电子行业年度策略

电子行业：探底低位性价比凸显，布局良机静待天明电子行业以创新周轮，新兴应用领域发再生命力。子业新期以心品及新术透主C智能RR汽电子产接支行主要。展望后车子渐量RR场断新轮期步前断衍出类投资机。图：电子行业创新周期复盘，（注指以Q1点标化）悲观预期内外交叠年以来电子行业领跌万级逐渐步入配置区间222初来，国内情动复疫影响费出欲及端零月海吉等地情分厂商产入滞且车等场应严受居悲预加上下需续下跌叠地政、联储息外因，子行年以领申一级至12月9日跌达33已步配区。图：年初以来电子行领跌申万一级（截至12月9日）7 图：年初以来电子（申万）指数复盘业绩面消电板业绩为眼光光子业下幅较。02年三度电子业业达834亿，19；属净达419亿，比427。分子板来，导、费电、学电、件、子学分实营收448、3513214617.124.9亿别比626117%434；同述板各现属净润351890025122亿同比92、254、354、13、22。半导体方面222年体行整处下区目行业现慢态势当前时，存上已渐显压，们计2231将现存点资本支端绝值创高边调整滑长期面产品迎车子新兴应用起势，结构变贯行此周期使成属强。消费电子方面222年机市整疲但3国内能机场比幅开窄苹出量比车场气归6月以疫影已渐弱尽传统手市整疲，多家费子业局能源车RR等，积开拓第增曲，绩善明。电子化学品方面体行整景周下的情下电化品掩颓但在晶产释美技脱以俄冲等素催下电化品求仍一定支量，EX艺性持推利增。质标脱而，步过晶厂认证进量阶，龙股、宏体华气体收前盈能力增长迅猛。光学光电子方面022后面板商能速放伴下消需疲软行业进去周面价呈现续行光光电企业承当时点，面板格现幅窄价格稳今年10尺寸板格出了14个月以来的次升随价端触回，块绩现有改。元件方面整市呈新旧能换分化性统方元件商游要消电信家等前景度长有新能源伏域件求持景分件头厂积布车光储领域体看板创动能消传领不造成影体展稳着消费求苏盈能有望著升。00000000000000010800%700%600%500%400000000000000010800%700%600%500%400%300%200%100%-100%-200%200000000000

5%营业总收入同比（右）0营业总收入同比（右）5%0%0%

归母净利润 000

5%ind in，图：电子行业子板块近五个季度营收（亿元） 图：电子行业子板块近五个季度归属净利润（亿元）00Q0Q01 Q01 Q01 Q02 Q02 Q02Q01 Q01 Q01 Q02 Q02 350030002500200015001000000

5000500005010ind in，从需求看，多重因交作用，行业下游分加。手机市场低迷持续果量增长球能手机2023出货30亿部同76、25球济体缓胀力期以化机场迷续但三苹果发新量现增长且益苹用群体高忠度这增势在四季持。汽车市场复苏明显除罗斯外多国景气修。222年10月俄斯缘政影响较国美日度德英国法意利墨西西班牙荷威国车市均现同度苏年期宗材上涨成本提叠汽车缺芯象加拖供端成低基目看缺力部释放，半地政影逐步化汽市景修复。PC市场下滑加除苹外均受拖累全经整体费换周拉同时业购滑重C场冷202第季度球C货08台，同比跌192分商联尔苹华硕别货00102、008006台分163、278、21、17、78。TS耳机渐入存量时代贝塔端成长性弱化022年第度WS耳球货06亿件同比817其果星米分比2789252。智能手表表现良好苹优势明显。222年二度全智手货03亿件比248。中苹货80件同比6，比265。工业需求上半年短波，中期向好趋势不。222第季在历冲击，5000户业业定投资况数上复第三度为提实经济8月9期的常提支持点业新造鼓励政，们计业需将持续暖相电元件产景度期好。图：全球智能手机出货量及同比（百万部，） 图：全球主要国家汽车销量及同环比（万辆，）005000500050000

Q1 Q1 Q1 Q1 Q2 Q2

智能手机出货量（百万部）智能手机出货量（百万部）（右）4%6%8%1%1%1%

3,00月销量 月销量 （右） （右）2001,001,0050国-国ind 各汽车业协、世汽车图1：全球C出货量及同比（百万部，） 图1：全球各品牌TS耳机出货量（百万部，）1080604020-

0%全球PC出货量全球PC出货量（右）0%0%1%2%3%

120APPE APPE Smsug Xiaoi Otes0 ind ls，图1：全球主要品牌智能手表出货量及同比（百万部，） 图1：设备投资将拉动相关电子元器件产品需求（）6022122122222o（（右）户工业企业固定资产投资情况%)181614121086420苹果 三星 华为 其他

6%555%504% 453% 402% 35120021200220132024203120522063207420812102211321242131215221632174218122022210%ls， in，半导体：新一轮景气周期引领优质赛道标的价值重估1996209年半体业经了7完的周期202整处行区222年8月9同分别01%3当时来半导三周表库存已行显现力资开端值仍新但际整滑品迎车子兴应起，结构变贯行此周期使成属强。图1：全球半导体销售额及同比增速（十亿美元，）全球半导体销售额（十美元） 同比增速（右轴，%）33建设智能手机4建设智能手机智能手机AIoT新能源车高性能计5040302010

8%6%4%2%0%-2%-4%200-01200-092200-01200-09201-05202-01202-09203-05204-01204-09205-05206-01206-09207-05208-01208-09209-05210-01210-09211-05212-01212-09213-05214-01214-09215-05216-01216-09217-05218-01218-09219-05220-01220-09221-05222-01222-09，销售端，半导体各品售额增速呈现明显期波动，存储板块销额速靠近历史底部位置200至今益于智手为表消费子品周及AoT汽电子等兴用代的周期起半体业产品现动成中储增速变的期更各块增由01年4呈现缓222年9月模拟S微处辑S存储分立学传器动器成路售同变化别为2070%77%599%2497%78%421%1512%44从轮周的底部特来次导行业产销额速体步周性点未需求动可期。模拟传感器及制动器S微处理器集成电路逻辑图1模拟传感器及制动器S微处理器集成电路逻辑10%10%10%8%6%4%2%2210012100521009211012110521109212012120521209213012130521309214012140521409215012150521509216012160521609217012170521709218012180521809219012190521909220012200522009221012210522109222012220522209-2%-4%-6%t价格端，各产品ASP结构化波动，存储板块调整幅度较大。作为供给与需求的互动反映AP能反映业气况来可续注边际化201需求及材料价上推半体品P升目部节平售增呈放态势各品价格构特凸。02年9，拟S理辑S存储器学/传感及动器集电路AP同变化别为143%154%61%1521%237%36%4034%557。图1：全球半导体分产品AP同比（）t库存周期方面，库调周期性循环，同比速顶。存周主反业供与游需求存时性进入2022年来随消子下需超期弱半导行厂商库压明加前库周位主去存阶外中台主要导商库存比自2FQ3始上02FQ2同比0我们察本成路产品库存增情发，货存货指同增自2022年4开放缓9月分为2993%276%台电子光客货PI方面客货PI增自222年6月开下，0同2。们为随存压逐接上轮期高值去库存成业识调将有提。图1：日本集成电路生产者成品存货率指数及同比增速（） 图18：日本集成电路生产者品库存指数及同比增速（%）50005000000010009010502010209030504010409050506010609070508010809090500010009010502010209

