合肥硅微粉项目可行性研究报告

目录第一章行业发展分析 6一、环氧塑封料行业发展状况 6二、环氧塑封料行业发展状况 8三、行业概述 11第二章项目背景、必要性 15一、胶粘剂行业发展状况 15二、覆铜板行业发展状况 16三、行业发展态势、面临的机遇与挑战 21第三章建筑物技术方案 25一、项目工程设计总体要求 25二、建设方案 25三、建筑工程建设指标 29建筑工程投资一览表 29第四章选址可行性分析 31一、项目选址原则 31二、建设区基本情况 31三、创新驱动发展 35四、社会经济发展目标 37五、产业发展方向 39六、项目选址综合评价 44第五章建设内容与产品方案 46一、建设规模及主要建设内容 46二、产品规划方案及生产纲领 46产品规划方案一览表 46第六章进度计划 48一、项目进度安排 48项目实施进度计划一览表 48二、项目实施保障措施 49第七章劳动安全生产 50一、编制依据 50二、防范措施 53三、预期效果评价 57第八章原辅材料分析 58一、项目建设期原辅材料供应情况 58二、项目运营期原辅材料供应及质量管理 58第九章工艺技术方案分析 60一、企业技术研发分析 60二、项目技术工艺分析 62三、质量管理 63四、项目技术流程 64五、设备选型方案 65主要设备购置一览表 65第十章投资方案分析 67一、投资估算的编制说明 67二、建设投资估算 67建设投资估算表 69三、建设期利息 69建设期利息估算表 70四、流动资金 71流动资金估算表 71五、项目总投资 72总投资及构成一览表 72六、资金筹措与投资计划 73项目投资计划与资金筹措一览表 74第十一章项目风险分析 76一、项目风险分析 76二、项目风险对策 78第十二章项目总结 81第十三章附表 83建设投资估算表 83建设期利息估算表 83固定资产投资估算表 84流动资金估算表 85总投资及构成一览表 86项目投资计划与资金筹措一览表 87营业收入、税金及附加和增值税估算表 88综合总成本费用估算表 89固定资产折旧费估算表 90无形资产和其他资产摊销估算表 91利润及利润分配表 91项目投资现金流量表 92报告说明作为芯片产业链必不可少的环节，封装品质影响芯片性能的发挥，而硅微粉作为封装用环氧塑封料的主要组成部分，在封装材料与芯片性能匹配方面起着至关重要的作用。同时，以高端芯片为代表的超大规模和特大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求封装材料中的填充料超细，而且要求其具有纯度高、放射性元素含量低等品质，特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐热、高耐湿、高填充率、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，成为超大规模和特大规模集成电路封装料中不可或缺的功能性填充材料。因此，硅微粉尤其是高端硅微粉在电子信息产业、国防尖端科技等领域发挥着至关重要的作用，市场前景广阔。根据谨慎财务估算，项目总投资14556.31万元，其中：建设投资11942.69万元，占项目总投资的82.04%；建设期利息317.33万元，占项目总投资的2.18%；流动资金2296.29万元，占项目总投资的15.78%。项目正常运营每年营业收入24000.00万元，综合总成本费用20875.84万元，净利润2267.67万元，财务内部收益率8.62%，财务净现值-1298.49万元，全部投资回收期7.73年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。行业发展分析环氧塑封料行业发展状况环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料（60％～90％）、环氧树脂（18％以下）、固化剂（9％以下）、添加剂（3％左右）。在微电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好。环氧塑封料作为集成电路封装测试的重要组成部分，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。以集成电路为核心的微电子技术是当代世界高科技发展的引导性领域，全球范围内，以美国为代表的领导者，依靠扎实的基础研究、倾斜性的支持政策、游戏制定者的身份长期维持着行业垄断地位；以日本、韩国和中国台湾为代表的追赶者，则从每次产业变迁中抓住需求变动，依靠产业政策或财阀领导实现跨越式升级。近年来我国一直把集成电路作为信息产业的关键领域加以发展，集成电路的产能增长迅速，全球占比从2000年的2%提升至2015年的10%，成为集成电路发展的热土。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%。我国集成电路行业目前发展迅猛，产业结构正不断优化，但集成电路行业核心技术自主能力不强，供需不平衡不匹配的现象仍然严重，且将长期存在。中国半导体行业协会的数据显示，2018年我国集成电路出口金额846.4亿美元，较进口3,120.6亿美元存在2,274.2亿美元缺口，缺口比例（缺口额/总进出口额）在50%以上。从产品种类来看，微处理器与控制器是占据主要进口种类的产品，表明我国在CPU、MPU等核心器件芯片的自主设计生产能力依旧薄弱，中高端集成电路产品对海外依赖度依旧较高。2018年“中兴事件”的爆发引发了国家政府相关部门、业界对集成电路产业的高度重视，实现“中国芯”的进口替代成为国家层面更加明确的发展战略。随着全球各国以及各行各界对芯片制造的关注和资金投入，预计未来集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业“十三五”发展规划研究》，我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，到2020年全行业销售收入将达到9,300亿元，年均复合增长率达20%，其中国内集成电路封装测试业销售收入将达到2,900亿元，新增1,400亿元，年均复合增长率达到15%。根据SEMI对中国晶圆制造企业的分析，预估未来十年中国的产能平均增长率可达10%，远超过全球的平均增长率3%。SEMI预估2025年，中国集成电路产能将达到2015年的三倍，未来中国集成电路对全球产能的贡献将从目前的10%提高到22%。作为芯片产业链必不可少的环节，封装品质影响芯片性能的发挥，而硅微粉作为封装用环氧塑封料的主要组成部分，在封装材料与芯片性能匹配方面起着至关重要的作用。