平均)SW半导体市盈率(TTM,整体法)000iFinD4000%%图：图：22Q1SW半导体营收同比增长28%，环比季节性下降00SW半导体季度营收(亿元)YoY(%)2015Q12016Q12018Q12018Q32019Q32015Q12016Q12018Q12018Q32019Q32020Q12021Q12017Q32021Q32017Q12020Q32022Q12016Q32019Q12015Q3%%图：图：22Q1SW半导体净利润同比增长58%，盈利能力提升SW季度归母净利润(亿元)YoY(%)2015Q12012015Q32012016Q12012016Q32012017Q12012017Q32012018Q12012018Q32012019Q12012019Q32022020Q12022020Q32022021Q12022021Q32022Q12022Q1iFinD5细分板块：产能紧缺晶圆厂盈利提升，扩产浪潮设备端高营收芯片设计芯片设计%%%%0%39%35%yyoy%)。图：晶圆厂加速扩产，图：晶圆厂加速扩产，设备高增长，板块营收增速分列前二22Q1营收同比增速(%)%%芯片设计芯片设计%34%334%17%16%11%图：图：晶圆代工厂产能仍然紧缺，22Q1归母净利润同比增速排名第一22Q1归母净利润同比增速(%)iFinD6yoy%yoy%yoy%yoy%yoy%yoy%Yoy0%晶圆厂加速扩产半导体设备高投入yoy%yoy%yoy%yoy%yoy%yoy%Yoy0%晶圆厂加速扩产半导体设备高投入唯捷创芯yoy+2%yoy%yoy-11%特定领域相关公司成长显著模拟龙头营收翻倍功率及分立器件板块增速第二产能利用率维持高位晶圆厂盈利能力提升封测龙头经营韧性突出消费电子相关公司营收增速放缓5G通信、摄像新能源车和工业4.0渗透率提升布局HPC/汽车/AIoT优质赛道yoy+201%yoy+41%yoy+39%yoy+32%yoy+165%yoy+146%yoy+97%yoy+102%yoy+78%yoy+68%yoy+50%yoy%yoy%yoy%yoy%求如何？设备设备材料支撑产业EDEDAIPICIC芯片制造芯片芯片应用下游应用下游应用iFinD789/PC是中流砥柱，汽车半导体竿头日上图：通信及计算是半导体市场最主要的下游应用，图：通信及计算是半导体市场最主要的下游应用，汽车半导体市场迅速成长预计2022年半导体市场规模(按下游应用分类,亿美元)工业,379,7%政府/军事,23,0%%,1893,35%电子,605,11%务器,569,10%PC1708,30%ICInsights10图：全球季度5G出货量手机稳步提升图：全球季度5G出货量手机稳步提升●全球经济增速放缓，下游手机需求走弱，22年全球智能手机出货量预计同比下降3%，23年提升5%。●5G网络不换卡、不换号即可接入，换机潮持续，单机硅含量翻番至234美元，22年、23年出货量预计连续增长20%以上。IDC数据显示，22Q1全球5G手机出货量约1.55亿部，占全部智能手机的49%，22年信技术研究所报道，4G手机平均半导体价值量为126美元，而5G手机则高达234美元，增长近85%。图图：苹果销量平稳，安卓略有波动(亿部)543210Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q12Q2E2Q3E2Q4E3Q1E3Q2E3Q3E3Q4E543210Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4IDC11Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q12Q2E2Q3E2Q4E3Q1E3Q2E3Q3E3Q4E图：新冠疫情以来，全球季度PC出货量先扬后抑初新冠疫情突发，居家办公及娱乐需求增长，据IDC数据，2021年全球PC及Tablet出货量约5.18亿台，同Airpods小米手环等产品的出现推动了可穿戴设备加速放量。然而受全球经济增速放缓影响，22Q1全球可穿戴设备出货年出货量约4.61亿台，同比下降13%。随着AR/VR等产品迭代，。