2%数0数0%0%0%0%2%4%6%

00日本集成电路生产者产成品库存指数 同比增速（右轴日本集成电路生产者产成品库存指数 同比增速（右轴%）0000010803ind in，图1：中国台湾电子及光学客户存货MI及同比增速（） 图2：中国台湾电子及光学原物料存货PI及同比增速（）中国台湾电子暨光学产业PI客户中国台湾电子暨光学产业PI客户存货 同比增速（右轴，%）0 0% 0 0% 0 0% 0 % 0 1% 0 2% 02070020703010307040104070501050706010607070107070801080709010907000100070101010702010207

0% 中国台湾 中国台湾电子暨光学产业PI现有原物料存货水平0%0%0%1%2%020207021203050310040304080501050605110604060907020707071208050810090309080001000600110104010902020207ind in，去库调整有望加速集成路库度美计算电产存出比同增分别于2年34开改本4月底495然于9月比7存行压力顶去调有加速我计223上半将升正水。图2：日本集成电路去库速度 图2：美国计算机及电子产品存货出货比及同比增速（）0%0%0%0%2211-01211-10212-07213-04214-01214-10215-07216-04217-01217-10218-07219-04220-01220-10221-07222-042%4%6%8%

.0.0.0.0.0.0

美国计算机及电子产品存货出货比 同比增速（右轴，%）2%0%2%4%6%8%030309040304090503050906030609070307090803080909030909000300090103010902030209ind in，产能周期方面：资开边际下行，国内先制扩产受限，设备景度期承压。222年1Csihs下调2022全半体支出测预今增长9至187亿美元原测：24至904亿元，计223年同比19至166亿元，要归因于存场求软美国中半体商制裁考到费子求萎厂商扩愈谨，分应商是AM和制造已宣将减年的本出预算与同，于圆厂产资支中80用购半设备下晶圆厂本支化密影响导设行收增长由美制原国内进程节点12m及上的DD片来产限，来23季设行业气或将有承。图2：全球半导体资本开支及增速预测（十亿美元，） 图2：国内半导体设备厂商季度合同负债情况（亿元，）0050000

2%半导体资本开支（十亿美元同比增速（右轴，%）半导体资本开支（十亿美元同比增速（右轴，%）0%0%0%0%2%4%6%天IICIsigts in，下游应用景气持续现构性分化自208至220年9车电景度持下，而通、费代的游应景度高工则相稳自220年0月今受益于碳标新源车以风储发端透率控用景度显提升而费域气整体滑显未伴消费子苏下应多轮同下半导行有迎上周期。图2：全球半导体各下游应用景气度复盘ci，新一轮周期引领优赛标的价值重估，半体业兼具周期与成长性投资机遇交叠出现新一轮周期期局需更为精细寻业确定性较高与预期善道（把握半导体周期回暖预下质模拟射频C设计企布局机会忧患内半体数多次调后有开一轮气频类C计质的圣邦份微等望颖（低渗透率新技术驱力子C能势车动化浪潮需走，业不应景持并国厂商供长口关三安电先进瞻局合半体、兰建6寸加速赶hilet技态逐成，国内商过重及迭代用术多优推各节值塑业链质的将在增求获崭业绩长好PA先封三测试测设C载板优标受于Cilet浪潮现值估（）半导体设备：景气短承压，203配置机会依旧值得好未来12季，内导体备业下景度、国BS限制响业或出短暂压展望203半导设行或在圆厂产率持续升支政落消复等方因的驱下期暖行有望新配置机（）特种国防和军工自主可控电元器件国产化双重动，027年军百年奋目及05防与队代的标固需向发续进推业业绩放。表：半导体行业核心标的盈利预测（ind一致预期，截止222年1月29日）营业收（亿） 归母净润（元） 预测PE分类 公司 收盘价元

E E E E E E E E 思瑞浦 .2 .9 .3 .6 .6 .6 .2 .0 .9 .3圣邦股份思瑞浦 .2 .9 .3 .6 .6 .6 .2 .0 .9 .3模拟C设计

纳芯微 .0 .4 .1 .9 .9 .8 .0 .0 .3 .9射频射频C设计艾为电子卓胜微紫光国.8.9.0.5 .2 .7 .5 .0 .6 .3 .5 .2.4 .0 .7 .0 .6 .0 .2 .1 .9.2 .2 .9 .4 .3 .3 .0 .1 .2特种IC复旦微电 .7 .1 .0 .7 .6 .8 .7 .4 .3 .9北方华创北方华创 .1 .4 .2 .5 .2 .1 .4 .0 .7 .5半导体备

中微公司 .1 .4 .8 .8 .6 .7 .9 .8 .2 .8拓荆科技U .1 .3 .0 .9 .3 .2 .7 .8 .6 .拓荆科技U .1 .3 .0 .9 .3 .2 .7 .8 .6 .1.2 .7 .1 .3 .1 .9 .8 .1 .5.6三安光电电力子SiC.2 .7 .1 .3 .1 .9 .8 .1 .5.6三安光电电力子SiC.4 .9 .8 .5 .6 .4 .2 .9 .5.7士兰微分立器件

时代电气 .9 .8 .2 .7 .6 .7 .9 .9 .9 .7斯达半导 .0 .3 .6 .3 .8 .9 .8 .6 .4 .5斯达半导 .0 .3 .6 .3 .8 .9 .8 .6 .4 .5indIC设计：把握半导体周期回暖预期下优质模拟/射频IC设计企业布局机会从历史持仓比例的度析C设计厂商机构配进入底部区间们部分C计厂商机持比，022，各司仓比显降，于220年为历较水平们为在产升趋下短波动改期长随行业气渐回暖优标伴业及估修双驱，置比将回理间。图2：部分模拟射频IC设计厂商机构持股比例（），模拟C设计方面，TI12寸晶圆厂投产后行景度将呈现边际变化国行业头部效应或将强化。02，TI和DI货较021明显高TI货转数较01幅提DI存周天则有下自221年芯持从提平货形势202年模芯平货仍持高。022年9月TI公告12英晶厂开始初投产将未几月大规满电产未来长半体求全部产工厂模芯产超1颗天行将临显供给价冲，需系紧局将有所动。图2：海外龙头模拟芯片厂商存货及周转情况（） 图2：模拟芯片平均货期（周）Blomb， 富电子国内模拟C设计厂商毛率相对稳定，存压力望消解。下需疲、观济下行压加等素景202主模设计C商利虽部商明下但整体持定展未我认行毛率望企上时设厂商货上升端费比高艾为子厂存达段性高但分业货环增显下降供端制效步体。图2：国内主要模拟IC设计厂商单季度毛利率情况（） 图3：国内主要模拟IC设计厂商存货环比情况（）圣邦股份 艾为电子 思瑞浦 纳芯