同时，以高端芯片为代表的超大规模和特大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求封装材料中的填充料超细，而且要求其具有纯度高、放射性元素含量低等品质，特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐热、高耐湿、高填充率、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，成为超大规模和特大规模集成电路封装料中不可或缺的功能性填充材料。因此，硅微粉尤其是高端硅微粉在电子信息产业、国防尖端科技等领域发挥着至关重要的作用，市场前景广阔。环氧塑封料行业发展状况环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的塑封料，是电子产品中用来封装芯片的关键材料。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料（60％～90％）、环氧树脂（18％以下）、固化剂（9％以下）、添加剂（3％左右）。在微电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好。环氧塑封料作为集成电路封装测试的重要组成部分，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。以集成电路为核心的微电子技术是当代世界高科技发展的引导性领域，全球范围内，以美国为代表的领导者，依靠扎实的基础研究、倾斜性的支持政策、游戏制定者的身份长期维持着行业垄断地位；以日本、韩国和中国台湾为代表的追赶者，则从每次产业变迁中抓住需求变动，依靠产业政策或财阀领导实现跨越式升级。近年来我国一直把集成电路作为信息产业的关键领域加以发展，集成电路的产能增长迅速，全球占比从2000年的2%提升至2015年的10%，成为集成电路发展的热土。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%。我国集成电路行业目前发展迅猛，产业结构正不断优化，但集成电路行业核心技术自主能力不强，供需不平衡不匹配的现象仍然严重，且将长期存在。中国半导体行业协会的数据显示，2018年我国集成电路出口金额846.4亿美元，较进口3,120.6亿美元存在2,274.2亿美元缺口，缺口比例（缺口额/总进出口额）在50%以上。从产品种类来看，微处理器与控制器是占据主要进口种类的产品，表明我国在CPU、MPU等核心器件芯片的自主设计生产能力依旧薄弱，中高端集成电路产品对海外依赖度依旧较高。2018年“中兴事件”的爆发引发了国家政府相关部门、业界对集成电路产业的高度重视，实现“中国芯”的进口替代成为国家层面更加明确的发展战略。随着全球各国以及各行各界对芯片制造的关注和资金投入，预计未来集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业“十三五”发展规划研究》，我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，到2020年全行业销售收入将达到9,300亿元，年均复合增长率达20%，其中国内集成电路封装测试业销售收入将达到2,900亿元，新增1,400亿元，年均复合增长率达到15%。根据SEMI对中国晶圆制造企业的分析，预估未来十年中国的产能平均增长率可达10%，远超过全球的平均增长率3%。SEMI预估2025年，中国集成电路产能将达到2015年的三倍，未来中国集成电路对全球产能的贡献将从目前的10%提高到22%。作为芯片产业链必不可少的环节，封装品质影响芯片性能的发挥，而硅微粉作为封装用环氧塑封料的主要组成部分，在封装材料与芯片性能匹配方面起着至关重要的作用。同时，以高端芯片为代表的超大规模和特大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求封装材料中的填充料超细，而且要求其具有纯度高、放射性元素含量低等品质，特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐热、高耐湿、高填充率、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，成为超大规模和特大规模集成电路封装料中不可或缺的功能性填充材料。因此，硅微粉尤其是高端硅微粉在电子信息产业、国防尖端科技等领域发挥着至关重要的作用，市场前景广阔。行业概述硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属功能性材料，主要成分为SiO2，是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，是非金属矿物制品的一种。1、非金属矿物制品业非金属矿物制品是指以非金属矿物和岩石为基本或主要原料，通过深加工或精加工制备的功能性制品，该种制品没有完全改变非金属矿物原料或主要组分的物理、化学特性或结构特征。因非金属矿产及其制品具有耐高温、耐酸碱、抗氧化、防辐射、高硬、高强、隔热、绝缘、润滑和吸附等独特性能，被广泛应用于建材、冶金、汽车、化工、轻工、机械等传统工业的原辅材料，是电子信息、新能源、新材料等高新技术产业的支撑材料，在经济的发展中发挥着极其重要的作用。从20世纪40年代起，国外即开始研究以超细粉碎、分级、改性为基础的非金属矿物深加工技术；到20世纪60年代，加工技术得到了迅速发展。目前，美国、德国、日本、英国等发达国家的非金属矿物的深加工技术与装备已具有较高的水平。目前非金属矿的产销格局是世界大多数发展中国家出口原料或初级加工产品，工业发达国家进行加工并返销部分深加工产品，我国非金属矿产业同样面临先进矿物材料主要依赖进口，缺乏高端深加工产品的情形。我国的非金属矿产业起步于20世纪50年代，近年来我国非金属矿物制品业得到了较快的发展，产量稳定增长，产品类别逐渐增多，粉体行业整体呈现增长的趋势。2017年，我国的非金属矿物制品业实现主营业务收入61,525.50亿元，较上年略微下降0.55%，但全行业利润水平大幅上升，2017年非金属矿物制品业利润总额达到4,446.60亿元，同比增长20.50%。“十二五”期间，我国非金属矿工业取得了长足的发展，在产业结构优化方面：我国的非金属矿山治理整顿不断加强，开采秩序逐渐规范；规模以上的非金属矿企业所占比重不断提升；非金属深加工水平、产品系列化进一步提高，开发了高性能矿物功能填料、环保助剂材料等深加工产品。在技术与装备水平提升方面：采选工艺和装备不断完善，生产“三率”水平提高；开发出主要有超导磁选、大型超细粉体分级、改性技术与设备等200多项非金属矿物深加工新工艺、新技术和新装备；部分非金属矿种的深加工产品（超细、超纯、改性、复合）比例已接近50%，已发布非金属矿产品国家和行业标准135项。