模拟一 附答案

模拟一[复制]您的姓名：[填空题]*_________________________________1.风淋的作用是()。[单选题]*A.清除进入车间的人或物体表面的灰尘(正确答案)B.检测进入车间人员的体重与身体状况C.降低人体衣物表面的温度D.使衣物保持洁净、平整2.风淋室运行时，风淋喷嘴可以喷出()的洁净强风。[单选题]*A.高温烘烤B.车间内部C.低温处理D.高效过滤(正确答案)3.正常工作的风淋室内无人时，外部的()指示灯亮起。[单选题]*A.红色B.黄色C.绿色(正确答案)D.蓝色4.“6S”管理方式是在“5S”的基础上增加的，其中增加的一项内容是()。[单选题]*A.整理B.整顿C.清洁D.安全(正确答案)5.清洁车间内的墙面时要求使用()进行清洁。[单选题]*A.麻布B.不掉屑餐巾纸C.无尘布(正确答案)D.棉6.下列不属于“5S”管理要求的是()。[单选题]*A.培训(正确答案)B.清洁C.素养D.整顿7.()就是彻底的将要与不要的东西区分清楚，并将不要的东西加以处理，是改善生产现场的第一步。[单选题]*A.安全B.素养C.整理(正确答案)D.整顿8.清洁的目的()。[单选题]*A.将前面的3S实施的做法制度化、规范化B.制度化C.定期检查D.维持前面3S的成果(正确答案)9.芯片处于裸露状态的工艺车间，着装要求()。[单选题]*A.防静电服、防静电帽、防静电鞋B.防静电服、防静电帽、防静电鞋、胸牌C.无尘衣、发罩、口罩、手套.D.无尘衣、发罩、口罩、手套、无尘鞋、胸牌(正确答案)10.人员方面，需要穿戴指定的无尘衣或防静电服，并且进行()，合格的人员才能进入风淋室或车间。[单选题]*A.风淋B.除尘清扫C.防静电点检(正确答案)D.清洁11.操作员在进入芯片非裸露状态车间与芯片裸露状态的车间两种不同车间时，芯片裸露状态的车间多了一个()步骤。[单选题]*A.着装B.风淋(正确答案)C.除尘清扫D.防静电点检12.APCVD、LPCVD、PECVD、HDPCVD分别是()的简称。[单选题]*A.常压化学气相淀积、低压化学气相淀积、等离子体增强型化学气相淀积、高密度等离子体化学气相淀积(正确答案)B.常压化学气相淀积、低压化学气相淀积、高密度等离子体化学气相淀积、等离子体增强型化学气相淀积C.低压化学气相淀积、常压化学气相淀积、等离子体增强型化学气相淀积、高密度等离子体化学气相淀积D.常压化学气相淀积、等离子体增强型化学气相淀积、低压化学气相淀积、高密度等离子体化学气相淀积13.在集成电路中，将掩膜版上的图形位置及几何尺寸转移到光刻胶上的工艺是()。[单选题]*A.薄膜制备B.光刻(正确答案)C.刻蚀D.金属化14.请选择光刻的正确操作步骤()。[单选题]*A.预处理→涂胶→对准和曝光→软烘→曝光后烘焙→显影→坚膜烘焙→显影检查B.预处理→涂胶→坚膜烘焙→对准和曝光→曝光后烘焙→显影→软烘→显影检查C.预处理→涂胶→软烘→对准和曝光→曝光后烘焙→显影→坚膜烘焙→显影检查(正确答案)D.预处理→涂胶→对准和曝光→软烘→曝光后烘焙→坚膜烘焙→显影→显影检查15.目前，()一直是形成光刻图形常用的能量源。[单选题]*A.黄光B.白光C.紫外光(正确答案)D.蓝光16.清除焊点周围的碳化助焊剂时应使用()。[单选题]*A.洗板水(正确答案)B.纯净水C.丙酮D.助焊剂17.下列()是二极管的主要参数。[单选题]*A.死区电压(正确答案)B.最高反向工作电压C.导通电压D.电流放大倍数18.常用电容器上标有电容量和耐压值，使用时可根据加在电容器两端的()来选择电容器。[单选题]*A.有效值B.最大值(正确答案)C.平均值D.瞬时值19.在电容的数码表示法中，一般用3位数表示容量的大小。前面两位数字为电容标称容量的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数。如221表示电容值正确的是()。[单选题]*A.220pF(正确答案)B.22pFC.2.2pFD.0.22pF20.下列哪个是热敏电阻()。[单选题]*