图图：全球可穿戴设备加速放量000000210Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1IDC12服务器：后疫情时代，企业加速上云，激发服务器需求新动能Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q12Q2E2Q3E2Q4E3Q1E3Q2E3Q3E3Q4E图：企业加速上云，激发服务器需求新动能●后疫情时代居家办公/娱乐需求凸显，且伴随5G发展，流媒体视频、AI等应用场景增多，全球数据规模爆发增长，预计22年服务器需求同比增长9%，23年增长4%。据IDC统计，随着5G、AI的发展，全球数据规模将从20年的53ZB增长至25年的175ZB，推动数据中心基建加速。22Q1全球服务器出货量约338●高资本支出下，云服务提供商加速上云，22年全球前四大云服务提供商资本支出预计提高20%。2022年全球前四大云服务提供商资本支出预计增长20%至865亿美元，且23年将继续增长28%。而云服务提供市场成长空间广阔。图图：全球前四大云服务提供商提高资本支出00000全球前4大云服务提供商资本支出(亿美元)YoY(%)%0%汽车：全球刺激政策下，新能源汽车逆势成长●全球刺激政策下，新能源汽车逆势成长，21年全球销量达650万辆实现翻番，22Q1单季突破200万辆，预计22年达1040万辆，23年将继续增至1500万辆。各国政府相继出台新能源汽车刺激政策，如欧盟27国中26国制定税收减免或现金补贴政策，并决定到2035年禁止在欧盟境内销售燃油车。政策刺激下，新能源车逆势成长，2021年全球新能源汽车销量达650万辆实现翻番。22Q1新能源汽车总销量为200.4万辆，同比增长达80%，预计22年有望达到1040万辆，23年继续增至1500万辆，2025年进一步增长至2700万辆。图图：汽车市场相较于消费电子销量季节性较弱000汽车市场波动较小汽车市场波动较小QQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQQ图：全球刺激政策下，图：全球刺激政策下，新能源汽车销量逆势成长全球新能源车销量(万辆)YoY(%)000%%0%20152016201720182019202020212022202320242025TrendForce手机等消费电子需求放缓，汽车/HPC需求结构性增长●全球经济增速放缓，手机需求走弱，但5G换机潮持续，且硅含量翻番至234美元/部。G26%至7.00亿部。展望23G持21%的高增速至8.46亿部。●消费需求走弱，22年可穿戴设备需求首次下滑，23年有望恢复加速放量趋势。22Q1全球可穿戴设备出货量约1.05亿台，首次出现下滑，预计22年出货量约4.61亿台，同比下降情时代居家办公需求凸显，且AI、视频等应用增多，云服务提供商高资本支出下●全球刺激政策下，新能源汽车逆势成长，22Q1单季突破200万辆，预计22年超1000万辆，23年增长至1500万台。22Q1新能源汽车总销量为200.4万辆，同比增长达80%，预计22年有望达到1040万辆，23年继续增至1500万辆，2025年进一步增长至2700万辆。供给端：产能逐步落地供给端：产能逐步落地”，全球产能加速扩张起全球缺芯潮，贸易战背景下部分国家重回本土制造，20年和21年行业资本支出分别同比增长10%和据ICInsights预测，22年将继续同比增长24%。●高资本支出下，晶圆厂产能加速扩张，22年预计仍将增长8.7%，创11年以来最高增长率。据KnometaResearch数据，21年全球半导体晶圆产能约2.49亿片(约当8英寸)，同比增长8.6%，预计22年产能将增长图图：“缺芯潮”下，半导体行业资本支出创历史新高000890123456789012E全球半导体行业资本支出(890123456789012E导体销售额的比例(%)%图图：高资本支出下，预计22年全球晶圆厂产能再增8.7%YoY(%)432102234567890123456789012E3E4E5E6E%890123456789012E890123456789012EQQQQ%图：全球半导体行业资本支出占半导体销售额的比例提升产产能逐步落地，但服务器/汽车/工控等需求支撑难以完全弥补消费电子砍单缺口，22H2八英寸晶圆厂产能利用率下滑至90%~95%。22H1晶圆厂通过产品组合调整，产能利用率维持在满载水平。