2、硅微粉行业硅微粉由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的粉体。2006年，世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力，中国的硅微粉销售市场主要在国内，且集中在安徽凤阳、浙江湖州、江苏连云港等地，出口量较小，主要是出口韩国和日本，国内生产硅微粉的较大企业有东海硅微粉等，每月产量都在1,000吨以上。我国盛产石英并且矿源分布广泛，全国范围内的大小硅微粉厂近百家，但基本上都属于乡镇企业。由于生产企业大多规模小、品种单一，采用非矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，无法与进口产品抗衡。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能满足国内市场需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上。日本主要有Tatsumori、Denka等公司生产球形硅微粉，是球形硅微粉的主要出口国。目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业数量很少，主要分布于江苏连云港和徐州、浙江湖州等地区。硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，在消费电子、家用电器、移动通信、汽车工业、航空航天、国防军工、风力发电等行业所需的关键性材料中占有举足轻重的地位，因此硅微粉行业的发展对推动相关产业的技术进步、提升产品的性能和质量发挥着巨大作用，对于缩短我国电子工业与日本等发达国家之间的差距具有重要意义。项目背景、必要性胶粘剂行业发展状况我国的胶粘剂工业发展迅速，从1958年建立合成树脂胶粘剂工业开始，胶粘剂品种和产量总体持续增长，截至2014年，我国胶类产品的消费量占到了整个亚太地区的2/3，占全球的32%。伴随着我国工业产值和工业产品需求的快速增长，以及全球胶粘剂企业的生产与消费中心逐渐向我国转移，我国胶粘剂行业的生产规模呈现稳步增长趋势。由于国外的胶粘剂品牌起步早，在市场份额和技术上仍具有较强的技术优势，为此在中高端胶粘剂市场中，国外品牌目前尚有较大程度的竞争优势，但随着国家产业政策的大力支持，近年来国内胶粘剂企业的研发水平显著提高，国内品牌胶粘剂产品的进口替代效应将越发显现。同时技术水平的提高也不断扩展了胶粘剂的应用领域，目前已广泛应用于电子电器、建筑建材、汽车工业、医疗工业、新能源、机械制造、航空航天、轻工和日常生活等众多领域。在国民经济持续发展、产业结构升级的促进下，胶粘剂作为应用广泛的工业材料，将随着下游行业的持续增长迎来较大的市场空间。“十三五”期间，我国胶粘剂和胶黏带行业总体的发展目标是保持产量年平均增长率为8%左右，销售额年平均增长率为8.5%左右，重点发展的产品主要是环保性及功能性兼备的热熔胶、水基胶、光固化胶等，限制溶剂型胶粘剂的发展速度，尤其要发展建筑节能用胶和膜、医用压敏胶（带）、电子胶及电子封装胶、汽车和高铁用胶和膜等具体项目。12环保节能型和高新技术型产品将有较大发展，预计到2020年末我国胶粘剂的总产量可达1,034万吨左右。覆铜板行业发展状况1、覆铜板行业整体发展状况覆铜板（CCL），是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料。在印制电路板所用的CCL生产配方中加入各种性能的填料是提升印制电路板耐热性和可靠性的重要方式。硅微粉作为一种填料，在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，由于其熔点高、平均粒径微小、介电常数较低以及高绝缘性，因此广泛应用到CCL行业中。我国覆铜板行业在2013-2015年期间销售收入增幅整体低于产量和销量的增幅，行业整体上维持较为平稳的发展态势。从2016年起覆铜板行业的产量、销量和销售收入双双出现增长态势。中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的数据显示，2018年我国覆铜板总产量达到6.54亿平方米，同比增长10.69%，总销售额同比增长12.10%，行业总体上取得了营业收入大增、营业利润大增、营收利润率提高和能耗降低的好成绩。覆铜板是PCB的核心组件，PCB则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。PCB被称为“电子系统产品之母”，几乎所有的电子设备均需使用PCB，不可替代性是PCB行业得以长久稳定发展的重要因素之一。根据Primask的数据显示，2017年全球PCB产值约为588.43亿美元，同比增长约8.60%；中国PCB产值约为297.32亿美元，同比增长约9.60%，中国PCB产值占全球PCB产值的比重超过50%。经过多年的快速发展，全球传统消费类电子产业逐步进入市场高原期，智能手机、PC和平板电脑等作为过去带动PCB增长的主要下游应用市场，对PCB行业的成长驱动越来越有限。但与此同时，下游正在涌现出更多的新兴市场需求，成为拉动PCB持续增长的动力引擎，并带动PCB朝着环保、高频、高速、高导热、高尺寸稳定性等性能和品质更佳的方向发展。例如，新能源技术和人车交互系统的普及应用促使汽车电子化程度不断提高；云计算技术的成熟带动服务器和通信基础设施高速发展；以可穿戴设备和VR/AR为代表的新兴消费电子类产品涌现；人工智能和物联网成为现实并带动社会生产和生活工具更新换代；5G通信技术的应用带来通讯基础设施的大规模兴建等，这些均为PCB市场需求的增长提供了新的持久动能。根据Prismark预测，全球PCB产业未来将继续稳步发展，2018年全球PCB产值预计约为610.99亿美元，同比增长约3.8%，2017-2022年期间全球PCB产值复合增长率约为3.2%；而中国大陆作为全球最大的PCB生产基地，传统制造技术如多层板制程等愈发趋于成熟，随着地方政府对于中西部持续的投资支持，再加上特有的成本和区位优势，2018年中国PCB产值预计约为312.33亿美元，同比增长约5.0%，2017-2022年期间中国PCB产值复合增长率约为3.7%，预计到2022年中国PCB产值将达到356.88亿美元。PCB行业是覆铜板的主要下游产业，硅微粉作为覆铜板的关键填充材料，其性能对PCB的性能、品质、制造成本等均具有极其重要的影响，PCB行业的发展将不断带动上游电子级硅微粉行业的持续发展。2、5G发展带来的覆铜板市场发展新趋势5G，即第五代移动通信网络。