0%

圣邦股份 艾为电子 思瑞浦 纳芯0%0%0%

晶丰明源 必易微 希荻微 芯朋微

80%60%40%

晶丰明源 必易微 希荻微帝奥微 力芯微 富满微0%

20%2%

1Q14ind in，我们取分拟C重点的行23季重点总近更，们认，随后续存化速消求回叠头公在兴赛方的极局放更业弹性，质的括邦份持开研，具更强经韧，纳微在车源赛的细局将续为业造周成的动费比高的包艾电子等在求渐暖况下望来绩复反弹点。表：部分模拟IC设计重点标的营收增速及近况更新模拟模拟IC设计223单季度营收增速（）223季报重点及近况更新重点标的yoyqoq圣邦股份 22.7%

⚫公司3实现营收7.61亿元同比+22.7%，1-3收24.12亿元，同比+5.1，主要归因于公司产品品类增加/应用领域拓展/客户持续深耕公司持续采取大比例研发策略3入1.8亿同比65.5%+29.6%费用率3.6%3实现归母净利2.1亿，1-3在.5亿，同比+664%；3销净利率27.3%，同比-436ct，要归因费用增速高于收入增速；产品方面，2022年合计出00余款新产品，可销售4000余款；3末公司总人数约1200，全年将接近1300人，研人员超70%；产品结构方面消费类权重下降至50%以下与消费求较弱有关；存货3有所增加，截止3环比+38%。目前可供销售的料号数量约目前可供销售的料号数量约100余款；产品库存方面，截止223环比+36%，存货周转天数147.2天，环比+8.6天；43%，比例持续上升；6.22%产品结构方面，泛新能源领域3营收占比合计约达102.4%纳芯微⚫ 公司3实现营收4.3亿元同比+102.4%1-3实现营收12.76亿元，同比+2.35%；1-3实现归母净利22亿元同比+56.9%剔除股份支付后为3.2亿元同比+12.9%：⚫⚫ 公司3实现营收3.1亿，-37.5%，1-3营收16.7亿同比小幅增长0.3%归母净利单季度亏损0.76亿1-3归母净利0.54亿，同比721%；艾为电子 -37.5%

截止3合计实现100左右其中高性能数模混占比一半以上，电源类包括音频、马达、-C等占三分之一以上，其余部分为信号链产品；产品库存相对2有所提升，截止3环比库存情况相对3略有好转，形成库存损失和压力的概率较小；车规产品将于224-231续开始tapeout。，司公等，整理射频C计面截止3末卓微货824亿元基与2持目前未显释放转公司3单季毛率现406比善13pc且货环增速下降产W滤波器高能波于3具量能分波器集自产滤的FELDEPS组积市场广有分品品牌户验证通，将现产货。续随求渐暖，绩复期。图3：卓胜微存货环比情况（）5%0%5%0%5%0%，

1Q1 1Q2 1Q3 1Q4 2Q1 2Q2 2Q3qoqyoy重点标的223季报重点及近况更新223qoqyoy重点标的223季报重点及近况更新223单季度营收增速（）射频IC设计⚫公司3实现营收7.2亿元同-30.4%1-3实营收30.7亿元，同比-3.4%；3实现归母净利233元，同比-54.5%，1-3实现归母利9.5亿元，同比-355%；⚫截止3末存货18.4亿元基本与2持平，货币金12亿元，较2少4亿主要由于卓购买设备导致；卓胜微 -30.4%

芯卓目前量产规模较小，涉及单月折旧不高；3经营活动产生的现金流量净额0.68亿元，环比明下降主要由于备货和芯卓采购原材料增加；自产SAW滤波器和高性能滤波器已于3具备量产力双工器和四工器已通过产品级验证开始向客户送样推广立滤波器和集成自产滤波器的DiFEML-DFEMPS模已极向市场推广有部分产品在品牌客户端验证通过即将实现量出货。，司公等，整理半导体设备：行业景气度磨底，检测/量测等低国产化率赛道值得关注景气度短期承压，来12个季度是较好的配置间节点。2年来全球导行业景度响国半体设销额速行第二度受海情响导业链供中雪加速由转三度内半体备业表旧强行业成性旧劲展望3年宏经影行景度由游费电C向上传至圆备材料环加IS制们断来个度半体企业业增或压，依旧以持增；半年着观济境善、预期转暖，半导设行的绩估值望来重复未来-2个度导设备业置性价比望行磨过中显。图3：全球半导体设备销售额及同比增速（亿美元，） 图3：中国大陆半导体设备销售额及同比增速（亿美元，）00500050000

全球半导体设备销售额 全球半导体设备销售额同比（右）0%0%0%0%2%Q0Q06Q06Q06Q06Q07Q07Q07Q07Q08Q08Q08Q08Q09Q09Q09Q09Q00Q00Q00Q00Q01Q01Q01Q01Q02Q02

000

4%中国大陆半导体设备销售额 中国半导体设备销售额同比（右）中国大陆半导体设备销售额 中国半导体设备销售额同比（右）0%0%0%0%0%2%Q0Q06Q06Q06Q06Q07Q07Q07Q07Q08Q08Q08Q08Q09Q09Q09Q09Q00Q00Q00Q00Q01Q01Q01Q01Q02Q02ind in，图3：全球晶圆代工厂产能及产能利用率情况（千片，） 图3：国内部分晶圆代工厂资本性支出（亿元人民币）EI，Gt in，国产化仍然是国内导设备产业发展的主律从国招标角来当时点去胶洗刻P光等节设已稳稳打入0上国化率间而薄膜积炉测设备产率低光机子入环国半导设业中标则于常的段。2020（%） 2021（%）图3：020年201年各半导体设备国产2020（%） 2021（%）10%8%6%4%2%0%采网，瞻产研院，行业大势是半导体环自主可控，过程诊（测量测）等低国产化率向值得关注。中长来受BS，国半体造艺提升不关设的主可，此高比的产备圆线将发大类导体备司核成逻辑一综上我认当时节可以注期产率低但场量大环，如程断（检测量环）。光刻刻蚀&清沉积过程诊断其他晶圆制组装测试SMIttiol，tinsigs 华产业究院光学检测量测是过程诊的第一大赛道，行成性强、国产化空间足从技上，一般讲程艺缩将大提半体备采购绝多设用量比会发生大化就测测设而，于光薄膜积刻等骤后均要配相应检测节同时精的构要费更的间所其备的量相对有提KA测相比FnET工，A工艺检需将加，测求增加0由电束测量类备释的子束损晶，以产线光设备的置例高据KA有形学测设备场模从09年的35元增至01的288亿美望来国圆厂在率工水上追海，相关备产空充。图3：向AA架构的过渡带来额外的流程复杂性KA网，5 测 测 7 测 查 0 65 50 45 30 25 1008