近期，消费型PMIC及CIS出现库存调节动作，尽管有来自汽车、服务器等需求支撑，但难以完全弥补砍单缺口，H占比较高的晶圆厂，恐面临90%的产能保卫战。能利用率维持在90%以上。尽管消费性产品需求放缓，但5G手机、新能源车、服务器逐年增加，将持续用率大致维持在90%以上。图图：全球前五大晶圆厂产能利用率或面临松动00全球半导体行业资本支出(亿美元)导体销售额的比例(%)%%%%ICInsights18库存端：库存端：显现高位18-0118-0418-0719-0119-0419-0720-0120-0420-0721-0121-0421-0722-0118-0118-0418-0719-0119-0419-0720-0120-0420-0721-0121-0421-0722-0122-040及全球经济增速放缓背景下，手机/PC等消费电子需求趋缓，自20Q4起全球主要半导体公司存货天数明●2008年以来，半导体库存下降周期共7次，其中71%的库存调整周期需2~3个季度。我们统计了2008年以来的半导体行业库存情况，共有7个库存下降周期，其中57%(4次)库存下降周期经历2个季度，14%(1)经历4个季度。图：图：20Q4全球主要半导体公司存货水平提升，22Q1接近历史高位全球前100大半导体厂商库存天数(天)0Q1Q4Q3Q2Q1Q4Q3Q2Q1Q4Q3Q2Q1Q4Q3Q2Q1Q4Q32Q2E3Q1E图：图：22年4月日本集成电路存货率指数已接近2019年的历史高位 .4 20234567890123456789012E3E库存显现历史高位2023E手机4.9PC1.28%服务器3.99%消费电子 234567890123456789012E3E库存显现历史高位2023E手机4.9PC1.28%服务器3.99%消费电子 7.60%汽车工业及其他4.9高。尽管下游消费电子需求放缓，但汽车/HPC/IoT持续旺盛，预计22年全球半导体市场将增长11%至亿美元，成长确定性较高。●下游需求放缓至5%，产能增速仍超过8%，库存处于历史高位，23年是半导体行业典型后周期。20231%，且当前半导体行业库存显现历史高位，球半导体行业存在产能利用率松动的情况，是半导体行业典型后周期。图：图：22年全球半导体需求增速超过晶圆厂产能增速，成长确定性较高；23年全球半导体需求增速小于产能增速，是行业典型后周期全球半导体市场规模增速(%)全球半导体存货周转天数(天)%%%-20%02022E手机2.85%PC9.0服务器 9.0消费电子 %汽车 17.39%工业及其他 ICInsights22%%%%结论一：半导%%%%结论一：半导体市场规模同比负增长一般持续4-6个季度结论二：一般半导体厂商库存变化与全球半导体市场规模变化呈现负相关应用的兴起支撑半导体行业长周期的成长复至健康水平，且整体情况好于2008年。结合历史数据，我们判断本轮半导体库存调整需要4个季度，即H左右。图：图：22/23年季度半导体市场规模或仍保持同比正增长，但增速有所放缓体市场规模YoY(%)全球前100大半导体厂商库存天数YOY(%)QQ存水平高2000Q320012000Q32001Q22002Q12002Q42003Q32004Q22005Q12005Q42006Q32007Q22008Q12008Q42009Q32010Q22011Q12011Q42012Q32013Q22014Q120142008Q42009Q32010Q22011Q12011Q42012Q32013Q22014Q12014Q4Q3Q2017Q12017Q42018Q32019Q22020Q1Q2021Q3半导体市场同比负增长半导体企业库存增加半导体企业出货减少机WSTS23砥砺前行，国产替代坚定推进世纪变革，新能源车重塑汽车产业链0123456789016FC0123456789016FC000费电子品牌、新势力汽车品牌崛起，国消费电子品牌、新势力汽车品牌等的崛起，预计26年我国半导体销售规模将成长至2740亿美元。C超过1500亿美元，仍将坚定推进，预计2026年该比例将提升至21.2%。图图：中国是全球半导体销售规模最大的区域市场其他国家或地区集成电路市场规模(亿美元)000032%201020112012201320142015201620172018201920202021图：预计中国图：预计中国IC产值占中国IC市场规模的比例26年将增至21.2%IC中国IC产量(亿美元)227402ICInsights264954563149545631649180●2021年中国大陆晶圆产能占全球的16%，中国大陆晶圆厂扩产速度显著高于其他国家和地区。