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文档简介

病（四种细菌、牙、物理化学因素、其他因临床分（两种检查方（1）途径由冠方经牙体：→明显的炎牙髓受过损伤或代谢主要来自口腔菌系，以兼性厌氧菌为主，多为混合。牙电流：异种金属材料产生微流电。也见于牙髓电测试仪的不当操作，口腔手术电刀不慎接触红宝石激光＞Nd＞CO2激光。窝洞剂：洞底剩余牙本质厚度＜1mm，酚类、硝酸银、乙醇等药物或行牙本质脱敏齿，进而牙髓损伤。牙髓充牙内吸牙髓充牙髓钙髓牙髓坏牙内吸牙髓病的检查方法（根尖周病通用叩痛（-测试部位：一般为牙齿的唇、颊面中1/3处，后牙舌面亦可。牙面应完整，无病损或充填物正正敏感敏迟在相同的电流输出挡位下，测试牙与对照牙的电测值之差大于10——牙髓与正常有差异。每牙测2～3次，取平均数做结果根尖片—平行投照：包括牙冠和根尖以外2mm；CT（CBCT）：第二步骤：临床检查，排查可能引起牙髓病变的病因，找出可疑患牙及的途径。【答案】A.【答案】【答案】

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