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001KA， KA网，从国企的局看在主的学测道精测子孙司海积微有进入晶厂证中飞在无形有形圆陷检赛中均机进入产线验证，而纳图晶缺检设备处设阶光学测道精电上睿家企业实了厚测品的产货处国领先位。图4国内量测设备企业布局情况及相关设备市场规“√代表有相关设备研发或出货不代表进度）中飞测股说书精测电公告，PIA网，海睿励网，方晶官网电力电子Si：800V平台加速落地，高Opx属性低渗透率驱动行业领跑olSed上调远期业绩预测，标志化硅市场来成长可期。球C率器市规模在222224226年分到22260亿元，中能车核驱动，比在226年达77。业成动持满下全球合半体头olped自204持增，着产逐释，司计营将速量Y221226CAR达0%026年期收将在本1元的测础加3040其中器件在23左。图4：全球SiC功率器件市场规模预测（亿美元） 图4：83-22（财年）olfSpeed业绩（百万美元）资料来：lS， in，fSYl，SCT或将于232达到价格甜蜜点，动更多车端逆变器用由于SC方案可提续约而i方案高航增电容量在定度增电耗因若等效C案续，i案需显高池量从这方看C可以约池容量大带的本升若C圆格降10右则望在20H2获正的成本约SCFT6寸圆格518美元片时体益到衡。表：SiCMSFET逆变器应用价格甜蜜点测算SiIGT方案单位Si案电总成元.0.1.2.8.9.0工况续航km.0.8.2.1.7.0百公里耗k/km.1.4.8.1.6.0电池容量kh.6.0.5.0.5.0度电单价元/h.9.7.4.7.3.0SiCMOFT方案单位工况续提升.%.%.%.%.%.%工况续航km.0.5.7.5.9.0续航变化km.0.8.5.3.1.0百公里耗下降.%.%.%.%.%.%百公里耗k/km.5.8.2.6.0.5电耗变化k/km.6.6.6.5.5.5电池容量kh.1.5.0.5.0.5电池容变化kh.5.5.5.5.5.5SiCMOST与IGT元.6.0.0.8.1.6SiC圆价格美元.0.0.0.0.0.2SiCMOST成本元.6.0.0.8.1.6IGT成本元.0.0.0.0.0.0方案差异单位Si案若高工续航km.0.5.7.5.9.0百公里耗假同时高k/km.2.6.9.3.7.1等效电容量kh.9.2.6.0.4.9SiC案电容量约kh.8.7.6.5.4.3度电单维持Si方案变元/h.9.7.4.7.3.0等效Si案电总成元.0.7.6.4.6.2SiC方案成本节约 元 .6 .3 .4 .6 .5 .6资料来：测算80V高压平台加速落地2022203年快速上量匹配碳化硅成本均衡。80V高快充平台解里焦的局者国外从21年掀轮80V平车型布，国内车势及统车厂旗的能动牌纷入抢大率快高伴随高平逐落C有成首自221年起SC功件实国化从0到1突，而续0V平车快起阶与CFT格点有达成节点叠成下降细赛道花放动力子碳硅应业高。表：各车企电压平台规划车企车型电池电压上市时间特斯拉Mol3丰田Mil（FV）特斯拉MolY特斯拉MolS（）特斯拉MolX（）福特MachE保时捷Macn现代IOIQ5奥迪tnGT保时捷Tacn通用ltium奔驰EA奥迪tnstck沃尔沃Pletr5IDIDAir蔚来ET7（1交付）比亚迪汉吉利Smat精灵长城沙龙机甲龙量版北汽极狐阿尔法S华为I版比亚迪Ocx小鹏路特斯Ty2理想-零跑 -资料来：佐汽车究，Yle汽车电动化浪潮下率能满载新能源需求强国内具备技术及资实的厂商将迎来切入下游客户供应抢份额的机遇。们注在SC市起期抓产机且功率C所局优的中度快具能先优的业碳硅平型DM龙头安电深碳硅衬领多的岳进望行高成间占更业绩增空。表：电力电子碳化硅细分赛道龙头布局公司环节 投资金额规划产能状态项目进展截止，电电子SiC产达到0/月。SiC二极在1年新开送客户超过0家出货户超过0家超过0种0亿产品已入量阶段SiCMOET工业产品送样户验车规级品正合（Pr多家车做流设计测试iCMOST车级与能源汽点客户合作经取三安光电IM SiC6万片年投产得重大破。2年9，公发布VSiCMSET系列品，于3年实其他三代现整车新能汽车部件全突破。半项目）2年1月7三光电公告全资公司南三半导与从事能源车业务的易对方公签《战采购意协》，7对手方供应于新能源主驱碳化芯于2年市场格感预估额计8亿（税。新增6寸导型iC衬材料约0片年，司预计3实现期项投天岳先进衬底 5亿0万片年在建产，并划于6达产。2年7，公公告增长订单：5年间销售6导电型化硅合计额.3元以.7汇折算）。资料来：各司公，国内传统硅基功率件业拓宽第二成长曲展SC器件布局巩固地位于C材料显优及车积极资用全领的传基T业开对SCST布局以自身功器市上龙头置我汇国传统率件企业局力子SC况如其进较为D（实在能源电控制器的模应）时代气士微斯半导新能企也开于C产线的设士微6寸SC于2223通首个SC器芯已成功目正在加后设的装试目于222年形月产00片6寸C芯片生能力。硅基导内于导体业体景周中整景上阶于半体业周期目压F、BT货仍处高，我认3初将入68个季下期利空随之窄叠海扩产能渐放2H2球T需结构进紧衡国产进程较122年有放缓传统硅基功器企业凭借原有的Per设计经验及客资源基础，拓展电电子SC具备一定优势，在CFT上的布局拓展或将局。表：传统硅基功率器件企业电力电子碳化硅布局公司布局项目进展士兰微公司SiC率器的中线于1实现通。目前司已车规级SiMSET器件研，正在全面可靠评估，将要送户评并开量产公已着手厦门兰明公建设一条6寸iC功率器件芯片生产线于Q3通线，首个iC器件芯片已投片成功，目前正在快后续设备安装调试，目标于2年底形成月产0片6寸iC芯片生产能力。时代电气2年4，公控股公司洲中车代半体有公司公告拟资.2亿元行碳硅片生产技术力提建设项目项建设期4月目成达产将有平栅iCMOSET芯技术力提到足沟槽栅iCMSET芯研发能力将现有4英寸SiC芯片提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年0片年的力提升到6英寸SiC芯片线0片年。公司建有6英寸极器、8寸IGBT和6英寸化硅产业基地，有芯、模、组及用的全自主术基于全碳化硅器件的牵引变流器在深圳1号线载客运营，牵引能耗降。斯达半

0年2，公司告总资9亿元建全碳硅功模在新能源汽车领域，公司应用于乘用车主控制器的车规级SiC组产业项目投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生MOST模开始批量装用新增个使全iCMSET产线和研发测试中心项目将按市场需求逐步投入项目建设模块的V系统主电机制项目定对司4年期为4个月。 年SC模销售长提持续推力。0年，比迪汉V搭高性集成化SiCMOFT机控块上市在SiC器领域公已实现SiC块在能源汽BYD半导车高端型电驱动制器的模化应，也全球家、内一实现SiC三相桥模在电机动控制中大量装的功率半导供应。1年1月公司告拟公发行股，募不过.5亿元用S/GN率器封测的发及业化率驱V新能源汽车用SiCMS平台开发进行顺利，VSiC动IC及M研及产化SGBTMSFT功率成模MOST首流片证完成部分性达到内先水平产新洁