据KnometaResearch数据，截至2021年底，全球IC晶圆产能为每月2160万片(约当8英寸)，中国晶圆厂产能●预计22年~26年，中国大陆地区将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片。集微咨询预计中国大陆2022年~2026年将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至202612英寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片。图图：中国大陆晶圆产能增速显著高于其他国家和地区(kw/m)其他晶圆产能(kw/m)中国大陆晶圆产能同比增速(%)其他晶圆产能同比增速(%)00021502.0549314%%20278.586518%16%20152016201720182019202020212022E2023E图：图：预计22年~26年，中国大陆地区将新增25座12英寸晶圆厂55201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E当前产能(万片/月)00000000当前产能(万片/月)000000000000020.33编号12345678920212223242526地点工厂代码SN2B3P1B3P2B3P3B3P4Fab8Fab9Fab2CDFab2Fab3N3N4公司主体名称中芯南方集成电路制造有限公司中芯京城中芯京城中芯京城中芯京城华力八厂华虹九厂长江存储科技有限责任公司成都紫光国芯存储科技有限公司长鑫存储技术有限公司长鑫存储技术有限公司状态在建在建计划计划计划计划计划在建在建计划计划计划计划在建在建在建在建在建计划在建在建在建计划计划在建在建厂商中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际上海华力华虹半导体长江存储紫光集团合肥长鑫合肥长鑫晶合集成晶合集成广州粤芯芯恩芯恩华润微电子士兰微(士兰集昕)士兰微(士兰集科)积塔半导体积塔半导体赛莱克斯中科晶芯矽力杰万国半导体海辰半导体晶圆尺寸12英寸12英寸12英寸13英寸14英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸12英寸8英寸12英寸8英寸12英寸12英寸8英寸9英寸10英寸12英寸12英寸8英寸3.55555483.55555483044448广州粤芯半导体技术有限公司芯恩(青岛)集成电路有限公司芯恩(青岛)集成电路有限公司华润微电子(重庆)有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司厦门士兰集科微电子有限公司上海积塔半导体有限公司上海积塔半导体有限公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司四川中科晶芯集成电路制造有限责任公司重庆万国半导体科技有限公司海辰半导体(无锡)有限公司Fab2Fab23.648560.5未定4513CQ7北京北京北京北京上海无锡武汉成都合肥合肥合肥合肥广州青岛青岛重庆杭州厦门上海上海北京成都青岛重庆无锡ittbank28步●我国半导体设备国产化率从2020年的17%提升至2021年的20%，随着国内晶圆厂的扩产，国产半导体将继续成长。图：图：2021年中国大陆再次成为全球最大的半导体设备市场中国大陆占比(%)02962962012201320142015201620172018201920202021图：我国半导体设备国产化率从图：我国半导体设备国产化率从20年的17%提升至21年的20%000国产化率(%)0%201320142015201620172018201920202021IC制造主要设备减薄机贴片机封装机\48所科\方大磨\中电45所氧化炉金光刻机显影机Speedfam研磨抛光研磨去胶机机金CVDPVDALD金刻蚀机ASML/IC制造主要设备减薄机贴片机封装机\48所科\方大磨\中电45所氧化炉金光刻机显影机Speedfam研磨抛光研磨去胶机机金CVDPVDALD金刻蚀机ASML/上ara抛光等晶圆切割机机硅片制造主要设备总规模15~20亿美金掩模制版机设计4亿美金单晶炉4亿美金单晶炉研磨机抛光机Axcelis所湿湿法刻蚀onSys干法刻蚀CVD/PVD/ALD技\海划片/减薄机工艺检测设备APSKLAM日立\东京电子\北方华创\Mattson产能释放，半导体材料国产化进程紧随其后图：2021图：2021年中国半导体材料市场规模约99亿美元。