A

B

C

D(正确答案)21.转塔式分选机的日常保养包括()。

①保持仪器清洁

②检查电源、插头、插座是否正常

③检查仪器按钮是否正常

④检查接地线是否良好接地

⑤检查标识牌是否悬挂正确[单选题]*A.①④⑤B.③④⑤C.①②③D.以上选项均正确(正确答案)22.编带机操作流程排序正确的是()。

①待编芯片上料

②工作站检查

③检查不良收料管

④选择运转模式

⑤装载带盖带参数设置

⑥检查成品包装[单选题]*A.③⑤①④⑥②B.③⑤①②④⑥(正确答案)C.③⑤②①④⑥D.①②③⑤④⑥23.下列描述错误的是()。[单选题]*A.DIP和SIP均为直插封装B.QFP和SOP均为贴装C.PLCC和LCCC均为无贴装(正确答案)D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术24.下列有关随件单的描述错误的是()。[单选题]*A.芯片测试工艺随件单需要每个步骤的责任人签字以保证整个测试反馈流程正确B.芯片测试工艺随件单是伴随待检芯片从出库到测试分选完毕再入库的重要凭证C.对于操作员或测试员，只需关注在每批料领料测试前或接班时,将调用的测试界面上的测试程序和对应版本号与《测试随件单》上的测试程序和版本号相核对(正确答案)D.测试完成后，测试随件单要填写完整25.下列对于芯片抽空描述错误的是()。[单选题]*A.工作前请先空压一下，使加热机构预热,达到最佳封口状态B.封口时请务必确认封口的平整，避免封口有折皱C.封口完成后用手拉一下封口，确认封口是否完全封合D.芯片装入铝箔袋后直接抽真空即可(正确答案)26.下列芯片封装形式错误的是()。[单选题]*A.QFP扁平式封装B.SOP小外形封装C.芯片载体封装D.BGA直插式封装(正确答案)27.测试机设备一级保养不包括()。[单选题]*A.清洁灰尘B.接插件检查C.放置使用规范D.各部位螺丝检查(正确答案)28.平移式分选机不需要每日保养的项目是()。[单选题]*A.轨道入口、分粒区、梭子出入口的传感器维护(正确答案)B.测试压座灰尘清理C.输入手臂，输出手臂表面不可有灰尘D.正空吸盘不可以有任何破损29.下列对平移式上料描述不正确的是()。[单选题]*A.对于空料盘的转移需要用吸盘进行吸取并放置在空料盘区。同时，新的待测料盘从上料区输送到待测区指定位置B.合格芯片由红色透明料管进行收料，而不合格芯片则由白色透明料管进行收料(正确答案)C.为了确保芯片测试的合格率，在放置时需要注意芯片的方向D.吸嘴从料盘上真空吸取芯片，然后转移至“中转站”，等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区30.下列不属于设备二级保养内容的是()。[单选题]*A.检查显示器、测试机支架上面的螺丝是否松动，若发现有松动，用内六角螺丝刀进行紧固B.当机器有搬运时，重新检查各部位螺丝与接插件是否有松动，若有松动，加以紧固，避免机器产生偏差而发生故障C.接插件检查；清洁灰尘(正确答案)D.检查机体是否出现生锈、划伤、掉漆等，若出现上述情况需及时处理31.用电阻器的()来表示电阻器的精度。[单选题]*A.标称值B.允许误差(正确答案)C.额定功率D.电阻率32.下列不是电感器的组成部分的是()。[单选题]*A.骨架B.线圈C.磁心D.电感量(正确答案)33.电位器的英文缩写是()。[单选题]*A.RSB.RTC.RVD.RP(正确答案)34.下列正确的是()。[单选题]*A．