块含车规的研及产化，及补充动资。其，S/GN率器及封的研及产业化目总资约.3亿元，使用集金2元，目建期4月。

品综合性及靠性证尚于证评估段。一厂区在建设计产能：SiCSBD设计产能为.2万颗/年、iCMOST为4万/年；S/IB/MSET等功集成（含规级的研及产业二厂区建设产能Si/GN率器件封测研发产业项化项目总资约.8元，用募集金5亿元项目设目2年建4建设项目成后产SiGN功期6个。 率器件0万只SiIBTMOFET等功集成块的发及产2年1月告以有资人币,0万认购州臻晶业化项目项目建设期为6个月，将年产.6万只.2万股常州晶主产为8英碳化衬底前SiIGB/OSET等功集成块（含规级。产品尚研发段，划于4年9实现业化。扬杰科技公司已功开并向场出SiC模块及ViCBV列SiCBD全列产在伏域实现量出货V0momSiCMOFT得客户可实现产，V0mom于4推。宏微科技1年，公完成用电车控用SiC块及装技的预研样品制，定化车用电车控用SiC块开进度快，完成样的交；成3定制用于新源领的iCOS模产品的发，过客验证产逐步上交付完成A/ViC模的设开，并通客户测试证。华润微公司自研发第代VSiCBS综性能到业先进平多款产实现产。主研的面型VSiCMSET进入风量产段，态技参达到国对标品水。资料来：各司公，微子造公众，变器世公众，三代半体风公众，整理Chiplet：破局后摩尔代，重塑半导体产业链价值异构多核C成传统大规模集成电路主流趋。着先工节不推，芯线缩小下颗片容的体管量断升7m工艺下8m裸体管量长至近0统规集成路流势异多核S处理模拟P字、存储等同种艺造方被成单芯上现片积小性能可的提高。先进工艺节点下晶管位成本不断下降但C设计复杂度及设计成不提升先工艺点于流用期设成为，艺点为8m时单芯设计本为041美，工节为7m时，计本速提至22美。使工节达到成应时计大幅下的提同一用期上代进工节，仍存显提外设计杂的升将芯片率生响间提高整造成本。图4：不同工艺节点处于各应用时期的芯片设计成本（百万美元）6050

20%早期应用主流应用成熟应用设计成本较上一代制程成长早期应用主流应用成熟应用设计成本较上一代制程成长40302010

10%10%5%06nm

4nm

2nm

2nm

1nm

1nm

7m

0%5mB，芯原份招明书，此外在艺点断进下制升对片能提的际益窄通在15左右，先封技迭速度于造。图4：先进制程及先进封装发展情况yl，Chplet将满足特定功能裸片通过diodie内部互联技术实现多模芯片与底层基础芯片的系统封装一种形的P用。于裸的Cilet案统C划分为多单能多能合的粒在个装过基互成一完的复功芯片，一以片式供的核。图4：Chplet通过die-o-de内部互联实现新形式IP复用集电路料研，P先进装技术《后尔代iplt技的演与挑》，在当前技术进展hipet方案能够实现芯设复杂度及设计成本低C计段将SC照同能块解为个粒部芯实现块设并不芯片重使用，够现计度低，有于续品代，速品市期。Chplet的运用也将大幅高大型芯片良率的时低芯片制造成本性计算领巨大运需推逻芯运算心量套SAM容O量提Cilet设计割同能块行独制升率同时低良造的外制成根据iney测，7m方下hpet良改善08，制成降至统案的07图4：Chplet在显著提高芯片良率的同时降低制造成本inlyGp我们认为，hipet的实需要架构设计与先封两侧的共同作用。为实现分的关要虑问存致等先装侧为合关耗散体成本为要响素。图4：Chplet在显著提高芯片良率的同时降低制造成本云资本AMTC，Ss，S半导业观察随着hipet技术生态渐成熟国内厂通过重用及自迭代利用术多项优势推动各环节价值重塑。优质的在增求获得新绩长间我们好PEA进装第测测C板质标受于Cipet浪实现值估。图5：Chplet技术重塑传统半导体产业链云资本特种I：高景气持续，业绩弹性释放可期国产始终为国特集成电路成长的主逻其中包含国防和军工自可控电子元件国产化双重驱动素。027年军年斗及235年防军代化目确立四期工迎来速长遇202023军下主机产景高，为在工转的中段，推部已过证定型产军电业实业放量。期看具技优势企各品号证进不向推，产试制研等各个段备品备企业受于期展持续加分业产线调现有产结，润间持续善。图5：当前处于特种集成电路行业高速成长节点资料来：要点 具体内容表：二十大要点 具体内容实现建军一百年奋斗目标，创国防和军队现代化新局面

如期实现建军一百年奋斗目标，加快把人民军队建成世界一流军队，是全面建设社会主义现代化国家的战略要求。必须贯彻新时代党的强军思想，贯彻新时代军事战略方针。坚持政治建军改革强军科技强军人才强军依法治军坚持机械化信息化智能化融合发展加快军事理论现代化、军队组织形态现代化、军事人员现代化、武器装备现代化。研研究掌握信息化智能化战争特点规律，创新军事战略指导，发展人民战争战略战术。打造强大战略威慑力量体系，增加新域新质作战力量比重，加快无人智能作战力量发展，统筹全面加强练兵备战，提高人民网络信息体系建设运用。深入推进实战化军事训练，深化联合训练、对抗训练、科技练兵。军队打赢能力加强军事力量常态化多样化运用，坚定灵活开展军事斗争，塑造安全态势，遏控危机冲突，打赢局部战争。国防科技和武器装备重大工

推进国防和军事科技治理实施国防科技和武器装备重大工程助力关键核心技术攻关创新先进技术向战斗力转化模式；强化战斗力体系建设，加强国防和军队建设重大任务战建备统筹，加快建设现代化后勤，大力解放和发展战斗力、解放和增强军队活力。国在军事学，《新代中国皮书求快型战器装列速建代化器体系大汰旧备度步成高技装备骨的器备系着信息化设不深，型主武的速装老旧备更升将为种C行业带来的场计02国种C行市规达到82亿元，021205年合增率到93%。图5：国内特种IC行业市场规模及同比增速预测（亿元，）6005004003002001000221

222E

223E

224E

225E2021203间，H1分型实由型批2213下环固资产速高企我预计03将到需峰扩产集爬坡达在业游产浪下，特种C业同债收账合增持提紫国微复微企业2213合计增速达204，持续注业气行间已成型绩量具备术占性高利势并续展正研的质种C企业（：同债应收款数据选企包紫国微复旦华光国子臻科昌技）图5：020202213部分特种IC企业合同负债及营收账款合计增速（）10%10%8%6%4%2%0%220/2/31 221/2/31 222//30in（注选取业包紫光微/旦微电振华光国博子/镭技/铖科技）正向研发持续推进延布局创造更多业绩性特种成路品可性产性及功耗标要高品C也向相企高的发期前研投入平型特种字C业括国微发用续于位FPA展利特种SC平台产为表系级片已到户可并面推应。他拟射频C商亦在前研投基上入收期各品进量产段。图5：019202213部分特种IC企业研发费用情况（亿元）图5219-2221-3部分特种IC企业研发费用营收占（）ind in，表：部分特种IC企业业务研发及量产进展公司公司 业务进展紫光国