2021年我国半导体材料市场规模约99亿程。SIA数据显示，我国半导体材料厂商自给率不足15%，光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料自给率更是不足5%。随着晶圆厂扩产产能释放，我国半导体材料国产化进程加速，大硅片及CMP抛光材料一马当先。大硅片已在本土产线开始小批量供货，20年自给率为9%，有望进一步提升。CMP抛光材料国产图图：光刻胶、湿电子化学品等自给率不足5%其他国家半导体材料市场规模(亿美元)中国半导体材料市场规模(亿美元)中国占比(%)0020172018201920202021 半导体材料硅片光刻胶抛光液抛光垫湿电子化学品电子特气靶材2020年国内市场规模(亿元) 2020年国产化率2025年预测国内市场规模(亿元) 芯市片场制规核模心约耗352材亿:23亿美金2亿美金沙片制造124亿美金美金:18亿美金 膜杂质研磨抛光 3芯市片场制规核模心约耗352材亿:23亿美金2亿美金沙片制造124亿美金美金:18亿美金 膜杂质研磨抛光 3亿美金研磨抛光 靶材:9亿美金离子注入退火特气/靶材 基低干法封市测场制规核模心约耗204材亿框架+键合丝47亿美金包封材料:56亿美金基板:33亿美金美金5%份额信越化学c圆变革，新能源车重塑汽车产业链31228%31%789012345电动化—能源体系的变革智能化—信息娱乐的转变网联化—互联交互的创新89012345预计25年全球新能源汽车销量将达到0万辆202566%%49%52%55%58%59%%49%31228%31%789012345电动化—能源体系的变革智能化—信息娱乐的转变网联化—互联交互的创新89012345预计25年全球新能源汽车销量将达到0万辆202566%%49%52%55%58%59%%49%中国+41%全球+24%CAGR42%预计25年全球智能座舱渗透率将增长至59%20202025202000%%%60%53%48%25%36%49%52%55%58%59%45%38%智能化—感知运算的演进至V2X：预计25年全球网联功能新车渗透率将增长至59%31%25%2020202517%34%48%从L1/2至L3/4/5：预计25年全球L2+渗透率将增长至28%20202025L0渗透率(%)L1/L2渗透率(%)L)%%2020202120222023202420252026中国+51%全球+28%35%%全球智能座舱渗透率(%)45%%IDC34新能源车硅含量翻番，销量逆势成长90图：全球新能源汽车销量(万辆)及其占比(%)90图：全球新能源汽车销量(万辆)及其占比(%)●新能源汽车功率半导体含量激增，智能化趋势下存储芯片、MCU需求提升，半导体含量约为燃油车2倍。新能源汽车中的主驱逆变器以及OBC、DC/DC等应用推动功率半导体价值大幅提升，且汽车智能化增加了对存储芯片、MCU等的需求，从单车半导体价值量看，混动车和纯电动汽车平均半导体价值分别为890美元和950美元，是传统汽车490美元的2倍。●全球刺激政策下，新能源汽车销量逆势成长，22年有望突破千万辆。全球多国实行刺激政策，如欧盟27国中26国制定税收减免或现金补贴政策，并决定到2035年禁止在欧盟境内销售燃油车。22Q1新能源汽车销量为200.4万辆，同比增长80%，预计22年销量达1040万辆，23年1500万辆，2025年增长至2700万辆。图图：新能源车单车硅含量翻番0002022年Q1全球新能源汽车销量情况%%0%2015201620172018201920202021202220232024202500ICE功率功率0ICEMHEVFHEVPHEV/BEVMarkline3590量价齐升，汽车半导体竿头日上902022~2026年CAGR约9%。