1μF＝106pF(正确答案)B．1μF＝103pFC．1pF＝10-6FD．1pF＝10-3F35.高频、高稳定性应该选择()。[单选题]*A.薄膜电位器(正确答案)B.多联电位器C.直线式电位器D.指数式电位器36.目前掩膜版最常用的涂覆材料是()。[单选题]*A.二氧化硅B.硅C.铬(正确答案)D.金37.光刻的流程正确的是()。[单选题]*A.①⑥④③⑤②⑧⑦(正确答案)B.①⑥④③⑧⑤②⑦C.①⑥④②③⑤⑧⑦D.①⑥⑤②④③⑧⑦38.在涂胶过程中，要想得到较厚的光刻胶，在选择光刻胶和设置转速时需要注意()。[单选题]*A.选择较高的黏度和较低的转速(正确答案)B.选择较低的黏度和较低的转速C.选择较高的黏度和较高的转速D.选择较低的黏度和较高的转速39.()可以利用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料，从而把光刻胶上的图形转移到薄膜上的过程。[单选题]*A.刻蚀(正确答案)B.显影C.去胶D.坚膜40.6英寸晶圆的直径为()mm。[单选题]*A.125B.150(正确答案)C.200D.30041.进行离子注入前，需要对晶圆进行检查，检查的内容包括()。*A.确认数量、型号、品种、标记(正确答案)B.要求表面洁净，颜色均匀一致(正确答案)C.要求表面无划痕、水痕(正确答案)D.光刻图形良好(正确答案)42.晶圆检测工艺中，下列属于扎针测试前的晶圆导片的步骤的是()。*A.从氮气柜中取出花篮(正确答案)B.核对晶圆数量(正确答案)C.核对晶圆批号(正确答案)D.核对晶圆片号(正确答案)43.请选择晶圆在测试过程中所采用的设备()。*A.测试机(正确答案)B.探针台(正确答案)C.探针卡(正确答案)D.分选机44.下面4张图中，()是花篮。*A.图1B.图2(正确答案)C.图3(正确答案)D.图445.在晶圆检测过程中，用晶圆镊子夹取晶圆时，晶圆镊子的()应置于晶圆正面，()应置于晶圆背面，夹取晶圆的空白部分，不可伤及晶圆。*A.长边、短边B.短边、长边(正确答案)C.锯状头、平头(正确答案)D.平头、锯状头46.晶圆检测过程中，存在一些特殊的晶圆，因其自身性能特点，需要根据晶圆随件单上的所要求的测试条件进行扎针测试，那么特殊晶圆的扎针测试有()。*A.防尘测试B.避光测试(正确答案)C.加温测试(正确答案)D.曝光测试47.下列哪些工艺需要进行贴膜操作？()*A.晶圆检测B.晶圆减薄(正确答案)C.芯片粘接D.晶圆划片(正确答案)48.封装工艺中，晶圆贴膜的主要目的有()。*A.保证晶圆切割时不发生移动(正确答案)B.保护垫作用，防止晶圆磕碰而损伤C.防止操作员作业时晶圆划破橡胶手套D.粘附切割后的晶粒，防止其散落(正确答案)49.平移式分选机日常保养项目有()。*A.轨道入口、分粒区、梭子出入口的传感器维护B.测试压座灰尘清理(正确答案)C.输入手臂，输出手臂表面不可有灰尘(正确答案)D.真空吸盘不可以有任何破损(正确答案)50.编带由()组成。*A.盖带(正确答案)B.载带(正确答案)C.料盘D.蓝膜51.下列描述正确的是()。*A.检查不良收料管内是否清理干净，不能有其它不同材料(正确答案)B.旋起“急停”按钮按下“启动”按钮让机台自动运行(正确答案)C.编带完成后应检查试编带的包装(例:胶膜的压痕、拉力，成品包装的极性等)D.安装载带和盖带后直接运行52.通常重力式分选机的上料机构主要由()组成。*A.上料槽(正确答案)B.上料夹具(正确答案)C.测试夹具D.