截止公司新推出x纳米的低功耗PGA系列产品新一代x纳米更高性能PGA系列产品也在顺推进中新开发特种dFLS新型存储器等多个种类网络线接口产品的市场占有率继续持领先同时也将推出新的总线产品。以特种oPC平台产品为代表系统级芯片已得到用户认可，并面推广应用，成为公司重要收入源。在模拟产品领域公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额快速扩大。1推出的高速射频、新型隔离芯片等新产品也已步获得主要用户认可。截止截止，公司新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展中；PSoC产品已成功量产，正在多个客户处开复旦微电 小批量试用，新一代配置有P、GP、P、PG、I引擎的异构智能PoC产品取得了阶段性的研发成果，将进一步丰富公司的可编程产品系列系。国博电

截止，T/R组件领域公司顺利完成各类重点型号T/R组件的生产交付，产品销售收入现较快增长；面向宽带高频应用积极推进新一代品研制积极开展系列化功率放器低噪声放大器多功能芯片有源芯片与PD集成芯片的自主研制工作并批工程化应用于各类宽带高频功率有源相控阵T/R组件产品研制的GN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。截止截止公司开展4款射频收发芯片及高速高精度/C的研制工作实现3款射频收发芯片及高速臻镭科技 度/C的定型量产进一步巩固了在射频收发芯片及高速精度/C领域的先发优势持续推进了新产品定与既有产品的性能提升；研发的通道可多芯片同步的、四通道高线性、低功耗时钟分芯片实现量产。铖昌科

卫星互联网领域，公司研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，集成度、功耗、噪声系数等关键性能具备领先优势，已进入下游客户要供应商名录并进入量产阶段。各司公整理传统消电子汽+RAR伏储，“消费子Plus+时代已至传统消费电子汽车VRR光伏储能消费电子us时代已至果首款ihoe开启消电黄十智手持渗透号学频示轻薄等向同步演进，动产业持升级，细赛道龙受成长。217智能市场进入量时代，差异化竞争重要性显现。新一轮创新周期由汽车接力，电动化&智能化&网联化引领局重，加RR市场熟提，业长属强。费子商横切布局第成曲卓成，汽车子RR伏储等望来绩量。图5：消费电子行业走势4030302020101050-

消费电子行业营收（十亿元智能手机出货量（百万部）新能源汽车销量（万辆）()消费电子行业营收o（右）

40%30%30%20%20%10%10%5%0%-5%ar-1ar-11Jl-11No-11ar-12Jl-12No-12ar-13Jl-13No-13ar-14Jl-14No-14ar-15Jl-15No-15ar-16Jl-16No-16ar-17Jl-17No-17ar-18Jl-18No-18ar-19Jl-19No-19ar-20Jl-20No-20ar-21Jl-21No-21ar-22，

消费电子估值探底史位持仓进入配置区间截至02年1月5消电指数点位0006点（为338x接近208年史281持仓面自209下年来202三度子业仅于01一度。021年导体获大加费子仓幅明综合持仓估值库存等方面分析我们认为当前消费电子已进入配置间性价比逐步显露。图5：消费电子估值进入底部区间 图5：消费电子持仓进入配置区间9,008,007,006005,004,003,002,00100-

10指数点位 估值中位数（右）PE指数点位 估值中位数（右）PE（TT）（右）估值低位（右）80604020-ind in，图5：消费电子年初以来复盘，手机市场：苹果创新注入价值，关注安卓复苏机遇苹果主打高端市场需弹性较低营业收入增稳定hne是其主要撑果机市场打端用画多中收群宏经济动响小F222果司营业收入27714元78其，Pone是公收主支，收达1367.8亿元59达521从区洲亚欧日分占比30、263241、66。图6：苹果年度营收结构—按产品（亿人民币，） 图6：苹果年度营收结构—按区域（亿人民币，）0005,000005,00000,000

iPoe iTune，软件及服

Mc其他Mc其他iPad总（右）0%5%0%5%0%5%1%

0005,000005,00000,000

欧洲未分配地区收入欧洲未分配地区收入零售)日本总体（右）0%0%0%0%1% ， ，分季度看，Y24苹果实现营收6330亿元，同比171。其，Pneues及软件务acPd别收2804341.801.016亿元分同比87、13635%59473其中ihoe收入达473现大增。图6：苹果季度营收结构—按产品（亿人民币，） 图6：苹果年度营收增长率按产品（亿人民币，）9000800070006000500040003000200010000

iP产品iP产品c销售其他产品iTs,软件及服iPd产品总体（右）0%0%0%0%1%

YY(iPo) iTs，软件及服务)0%0%0%0%0%0%0%0%1%2%3%YY(ac)YY(iPd)， ，FYQ1FYQ2FYQ3FYQ4FYQ1FYQ2FYQ3FYQ4FYQ1FYQ2FYQ3FYQ4FFYQ1FYQ2FYQ3FYQ4FYQ1FYQ2FYQ3FYQ4FYQ1FYQ2FYQ3FYQ4FYQ1FYQ2FYQ3FYQ4FYQ1FYQ2FYQ3FYQ4表1：全球主要EM智能手机厂商季度出货量（百万部）OEMQ2Q2Q1QoQoYShpmntM/SSipmetM/SSipmetM/SSmng.1.%.2.%.2.%.%.%pple.2.%.9.%.9.%.%.%Ximi.5.%.4.%.6.%.%.%PPO.1.%.9.%.9.%.%.%io.3.%.8.%.6.%.%.%rnsion.1.%.7.%.3.%.%.%onor.2.%.1.%.5.%.%.%lme.6.%.4.%.4.%.%.%Moorla.4.%.7.%.3.%.%.%uai.6.%.4.%.8.%.%.%Ohes.1.%.2.%.6.%.%.%ol.2.%.8.%.1.%.%.%mdiaPhne新机助力回暖，9月出货同比26。而后松之凋，02年来，宏观经济整体承压，居民消费预期降低引致手机市场遇冷。其中，PPO、ivo、Xai等安卓大在行下行景下跌幅近0%，荣在上半年幅较，除益于其线市场成速较外部原因去同基较苹主高人户群多高收入群对机求性较场动相安卓小同着ione4机发布，果场长力放9出货46万，同268，望，我认果链增有持。图6：主要手机品牌202年月度出货量及同比（百万部，）IOschPhn14高阶版性能显著升级，10月单月份额历史最高值25。Phn14新发，高阶配升较多Pone4Po载新型A6仿芯同后主升到400万像，感、示均有同度级引销量爆据da据0苹果手机在中份额达25为历史最值。望后，光学创仍为要发点，创新动需求路或期导。表1：iPone4性能参数升级明显机型ipone3ipone3roipone3roMxipone4ipone4roipone4roMx22x70素分辨率4022x70素分辨率4028x84素分辨率48i22x70素分辨率4026x79素分辨率4026x90素分辨率4080尼最大度10尼特大亮度10尼特大亮度80尼最大度10尼特大亮度10尼特大亮度显示(典)(典)(典)(典)(典)(典)器10尼特值亮度10尼特值亮度10尼特值亮度10尼特值亮度10尼特值亮度10尼特值亮度(R)(R)(R)(R)(R)(R)----20尼特值亮度(户)20尼特值亮度(户)芯片4核图处理器A5仿芯片5核图处理器A5仿芯片5核图处理器A5仿芯片5核图处理器A5仿芯片5核图处理器A6仿芯片5核图处理器A6仿芯片屏幕61英寸61英寸67英寸61英寸61英寸67英寸重量13克.0盎)23克.6盎司)28克.9盎司)12克.7盎司)26克.7盎司)20克.7盎司)40万像主摄、40万像主摄、10万像双摄系Po级00Po级0010万像双摄系10万像超广角10万像超广角统素摄像系统素摄像系统统及10万像长及10万像长摄像焦焦头主摄：.6主摄：.5主摄：.5主摄：.5主摄：.8光圈主摄：.8光圈超广角/4光圈超广角/8光圈超广角/8光圈超广角/4光圈超广角/2光圈超广角/2光圈光学变范:.5光学变范:.5光学变范:.5光学变范:.5光学变范:.5光学变范:.5倍1倍倍、13倍倍、13倍倍、1倍倍1倍2倍3倍倍1倍2倍3倍安全功能---车祸检测车祸检测车祸检测蓝牙蓝牙50蓝牙50蓝牙50蓝牙53蓝牙53蓝牙53传感三轴陀仪 三轴陀仪 三轴陀仪 高动态围陀仪 高动态围陀仪 高动态围陀仪器加速感器速感应器加速感器高g值加感应器高g值加感应器高g值加感应器环境光环境光感器 环境光感器 环境光感器 双环境传感器 双环境传感器 双环境传感器资料来：苹官网舜宇手机镜头出货环改善传音控股库降低安卓面市低持小米P、VVO等厂在内跌依然从业游际善象舜宇学手机镜头10出货10，同128%、5。同，音股存平持降，202第季存货742元同比跌别53、22%着供结改善，场望苏。图6：传音控股存货及同环比（亿元，） 图6：舜宇光学手机镜头出货量及同环比（千件，）800600400200000800006000040000200000