随着新能源汽车渗透率进一步提升，以及单车半导体含量的增长，预计2022亿美元，2023年同比增长9%至529亿美元，2026年有望增长至676亿美元。图图：新能源车单车硅含量翻番ICE率功率0000ICEMHEVFHEVPHEV/BEV图：全球汽车半导体市场规模图：全球汽车半导体市场规模(亿美元)002019202020212022E2023E2024E2025E2026E36模拟芯片IGBT16MOSFET模拟芯片IGBT16MOSFET:19:10CMOS28逻辑芯片MCU87智能座舱:59AI芯片:7存储芯片DRAM24NAND:16基础元件PCB:65161动元件:5959亿美元82亿美元10亿美元电池管理系统国创电池管理系统国创热管理系统股份anon578亿美元30亿美元424亿美元充配电—小三电技—大三电81亿美元135亿美元域控制器赛西威电动制动系统特利48亿美元116亿美元激光雷达超声波雷达激光雷达超声波雷达49亿美元8亿美元创技科技LuminarInnoviz32亿美元摄像头模组子124亿美元AI芯片线7亿美元毫米波雷达电 TBOX55亿美元赛西威车载单元OBU38亿美元11亿美元366亿美元网关模块路侧单元RSUommsigniaarman1100亿美元仪表盘HUD屏智能座智能座舱SoC赛西威车灯KoitoMarreli车灯KoitoMarreli车载音响lpinearman其他传感器258亿美元312亿美元491亿美元供电线供电线路728亿美元投资建议：“龙头低估”&“小而美”低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成长公司表现突出，重点关注拓荆科技(半导体薄膜沉积设关注韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯图：重点公司财务指标及估值情图：重点公司财务指标及估值情况主主营业务CMOS器ODM+光学模组IP量产21年归母净利润(亿元).7612183522年预期利润增速(%)%%%公司名称22年一致预期(亿元)386442代码SHSHSH.SZ.SZ.SZSHSHSHSH21年营收(亿元)1.04.34.9739PE(2022E)4051221.76.2575PE(2021)18.5375.15.43.11市值(亿元)5.934.228.03iFinDPE图图：各细分行业部分龙头公司财务指标688981.SH002371.SZ603501.SH002049.SZ603986.SH002180.SZ688396.SH688012.SH600460.SH603290.SH688008.SH300661.SZ688126.SH300782.SZ688385.SH688082.SH688728.SH600584.SH300223.SZ605358.SH688536.SH688099.SH300373.SZ公司名称中芯国际北方华创韦尔股份紫光国微兆易创新纳思达华润微中微公司士兰微斯达半导澜起科技圣邦股份沪硅产业-U卓胜微复旦微电盛美上海格科微长电科技北京君正立昂微思瑞浦晶晨股份扬杰科技细分行业制造设备设计-数字芯片设计-数字芯片设计-数字芯片设计-数字芯片制造设备分立器件分立器件设计-数字芯片设计-模拟芯片材料设计-模拟芯片设计-数字芯片设备设计-数字芯片封测设计-数字芯片材料设计-模拟芯片设计-数字芯片分立器件市值(亿元)3,2831,4801,3061,29384673571074767064265361357857150249347645044641438836134122Q1营收环比-39%-4%2%-25%8%-8%6%-7%4%-34%-5%-5%-4%2%-4%23%22Q1归母净利润环比-51%-6%7%0%6%-75%-66%-3%5%-24%85%-96%-26%2%-20%21%-31%36%22Q1归母净利润同比175%183%64%128%78%55%55%102%128%245%-267%-7%170%-89%123%92%214%194%202%78%22年净利润预期中值562931202622343322年预计PE利润增速(2022E)5%2847%8423%2347%4432%2727%3615%279%68-2%4573%9373%4556%5747%2706%2531%