送料轨(正确答案)53.通常平移式分选机的上料机构主要由()组成。*A.振动料斗和气轨B.料盘传输装置(正确答案)C.吸嘴(正确答案)D.上料架(正确答案)54.转塔式分选机的上料机构主要由()组成。*A.上料架B.料盘传输装置C.气轨(正确答案)D.振动料斗(正确答案)55.下列图形符号的简化画法正确的是()。*A.晶体管省去圆圈(正确答案)B.接地简化成一小段粗实线(正确答案)C.晶体管不省去圆圈D.电解电容、电池的负极用细实线画(正确答案)56.下列电路图中的连线说法正确的是()。*A.连线要尽可能画成水平或垂直的，斜线不代表新的含义。(正确答案)B.相互平行线条的间距不要小于1.6mm(正确答案)C.一般可以从一点上引出多于三根的连线D.连线可以任意延长或缩短(正确答案)57.电路图绘制、识读电路图时应遵守以下的原则正确的是()。*A.电路图一般分电源电路、主电路和辅助电路三部分绘制(正确答案)B.画电路图时，应尽可能减少线条和避免线条交叉(正确答案)C.电路图采用电路编号法(正确答案)D.电路图中，采用一般规定的电器图形符号画出58.电路板焊接完成，通电调试前应检查()。*A.是否有断路现象(正确答案)B.是否有错焊现象(正确答案)C.是否有漏装现象(正确答案)D.是否有短路现象(正确答案)59.成品加工的主要内容有()。*A.焊后变形加工(正确答案)B.焊后热处理(正确答案)C.装配-焊接D.成品检查和性能试验(正确答案)60.下列绘制印制板装配图时，正确的是()。*A.元器件全部用图形符号表示(正确答案)B.有极性的元器件要按照实际排列标出极性和安装方向(正确答案)C.一般在每个元器件上标出代号(正确答案)D.对某些规律性较强的器件,也可以采用简化表示方法(正确答案)61.二极管按材料的不同，可分为()。*A.NPN管B.PNP管C.硅管(正确答案)D.锗管(正确答案)62.三极管按导电类型可分为()。*A.NPN三极管(正确答案)B.N型三极管C.P型三极管D.PNP三极管(正确答案)63.逻辑图的绘制方法正确的是()*A.要注意符号统一(正确答案)B.信号流的出入顺序，一般要从左至右，自上而下C.连线要成组排列(正确答案)D.管脚名称和管脚标号(正确答案)64.逻辑图的简化方法有()*A.同组省略法(正确答案)B.断线表示法(正确答案)C.多线变单线(正确答案)D.优化设计法65.下列描述正确的是()。*A.自动装料：通过自动筛选机实现。与手动装料相比，自动装料减少了人工补料的次数，节省了取塞钉与摆放料管的时间，降低了人工成本(正确答案)B.手动装料：需要操作人员取下待测料管一端的蓝色塞钉，并将料管整齐地摆放在操作台上；然后抓取料管放置到上料槽内(正确答案)C.当检测到料管内芯片全部下滑时，夹具将空料管放下，空料管被推入空管槽中，同时设备自动将上料槽最底层的满料管推至上料架上，等待新一轮上料(正确答案)D.重力式分选机自动装料时合格的料管随着传送带水平到达指定位置，并由吸嘴吸取放置到上料架上(正确答案)66.下列描述正确的是()。*A.操作人员将待测料盘整齐地放在待测品料架上，为了确保芯片测试的合格率，在放置时需要注意芯片的方向，传送带将料架底层的料盘输送至待测区料盘放置的指定区域(正确答案)B.操作人员将待测料盘整齐地放在待测品料架上，无论芯片方向，传送带将料架底层的料盘输送至待测区料盘放置的指定区域C.料盘输送到待测区的指定位置后，吸嘴从料盘上真空吸取芯片，然后转移至“中转站”，等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区(正确答案)D.