手机镜头出货量（千件） （右） 右）0%0%0%0%0%0%Ja-9NJa-9Nov09Sp10Jul1May-12M-3Ja-4Nov14Sp15Jul6May-17M-8Ja-9Nov19Sp20Jul1May-22ind 舜光学网，VR/AR：政策激励沃土添肥，建议关注明星配角政策激励再添沃土行培育持续前行。RR业近发迅，以qest出品之后成性渐化我国关门视力业的育出了多关政以发展如022年1业和息部教部文化旅部国广电视局国家体总五门发《拟实行应合发行计2022026提到026年我虚实产总规（相硬件软用过300亿，虚拟实端量过200万培育100家较强新力行影力的干业，打造0具区影力、领拟实态展的聚，成0产业共平台。表1：VR/AR相关政策时间法律法规颁布机构描述到226年维虚融合浸影音键技重点破新一代适人化拟现终端品不丰，产业态进步完，虚现实在经社会要行领域现模化应，形若干有较国工业和息化、教育际竞争的骨企业产业群打造技、产、服和应共《虚拟实与业应融合发部、文和旅部、国22年1月同繁荣产业展格。其，业生态持续善我国虚拟现展行动2—6年》家广播视总、国家实产业总体规（含相关硬件应用等超过300亿虚体育总局拟现实终端销量超过50万台育10家具有较强创新能力行业影响力的骨干企业打造10具有区域影响力引领虚拟现实生态发展的集聚区，建成0个产公共服务平台。22年4

《关于一步放消潜力进消费续恢的意》

国务院

推进第代移通（物网计人智区链、大数据领域准研制加快清视频动视沉浸视、云游戏虚拟实、强现、穿戴等术标预研加强相关应用准的接配。222年1月 《“十五”字经发展规 国务院 。加强高清视普应用发互动视、沉式视、云戏应用，应用，进生消费质升。等新业。创发展云生”务，深人工能、拟现、K高视频技术融合拓展交、购、娱、展等领的划》22年6

《上海数字济发“十五”规》

上海市府

加快虚现实态布，突低延快速染、拟仿引擎键技术发展硬一新型R（拟现实A（增现实、扫描等品。现实VA）设、仿模拟统设计等动计划0-2现实VA）设、仿模拟统设计等动计划0-2年》 十三部委人计算及智终端计工能时尚意设虚现/增强29年0月《制造设计力提专项行 工信部、家发委等在电子息领，大发展成路设计大型算设设计个硬件出货短期下但业长期成长属性仍据elSenXR数2223全球及国R分出货138万7万别比226145.522年3全球及国R分出货97万台35万台分比2931333其中ea量为6台Pio量为3台虽全球R货在2023比滑，中的R及R同都持上涨市远达饱。三季度VR出货量下滑因eta涨价致销量下。022年2ea出量为182万，2022年3ea出为96万ea宣自8月其R产品es2从30400美金涨至0000美，造第季全出量下明。随着ic爱奇等牌厂商货逐增与ea货大下，国品厂有加渗。图6：全球及中国R出货量（万台） 图6：全球及中国R出货量（万台）50005000500050000

V） V

全球AR出货量（万） 中国AR出货量（万台）86420 维信息lSnX， 维信息lSnX，光机模组是R头显重组成据eSenR的拆以ico4VR体机例光机模含anae模组FsLD屏、距调模等本18美元占比375。表1：Pco4VR一体机综合硬件成本(8128G版)部件名称包含内容金额(美元)占比主板含：2RMO、电管理片、蓝芯片II芯片o、射频片PB等1.535传感器含摄像、U、子罗、距传感器B等2678光机模组含ne光模组a-D幕、瞳调节组等1835头显外/构件外壳注件、部精结构等注：仅显部，不手柄分)924散热模组包含风和散片3510手柄含两个柄及4节号电池3892声学模组包含左两个声器及麦风等616电池含充电池、源连线等822配件含充电、充线等3510包装包装盒说明等205BM成本3.596O/M2054不含税合硬成本3.51.0税后成(考虑良率和运)按增税3美元人民汇率7计算23民币维信息lSnXR光学方案是R效果的键一环anake有望为主流学案括球面镜菲涅尔镜折路acak、叠返由、液偏全、表面超透等其中，Pacake方案通过折叠光路的方式能在保持性能的前提下做到轻薄化，FOV可达70100，缘像好，技已本熟有望导来R学案市。图6：R光学方案对比维信息lSnX，显示端croLD长期将成Pnake最佳搭配显示案括动微示技（D、DPLo）主式显示术icoLDicoE）扫显技术L）等前R显技以FstD主R以coD主期看Pacae折叠路望大应由光折叠光失严icoD可自光一方面可加薄另方亮度高可补Panae的陷长看PanaeicoLD有望为流案。表1：显示方案对比显示类型LCDLCSDLPMiroOEDMiroLDLBS响应速度毫秒级毫秒级毫秒级微秒级微秒级微秒级对比度2:110120110:110:1501光源外部光源外部光源外部光源自发光自发光外部光源亮度30t>0nt>0nt100nt100t10nt工作温度00℃<0℃--5℃--0℃-02℃功耗高高中低低低搭配成方案PCE光波/棱镜光波导自由曲/波导光波导光波导显示类型 LD LCS DL显示类型 LD LCS DLP MiroOED MiroLD LBS资料来：邦VR产业VR行业融资步平稳议关注明星配角RR技术支元宙六支柱术之一，望与宇行同成。RR设作元宇连接拟现关键备也将会元宙发迎黄金期近来球AR资调稳上，资关度较好。总体看，VR行尚处早期，需通过大力研发或收并购等方式寻求破局，开支较行业向大主，业链建关明配。图7：/R设备全球投资金额（亿人民币）R/RR/R设备历年投资金额（亿人民币）20201010500T子汽车市场：短期波动不改长期基本面，电动智能化持续短期波动不改长期长汽车市场基本面未变疫情响四汽销大幅滑五月压力步放生端势恢。6月车置减半策出汽市迎来高6月当汽产205辆同465零售144万同233此车市场景逐修10月车产同增有放1疫情动剧车市景下行。我认短突事件响奏汽市长期本受响小。图7：中国乘用车产量及同比（万辆，） 图7：中国乘用车销量及同比（万辆，）年产量（万辆） 同比（右）年产量（万辆）） 年产量（万辆） 同比（右）年产量（万辆）00 0% 500050000