全球各国在国家数字化战略中均把5G作为优先发展领域，强化产业布局，塑造竞争新优势。党和国家一直在积极推动5G建设，工信部、发改委和科技部早于2013年便率先成立5G推动组IMT-2020（5G）推进组，主要职责是推动中国第五代移动通信技术研究和开展国际交流与合作。近年来，党和国家更是密集出台相关政策，持续强化中国5G布局。2019年6月，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电发放5G商用牌照，我国正式进入5G商用元年，5G牌照的发放对全产业链器件所需的原材料、基站天线、小微基站、通信网络设备、光纤光缆、光模块、系统集成与服务商、运营商等带来积极的影响。5G通信技术对于PCB核心材料覆铜板的传输速度、传输损耗、散热性要求更高，在PCB导线的高速信号传输线中，覆铜板目前可分为两大类：一类是高频（或射频RF）信号类传输电子产品，这一类产品与无线电的电磁波有关，它是以连续的波（如正弦波）来传输信号（是一种模拟信号）的产品，如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光线通讯等）。该种电路对应的覆铜板被称为高频覆铜板；另一类是高速逻辑信号传输类的电子产品，该类产品是以数字信号（是一种间歇信号，如方形脉冲）传输的，同样也与电磁波的方波传输有关，主要用于服务器、计算机等，该种电路对应的覆铜板被称为高速覆铜板。高频高速覆铜板是5G商用的关键性材料，随着5G建设在2019年进入快速发展阶段，由于高频电磁波本身穿透性差的原因，引入大规模天线阵列技术的5G将建设大量配套的微基站，单站PCB用量也将大幅增加，5G微基站的建设投入规模会远高于4G时代；同时，承载更大带宽流量所需的路由器、交换机、IDC等设备投资都会进一步加大，受此影响，PCB尤其是高端PCB产品市场需求量将大幅增加。为解决5G高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求主要有以下三点：①低传输损失；②低传输延时；③高精度控制的特性阻抗。优异的介电性能有利于信号完整快速地传输，目前介电常数和介质损耗是衡量覆铜板高频高速性能的两项主要指标。除此之外，要使得PCB板更好传输高频高速信号，对线性膨胀系数、吸水性、耐热性、抗化学性等物理性能也有较高要求。5G是人工智能等科技革命的奠基石，只有占据5G制高点才能不断加强中国经济、国防实力，加速中国社会变革，在国际科技经济实力竞争中立于不败之地。当前全球5G基站领先企业包括国内的华为、中兴，国外的爱立信、诺基亚等厂商，其所需的高频高速覆铜板以境外覆铜板企业提供为主。在中美贸易摩擦的大背景下，国产高频高速覆铜板替代进口产品的步伐有望进一步加快。根据新材料在线网站数据显示，仅考虑基站天线市场，受益于5G推动，预计到2022年高频覆铜板的市场规模将达76亿美元。熔融硅微粉和球形硅微粉是5G通讯用高频高速覆铜板的关键功能填料，是5G产业链环节中不可或缺的一部分，受益于5G的推动有望迎来快速发展。行业发展态势、面临的机遇与挑战1、行业发展态势硅微粉作为一种性能优异的功能性填充材料，可广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。虽然我国盛产石英并且矿源分布较广，全国范围内的大小硅微粉厂数量较多，但这些生产企业大多规模较小、产品品种较为单一，采用非金属矿工业的常规加工设备，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差，无法与进口产品抗衡。硅微粉行业在国内发展较快，但国内企业生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，虽然能满足国内市场的需求，也有部分出口，但大部分产品档次较低，无法满足高端电子材料厂商对功能性填充材料粒度分布、填充率及杂质含量等指标的要求。国内市场需求的高档硅微粉如亚微米级球形硅微粉对国外依赖程度高，从而导致国内电子行业发展升级严重受制于国外硅微粉制造商。近几年来我国厂商生产高端产品的能力日益加强，生产技术取得明显进步，在一定程度上突破了发达国家对部分高端硅微粉产品的垄断。随着国内对硅微粉产品生产技术研究的不断突破，国内硅微粉行业的竞争亦将不断加剧。由于硅微粉产品作为功能性填充材料，其性能对下游产品质量起着至关重要的影响，客户为了保证其产品质量，通常需要对上游粉体企业进行考察和审查认证，一旦进入其合格材料体系认证供应商中，则不会轻易更换，形成较高的进入壁垒，并且新技术、新产品的研发需要企业具备较强的资金实力和专业的技术人员，为此行业内生产规模小、缺乏竞争力的企业将会面临被淘汰或被整合的局面，而具有品牌、规模、技术优势的企业在高附加值产品、高端应用领域更具竞争优势，拥有较大发展空间，获取更多的市场份额，行业集中度将越来越高。2、行业发展机遇（1）国家产业政策的支持硅微粉制造及其下游行业是受国家、地方和行业协会大力鼓励的产业，《信息产业发展指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《连云港市国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》和《非金属矿工业“十三五”发展规划》等一系列国家、地方和行业政策的推出，对相关行业的健康发展提供了良好的政策指引和制度保障，同时为硅微粉行业的有序健康发展提供了有力的政策支持，对硅微粉制造企业的持续稳定经营带来了积极影响。（2）产品应用领域广泛，市场空间广阔硅微粉产品作为功能性粉体填充材料，可广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。随着我国下游印制电路板、集成电路等行业的持续发展，对硅微粉产品的需求将保持稳定增长。（3）硅微粉产品技术不断成熟近年来，硅微粉行业的研究创新，推动了高档硅微粉如球形硅微粉、超细硅微粉的研发制备技术的突破和提升，生产效率不断提高，价格优势逐步显现，间接刺激了下游覆铜板、环氧塑封料等应用市场的需求增长，带动了硅微粉行业的稳步发展。同时，随着硅微粉产品制备技术的不断成熟，其应用领域也在不断拓展，为硅微粉行业内的企业可持续发展提供支持。3、面临的挑战（1）市场竞争激烈，产品结构化矛盾突出由于技术水平和研发能力等方面的限制，国内大部分硅微粉生产企业仍处在中低端产品市场；且缺少全国性的硅微粉行业协会组织，行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业，以低质量、低环保投入带来的低成本冲击硅微粉市场，通过价格竞争挤压其他硅微粉生产企业的生存空间，导致市场无序竞争。