料盘输送到待测区的指定位置后转移至“中转站”，等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区67.下列选项属于设备一级保养的是()。*A.接插件检查(正确答案)B.清洁灰尘(正确答案)C.测试机使用时机体不能放置任何无关的东西或者金属尖锐品，防止划伤(正确答案)D.测试机放置时与墙壁或其他设备之间留有一些空隙，防止掉漆划伤(正确答案)68.待测芯片的封装形式决定了()、()和包装的不同类型，而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试。*A.测试(正确答案)B.分选(正确答案)C.焊接D.打标69.封装工艺前期，需要进行晶圆研磨，即晶圆减薄，其主要目的是()。*A.减小晶圆体积，节省空间B.提高晶圆散热性(正确答案)C.降低后续工艺中的设备损害和原材料成本(正确答案)D.使晶圆表面保持光滑规整70.封装工艺中，晶圆框架盒的作用是()。*A.固定并保护晶圆，避免其随意滑动而发生碰撞(正确答案)B.用于储存晶圆的容器C.保护蓝膜，防止晶圆上的蓝膜受到污染D.便于周转搬运(正确答案)71.封装工艺中，晶圆切割完成后，需要先经过()和()工序，方可进入芯片粘接工序。*A.晶圆清洗(正确答案)B.晶圆抛光C.第一道光检D.第二道光检(正确答案)72.封装工艺中，引线键合常见的有()三种方法。*A.热压键合(正确答案)B.超声键合(正确答案)C.拉力键合D.热超声键合(正确答案)73.键合时，根据金属丝熔成的形态，可以分为()。*A.复合键合B.球键合(正确答案)C.楔键合(正确答案)D.铆键合74.可作为引线键合材料的有()。*A.金线(正确答案)B.锡线C.铜线(正确答案)D.铝线(正确答案)75.如下4幅图所示，其中属于半导体引线框架的有()。*A.图1(正确答案)B.图2(正确答案)C.图3(正确答案)D.图4(正确答案)76.芯片进行封装的目的是()。*A.防止湿气等外部入侵(正确答案)B.以机械方式支持导线架(正确答案)C.将内部产热排除(正确答案)D.提供可手持的形体(正确答案)77.封装材料一般可分为()等封装形式。*A.金属封装(正确答案)B.塑料封装(正确答案)C.玻璃封装(正确答案)D.陶瓷封装(正确答案)78.塑料封装的主要特点有()。*A.工艺简单(正确答案)B.外壳坚硬防划伤C.成本低廉、质量轻(正确答案)D.便于自动化生产(正确答案)79.封装工艺中，塑封工序中的转移成型技术需要的设备有()。*A.装片机B.排片机(正确答案)C.预热机(正确答案)D.注塑机(正确答案)80.封装工艺中，在塑封体上进行激光打字时，打标的内容可以有()。*A.产品名称(正确答案)B.生产日期(正确答案)C.生产批次(正确答案)D.商标(正确答案)每一个硅片表面有许多微芯片，每一个芯片又有数以百万计的器件和互联线组成，芯片的特征尺寸为适应更高性能的要求而缩小，对沾污也变得越来越敏感。为使芯片在制造过程中不受沾污，需要在无尘车间进行。[判断题]*对(正确答案)错相较于卧式炉而言，立式炉更容易实现自动化，操作更加安全。[判断题]*对(正确答案)错进行薄膜淀积前，需先判断晶圆的质量是否合格。[判断题]*对(正确答案)错使用卧式氧化扩散炉时，在将硅片从花篮转移到石英舟的过程中，严禁裸手操作，一定要戴好乳胶手套，且不能用手直接接触硅片