月月月月月月月月月月月月

0%0%0%0%0%1%2%3%4%5%

500050000乘会 乘会，随着智能化电动化不深入汽车电子市场上升电化智化求汽电元器件增整架核物理构变电架此程汽电占车BM成本不上，020为43智咨预计00年达96。图7：整车架构核心从物理演变为电子架构 图7：汽车电子占整车BM成本比例（）604.53.3.22.51.9403020100200 210 220 230车智库罗兰格 智咨询电动化趋势不改，0月能源车销量保持高，渗透率有所下滑。022年10月能源车售555辆同751新源渗同比16ct至301环比9下滑17pc电车对传车而量子件应用典的三系等等汽电子价量幅升。图7：新能源车销量及同比（万辆，） 图7：中国新能源车渗透率（）） 0月月月月月月月月月月月月

350%8% 306% 254% 202% 150%0% 100% 50% 02M122M12M22M32M42M52M62M72M82M92M02M12M22M12M22M32M42M52M62M72M82M92M0乘会 乘会，表1：汽车电动化增加了大量电子部件全电动车 插电式合动汽车混合动汽车氢燃料池电动汽车灵活燃汽车汽油车辅助电池 √ √√√√√动力电池 √ √√√××电子控模块× ×××√√（C）充电端口 √ √××××DC转器 √ √√√××电动牵电机 √ √√√××燃料电堆 × ××√××发电机 × √√×××排气系统 × √√×√√加油口 × √√√√√燃油喷系统 × ×××√√燃料箱氢气） × ××√××燃油管 × ×××√√燃油泵 × ×××√√油箱 × √√×√√内燃机火花点× √√×√√火）车载充器 √ √××××电力电控制器 √ √√√××热系统冷却） √ √√√××牵引电组 √ √√×××变速箱 √ √√√√√OEOK俯世，AF，智能化方面，2级别以上自动驾驶汽车渗持据DC的据02年第度L2级以的车透达32汽智化渐好动驶业厂223年，汽车动补退动车透速或减智化望为焦在能背景下感知决策制将衍大投机摄像光达CB等迎来新长。图7：2级别以上乘用车渗透率（） 图7：自动驾驶硬件架构0%0%0%0%0%0%0%0%0%0%0%223.20%7.50%13.00%16.00%

级自动驾驶乘用车 非级自动驾驶乘用车01Q1 01Q2 01Q3 01Q4 02Q1I 资料来：度Alo开者社，车载摄像头量价齐道确定性较强驾路线无论但于车摄头最真实模人，载载像头行共。据思汽的据2022年13前、环视、视D、行录仪别装547、717、15769、274万颗分别同比275%、304%、18%、545%、99%。下游需求带动上游业绩高增，舜宇光学222年10月量823颗同比50、20。图7：舜宇光学车载镜头出货量及同环比（千件，） 图8：中国车载镜头出货量及同比（万颗，）0000000000000000000

车载摄像头出货量（千件） （右（右）

5%0%5%0%0%5%Ja-4JJa-4Jul4Ja-5Jul5Ja-6Jul6Ja-7Jul7Ja-8Jul8Ja-9Jul9Ja-0Jul0Ja-1Jul1Ja-2Jul2

005000500050005000

01Q13 02Q13 （右）

8%6%4%2%0%0%0%0%0%2%4%舜光学网 佐汽研目前激光雷达是主传感器唯二之选，有望迎来快速成长。摄像头优势众多，但易受极端天气影出置息高度赖端法激雷达然补激雷发射光过探测光形空点图，确较，着案迭，022年光已落上。同时激雷厂为速实盈，出盲达，业望速到利轨。图1：激光雷达搭载车型统计资料来:盖汽究院汽车电动化智能化提线束需求但外（合资企业占据主导地本厂商空间尚大凭借术蕴管经外（资厂占中国车业部的场份着国内产业逐渐级，时电动车透创新一成长契机国内束企有望缩小距同时上连器电保护电电、带厂商同受。公司名称 主要客户表1：全球汽车公司名称 主要客户莱尼 奥迪大众阿斯顿马丁宾、宝马戴姆克莱勒、用车、兰基尼陆虎保时、斯莱斯斯科等安波福安波福 通用、亚特大众现代奔、宝马等住友电气 大众、田、田、产矢崎 奥迪、特，用、住友电气 大众、田、田、产德斯米尔 奥迪、马、驰、时捷大等上海金亭上海金亭 上汽通、上大众沃尔等柳州双飞 上汽通五菱东风汽、汽柳州双飞 上汽通五菱东风汽、汽田、柳机械等昆山沪光 上汽大、上通用上汽迪江淮、瑞、姆勒驰、想赛力斯等沪股份股书华产业研院光伏储能：政策主推行业前行，积极布局提供附加动力双碳政策助力行业成长，积极布局提供附加动力。受益于碳策的出光伏储行发展速201中布式伏站增量29，同比869，2221197中分式电站计量175同比762021达126.8。图8：中国分布式光伏电站新增装机量及同比（W，） 图8：中国分布式光伏电站累计装机量及同比（W，）5 分布式光伏电站新增装机量W） （右

4020

分布式光伏电站累计装机量（W） （右）5 000 5 0 5 0 0国能源， 国能源，，光伏行业发展迅速电子业迎多元布局新机着伏行迅发产链来新，部分子业向入如领制布光逆器特布光丝等望新的利支点。图8：唯特偶布局光伏助焊剂 图8：光伏逆变器 唯偶官 新源网消费电子Pus时代已至多点布局打造第二曲线建关立精传控股东山精晶电电技术长华创子盈密炬科斯克利谱、立等。表1：消费电子建议关注个股归属净润（元） PE股票代码 股票简称 市值（元） 收盘价EE04.Z立讯精密22773809361.91.526817212160.H传音控股6.679026947859526310213603.Z东山精密4.62382963