与此同时，日本等国家在高端硅微粉产品领域仍占据一定的优势。高端硅微粉产品供应不足，对进口有所依赖，结构性矛盾较为突出，这种状况不利于我国硅微粉行业有序健康发展。（2）国内企业自主创新能力弱、研发投入不足目前我国硅微粉行业整体上研发和自主创新能力仍显薄弱，技术含量高、附加值高的高端产品仍主要依赖进口，企业核心技术的缺乏成为制约行业发展的最大障碍。由于资金投入不足，加上管理水平不高、科技创新体制落后，使得企业产品研发能力较差、科研成果少，开发的新技术不能及时转化为生产力，影响了我国硅微粉行业未来的持续发展。建筑物技术方案项目工程设计总体要求（一）设计原则本设计按照国家及行业指定的有关建筑、消防、规划、环保等各项规定，在满足工艺和生产管理的条件下，尽可能的改善工人的操作环境。在不额外增加投资的前提下，对建筑单体从型体到色彩质地力求简洁、鲜明、大方，突出现代化工业建筑的个性。在整个建筑设计中，力求采用新材料、新技术，以使建筑物富有艺术感，突出时代特点。（二）设计规范、依据1、《建筑设计防火规范》2、《建筑结构荷载规范》3、《建筑地基基础设计规范》4、《建筑抗震设计规范》5、《混凝土结构设计规范》6、《给排水工程构筑物结构设计规范》建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。（八）防火、防爆设计严格遵守《建筑设计防火规范》（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理。（九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护。（十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用Φ10㎜镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米（第Ⅱ类防雷建筑物）或25.00米（第Ⅲ类防雷建筑物）。（十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻R≤1.00Ω（共用接地系统）。建筑工程建设指标本期项目建筑面积40474.92㎡，其中：生产工程25953.70㎡，仓储工程6386.50㎡，行政办公及生活服务设施4962.30㎡，公共工程3172.42㎡。建筑工程投资一览表单位：㎡、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程7588.8025953.703398.691.11#生产车间2276.647786.111019.611.22#生产车间1897.206488.43849.671.33#生产车间1821.316228.89815.691.44#生产车间1593.655450.28713.722仓储工程4315.206386.50691.362.11#仓库1294.561915.95207.412.22#仓库1078.801596.63172.842.33#仓库1035.651532.76165.932.44#仓库906.191341.16145.193办公生活配套986.544962.30750.633.1行政办公楼641.253225.50487.913.2宿舍及食堂345.291736.81262.724公共工程1934.403172.42254.68辅助用房等5绿化工程3741.6062.19绿化率15.59%6其他工程5378.4026.337合计24000.0040474.925183.88选址可行性分析项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。建设区基本情况合肥，简称“庐”或“合”，古称庐州、庐阳、合淝，是安徽省省会，国务院批复确定的中国长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。截至2019年，全市下辖4个区、4个县、代管1个县级市，总面积11445.1平方千米，户籍人口770.44万人，常住人口818.9万人，常住人口城镇化率76.33%。合肥地处中国华东地区、江淮之间、环抱巢湖，是长三角城市群副中心，综合性国家科学中心，“一带一路”和长江经济带战略双节点城市，合肥都市圈中心城市，皖江城市带核心城市，G60科创走廊中心城市。合肥是一座具有2000多年历史的古城，因东淝河与南淝河均发源于该地而得名。合肥素有“三国故地，包拯家乡”之称。秦置合肥县，隋至明清时，合肥一直是庐州府治所，故又称“庐州”、又名“庐阳”，境内名胜古迹众多，如逍遥津、包公祠、李鸿章故居、吴王遗踪等。合肥还诞生了周瑜、包拯、李鸿章等一批历史名人。合肥是世界科技城市联盟会员城市、中国最爱阅读城市、中国集成电路产业中心城市、国家科技创新型试点城市、中国四大科教基地之一。有“江淮首郡、吴楚要冲”，“江南之首”、“中原之喉”的美誉。2018年9月，被授牌成为“海峡两岸集成电路产业合作试验区”。2018中国内地城市综合排名17名。2019年6月，未来网络试验设施开通运行。2019年，合肥市实现地区生产总值9409.4亿元，人均生产总值115623元。全市地区生产总值9409.4亿元、增长7.6%；财政收入1432.4亿元、增长3.9%，其中地方财政收入746亿元、增长4.7%；规模以上工业增加值增长8.6%；固定资产投资增长9.0%；社会消费品零售总额增长8.7%；进出口总额322.1亿美元、增长4.6%；城镇、农村居民人均可支配收入分别达到45404元、22462元，增长9.5%、10.2%；城镇登记失业率2.8%。落实国家重大政策措施真抓实干，战略性新兴产业培育、商事制度改革、财政预算管理、棚户区及农村危房改造和巢湖市农村人居环境整治、蜀山区土地节约集约利用、高新区打造区域“双创”示范基地等7项工作成效明显，获国务院通报激励。2020年是全面建成小康社会、完成“十三五”规划的收官之年，做好今年各项工作，任务艰巨，责任重大。我们要坚持新发展理念，坚定落实长三角一体化发展国家战略，按下创新快进键，跑出开放加速度，推动合肥高质量发展行稳致远。我们要坚守初心使命，全面提升治理水平，以政府有为促进市场有效、企业有利、社会有序、百姓受益。我们要坚决补齐短板，全力以赴打赢脱贫攻坚、污染防治、风险防控三大攻坚战，确保全面小康质量更高、成色更足。今年经济社会发展的主要预期目标是：全市地区生产总值迈上1万亿元台阶；规模以上工业增加值增长8%左右；固定资产投资增长8%左右；财政收入增长3%；社会消费品零售总额增长8%左右；居民人均可支配收入增长9%；城镇新增就业13万人，城镇登记失业率控制在3.2%以内；节能减排完成省控目标。“十三五”时期，从全球看，和平、发展、合作仍是时代主题，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，全球治理体系深刻变革，发展中国家群体力量继续增强，国际力量对比逐步趋向平衡。从国内看，我国经济长期向好的基本面没有改变，经济发展进入新常态，经济增速转向中高速，经济结构迈向中高端，发展动力深刻转换，新的增长动力正在孕育形成，“一带一路”、长江经济带、京津冀一体化等重大战略深入实施，创新发展、绿色发展成为发展新主题。从合肥看，人均生产总值将由1万美元接近2万美元，经济社会处于创新转型升级的战略关键期，在经济发展上进入工业化后期新阶段，在城市化发展上进入现代都市区发展新阶段，在对外开放上进入国际化发展新阶段，在环境建设上进入生态优先新阶段，在深化改革上进入攻坚冲刺和规范成型新阶段。总体来看，宏观环境对合肥发展有利。一是全球科技革命和产业变革的机遇。以智能制造为标识的工业4.0时代和以新能源为标识的第三次工业革命正在孕育兴起，国家大力实施制造强国战略、“互联网+”行动计划等，为合肥发挥科教优势，加速融入全球发展分工、推进产业转型升级、提升国际竞争力供了宝贵机遇。二是国家区域发展战略加速推进的机遇。国家深入实施“一带一路”和长江经济带战略，合肥作为双节点城市，在全国区域发展格局中的战略地位进一步提升。长三角地区一体化进程加速，合肥与长江中游城市群联系更加紧密，城市地位更加凸显，为提升发展能级提供了新机遇。三是国家综合交通枢纽建设的机遇。随着合肥国家综合交通枢纽地位的不断提升，进一步凸显了区位优势，极大地拓展了发展空间，有效降低了物流成本，增加了商业机会和创业机会，有利于强化城市集聚辐射能力，有利于加快枢纽型经济发展。四是国家系统推进全面创新改革试验区建设的机遇。国家系统推进全面创新改革试验区、全国中小企业创业创新基地城市示范等创新试点，为合肥在更高层面、更大范围发挥先行先试政策优势，集聚创新要素资源，加快形成新的竞争优势提供了新机遇。与此同时，也要增强忧患意识，集中精力解决好制约和影响合肥科学发展的各类结构性、深层次矛盾。一是提升城市地位面临新挑战。地区和城市间对高端要素和产业资源的争夺日益激烈，合肥城市综合实力不强，辐射带动力有限，与建设长三角世界级城市群副中心的目标还有不小差距。二是发展动力转换面临新挑战。内需与外需、投资与消费结构不协调，产业结构不优，服务业比重不高，实施创新驱动，加快形成大众创业万众创新的新局面还需要付出更大努力。三是推进城乡区域协调发展面临新挑战。城区与县域在发展水平和能力上存在较大差距，破除城乡二元结构，提高城镇化水平，还有很多难题需要破解。四是生态环境保护面临新挑战。巢湖生态文明先行示范区建设任务较重，经济发展、城市建设对资源、能源平衡和环境承载能力提出更高要求，节能减排、环境整治等将面临更多考验。五是维护社会公平面临新挑战。富民、教育、医疗、养老、住房等问题成为社会关注的焦点，人口老龄化带来就业和社会保障的压力日益增大，多元利益协调难度加大，对提高施政水平和保障城市常态安全运行提出了更高要求。创新驱动发展聚焦重点领域，按照三次产业联动、多业态融合的思路，坚持高端化、集聚化、特色化，重点打造新一代信息技术、新能源及节能环保、高端装备制造、生物医药及医疗装备、汽车及新能源汽车、家用电器、安全食品加工、文化和旅游等主导产业，形成一批具有全球竞争优势的产业集群，基本形成以战略性新兴产业为引领、先进制造业为主体、现代服务业为支撑、现代农业为基础的现代高效产业体系。（一）发展壮大战略性新兴产业按照“龙头企业—大项目—产业链—产业集群—产业基地”的发展思路，以战略性新兴产业集聚发展基地为突破口，引导人才、技术、资本、土地等资源要素向战略性新兴产业集聚，努力将战略性新兴产业打造成为推动产业转型升级的新引擎。到2020年，战略性新兴产业产值达到7000亿元，产值超千亿的战略性新兴产业基地达到4个。（二）改造提升传统优势产业落实“中国制造2025”和“互联网+”行动计划，加快传统产业新兴化，通过技术工艺创新、信息技术融合和商业模式创新，深入实施“机器换人”行动计划、工业“强基”工程和质量品牌提升行动，支持企业瞄准国内外标杆企业推进技术改造，推动生产方式向柔性、智能、精细转变，加快工业化和信息化融合。到2020年，传统制造业产值达到9000亿元。（三）提速发展现代服务业以建设服务业集聚区为突破口，推动生产性服务业专业化和高端化发展、生活性服务业精细化和优质化发展、高技术服务业集聚化和集群化发展，全面推动服务业发展提速、比重提高、水平提升。到2020年，服务业增加值达到4600亿元。（四）优化发展现代农业按照服务城市、改善生态、兴业富民的要求，优化农业空间布局，加强农田水利基础设施建设，推进单功能的传统农业向多功能的现代农业转型升级，着力打造具有鲜明地域特色的都市现代农业体系。（五）大力发展信息经济树立互联网思维，充分发挥互联网在产业转型升级和“两化融合”中的平台作用，以建设国家电子商务示范城市、创建中国软件名城、信息消费试点城市、宽带中国示范城市等为抓手，制定实施“互联网+”合肥行动计划，加快互联网、云计算、大数据、物联网等与三次产业深度融合，创新产业组织、商业模式、工业链、物流链等，推动新技术、新产业、新业态同步发展。拓展网络民生服务模式，提升公共服务水平。建立公共信息资源开发和共享机制，推动政府信息系统和公共数据互联共享，在重点领域和行业开展大数据应用示范，发展大数据信息安全产业。社会经济发展目标“十三五”时期，对照建设长三角世界级城市群副中心的要求和打造“大湖名城，创新高地”的愿景，合肥发展的战略目标定位为：——全国高端产业集聚区。以加快培育发展战略性新兴产业为重点，加快产业结构升级，优化产业空间布局，以新产业、新业态为导向，以高端技术、高端产品、高端产业为引领，实施一批居于产业链核心环节和价值链中高端的重大项目，培育形成具有国际竞争力的产业集群。——国际有影响力的创新之都。率先通过系统性、整体性、协同性创新改革试验，激发全社会创新活力与创造潜能，努力推动经济保持中高速增长、产业迈向中高端水平、发展动力实现新转换，推动大众创业、万众创新，打造具有国际影响力的综合性国家科学中心和产业创新中心。——全国性综合交通枢纽。统筹推进全国性综合铁路枢纽、高等级公路枢纽、航空门户枢纽、江淮航运中心等建设，促进各种交通方式有效衔接，畅通人流物流渠道，为聚集国内外资源，促进枢纽型经济发展、建设长三角世界级城市群副中心筑牢基础。——全国内陆开放新高地。加强与“一带一路”的对接，推动与长江经济带互联互通，坚持“引进来”与“走出去”并重，建设一批互联互通、基地型、服务型开放平台，扩大对外投资贸易规模，推进城市的国际化建设，完善接轨国际的投资贸易体制机制，打造全国重要的对外开放新高地。——全国生态文化旅游名城。以巢湖生态文明先行示范区建设为重点，打造城湖共生、生态宜居的典范。挖掘城市文化内涵，集成全国乃至世界先进文化成果，整合周边生态旅游等资源，加快建设以大湖、温泉、湿地、名镇为特色的环巢湖国家旅游休闲区。产业发展方向按照“产城融合、集聚布局、集群发展”思路，突出点轴开发，推进网络开发，努力打造长三角城市群沪宁合发展主轴西段。优化新型工业布局。强化与长三角、长江中游城市群、京津冀、珠三角、中原经济区以及合肥都市圈合作发展，突出点轴开发，推进网状开发，形成“四极两廊五带”的新型工业化发展空间新格局。以主城区为核心，实施高密度高层次开发，实现产业发展高端化、空间布局紧凑化、土地利用集约化，充分发挥主城区辐射带动作用。以县城为中心，以开发区为载体，以重点镇为补充，重点发展特色产业，突出主导、适度多元，合力推进网络开发，实现产城融合。完善主城区与县域各节点基础设施建设，促进要素流动，降低商务成本；加强分工合作，着力培育全产业链，推进产业联动发展。积极培育巢北、庐南产业基地等战略后备空间，提升完善产业网络布局。1、四大发展极。——西部发展极。以高新区为核心，覆盖合肥空港经济示范区、柏堰科技园、南岗科技园、蜀山西部新城、蜀山经开区等区域，重点发展电子信息、新能源、智能装备、智能家电、汽车、生物医药、高技术服务业等产业。在高新区规划建设“双创特区”，加快构筑一批以社会力量为主的众创空间等“双创”服务平台。加快合肥空港经济示范区建设，大力发展航空运输以及电子信息、智能制造、生物医药等重点产业，以及自由贸易、航空设备制造及维修、航空产品配套、航空食品加工等航空关联产业。支持并推动蜀山经开区升级为国家级开发区。——东北部发展极。以新站区核心，覆盖双凤经济开发区、庐阳工业园、肥东经济开发区等，突出“芯屏器合”，大力发展集成电路、新型显示、智能制造、太阳能光伏等重点产业和工程机械、安全食品、新型材料等优势产业，培育打造全球最大、水平最高的新型显示产业基地、特色鲜明的集成电路产业基地和智能制造产业基地。支持并推动双凤经济开发区、肥东经济开发区等园区升级为国家级开发区。——西南部发展极。以经开区为核心，覆盖桃花工业园、合肥出口加工区、新港工业园等区域，大力发展电子信息、家用电器、装备制造、汽车及新能源汽车、新材料、安全食品等主导产业，加快推进出口加工区升格为综保区，支持并推动桃花工业园升级为国家级开发区，支持花岗等一批特色乡镇工业集中区提质发展。——东部发展极。以合巢经开区、居巢经开区为依托，大力发展高端装备、生物医药及医疗器械、节能环保、安全食品等主导产业，培育发展汽车、电子电器、建筑产业化、新材料等优势产业。强化基础设施配套功能，提高承载大项目、大企业、大产业和高新技术能力。推动合巢经开区与巢湖市整合优势资源，创新管理体制，实现一体联动发展。支持居巢经开区跨裕溪河发展，拓展发展空间。加快富煌工业园转型升级。2、两大产业走廊。——江淮运河产业走廊。以江淮运河为主轴线，依托高新区、经开区两大国家级开发区，以及出口加工区、新港工业园、肥西桃花工业园、肥西产城融合示范区、柏堰工业园、南岗科技园、蜀山西部新城、蜀山经开区、空港经济示范区等产业园区，以打造世界级产业集群为目标，主攻电子信息、智能制造、新能源、生物医药、家用电器、汽车等战略性新兴产业和先进制造业，加快发展现代服务业和高技术服务业，力争把江淮运河产业走廊打造成为合肥经济支撑带。——东北部产业走廊。以合芜铁路为主轴线，以新站区为中心，依托综保区、庐阳工业园、双凤经济开发区、北部新城、包河经济开发区、肥东经济开发区、合肥循环经济示范园、安徽合肥商贸物流开发区等产业园区，高起点规划、高标准建设巢北产业新城，以打造世界级产业集群为目标，聚焦新型显示、集成电路、新材料、新能源、智能制造、节能环保、新型化工以及商贸物流等重点领域，突出产城融合，力争把东北部产业发展轴打造成为合肥产业创新转型升级的引爆点和国家级产城融合的标志区。3、五条产业带。——合六产业带。依托高新区，以南岗科技园、蜀山西部新城、空港经济示范区等重要节点，沿合六公路，重点发展电子信息、新能源、家用电器、汽车及零部件、高新技术产业以及临空产业，强化与六安联动发展，打造合六产业带，提升西向辐射带动力。——合铜宜产业带。依托经开区，以新港工业园、肥西产城融合示范区、同大汽配园、庐城经开区、龙桥工业园等为重要节点，沿合安公路，重点发展汽车制造、农产品加工、冶金、矿业采掘等产业，强化与铜陵、安庆联动发展，打造合铜宜产业带，提升南向辐射带动力。——合淮产业带。依托新站区，以双凤开发区、双凤双墩拓展区、下塘工业园区、水湖工业园等为重要节点，沿合淮公路，重点发展汽车零部件、农产品加工、新型建材及重化工业，启动建设合淮共建区，打造合淮工业走廊，形成合淮产业带，提升北向辐射带动力。——合芜产业带。以肥东经济开发区、合肥循环经济示范园、安徽合肥商贸物流开发区、富煌工业园、合巢经开区、居巢经开区以及规划中的巢北产业新城为重要节点，沿合巢公路，重点发展智能装备、生物医药及医疗器械、节能环保、机械加工、新型化工、安全食品、商贸物流等产业，形成合芜产业带，提升东向融合带动力。——合宁产业带。依托合宁高速等交通廊道，重点发展高端装备、家用电器、精细化工、电子机械、非金属材料、农产品深加工、商贸物流等产业，逐步培育成为合肥对接南京的主轴产业带，辐射带动皖东地区经济发展。现代服务业布局。整合空间资源，引导发展要素优化配置，实施“提升中心城区、拓展南北两翼、推动东进西出”战略，积极构筑“一核引领、一圈提升、多区联动”的现代服务业空间布局。“一核”，即主城区，升级改造基础设施，提升公共服务功能，推动商务商业提档升级，积极培育教育培训、体育健身、医疗保健、居家养老等行业，不断提升综合服务功能。“一圈”，即环巢湖文化旅游圈。深度挖掘和整合提升沿巢湖区域文化资源，加快推进半岛国际慢城旅游区、半汤和汤池温泉养生旅游区、三河古镇文化旅游区、万达文化旅游城、国际帆船俱乐部等重大文化旅游项目建设，完善滨湖湿地公园、银屏山、紫薇洞、姥山岛、冶父山等休闲养生和观光体验功能，高品位建设环湖特色十二镇和江淮运河、滁河干渠风光带，完善文化旅游配套，全力打造环巢湖文化旅游圈。“多区”，即打造40个服务业集聚区，重点促进高端服务业要素的有机集聚和服务企业的集群发展，逐步形成层次清晰、特色鲜明、优势互补的新格局，增强产业综合竞争力。都市农业布局。遵循“布局优化、功能多元、产业转型、发展融合”的原则，探索构建功能特色鲜明的“一区三环四沿”都市农业发展的空间格局。“一区”，即整建制创建国家现代农业示范区。“三环”，即推进“环城”休闲农业发展、推进“环巢湖”生态农业发展、推进“环新桥机场”高端农业发展。“四沿”，即推进“沿岭”旱作农业规模发展，推进“沿山”特色农业多元发展，推进“沿路”设施农业集群发展，推进“沿河”生态农业清洁发展。项目选址综合评价项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷，水资源丰富，能源供应充裕。项目选址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。项目选址具备良好的原料供应、供水、供电条件，生产、生活用水全部由项目建设地提供，完全可以保障供应。建设内容与产品方案建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积24000.00㎡（折合约36.00亩），预计场区规划总建筑面积40474.92㎡。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx吨硅微粉，预计年营业收入24000.00万元。产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1硅微粉吨xxx2硅微粉吨xxx3硅微粉吨xxx4...吨5...吨6...吨合计xxx24000.00随着国内高端芯片市场的发展，高性能硅微粉产品的市场需求量也将更多，球形硅微粉作为高性能硅微粉产品的代表，系芯片封装的必备关键材料，受益于未来下游环氧塑封料产品朝高端化发展的趋势有望迎来快速的发展。进度计划项目进度安排结合该项目建设的实际工作情况，xxx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。项目实施进度计划一览表单位：月序号工作内容246810121416182022241可行性研究及环评▲▲2项目立项▲▲3工程勘察建筑设计▲▲4施工图设计▲▲5项目招标及采购▲▲6土建施工▲▲▲▲▲▲7设备订购及运输▲▲▲8设备安装和调试▲▲▲▲▲9新增职工培训▲▲▲10项目竣工验收▲▲11项目试运行▲▲12正式投入运营▲项目实施保障措施施工中应遵照执行下列工期保证措施，按合同规定如期完成。1、项目建设单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。2、选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人员和施工队伍投入该项目施工。3、认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。4、科学组织施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，做到现场施工有条不紊，忙而不乱。5、项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施工队伍。劳动安全生产编制依据（一）设计依据1、《中华人民共和国劳动法》（1995年1月1日施行）。2、《中华人民共和国安全生产法》（2002年11月1日施行）。3、《中华人民共和国消防法》（2009年月5月1日施行）。4、《中华人民共和国职业病防治法》（2002年月5月1日施行）。5、《中华人民共和国特种设备安全法》（2014年1月1日起施行）。6、《特种设备安全监察条例》（国务院令549号，2009年）。7、《使用有毒物品作业场所劳动保护条例》（国务院令第352号）。8、《安全生产许可证条例》（国务院令第397号）。9、《危险化学品安全管理条例》（国务院令第591号）。（二）采用的标准1、《生产过程安全卫生要求总则》（GB/T12801-2008）。2、《工业企业设计卫生标准》（GBZ1-2010）。3、《建筑设计防火规范》（GB50016-2006）。4、《建筑灭火器配置设计规范》（GB50140-2005）。5、《危险货物分类和品名编号》（GB6944-2012）。6、《供配电系统设计规范》（GB50052-2009）。7、《危险化学品重大危险源辨识》（GB18218-2009）。8、《建筑设计防雷设计规范》（GB50057-2010）。9、《职业性接触毒物危害程度分级》（GBZ230-2010）。10、《爆炸危险环境电力设备设计规范》（（GB50058-2014）。11、《工业企业噪声控制设计规范》（GB/T50087-2013）。12、《火灾自动报警系统设计规范》（GB50116-2013）。13、《工业企业总平面设计规范》（GB50187-2012）。14、《建筑抗震设计规范》（GB50011-2010）。15、《低压配电设计规范》（GB50054-2011）。16、《防止静电事故通用导则》（GB12158-2006）。17、《20KV及以下变电所设计规范》（GB50053-2013）。18、《泡沫灭火系统设计规范》（GB50151-2010）。19、《消防给水及消火栓系统技术规范》（GB50974-2014）。20、《个体防护装备选用规范》（GB/T11651-2008）。21、《安全标志及其使用导则》（GB2894-2008）。（三）生产过程不安全因素识别生产过程中可能产生的危险有害因素主要有：自然危害、火灾爆炸、中毒、粉尘、噪声、机械伤害、灼伤等，具体情况如下：1、自然危害因素有：暴雨、洪水、雷电、地震、酷热等。2、火灾爆炸：火灾爆炸危险物质，生产过程中易发生火灾爆炸事故。3、中毒：有毒物质在生产过程中发生泄漏，易造成操作工中毒事故。4、噪声：罗茨风机、空压机及各种泵类等设备在运转过程中产生较大噪声，会对操作工造成危害。5、灼伤：在生产过程中发生喷溅，会造成操作工灼伤事故。6、机械伤害：机泵转动设备会对人体造成机械伤害。7、触电：电气设备老化、腐蚀均能造成漏电而发生触电事故。8、高温烫伤：高温的设备和管道若无适当的防烫保温措施，生产过程中会发生高温烫伤事故。9、低温冻伤：操作工接触低温设备或管道，可能发生冻伤事故。10、高处坠落：生产过程中有位于高处的操作平台，在操作及检修过程中会造成高处坠落事故。防范措施1、防自然灾害措施（1）建筑物室内地坪高于室外地坪，防止暴雨积水浸入室内，雨水排水管网按当地暴雨公式设计。（2）厂区场址标高设计考虑不低于该地区历年最高洪水水位。（3）防雷击、接地保护：本工程高于15米以上的建筑物（构筑物）均设有避雷针或避雷带，其接地冲击电阻小于10Ω；建筑防雷设计符合国标GB50087《建筑物防雷设计》等规程要求。（4）正常非带电设备金属外壳、构架等均可靠接地。接地电阻不大于4Ω，管道防静电接地电阻不大于10Ω；插座选用带保护接地的安全插座。（5）防地震：本工程所在地的地震基本烈度为6度，新建房屋按地震基本烈度6度设防。（6）防暑、防冻措施：控制室、操作室、计算机室内设置空调机组降温，在冬季，地面以上的各种管道、水池等处设计防冻保温层。地下管道埋藏深度应大于当地